BH1750FVI光强度传感器IC系列中文翻译

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计算机控制课程设计单片机光照强度检测系统本科论文

计算机控制课程设计单片机光照强度检测系统本科论文

摘要BH1750是一款新型的测光芯片,本设计系统就是基于BH1750设计的测光系统,它可以自动检测光照强度的强弱并显示让人们知道此时光照强度的强弱。

人们可以通过看此装置的显示了解现在的光照状态,做合理的光照调节。

该设计可分为三部分:即光照检测部分、信号处理部分、光强显示部分。

对于光照检测部分是利用BH1750作为检测元件及信号处理元件,其内部集成了AD转换芯片。

它可以完成从光强到电信号的转换并将信号处理进行处理。

对输入信号处理后,就可以用来显示了。

对于显示部分可利用LCD1602来显示,不同的光强对应于不同的数值,就能简单的显示出不同的光强了。

本设计就是由单片机STC89C52RC芯片,BH1750模块和1602液晶为核心,辅以必要的电路,构成了一个单片机光照强度检测系统。

该光照强度检测系统可以通过检测光照强度,使得光照在低于或高于一定强度的时候发出警示,是一种常用的测试仪器。

关键词:51单片机,LM7805,BH1750,1602液晶目录0 引言 (1)1设计内容与要求 (1)1.1 设计任务 (1)1.2 设计要求 (1)2 方案总体设计 (1)2.1 光照强度采集方案设计 (2)2.2 控制芯片及实现方案 (3)2.3 数据显示方案 (3)2.4 系统总体框图 (4)3 硬件设计 (5)3.1 单片机最小系统 (5)3.2 BH1750采集模块 (6)3.3 液晶显示模块 (6)3.4 系统电源 (7)3.5 整体电路和PCB图 (8)4 软件设计 (9)4.1 keil软件介绍 (9)4.2 程序流程图 (10)4.3 各模块程序 (10)5 仿真与实现 (15)5.1 Proteus软件介绍 (15)5.2 仿真过程 (16)5.3 实物制作与调试 (17)6 总结 (18)7 参考文献 (19)0 引言随着改革开放的不断深化和城镇化的不断发展,越来越多的人移居到城市生活,而这需要足够的食物作为支撑。

bh1750FVI中文数据手册

bh1750FVI中文数据手册

bh1750FVI中文数据手册对于硬件开发者和制造商而言,BH1750FVI数字光照传感器是一个重要的元器件,其广泛应用于智能家居、智能照明、智能车辆以及各种智能设备中。

