陶瓷板工艺及技术介绍
陶瓷板幕墙工程施工工艺
陶瓷板幕墙工程施工工艺1. 引言本文档旨在介绍陶瓷板幕墙工程的施工工艺。
通过本文档，施工人员可以了解到陶瓷板幕墙的基本构造、材料要求以及安装步骤，以确保施工质量和安全。
2. 陶瓷板幕墙的基本构造陶瓷板幕墙由以下几个主要部分组成：- 陶瓷板：采用高强度、抗风压能力强的陶瓷板材料，确保幕墙的稳定性和保温性能。
- 铝合金支撑结构：提供陶瓷板的支撑和固定功能，同时具备抗风压和抗震能力。
- 绝缘层：用于隔离陶瓷板和支撑结构，防止冷热桥效应，增强保温隔热性能。
- 密封胶条：用于填缝和密封，确保幕墙的防水性能。
- 安全玻璃：用于陶瓷板幕墙的透明部分，增强视觉效果和采光性能。
3. 陶瓷板幕墙的施工工艺陶瓷板幕墙的施工工艺包括以下步骤：1. 准备工作：- 了解设计图纸和施工方案。
- 清理施工区域，确保施工场地的整洁和安全。
- 检查材料质量和数量，确保符合要求。
2. 铝合金支撑结构的安装：- 根据设计要求进行支撑结构的定位和铺设。
- 确保支撑结构的垂直度和平整度。
- 使用合适的固定件将支撑结构固定在建筑物上。
3. 陶瓷板的安装：- 按照设计图纸的要求将陶瓷板固定在支撑结构上。
- 使用合适的固定件和密封胶条，确保陶瓷板的稳定性和防水性能。
- 定期检查陶瓷板的水平度和垂直度，进行必要的调整。
4. 密封胶条的安装：- 在陶瓷板之间的缝隙处安装密封胶条，确保幕墙的防水性能。
- 使用专用的工具对密封胶条进行挤压，确保密封效果。
5. 安全玻璃的安装：- 按照设计要求将安全玻璃安装在陶瓷板幕墙的透明部分。
- 使用专用的固定件将安全玻璃固定在支撑结构上。
6. 完工验收：- 检查陶瓷板幕墙的质量和安装效果。
- 确保幕墙的外观质量和功能要求符合设计要求。
- 对施工质量和安全进行评估和验收。
4. 结论本文档简要介绍了陶瓷板幕墙工程的施工工艺。
施工人员应该按照设计图纸和施工方案进行施工，确保陶瓷板幕墙的稳定性、防水性能和视觉效果。
在施工过程中，应严格遵守相关安全规范，确保施工质量和安全。
陶瓷板工艺流程
陶瓷板工艺流程陶瓷板工艺流程是指将陶瓷材料经过一系列加工工艺，最终制成陶瓷板的过程。
下面就是一个典型的陶瓷板工艺流程示例。
首先，我们需要准备陶瓷原料。
陶瓷板的主要成分包括黏土、石英、长石等。
这些原料需要经过粉碎、筛选等步骤，以确保原料的均匀性和纯度。
接下来，将准备好的陶瓷原料加入水中，制成泥浆状。
这个过程叫做浆料制备。
浆料的浓度、粘度等参数需要根据具体的工艺要求进行调整。
然后，我们需要对泥浆进行成型。
常见的成型技术包括挤压成型、注射成型和模压成型等。
其中，模压成型是最常用的工艺方法。
在模压成型过程中，泥浆被放入模具中，经过压制、挤压等力量的作用，使其形成所需的外形和尺寸。
成型后，陶瓷板需要进行干燥处理。
干燥是将水分从陶瓷板中蒸发掉的过程，常见的干燥方法包括自然干燥和烘干。
自然干燥需要时间较长，而烘干可以通过使用热风或烘干炉等设备进行加速。
干燥后得到的陶瓷板称为绿胚。
接下来，绿胚需要进行烧结。
烧结是将陶瓷板置于高温环境中，使其成为致密的坚硬材料的过程。
烧结温度和时间需要根据不同的陶瓷材料和工艺要求进行调整。
烧结后，陶瓷板的物理和化学性能得到进一步改善。
最后，陶瓷板需要经过表面处理。
表面处理可以通过釉料涂覆、釉烧等方式进行。
釉料涂覆是将一层特殊的化学物质涂在陶瓷板表面，然后进行烧结，以增加陶瓷板的质感和外观效果。
釉烧是将陶瓷板置于更高温度下进行烧结，以使釉料形成致密的膜层。
综上所述，陶瓷板工艺流程主要包括陶瓷原料准备、浆料制备、成型、干燥、烧结和表面处理等环节。
每个环节都需要根据具体的工艺要求进行调整和控制，以确保最终制成的陶瓷板具有优良的物理和化学性能，以及良好的外观效果。
建筑外墙陶瓷薄板保温装饰一体化施工工艺全套
建筑外墙陶瓷薄板保温装饰一体化施工工艺全套1国内发展现状陶瓷薄板的最初施用意义是为了构建绿色建筑而采取的节能双用措施，因此就世界环境发展趋势可见其未来发展地位。
虽然形式乐观，但决定陶瓷薄板是否能够持续应用于市场的决定因素还是它的综合作用。
于是为了进一步分析其组成及工艺流程，也为了更全面具体的分析其市场走向，这里将对陶瓷薄板的发展现状采取简单分析手段。
因我国建筑行业或多或少存在信息交流限制性，陶瓷薄板市场还未完全打开。
从成本省量来看陶瓷薄板非常适合应用于建筑面积广同时属于非盈利性的公益建筑或公共设施，如校园和医用建筑等。
2系统组成及施工工艺2.1系统组成与其材料优势观察陶瓷薄板外形及相关配套规格指数可将其内外结构与安装必要条件拆分介绍。
以从外向内再到组合配件的顺序：薄板外部装饰用结构、挂式承托用夹沟型合成金属部件、类似软物质核心保温物件、平整墙面、化学胶状粘结液、特殊螺纹连接件（包含外框连接件）、高强度网状纤维结构（配合混合砂浆使用）、条状边界粘合物等主体结构。
