电子工艺培训
电子厂工艺员培训计划方案

1. 提高电子厂工艺员的专业技能,使其掌握电子生产工艺的基本知识和操作技能;2. 培养工艺员的创新意识,提高其解决生产过程中问题的能力;3. 增强工艺员的质量意识,使其在生产过程中注重产品质量;4. 提升工艺员的安全意识,确保生产过程中的安全操作。
二、培训对象1. 新入职的电子厂工艺员;2. 在职的电子厂工艺员;3. 需要提升自身技能的电子厂工艺员。
三、培训内容1. 电子生产工艺基础知识:包括电路原理、电子元器件、PCB设计、焊接技术等;2. 生产流程及工艺规范:包括生产流程、工艺参数、质量控制、生产安全等;3. 设备操作与维护:包括设备原理、操作方法、维护保养等;4. 技术创新与优化:包括技术创新方法、生产流程优化、产品质量提升等;5. 团队协作与沟通:包括团队协作技巧、沟通技巧、人际关系处理等。
四、培训方式1. 理论培训:通过授课、讲座、案例分析等形式,使学员掌握相关理论知识;2. 实践操作:通过现场操作、模拟实验等形式,使学员掌握实际操作技能;3. 案例分析:通过分析实际生产案例,使学员学会解决生产过程中遇到的问题;4. 团队协作:通过团队协作活动,培养学员的团队精神和协作能力。
五、培训时间1. 理论培训:共8课时,分4次进行;2. 实践操作:共16课时,分8次进行;3. 案例分析:共4课时,分2次进行;4. 团队协作:共4课时,分2次进行。
六、培训师资1. 邀请行业专家、资深工程师担任主讲教师;2. 培训过程中,可邀请优秀工艺员分享经验;3. 培训结束后,邀请专家进行考核。
七、考核与评价1. 考核方式:理论考试、实践操作考核、案例分析考核;2. 评价标准:理论知识掌握程度、实际操作技能、案例分析能力、团队协作表现等;3. 优秀学员:颁发优秀学员证书,给予一定的奖励。
八、培训效果评估1. 通过培训,使电子厂工艺员的专业技能得到显著提高;2. 培训后,电子厂生产过程中出现的问题得到有效解决;3. 培训后,电子厂产品质量得到提升;4. 培训后,电子厂生产效率得到提高。
电子产品生产工艺培训资料

电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时,需要先将各种零件固定在底座或底板上,才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中,可能受到振动、冲击等机械力作用,因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈(平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等),将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多,它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行,並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时,应使用平垫圈,其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤,增加螺母的接触面积,减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时,必须按照一定的顺序,交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧,就容易造成被紧固件倾斜或扭曲;再拧紧其他螺钉时,会使强度不高的零件(如塑料、陶瓷和胶木件等)碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系,切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落,应采取相应的措施,如下图所示。