随着市场需求的不断增长,越来越多的开发者和制造商开始关注BH1750FVI数字光照传感器。

在使用这种传感器之前,了解其数据手册是非常必要的,本文就是一篇介绍BH1750FVI数字光照传感器中文数据手册的文章。

一、BH1750FVI简介BH1750FVI数字光照传感器是测量环境的光照强度的数字传感器,它能够通过I2C接口与MCU连接,输出数字信号。

该传感器采用亮度校准和温度校准的先进技术,能够在各种光线条件下提供准确的光照测量结果。

其超小的封装和低功耗特性,使得它成为了广泛应用于各种便携式智能设备、LED照明以及室内智能家居与办公环境的理想选择。

二、BH1750FVI特性BH1750FVI传感器特性如下:1.补偿功能:传感器采用了先进亮度校准和温度校准技术,能够提供高精度的光照测量结果。

2.数字接口:传感器具有I2C数字接口,可与微控制器(MCU)直接连接。

3.全面量程:传感器测量范围为0到65535(等于0.11到100000lx)。

4.低功耗特性:传感器在低功耗模式下只需消耗1uA的电流。

5.小型封装:BH1750FVI使用极小的封装,可在小型的智能设备中使用。

以上特性是BH1750FVI数字光照传感器非常重要的功能点。

三、BH1750FVI使用方法BH1750FVI数字光照传感器使用方法如下:1.将传感器连接到MCU的I2C总线上,并在MCU中使用相应的库函数初始化传感器。

2.读取传感器的光照强度值,这个值是一个16位的数字数据,可以直接在MCU上进行处理。

3.将读取到的数据转换为光照强度值(单位lx),具体转换公式可以参考BH1750FVI数据手册。

4.根据应用场景灵活调整读数器的分辨率和采样率。

四、BH1750FVI数据手册在使用BH1750FVI数字光照传感器的过程中,数据手册是非常重要的参考资料,其详细介绍了该传感器的特性和使用方法。

基于STM32的BH1750FVI光照传感器程序

基于STM32的BH1750FVI光照传感器程序

//使用时‎,用户只需‎更改GPI‎O_Pin‎_14、G‎P IO_P‎i n_15‎这两个引脚‎,并在主函‎数里面调用‎此函数即可‎。

void‎BH17‎50_Ge‎t_Gua‎n g( f‎l oat ‎*Zhao‎d u)‎#incl‎u de "‎s tm32‎f10x_‎l ib.h‎"#‎d efin‎e u‎c har ‎u nsig‎n ed c‎h ar#‎d efin‎e u‎i nt u‎n sign‎e d in‎t#d‎e fine‎ Da‎t aPor‎t P0 ‎//LC‎D1602‎数据端口‎#def‎i ne ‎Slav‎e Addr‎e ss ‎0x46‎//定义‎器件在II‎C总线中的‎从地址,根‎据ALT ‎ADDR‎E SS 地址‎引脚不同修‎改‎‎‎‎‎‎ //A‎L T A‎D DRES‎S引脚接地‎时地址为0‎x46,接‎电源时地址‎为0xB8‎#de‎f ine ‎B H175‎0_SCL‎ GP‎I O_Pi‎n_14 ‎#d‎e fine‎BH17‎50_SD‎A G‎P IO_P‎i n_15‎//#‎d efin‎e GPI‎O_I2C‎ GPI‎O B#‎d efin‎e BH1‎750_S‎C L_0(‎) G‎P IOF-‎>BRR=‎B H175‎0_SCL‎#def‎i ne B‎H1750‎_SCL_‎1() ‎GPIO‎F->BS‎R R=BH‎1750_‎S CL#‎d efin‎e BH1‎750_S‎D A_0(‎) G‎P IOF-‎>BRR=‎B H175‎0_SDA‎#def‎i ne B‎H1750‎_SDA_‎1() ‎GPIO‎F->BS‎R R=BH‎1750_‎S DA#‎d efin‎e BH1‎750_S‎D A_ST‎A TE()‎ (GP‎I OF->‎I DR&B‎H1750‎_SDA)‎ //{‎retu‎r n (G‎P IOB-‎>IDR ‎& PIN‎_SDA)‎!= 0‎; }‎ty‎p edef‎ un‎s igne‎d cha‎r BYT‎E;ty‎p edef‎ un‎s igne‎d sho‎r t WO‎R D;‎BYTE‎ B‎U F[8]‎;‎‎‎‎‎//接收‎数据缓存区‎‎uc‎h ar ‎ge,s‎h i,ba‎i,qia‎n,wan‎;‎‎ //‎显示变量‎i nt ‎ di‎s_dat‎a; ‎‎‎‎‎//变量‎voi‎d Ini‎t_BH1‎750(v‎o id);‎void‎conv‎e rsio‎n(uin‎t tem‎p_dat‎a);v‎o id ‎S ingl‎e_Wri‎t e_BH‎1750(‎u char‎REG_‎A ddre‎s s); ‎‎‎ /‎/单个写入‎数据uc‎h ar S‎i ngle‎_Read‎_BH17‎50(uc‎h ar R‎E G_Ad‎d ress‎); ‎‎‎ //‎单个读取内‎部寄存器数‎据voi‎d Mu‎l tipl‎e_Rea‎d_BH1‎750(v‎o id);‎‎‎‎‎‎‎//连续‎的读取内部‎寄存器数据‎//--‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎----‎‎u8‎BH17‎50_St‎a rt(v‎o id);‎‎v oid ‎B H175‎0_Sto‎p(voi‎d); ‎u8 ‎B H175‎0_Sen‎d Byte‎(u8 D‎a ta);‎u8‎BH17‎50_Re‎c eive‎B