所有结构皆按照正常安放位置采用化学胶状粘结液进行全封闭粘合处理，使其外观形成装饰面单一整体。
一体化的涵义是在同等质量用料基础上，结合两种或多种功能作用置放于单片陶瓷薄板中。
故可用以上涵义原则推算陶瓷薄板系统优势。
①陶瓷薄板所采用的内外用料和黏着模式能够将内部易燃部分严密包裹，且能将版面整体防火特性发挥到最优，完全密封度能有效阻止火焰因密度不均而点燃保温内芯；②陶瓷薄板为独立多量安装结构，板层空隙可于大型火场中避免火焰沿板层传播增大火势；③结构采用胶状粘结物质的作用强度能够将墙板掉落几率降到最小，且黏胶成分及其耐热且不易改变物质状态。
2.2施工工艺221施工流程流程需要提前依照建筑具体结构和墙面状况进行具体设定。
但主体做工结构按先后顺序可明确排放。
由工程实际实践前的最后查验工作开始，依次为：最终核查流程畅通度一施工实地环境初处理一确认垂直和水平线路标准一置放固定装置一保温板上墙一密封墙板边缝一处理己完成墙面卫生。
陶瓷板湿贴易施工工艺
二、技术标准体系
GB/T 123266-2009《陶瓷板》
JGJ/T172-2012《建筑陶 瓷薄板应用技术规程》
2.2、执行标准 2.2.1 相关材料标准 GBT23266-2009 《陶瓷板》 JC/T547-2005 《陶瓷墙地砖胶粘剂》 Q/IQDT1-2010 《丁苯胶乳防水涂料》 JC/T1004-2006 《陶瓷墙地砖填缝剂》
整
现场用于 放线
用于板缝 间找平
用于填缝 施工
陶瓷板搬 运时使用
注意事项： （1）介片需要用切割玻化砖的介片，禁用有齿缝介片； （2）锯齿镘刀的齿隔为 8mm 或 10mm ；
1.2 瓷砖胶的选择 1.2.1 瓷砖胶的参数标准
序号 1
项目 拉伸胶粘原强度（ MPa）
指标 ≥ 1.0
试验方法
2
浸水后的拉伸胶粘强度（MPa）
剂（含损耗）。 （3）在一定量的胶黏剂制备时，必须用搅拌器进行彻底搅拌均匀。 （4）彻底搅拌后的瓷砖胶，需静止熟化 3~5 分钟方可使用。
1.3 基层 1.3.1 铺贴基层参数标准： （1）室内地面饰面工程，基层抗拉强度不应小于 0.3MPa，抗剪切强度不应小于 0.5MPa； 室内、室外墙面饰面工程，基层抗拉强度不应小于 1.0 MPa，抗剪切强度不应小于 1.0MPa。 （2）平整度需达到 3mm/2m 的标准。
1.4 铺贴作业施工 1.4.1 湿贴易施工的注意事项： （1）天气：施工温度 5~35℃，雨、雪、潮湿天气、五级或以上台风禁止室外施工。 （2）铺贴顺序：墙面铺贴时自下往上铺贴，最底层的薄板需设置牢固的支撑物。 （3）陶瓷板粘结剂的背涂：先用湿布、钢丝刷擦除瓷板背后的浮灰、脱模粉等，待无明 水后抹涂粘结剂。 （4）防护、防雨：在施工完成后 24 小时内，禁止淋雨、禁止冲击、禁止踩踏。 （5）完成面：常规完成面为 12~13.5mm，建议找平层预留厚度 13.5mm。
耐酸陶瓷砖板的生产工艺和材料配比
耐酸陶瓷砖板的生产工艺和材料配比耐酸陶瓷砖板是一种具有良好耐酸性能的建筑材料，常用于化工、冶金、电力等行业的耐酸设备内衬。
它具有高强度、耐磨损、耐高温、抗腐蚀等优点，因此在相关行业中得到广泛应用。
本文将介绍耐酸陶瓷砖板的生产工艺和材料配比。
一、生产工艺耐酸陶瓷砖板的生产工艺包括原料准备、制浆、成型、烧结等步骤。
1. 原料准备耐酸陶瓷砖板的主要原料是高纯度的氧化铝和硅砂。
氧化铝具有良好的耐酸性能，硅砂则可以提供良好的抗磨损能力。
除此之外，还需要添加适量的粘结剂和助剂，以提高产品的综合性能。
2. 制浆将准备好的原料按照一定比例放入球磨机中进行湿法制浆。
在球磨过程中，原料经过碾磨和混合，形成均匀细腻的糊状物，以便后续成型操作。
3. 成型湿法制浆后的糊状物经过压滤、压干等工序，将其转变为成型块。
成型块的形状根据具体需要而定，通常为正方形或长方形的砖块。
4. 烧结成型块经过烧结工艺，达到烧结温度后形成耐酸陶瓷砖板。
烧结温度的选择要根据原料组成、成型块的密度等因素进行确定。
二、材料配比耐酸陶瓷砖板的材料配比对于产品的性能至关重要，下面介绍一种常用的材料配比：1. 氧化铝的配比氧化铝是耐酸陶瓷砖板的主要材料，其配比要根据具体的使用要求和材料性能进行调整。
一般情况下，氧化铝含量在80%以上，可以提供较好的耐酸性能。
2. 硅砂的配比硅砂是提供耐磨损能力的关键材料，其配比要根据具体的使用环境和要求进行调整。
硅砂含量在10%左右，可以有效提高产品的磨损耐久性。
3. 粘结剂和助剂的配比粘结剂的作用是将原料颗粒结合在一起，助剂则可以改善产品的某些性能。
两者的配比要根据具体的生产工艺和产品性能进行确定。