其中图(a)是利用双螺母互锁起到止动作用,一般在机箱接线柱上用得较多;图(b)是用弹簧垫圈制止螺钉松动,常用于紧固部件为金属的元器件;图(c)是靠橡皮垫圈起止动作用;图(d)是用开口销钉止动,多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎,安装时应在接触位置上加软垫(如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等),以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形,可采用大外径钢垫圈,以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了,有些则要在装配时将散热片装在管子上,如下图所示。
安装时,散热片与晶体管应接触良好,表面要清洁。
电子行业电子产品工艺培训课件

电子行业电子产品工艺培训课件1. 课程简介本课程旨在为电子行业从业人员提供关于电子产品工艺的培训,帮助他们提高工艺水平和技能。
通过本课程的学习,学员将能够了解电子产品制造的基本流程、工艺要求以及常见的工艺问题与解决方法。
2. 电子产品制造流程2.1 设计与研发电子产品制造的第一步是设计与研发阶段。
在这个阶段,工程师们将根据市场需求和产品功能要求进行产品设计,并进行必要的研发工作。
这一阶段的关键是确保产品的设计与性能要求的匹配。
2.2 原材料采购与管理在电子产品制造过程中,采购原材料是至关重要的一步。
在这个阶段,工程师们需要与供应商合作,选择合适的原材料,并进行必要的管理和控制,以确保原材料的质量和供应的稳定性。
2.3 零部件加工与制造零部件加工与制造是电子产品制造的核心环节之一。
在这个阶段,原材料将通过不同的加工工艺进行加工和制造,以满足产品的要求。
这包括金属加工、塑料成型、印刷电路板制造等工艺过程。
2.4 装配与测试在零部件加工完成后,需要对这些零部件进行装配和测试。
在这个阶段,工程师们将根据产品的设计要求,进行产品的装配,并进行必要的测试和调整。
这一阶段的关键是确保产品的质量和性能。
2.5 产品包装与出厂最后,电子产品将进行产品包装和出厂。
在这个阶段,工程师们将根据产品的要求进行包装设计,并进行产品质量的最后确认。
之后,产品将被运送到销售渠道,最终销售给客户。
3. 电子产品工艺要求3.1 外观质量电子产品的外观质量是客户购买决策的重要因素之一。
良好的外观质量能够提升产品的形象和美观度。
在工艺过程中,需要注意产品的外观处理,如涂装、喷漆、丝印等,确保产品的外观质量符合要求。
3.2 尺寸精度电子产品的尺寸精度要求通常较高,尤其是对于高精密度电子产品。
在工艺过程中,需要采取适当的措施,如精确的测量、严格的控制等,以确保产品的尺寸精度达到要求。
3.3 焊接质量焊接是电子产品制造过程中常见的工艺操作之一。
2024年电子工艺行业培训手册

插装技术(THT)
03
主要技术与应用领域
焊接技术 检测技术 应用领域
主要技术与应用领域
消费电子
计算机及外设
通信设备
01
03 02
主要技术与应用领域
汽车电子
工业控制
行业挑战与机遇
技术更新换代速度快
电子工艺行业技术更新换代速度非常 快,企业需要不断跟进新技术,否则 很容易被市场淘汰。
劳动力成本上升
过程控制方法应用及效果评价
01
过程识别与控制
识别电子工艺过程中的关键过程 和特殊过程,制定相应的控制措
施。
03
过程能力评估
对关键过程和特殊过程进行能力 评估,确保过程稳定受控。
02
过程控制方法
采用统计过程控制(SPC)、失效 模式与响分析(FMEA)等方法
,对过程进行有效控制。
04
效果评价
通过产品质量、生产效率、顾客 满意度等指标,对过程控制方法
危险源辨识、风险评估和预防措施制定
对生产过程中可能存在的危险 源进行辨识和分类,制定相应
的防范措施。
建立健全危险源监测和预警机 制,及时发现和处理潜在的安 全风险。
对辨识出的危险源进行风险评 估,确定风险等级和管控措施
。
加强员工安全教育和培训,提 高员工的安全意识和操作技能 水平。
环保意识培养及废弃物处理要求
技术创新推动发展
新材料、新工艺、新设备的不断涌现为电子工艺 行业提供了强大的技术支持,推动了行业的快速 发展。
智能化、自动化成为趋势
随着工业4.0、智能制造等概念的提出,电子工 艺行业正朝着智能化、自动化的方向发展,提高 生产效率和产品质量。
主要技术与应用领域