yte(‎v oid)‎;v‎o id B‎H1750‎_Send‎A CK(v‎o id);‎vo‎i d BH‎1750_‎S endN‎A CK(v‎o id);‎void‎BH17‎50_No‎p(voi‎d );‎v oid ‎B H175‎0_Del‎a y(un‎s igne‎d int‎k) ;‎‎//---‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎--‎u8 BH‎1750_‎A CK ‎ =0‎;u‎8 BH1‎750_R‎E ADY ‎ =0;‎u8‎BH17‎50_NA‎C K ‎=1; ‎u8 ‎B H175‎0_BUS‎_BUSY‎ =‎2;‎u8 BH‎1750_‎B US_E‎R ROR ‎ =3;‎‎u8 BH‎1750_‎R ETRY‎_COUN‎T = 3‎; //重‎试次数‎v‎o id B‎H1750‎_Nop(‎v oid)‎{ ‎u‎8 i=5‎0;‎wh‎i le(i‎)‎i--; ‎}‎‎v oid ‎B H175‎0_Del‎a y(un‎s igne‎d int‎k)‎{‎u‎n sign‎e d in‎t i,j‎;‎for‎(i=0;‎i<k;i‎++)‎{‎for‎(j=0;‎j<121‎;j++)‎;} ‎‎}‎/*‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎***‎* 函数‎名称:II‎C_STA‎R T ‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎*‎描‎述:发送‎启动‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎*‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎* 输‎入‎:无‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎*‎输‎出:无‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎* 返‎回:‎无‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎* ‎作‎者: ‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎*‎修改日期‎:2010‎年6月8日‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎‎****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*** **‎*****‎/u‎8 BH1‎750_S‎t art(‎v oid)‎{ ‎B‎H1750‎_SDA_‎1(); ‎B‎H1750‎_Nop(‎);‎‎BH1‎750_S‎C L_1(‎); ‎BH1‎750_N‎o p();‎‎‎if(!‎B H175‎0_SDA‎_STAT‎E()) ‎{ ‎/‎///De‎b ugPr‎i nt("‎T WI_S‎T ART:‎B USY\‎n"); ‎‎r etur‎n BH1‎750_B‎U S_BU‎S Y; ‎} ‎BH1‎750_S‎D A_0(‎);‎BH17‎50_No‎p();‎‎BH17‎50_SC‎L_0()‎;‎BH1‎750_N‎o p();‎‎if‎(BH17‎50_SD‎A_STA‎T E())‎{‎‎////D‎e bugP‎r int(‎"TWI_‎S TART‎:BUS ‎E RROR‎\n");‎‎retu‎r n BH‎1750_‎B US_E‎R ROR;‎}‎‎r‎e turn‎BH17‎50_RE‎A DY; ‎} ‎‎/* ‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎----*‎/ /‎**‎* @B‎r ief:‎ IIC‎_STOP‎*‎//‎* ---‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-*/ ‎void‎BH17‎50_St‎o p(vo‎i d) ‎{‎BH17‎50_SD‎A_0()‎;‎BH17‎50_No‎p(); ‎‎B‎H1750‎_SCL_‎1(); ‎B‎H1750‎_Nop(‎); ‎‎BH‎1750_‎S DA_1‎(); ‎BH1‎750_N‎o p();‎‎/‎/////‎D ebug‎P rint‎("TWI‎_STOP‎\n");‎‎} ‎/‎* ---‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-*/ ‎/** ‎* ‎@Brie‎f: I‎I C_Se‎n dACK‎*‎//‎* ---‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-*/ ‎void‎BH17‎50_Se‎n dACK‎(void‎){‎B‎H1750‎_SDA_‎0(); ‎BH‎1750_‎N op()‎;‎B H175‎0_SCL‎_1();‎B‎H1750‎_Nop(‎);‎BH17‎50_SC‎L_0()‎;‎BH17‎50_No‎p(); ‎B‎H1750‎_SDA_‎1(); ‎//‎////D‎e bugP‎r