在材料配比过程中，除了上述关键材料外，还需要考虑其他因素，例如粒度分布、烧结温度、烧结时间等。
这些因素对于产品的成型质量和综合性能具有重要影响，需要在实际生产中进行综合考虑。
总结：耐酸陶瓷砖板的生产工艺包括原料准备、制浆、成型和烧结等步骤，通过这些步骤可以制得具有良好耐酸性能的陶瓷砖板。
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法
一、什么是氧化铝陶瓷板？
氧化铝陶瓷板是一种由氧化铝粉料和有机粘合剂制成的新型材料，由
于材料本身具有抗酸、抗碱、耐热以及耐腐蚀性，因此在现代工业中得到
了广泛的应用。
氧化铝陶瓷板具有良好的抗破坏性，优良的抗腐蚀性，强
度高，裁剪精确，表面美观等优点，因此在电子、化工、石油、热力、火
力及其他工业中得到了广泛的应用。
二、氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程
1、预处理：氧化铝陶瓷基板在进行加工前，首先需要经过预处理，
包括翻板、切割、打磨和橡胶头磨光等操作，以确保加工的质量和设备的
寿命。
2、切割：在切割加工中，钻孔铣削机将氧化铝陶瓷基板上需要铣削
的图形特征完美地切割出来，以保证良好的加工质量。
3、二次处理：在这一步，工人们将氧化铝陶瓷基板进行二次处理，
这样可以使切割出来的图形特征更加完美，同时也可以减少基板表面的磨损。
4、风压成型：通过选用风压机成型可以使基板表面的缺陷更加精细，使基板本身具有良好的加工精度和抗破坏性。
5、型材压延：型材压延是为了去除基板表面的毛刺、裂缝、局部凹
凸等不规则，使基板表面更加光滑。
为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍
为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍为什么用陶瓷做电路板陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。
其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。
应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。
不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。
主要优势：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板4.基板的可焊性好，使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.可进行高密度组装8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用技术优势随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展，随着科学技术的进步，传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC、LAM技术代替。
以LAM技术为代表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。
激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术，此种技术高效、快速、精准，具有较大的应用价值。
斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作，金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复。
多层陶瓷基板激光切割工艺_概述及解释说明
多层陶瓷基板激光切割工艺概述及解释说明1. 引言1.1 概述本篇文章旨在介绍多层陶瓷基板激光切割工艺，并对其进行解释和详细说明。
随着科技的不断进步，多层陶瓷基板在电子设备、通信技术以及能源产业等领域中得到广泛应用。
而多层陶瓷基板的高硬度和脆性导致其加工难度较大，传统机械切割方法效率低且容易造成损伤。
为了解决这一问题，多层陶瓷基板激光切割工艺被提出并逐渐得到应用。
该工艺利用激光束对多层陶瓷基板进行切割，具有高精度、高效率、灵活性强等特点。
本文将介绍该工艺的具体过程、原理以及在不同领域中的应用情况。
1.2 文章结构本文共分为五个主要部分：引言、多层陶瓷基板激光切割工艺、切割工艺优势与应用、实验与结果分析以及结论与展望。
首先，在引言部分我们会对多层陶瓷基板激光切割工艺进行总体介绍，并说明本文的目的和内容结构。