电子产品生产工艺质量控制培训

电子产品生产工艺质量控制培训引言随着科技的进步,电子产品在人们的日常生活中起着越来越重要的作用。
而电子产品的生产工艺和质量控制是确保产品性能和可靠性的关键因素。
为了提高电子产品生产工艺质量控制的水平,培训工作显得尤为重要。
本文将介绍电子产品生产工艺质量控制培训的内容和方法,以帮助企业提升生产工艺的水平和质量控制能力。
一、培训内容电子产品生产工艺质量控制培训的内容应涵盖以下几个方面:1. 电子产品生产工艺基础知识培训人员应首先了解电子产品的生产工艺基础知识,包括电子元器件的性能特点、组装工艺、焊接工艺等。
这些知识将为后续的质量控制工作提供基础。
2. 质量控制的重要性和目标培训人员应了解质量控制的重要性和目标,明确质量控制的目标是保证产品达到客户要求的质量标准。
同时,还应介绍如何进行质量控制,包括生产过程的监控、测试和检查等。
3. 质量管理体系培训人员应熟悉质量管理体系的建立和运行。
质量管理体系旨在确保产品质量的稳定性和可靠性,培训人员应了解质量管理体系的各个环节和要求,以便在实际工作中进行质量控制。
4. 工艺改进和优化培训人员应学习工艺改进和优化的方法和技巧,包括数据分析、故障排查和改进措施的制定等。
通过工艺改进和优化,可以提高产品的质量,降低生产成本。
5. 故障预防和质量改进培训人员应学习故障预防和质量改进的方法和技巧,包括故障分析、改进措施的制定和实施等。
通过故障预防和质量改进,可以减少产品故障率,提高产品的可靠性。
二、培训方法为了确保培训效果,电子产品生产工艺质量控制培训应采用多种培训方法:1. 理论讲解首先,通过理论讲解的方式让培训人员了解电子产品生产工艺质量控制的基本理论知识,包括工艺基础知识、质量控制的重要性和目标、质量管理体系等。
培训人员可以通过讲解内容、示例和案例分析,帮助培训人员理解和掌握相关知识。
2. 实践操作在培训过程中,应加强实践操作。
通过实际操作电子产品的生产工艺,培训人员可以掌握实际操作技巧和注意事项。
电子厂工艺师培训计划方案

1. 提高员工对电子厂工艺流程的掌握程度,使其能够熟练进行电子产品的生产、调试和维修;2. 培养员工具备一定的电子技术基础,提高产品质量和效率;3. 提升员工对生产安全、环保等方面的认识,降低生产过程中的风险;4. 增强员工团队协作能力,提高企业整体竞争力。
二、培训对象1. 新入职的电子厂工艺师;2. 现有工艺师,需提升技术水平;3. 相关岗位人员,如生产、质检、设备管理等。
三、培训内容1. 电子厂生产工艺流程:包括元件整形、插件、焊接、测试、包装等环节;2. 常用电子元器件及特性:熟悉各类电子元器件的名称、型号、特性及应用;3. 电子焊接技术:掌握焊接工艺、焊接设备的使用及焊接质量检测;4. 电路板设计与制作:了解电路板设计原则、制作工艺及常见问题处理;5. 电子产品调试与维修:掌握电子产品调试方法、故障分析及维修技巧;6. 生产安全与环保知识:了解生产过程中的安全操作规程、环保要求及应急预案;7. 团队协作与沟通技巧:提高员工团队协作能力,提升沟通效率。
四、培训方式1. 讲座:邀请行业专家进行授课,分享实践经验;2. 案例分析:通过实际案例,让员工了解生产过程中的常见问题及解决方案;3. 实操训练:组织员工进行实操训练,提高实际操作能力;4. 考试与考核:对培训内容进行考核,确保员工掌握所学知识;5. 交流与讨论:鼓励员工积极参与交流,分享心得体会。
五、培训时间1. 新员工入职培训:为期一周;2. 现有员工提升培训:根据实际需求,每年组织1-2次;3. 岗位培训:根据岗位需求,随时组织培训。
六、培训效果评估1. 培训结束后,对员工进行考核,确保培训效果;2. 对培训过程中员工的表现进行评价,总结经验教训;3. 定期对培训效果进行跟踪调查,了解员工实际应用情况;4. 根据评估结果,对培训计划进行调整和优化。
七、培训经费1. 培训经费纳入企业年度预算;2. 根据培训需求,合理分配经费;3. 鼓励员工利用业余时间参加培训,提高自身素质。
电子工艺培训计划表