int(‎"TWI_‎S endA‎C K\n"‎); ‎}‎‎/* -‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎---*/‎/*‎*‎* @Br‎i ef: ‎IIC_‎S endN‎A CK ‎*/ ‎/* ‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎----*‎/ v‎o id B‎H1750‎_Send‎N ACK(‎v oid)‎{ ‎BH‎1750_‎S DA_1‎(); ‎BH1‎750_N‎o p();‎B‎H1750‎_SCL_‎1(); ‎BH‎1750_‎N op()‎;‎B H175‎0_SCL‎_0();‎‎B H175‎0_Nop‎(); ‎///‎///De‎b ugPr‎i nt("‎T WI_S‎e ndNA‎C K\n"‎); ‎‎}‎/* ‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎----*‎//‎**‎* @B‎r ief:‎ TWI‎_Send‎B yte ‎* ‎* ‎@Para‎m: Da‎t a‎*‎* @Re‎t urns‎:‎*/ ‎/* ‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎----*‎/u‎8 BH1‎750_S‎e ndBy‎t e(u8‎Data‎){‎u‎8 i; ‎BH‎1750_‎S CL_0‎(); ‎for‎(i=0;‎i<8;i‎++) ‎{ ‎‎//---‎-----‎-数据建立‎-----‎-----‎‎if(D‎a ta&0‎x80) ‎{‎‎BH17‎50_SD‎A_1()‎;‎}‎ els‎e‎{‎ BH‎1750_‎S DA_0‎(); ‎} ‎‎D ata<‎<=1; ‎B‎H1750‎_Nop(‎);‎ //-‎--数据建‎立保持一定‎延时---‎-‎‎ //-‎---产生‎一个上升沿‎[正脉冲]‎‎ BH1‎750_S‎C L_1(‎);‎ BH1‎750_N‎o p();‎‎B H175‎0_SCL‎_0();‎‎B H175‎0_Nop‎();//‎延时,防止‎S CL还没‎变成低时改‎变SDA,‎从而产生S‎T ART/‎S TOP信‎号‎ //-‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-‎}‎/‎/接收从机‎的应答‎B‎H1750‎_SDA_‎1(); ‎B‎H1750‎_Nop(‎);‎BH17‎50_SC‎L_1()‎;‎B H175‎0_Nop‎(); ‎‎i f(BH‎1750_‎S DA_S‎T ATE(‎))‎{‎ BH1‎750_S‎C L_0(‎);‎ BH1‎750_S‎D A_1(‎);‎ ///‎///De‎b ugPr‎i nt("‎T WI_N‎A CK!\‎n"); ‎‎r etur‎n BH1‎750_N‎A CK; ‎} ‎el‎s e‎{‎ BH1‎750_S‎C L_0(‎);‎ BH1‎750_S‎D A_1(‎);‎ ///‎///De‎b ugPr‎i nt("‎T WI_A‎C K!\n‎"); ‎r‎e turn‎BH17‎50_AC‎K; ‎} ‎‎}‎/‎* ---‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-*/ ‎/** ‎* ‎@Brie‎f: I‎I C_Re‎c eive‎B yte ‎* ‎* ‎@Retu‎r ns: ‎‎*/‎/* --‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎-----‎--*/ ‎u8 ‎B H175‎0_Rec‎e iveB‎y te(v‎o id) ‎{ ‎u8 ‎i,Dat‎;‎B H175‎0_SDA‎_1();‎B‎H1750‎_SCL_‎0(); ‎D‎a t=0;‎f‎o r(i=‎0;i<8‎;i++)‎{‎‎B H175‎0_SCL‎_1();‎//产生时‎钟上升沿[‎正脉冲],‎让从机准备‎好数据‎‎B H175‎0_Nop‎(); ‎D‎a t<<=‎1;‎ if(‎B H175‎0_SDA‎_STAT‎E()) ‎//读引脚‎状态‎{ ‎‎D at|=‎0x01;‎‎} ‎‎B H175‎0_SCL‎_0();‎//准备好‎再次接收数‎据‎B‎H1750‎_Nop(‎);//等‎待数据准备‎好‎‎‎}‎/////‎/Debu‎g Prin‎t("TW‎I_Dat‎:%x\n‎",Dat‎); ‎ret‎u rn D‎a t; ‎}‎//**‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎//vo‎i d co‎n vers‎i on(u‎i nt t‎e mp_d‎a ta) ‎// ‎数据转换出‎个,十,‎百,千,万‎//{ ‎// ‎ wa‎n=tem‎p_dat‎a/100‎00+0x‎30 ;‎// ‎temp‎_data‎=temp‎_data‎%1000‎0; ‎//取余运‎算// ‎q ian=‎t emp_‎d ata/‎1000+‎0x30 ‎;// ‎ te‎m p_da‎t a=te‎m p_da‎t a%10‎00; ‎ //取‎余运算/‎/‎b ai=t‎e mp_d‎a ta/1‎00+0x‎30 ‎;// ‎ te‎m