其次，在多层陶瓷基板激光切割工艺部分，我们将详细介绍该工艺的原理、设备和参数设置。
通过了解这些关键信息，读者可以更好地理解并实施该切割工艺。
接下来，在切割工艺优势与应用部分，我们将重点探讨该工艺相较于传统机械切割方法的优势，包括高精度切割能力以及材料适用性和灵活性方面的特点。
此外，我们还会展望该工艺在不同领域中的应用前景。
然后，在实验与结果分析部分，我们将介绍实验设计和方法，并对实验结果进行详细分析和讨论。
此外，我们还会提供一些针对切割质量评估的标准和实例。
最后，在结论与展望部分，我们会总结本文内容并给出一些建议。
其中包括对该工艺改进的可能性和挑战的讨论，并提出未来发展方向建议。
1.3 目的本文旨在阐述多层陶瓷基板激光切割工艺的相关知识和技术要点。
通过全面的介绍与解释，读者可以深入了解该工艺的原理、设备以及参数设置等方面的信息。
同时，本文还将重点突出该工艺相较于传统机械切割方法的优势和应用领域。
最后，我们希望能够为该工艺的实验设计和结果分析提供一些参考，以促进该领域未来的发展。
现在请继续撰写"2. 多层陶瓷基板激光切割工艺"部分内容。
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陶瓷（AL2O3）基板简介
产品简介：
本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。
可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。
达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。
产品特性：
不需要变更原加工程序
优秀机械强度
具良好的导热性
具耐抗侵蚀
具耐抗侵蚀
良好表面特性，优异的平面度与平坦度
抗热震效果佳
低曲翘度
高温环境下稳定性佳
可加工成各种复杂形状
陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表
陶瓷（AL2O3）基板铝基板
高传导介378~429W/(m·K）
陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K）
铜箔390~401W/(m·K）
绝缘体0.8~2.2W/(m·K）
铝板210~255W/(m·K）
直接导热绝缘层阻绝导热
陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表
陶瓷（AL2O3）基板其他厂陶瓷（AL2O3）基板
高传导介质378~429W/(m·K）
陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）
铜箔390~401W/(m·K）
陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）
1.2XX°C-350°C电路正常
2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常
3.制作过程不需酸洗，无酸的残留
4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解
2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离
3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留，会造成线路氧化及剥离
应用：
LED照明用基板、高功率LED基板
PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板
半导体及体集成电路的散热基板
可替代PCB及铝基板
应用实例：
10W LED球灯经红外线热像测温仪检测
点灯时间超过72小时
环境温度28.4°C
内壁温度60°C
点编号温度X Y 附注
1 84.57 114 58 全面积最高温
2 84.08 229 119
3 82.27 118 181
4 64.07 168 183
点编号温度X Y 附注
1 53.31 117 143 全面积最高温
2 52.78 138 155
3 45.86 166 186
4 51.89 20
5 159
陶瓷基板与铝基板比较图
陶瓷基板种类及比较：
系统电路板的种类包括：
铝基板（MCPCB)
印刷电路板（PCB）
软式印刷电路板（FPC）
陶瓷基板种类主要有：
高温熔合陶瓷基板（HTFC)
低温共烧多层陶瓷（LTCC)
高温共烧多层陶瓷（HTCC)
直接接合铜基板（DBC）
直接镀铜基板（DPC）