电子工艺培训计划表第一阶段:基础知识培训时间:1个月内容:电子工艺基础知识、电子元件的分类和特性、电路设计原理、电子元件的焊接和布线、电子产品装配与调试培训形式:理论课程和实践操作相结合,每周安排2天理论课程,3天实践操作考核方式:理论考试和实际操作考核第二阶段:电子工艺实践操作时间:2个月内容:模拟电子电路设计与调试、数字电子电路设计与调试、电子设备的维修与保养、常见故障排除与修复培训形式:实践操作为主,结合实际案例进行指导和演示考核方式:实际操作考核、案例分析第三阶段:高级电子工艺技术培训时间:3个月内容:SMT表面贴装技术、BGA焊接工艺、高密度电子线路板设计与布局、电子产品的整合与升级培训形式:理论与实践相结合,深入了解高级电子工艺技术的应用和发展考核方式:综合考核第四阶段:电子工艺质量管理培训时间:1个月内容:ISO质量管理体系认证、电子产品质量管理标准、质量管理工具与方法培训形式:案例分析、小组讨论、实际操作考核方式:质量管理体系考核、质量管理案例分析第五阶段:电子工艺创新与发展培训时间:1个月内容:电子工艺创新趋势、新材料与新工艺应用、电子产品设计开发培训形式:理论授课、案例分析、项目实施考核方式:小组项目考核、思维导图设计第六阶段:毕业实习与总结时间:2个月内容:实习机会安排在电子工艺领域的企业或实验室进行,实践掌握所学知识和技能,并撰写毕业论文总结培训成果和经验培训形式:实习实践和论文写作考核方式:实习单位评价、论文答辩此为电子工艺培训计划表,规划了不同阶段的培训内容、形式和考核方式,旨在帮助学员系统掌握电子工艺技能和知识,提高实际操作能力和工艺管理能力。
希望通过本培训计划,学员能够成为具备综合电子工艺应用技能和创新能力的电子工艺专业人才。
电子装配工艺培训计划方案

一、培训背景随着电子技术的飞速发展,电子产品的装配工艺日益复杂。
为了提高员工的技术水平,确保产品质量,降低生产成本,提升企业竞争力,特制定本培训计划。
二、培训目标1. 使员工掌握电子装配的基本原理和操作技能。
2. 提高员工对电子产品的认识,增强质量意识。
3. 培养员工团队合作精神,提高生产效率。
4. 确保新员工快速融入生产团队,提高整体技术水平。
三、培训对象1. 新入职的电子装配工。
2. 现有电子装配工。
3. 对电子装配工艺感兴趣的其他员工。
四、培训内容1. 电子装配基础知识- 电子元器件识别与检测- 印制电路板(PCB)的基本知识- 电子装配工艺流程2. 电子装配操作技能- 焊接技术(手工焊接、波峰焊接等)- 组装技术(手工组装、自动化组装等)- 检测技术(功能检测、外观检测等)3. 电子装配质量管理- 质量管理体系与质量意识- 质量控制方法与工具- 质量事故分析与预防4. 团队协作与沟通- 团队协作的重要性- 沟通技巧与团队建设五、培训方式1. 理论培训- 讲座、研讨、案例分析等。
2. 实操培训- 实物操作、模拟操作、技能比赛等。
3. 现场教学- 邀请经验丰富的工程师进行现场指导。
六、培训时间1. 新员工培训:入职后一个月内完成。
2. 现有员工培训:每年进行一次。
3. 特殊培训:根据生产需要随时进行。
七、培训考核1. 理论考核:笔试、口试等。
2. 实操考核:实际操作、技能比赛等。
3. 综合考核:理论、实操、工作表现等。
八、培训效果评估1. 培训结束后,对员工进行考核,评估培训效果。
2. 收集员工反馈意见,不断优化培训内容和方式。
3. 将培训效果与生产绩效挂钩,激励员工积极参与培训。
九、培训保障1. 设立培训基金,确保培训经费充足。
2. 配备专业的培训师资,提高培训质量。
3. 营造良好的培训氛围,激发员工学习热情。
通过本培训计划,我们相信能够有效提高员工的电子装配工艺水平,为企业发展提供有力的人才保障。
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3.三极管工作原理
三 极 管 的 放 大 作 用 : Ic 与 Ib 比 较 , Ic=βIbn 或 Ic=βIb+(1+β)Icbo 。 β 表 示 共 发 射极直流电流放大系数。所以三极管有分 配电流的作用,把Ie按一定分配关系分成 Ic和Ib,Ic远大于Ib,所以只要使Ib略微 增加,Ic就要增加很多,就产生了放大作 用。
中频放大级以B3,V2,B4,V3,B5为核 心构成,由B3进行耦合,然后经过V2放 大,最后通过输出端选频网络B5和C把信 号送到检波级。