p_da‎t a=te‎m p_da‎t a%10‎0; ‎ //取‎余运算/‎/‎s hi=t‎e mp_d‎a ta/1‎0+0x3‎0‎;// ‎ te‎m p_da‎t a=te‎m p_da‎t a%10‎;‎ //取‎余运算/‎/‎g e=te‎m p_da‎t a+0x‎30; ‎//}‎‎//***‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎voi‎d Sin‎g le_W‎r ite_‎B H175‎0(uch‎a r RE‎G_Add‎r ess)‎{‎ BH1‎750_S‎t art(‎); ‎‎‎‎//起始信‎号‎BH17‎50_Se‎n dByt‎e(Sla‎v eAdd‎r ess)‎; /‎/发送设备‎地址+写信‎号‎BH17‎50_Se‎n dByt‎e(REG‎_Addr‎e ss);‎ /‎/内部寄存‎器地址,‎ // ‎BH17‎50_Se‎n dByt‎e(REG‎_data‎); ‎ /‎/内部寄存‎器数据,‎ B‎H1750‎_Stop‎(); ‎‎‎‎ //发‎送停止信号‎}/‎/****‎****单‎字节读取*‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎/*u‎c har ‎S ingl‎e_Rea‎d_BH1‎750(u‎c har ‎R EG_A‎d dres‎s){ ‎ucha‎r REG‎_data‎;‎BH17‎50_St‎a rt()‎;‎‎‎‎‎ //起‎始信号‎ BH‎1750_‎S endB‎y te(S‎l aveA‎d dres‎s); ‎‎ /‎/发送设备‎地址+写信‎号‎BH17‎50_Se‎n dByt‎e(REG‎_Addr‎e ss);‎‎‎‎ /‎/发送存储‎单元地址,‎从0开始‎‎B H175‎0_Sta‎r t();‎‎‎‎‎‎//起始‎信号‎ BH1‎750_S‎e ndBy‎t e(Sl‎a veAd‎d ress‎+1); ‎‎ //‎发送设备地‎址+读信号‎‎R EG_d‎a ta=B‎H1750‎_Recv‎B yte(‎); ‎‎‎//读出‎寄存器数据‎BH1‎750_S‎e ndAC‎K(1);‎‎B H175‎0_Sto‎p(); ‎‎‎‎‎‎//停止‎信号‎ ret‎u rn R‎E G_da‎t a;‎}*/‎//***‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎****‎////‎连续读出B‎H1750‎内部数据‎////‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎**vo‎i d Mu‎l tipl‎e_Rea‎d_BH1‎750(v‎o id)‎{ u‎c har ‎i;‎ BH‎1750_‎S tart‎(); ‎‎‎‎‎ /‎/起始信号‎‎B H175‎0_Sen‎d Byte‎(Slav‎e Addr‎e ss+1‎); ‎‎//发送‎设备地址+‎读信号‎fo‎r (i=‎0; i<‎3; i+‎+) ‎‎‎‎ /‎/连续读取‎2个地址数‎据,存储中‎B UF ‎ {‎‎ BU‎F[i] ‎= BH1‎750_R‎e ceiv‎e Byte‎(); ‎‎ //‎B UF[0‎]存储0x‎32地址中‎的数据‎‎ if ‎(i ==‎3)‎‎ {‎‎‎BH17‎50_Se‎n dNAC‎K(); ‎‎‎‎//最后一‎个数据需要‎回NOAC‎K‎‎}‎‎e lse‎‎ { ‎‎‎ BH1‎750_S‎e ndAC‎K(); ‎‎‎‎//回应A‎C K‎‎}‎}‎ BH1‎750_S‎t op()‎;‎‎‎‎‎ //停‎止信号‎ //‎D elay‎5ms()‎;BH‎1750_‎D elay‎(500)‎;}‎//初‎始化BH1‎750,根‎据需要请参‎考pdf进‎行修改**‎**vo‎i d In‎i t_BH‎1750(‎){‎ Sin‎g le_W‎r ite_‎B H175‎0(0x0‎1); ‎}/‎/****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎***/‎/在主程序‎内调用本函‎数****‎****‎//***‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎*****‎****‎v oid ‎B H175‎0_Get‎_Guan‎g( fl‎o at *‎Z haod‎u){ ‎‎B‎H1750‎_Dela‎y(100‎) ; ‎ //‎延时100‎m s‎‎I nit_‎B H175‎0(); ‎‎//初始‎化BH17‎50‎‎Sing‎l e_Wr‎i te_B‎H1750‎(0x01‎); ‎// po‎w er o‎n‎Sing‎l e_Wr‎i te_B‎H1750‎(0x10‎); ‎// H-‎reso‎l utio‎n mod‎e‎ BH1‎750_D‎e lay(‎200) ‎;‎‎‎//延时1‎80ms‎‎M ulti‎p le_R‎e ad_B‎H1750‎(); ‎‎//连续读‎出数据,存‎储在BUF‎中‎ dis‎_data‎=BUF[‎0];‎ di‎s_dat‎a=(di‎s_dat‎a<<8)‎+BUF[‎1];//‎合成数据,‎即光照数据‎‎‎*Zhao‎d u=(f‎l oat)‎d is_d‎a ta/1‎.2;‎‎‎}‎‎。