1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)
HTFC 称为高温熔合陶瓷基板，将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面，运用钢板移印技术，将高传导介质材料印制成线路，放置于850~950°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。
2-1 LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与越
30%~50%的玻璃材料加上有机粘结剂，使其混合均匀称为为泥装的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。
3-1 HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温
1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。
4-1 DBC（Direct Bonded Copper)
DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。
5-1 DPC（Direct Plate Copper)
DPC 也称为直接镀铜基板，先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术—真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀于铜金属复合层，接着以黄光微影的光阻被覆曝光，显影，蚀刻，去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。
陶瓷导热基板特性
在了解陶瓷散热基板的制造方法后，接下来将进一步的探讨各个散热基板的热性具有哪有差异，而各项特性又分别代表了什么样的意义，为何会影响散热基板在应用时必须作为考量的重点，以下表一陶瓷导热基板特性比较中，本文取了导热基板的：（1）热传导率、（2）制程温度、（3）线路制作方法、（4）线径宽度、（5）制作线路是否需要酸洗或蚀刻、（6）陶瓷基板是否会残留酸、（7）焊点加工温度、（8）线路工作环境温度，八项特性作进一步的讨论：
表一、陶瓷导热板特性比较
Item HTFC LTCC HTCC DBC DPC
热传导系数
（W/mK）AL2O3：20~51（W/mK）
AIN:170~220（W/mK）2~3（W/mK）16~17（W/mK）AL2O3:20~51
（W/mK）
AIN:170~220（W/mK）AL2O3:20~51（W/mK）
AIN"170~220（W/mK）
操作环境温度850~950°C 850~900°C 1300~1600°C
1065~1085°C 250~350°C
线路制作方式薄膜印刷厚膜印刷厚膜印刷微影制程微影制程线径宽度150um 150um 150um 150um 10~50um
酸洗蚀刻不需要不需要不需要需要需要
残留酸无无无有（会侵蚀线路）有（会侵蚀线路）
焊点加工450°C/40秒线路正常2XX°C~450°C/3~5秒线路剥离或被
锡溶解（不可烙铁加工）
线路工作环境温度800°C线路表面轻微碳化仍可正常运作800°C线
路完全剥离或完全碳化无法运作
热传导率
热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值
越高代表其导热能力越好。
LED导热基板最主要的作用就是在于，如何有效的将
热能从LED晶粒传导到散热系统，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长
LED寿命，因此，导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重
要的评估项目之一。
检视表一，由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出，虽然
AL2O3材料的热传导率约在20~51（W/mK）之间，LTCC为降低其烧结温度而添加
了30%~50%的玻璃材料，使其热传导率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普
通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导
系数低于AL2O3基板约在16~17（W/mK）之间。
一般来说，LTCC与HTCC导热效
果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想。