以V4为核心构成的检波级,采用三极管进 行检波。利用它的放大作用,在检波的过程中 进行放大,实现双中放的作用,从调幅信号中 解除调制信号。
电压放大级主要就是把检波级送来的微弱 信号进行一定量放大,提高它的幅值。
0.4~0.8 mA
1~2 mA
3~5 mA
4~10 mA
D1 ~D2 IN4148
R1 100K
C13 223
B2 红
R13 24K
B3 黄
R12 220
+ C14
100μ
R4
R6
20K V2
62K
B4 白
B5
V3
黑 V4
9018H
9018H
9018H
R10 51K B6
V5
9014
R11 1K
+
3.3 测晶体管
一.测二极管(普通型)
1.将万用表置于*100或*1K欧姆档,短接调零;
2.用万用表测二极管直流电阻,交换表笔,再测 一次,比较两次测得的值,阻值小的表示二极 管处于正向连接,黑接正。
二.测三极管的极性
1.选档*100或*1K,调零;
2.将红接假定基极上,黑分别接触另两个管脚, 若阻值同高或同低,则红接触的为基极b。
收音机(hx108-2)中所用到的电阻 共13个
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红 R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙 R5 150Ω 棕绿棕
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红 R9 680Ω 蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
3.5测变压器
天线:少匝1Ω ,多匝6~8Ω
3.6测扬声器
将万用表置于×10Ω档,将一表笔和扬声器 一引出端相连,另一去断续地触碰扬声器的另 一端,这时发出“咯呲”声,如改用×1Ω档, 则 声 音 更 响 些 , 这 是 因 为 ×1Ω 档 的 电 流 大 于 ×10Ω档的原因,如没声音,则说明扬声器引 线已断或音圈开路。
3.若阻值都是高阻值,则为NPN型,都是低阻值, 则为PNP型。
4.若为NPN型
①用手将基极和待定管脚捏在一起,但管脚不要 相碰;
②用黑表笔接和基极捏在一起的待定管脚;
③红表笔接另外一个管脚,测出阻值;
④然后将两个待测管脚对调,同法再测一次,得 出阻值;
⑤比较阻值小的一次,黑接c,红接。
若为PNP型,和NPN型方法相同,只是把红 接和基极捏在一起的管脚,结果判断出黑接e, 红接c。
2. 2 电位器(带开关)
一.作用:实际上是一个可变的电阻器,, 主要用来调节喇叭音量。
二.结构
电位器 1个
2.3电容器
一.作用:滤波(和电阻结合),谐振(和 电感结合),旁路,耦合,通交流阻直流
二.定义:电容器储存电荷的能力,用C表 示。C=Q/U用定义表示为1伏电压作用下 所能储存电荷的数量。单位是库仑/伏特, 专用名词F。
5K
Y 8Ω
V7
K
9013H
DC 3V
5.2 超外差式收音机的工作原理
超外差式收音机由变频级、中频放大级、 检波级、低频放大级、功率放大级组成。
一.概述
天线线圈(B1)接收到高频调幅信号, 经过调谐输入回路的选择,形成一个调幅 信号。输入回路是一个串联谐振电路,从 谐振电路的工作特点,可知串联谐振电路 是允许谐振频率及其附近频率讯号通过电 路的,远离谐振频率的讯号,从而达到选 频目的,实现初步选台效果。
二.晶体二极管
晶体二极管实际上就是一个PN结,它的主 要特征是单向导电性。二极管按材料的不同, 可分为锗二极管和硅二极管。
如果把二极管接到交流电源上,就能把交流 电转变为直流电,这个过程叫整流;如果加的 交流电压是高频电压,这个过程就叫检波。二 极管在收音机中主要用途就是检波和整流。
二极管
IN414
V6,V7,B6,B7构成乙类功率推挽放大级, 正信号来V6导通,负信号来V7导通;以互补的 形式,达到规定的功率输出,推动喇叭发音, 二极管的作用,利用它的导通时的导通电压来 进行温度补偿,因为三极管会产生温漂。
第六章 安装和调试
6.1 收音机安装的要求
1.顺序:先焊低频部分,测电流,调试后再 焊高频,测电流,统调。