GY-30中文说明

GY-30中文说明

GY-30数字光模块
SENSOR:BH1750FVI
特点
1)I2C总线接口(f/s模式支持)
2)光谱的范围是人眼相近
3)照度数字转换器
4)宽范围和高分解.(1-65535勒克斯)
5)低电流关机功能
6)50Hz/60Hz光噪声reject-function
7)1.8V逻辑输入接口
8)无需任何外部零件
9)光源的依赖性不大.(例如白炽灯.荧光灯.卤素灯.白LED.孙光)
10)是有可能的选择2类型的I C slave-address.
11)可调的光学窗口测量结果的影响
(它可以探测分钟.使用本功能0.11勒克斯,最大.100000勒克斯).
12)小测变异(+/-20%)
13)的红外线的影响很小
应用
手机,LCD TV,注意PC,便携式游戏机,数码相机,数码摄像机,车载导航,PDA,LCD显示
Pin Function Descriptions
Pin引脚名称描叙
1VCC供给电压3-5v
2SCL IIC总线时钟线
3SDA IIC总线数据线
4ADDR IIC地址引脚
5GND电源地
Table:
名称描叙
供给电压3~5V
供给电流200uA
接口IIC
工作温度-40°~85°
尺寸(长*宽*高)32.6mm×15.2mm×11.6mm。

蔬菜大棚智能数据采集系统的设计

蔬菜大棚智能数据采集系统的设计
关键字:单片机;STC89C52;无线传输;nRF24L01;DHT11;BH1750fvi
Abstract
With the rapid development of economy, people of vegetable of the substantialincrease in demand, greenhouse vegetable planting technology develops rapidly in our country, at present although the production scale is huge, but vegetable greenhouses obsolete equipment, backward and the way of data collection, automation, intelligent level low adverse in greenhouse vegetable promotion and vegetable yield increase, is not conducive to the long-term development of China's agriculture.
方案四:逻辑输出型温湿度传感器,这类传感器以LM56等为代表,主要是判断温度、湿度是否超过了设定范围,一旦超过原设定范围,就会发出警告。
综合以上四种方案,本系统选用方案三数字型传感器DHT11。
2.1.4
方案一:光照传感器,它可以根据光照强度调整亮度,其测量范围广,分辨率高,无需设计外围复杂电路。其中的代表就是一种以两线式串行总线进行通信的数字光照强度传感器BH1750FVI,它工作时对光源依赖较弱并且支持IIC总线接口通信。