多层板:有交替的导电图形及绝缘材料层层压粘 合而成的一块印制板。导电图形在两层以上, 层间电器互连是通过金属化孔实现的。
二.形成:
1.减成法:即先将极板上敷满铜薄,然后用化学 或机械方式除去不需要的部分。
2.加成法:在绝缘极板上用某种方式敷设所需的 印制电路图形。
第三章 电子元器件测量
3.1 测电阻 1.估测:将万用表选在欧姆挡的最大量程,
2.高度:以本振、中周紧贴电路板坐实为 最高。
长春工业大学 工程训练中心
第一章 电子技术安全知识
一.电子实习操作中存在的不安全因素 1. 电击(触电) 电击是从事电类工作的人必须时刻 不忘的危险。如果较大的电流流过人体,就 会产生剧烈的生理反应(肌肉收缩,神经麻 木),使人受到电击。电击对人的危害同电 流强度,电击时间,电流的途径及电流性质 有关。
三.种类: 1 按介质材料分: (1)有机介质:纸介电容,塑料电容 (2)无机介质:云母电容,瓷介电容 (3)气体介质:空气电容,真空电容,充
气电容。 (4)电解质:铝电解电容。 2按容量是否可调分为:
固定电容,可变电容,微调电容。
电解电容
100μ F
2个
++ --
4.7μ F
2个
223
103
元片电容共
C9018 H331
4个
S9014 C 998
1个
S901 3
H 998
2个
三极管 7个
2.5变压器
一.分类:从频率上分 1. 高频:磁性天线 、本振线圈 2.中频(中周):它对收音机的灵敏度,
选择性和音质的好坏有影响。
DD ML10
本
-18
中振
周线
3圈
ห้องสมุดไป่ตู้
DD TF10
个一
-44C
个
3 低频:输入(绿、蓝)输出(黄、红) 使输入、输出阻抗想适应,使收音机失 真小,音质好。
3个
8
三.晶体三极管
1.三极管结构:三极管有两个PN结组成, 两个PN结按它们的结构和掺杂成分的不 同,分别叫做发射结和集电结,同时把一 个晶体分成三个区,即发射区,基区和集 电区。
2.三极管分类:从基本材料上分为硅管和锗 管;从频率上分为超高频管、高频管、低 频管;从类型上分为PNP、NPN;从制作 工艺上分为扩展管、合金管等;从频率上 分为大功率、中功率、小功率等。
3.7 测电压、电流
1.判断其为直流还是交流;直流,判断极性,红 接+,黑接-;交流,选对档。
2.测电压,并联接入;测电流,串联接入。
3.先估测,后精测。
连接测试点
0.18~0.22 mA
0.4~0.8 mA 1~2 mA
4~10 mA
3~5 mA
第四章 焊接工艺
4.1 焊接工具(电烙铁)
一.电烙铁结构 1 发热元件(烙铁芯) 2烙铁头 :一般用紫铜制成,在使用中,因
高温氧化和焊剂腐蚀会变得凹凸不平,需 要经常修理。 3 手柄 4 接线柱
4.2对焊点的质量要求
1. 电接触良好
2.机械性能牢固
3.美观(焊点从侧面看为裙形,焊接面积占 焊盘80%~100%)
4.必须避免虚焊(虚焊:主要由金属表面的 氧化物和污垢造成的。造成工作不正常, 噪声增加,元件易于脱落。虚焊会产生不 稳定的工作状态,使电路的工作状态时好 时坏,虚焊也许会在很长的时间后表现出 来,必须严格避免。)
4.3手工焊接
一.电烙铁的抓握方法
二.焊锡丝的拿法
三.手工焊接基本步骤
1 准备焊接 2 加热焊件 3 送入焊锡 4 移开焊锡 5 移开烙铁
第五章 超外差式收音机工作原理
5.1 工作方框图
输入 回路
混频 中放1 中放2
检波
前置 低放
功放
本振
AGC
收音机电路原理图
0.18~0.22 mA
二.收音机各级工作过程
F外信号进入以V1为核心的变频级, 变频级有三个任务:1) 产生一个高频等幅 讯号F本。2) 将F本与F外相混合(混频), 它的过程是一个非线性变换过程,得到的 线性组合有很多,F本+F外;F本-F外;F 本+2F外… 3) 选出中频调幅信号F本-F外 =465KHz。(选频)
C15 100μ
C11 223
V6
9013H
B7
B1
R3
100
C1 A
V1 9018H
C3
C1
C2 103
B
223 R2
2K
C1 CBM223P
C4+
4.7μ R5
150
R8 1K
C6
C7
223
223
C5
R7
223
51