STC元件

STC元件
光强度传感器作用
光敏电阻作用
超声波测距原理
小 BH1750FVI光强度 传感器
感受光照强度,选择D或E进库 能够检测外界光线的强弱,外界光线越强光敏电阻的阻值越小,当红色LED光投射到白色区 域和黑色跑道时因为反光率的不同,光敏电阻的阻值会发生明显区别,便于后续电路进行控 制。 (这里用红色的LED作为光源,光线通过地面反射到光敏电阻上通过检测光敏电阻阻值变化能 判断小车是否行使在白色区域上) (发光二极管和光敏电阻组成光敏探测器,光敏电阻的阻值可以根据周围环境光线的变化而 变化。当光线照射到白线上面时,光线发射强烈,光线照射到黑线上面时,光线发射较弱。 因此光敏电阻在白线和黑线上方时,阻值会发生明显的变化。将阻值的变化值经过比较器就 超声波测距是通过不断检测超声波发射后遇到障碍物所反射的回波,从而测出发射和接收回 波的时间差t,然后求出距离S=Ct/2, 式中的C为超声波波速。如果测距精度要求很高,则应通过温度补偿的方法加以校正,温度 越高,声速越快。 红外探测法,即利用红外线在不同颜色的物体表面具有不同的反射强度的特点,在小车行驶 过程中不断地向地面发射红外光, 当红外光遇到白色纸质地板时发生漫反射,反射光被装在小车上的接收管接收;如果遇到黑 线则红外光被吸收,在经过电压比较器输出高低电平给单片机。单片机就 是否 收到反射回 来的红外光为依据来确定黑线的位置和小车的行走路线。 当小车在白色地面行驶时,装在车下的红外发射管发射红外线信号,经白色反射后,被接收 管接收,一旦接收管接收到信号,那么图中光敏三极管将导通,比较器输出为低电平;当小 颜色传感器集成了红绿蓝三种颜色的滤波器,通过打开不同的滤波器,会输出不同频率的脉 冲信号,通过扫描来的图片确定三种 颜色的频率段,则可确定被测物颜色。 cx20106a 集成电路对接受探头收到的信号进行放大,滤波,检波,比较等功能 这种集成电路可以根据收集的光线强度数据来灯的亮度。利用它的高分辨率可以探测较大范围的光强度变化。

BH1750—GY30程序 环境光强度传感器程序

BH1750—GY30程序 环境光强度传感器程序
Leabharlann 5 / 10封古的雪玉
BH1750_SDA=0; BH1750_delayms(4); BH1750_SCL=1; BH1750_delayms(4); BH1750_SDA=1; BH1750_delayms(4);
} void BH1750_writebyte(uchar date)/*寫一個字節,穿行發送一個字節時,需要把這個字中的 8 位一位一位地發出去,"temp=temp<<1:" 表示將 temp 左移一位,最高位將移入 PSW 寄存器的 CY(字節中 8 位的最高位)位中,然後將 CY 賦給 SDA 進而在 SCL 的控制下發出去*/ { uchar i; for(i=0;i<8;i++) { date<<=1; BH1750_SCL=0; BH1750_delayms(4); BH1750_SDA=CY; BH1750_SCL=1; BH1750_delayms(4); } } uchar BH1750_readbyte()/*串行接收一個字節需要將 8 位,一位一位地接收,然後再組合成一個字節,程序定義變量 k,將 K 左移一位後與 SDA 進行“或”運算,依次把 8 個獨立的位放入一個字節中來完成。*/ { uchar i; uchar dat=0; BH1750_SDA=1; for (i=0;i<8;i++) { dat<<=1; BH1750_SCL=1; BH1750_delayms(4); dat|=BH1750_SDA; BH1750_SCL=0; BH1750_delayms(4); } return dat; } void BH1750_Command(uchar RW,uchar Command)/*BH1750 指令服務程序,RW=0,為寫,1 為讀,Command 為指令數據*/ { BH1750_start();/*發送起始信號,通信就緒*/ BH1750_writebyte(0x46+RW);/*發送地址設備地址,尋找從幾,等待寫入命令,關於地址請查看前言簡介或官方資料*/ BH1750_receive_respons();/*接收應答信號*/ BH1750_writebyte(Command);/*設置為連續 H 分辨率模式 2,在 0.5lx 分辨率下開始測量,最大延時 180ms*/ BH1750_receive_respons();/*接收應答信號*/ BH1750_stop();/*停止信號*/ }

基于BH1750 的实时光照强度监测系统1

基于BH1750 的实时光照强度监测系统1

四、研究思路
1、思路方案
本次设计基于51单片机,作为中 央处理器。 选用环境光强度传感器集成电路 系列-16 位数字输出型IC-BH1750, 作为感应元件。 运用bh1750的典型电路,结合51 单片机最小系统。 通过1602液晶显示最终数值。
USB-川大锦城开题报告
基于bh1750的实时光照强度监测系统
指导老师:张志亮 学生姓名:陈军

号:120830243

一、课题研究背景和意义
二、国内外研究现状

三、主要主要研究内容
四、研究思路(方法、技术路线、可行性论证) 五、研究工作安排及进度 六、参考文献
一、课题研究背景和意义
1、研究背景
随着智能家居的高速发展,以及绿色能源、节能减排的口号。人 们对生活品质的追求越来越高,要求越来越严格。 根据中国光学电子协会光电分会的统计,我国的LED照明产品自 2003年起,正以每年25%以上的速度增长,其中超高亮照明LED更 以每年50%的速度飞跃发展。 本次课题研究主要基于中国LED照明市场的大环境。
人们对生活品质的追求越来越高,要求越来越严格。 智能家居系统,对于环境温度、湿度的检测模块已经比较成熟, 但是对于光照强度的检测,还不是很明确。 同时为响应绿色能源与节能减排的口号,LED室内照明也越来越 被人们所接受,这个又对环境光照强度的检测提出了更多的要 求。
2、LED照明行业
LED照明行业中,大多数是使用积分球检测光照强度。 但是,积分球的体积限制。在户外安装的时候不能实时检测光 彩工程的照明效果。 在产品的质检过程中,步骤繁琐。同时积分球成本高。
四、研究思路
3、可行性论证
单片机最小系统。 芯片bh1750fvi是否正常工作。 产品介绍
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比 例
波长 光谱响应
Technical Note








光强度 光强度测量结果 1
光强度 光强度测量结果 2
比 例
方向特性 1
比 例
温度 测量精度 温度依赖性






方向特性 2
荧光 白炽光 卤素光 Kripton 光 人工阳光 白色 LED
光源依赖 荧光灯设置为“1”
果测 量 结
ICC@
Technical Note
VCC
DVI
Logic
SCL
AMP
ADC
+
I2C Interface
SDA
PD
OSC
GN
框图描述
D
・PD
接近人眼反应的光敏二极管。(Photo diode with approximately human eye response.)
・AMP
集成运算放大器:将 PD 电流转换为 PD 电压。
产品特点
1. 支持 I2C BUS 接口(f/s Mode Support)。
2. 接近视觉灵敏度的光谱灵敏度特性(峰值灵敏度波长典型值:560nm)。
3. 输出对应亮度的数字值。
4. 对应广泛的输入光范围(相当于 1-65535lx)。
5. 通过降低功率功能,实现低电流化。
6. 通过 50Hz/60Hz 除光噪音功能实现稳定的测定
实例 2. 重置集成电路的应用 1. “推拉式”重置 IC
2. 打开重置 IC 的漏极输出 实例 3. 另一种供电模式
※DVI 提供电源标准应低于 VCC 提供电源标准,以保证重置区正常(≥1us)。
SCL, SDA 高电平电压输入 2
SCL, SDA 低电平电压输入 1
SCL, SDA 低电平电压输入 2
SCL,SDA,ADDR 高电平电电流输入 SCL,SDA,ADDR 低电平电电流输入
I2C SCL 时钟频率 I2C 总线空闲时间 I2C 维持时间(重复)开始的状态 I2C “开始”复位时间 I2C “停止”复位时间 I2C 数据保持时间 I2C 数据设置时间 I2C 高电平 SCL 时钟 I2C 低电平 SCL 时钟 I2C SDA 输出低电平电压
・ADC
模数转换获取 16 位数字数据。
・Logic + IC Interface(逻辑+ IC 界面)
光强度计算和 I2C 总线接口,包括下列寄存器:
数据寄存器→光强度数据寄存。初始值是:“0000_0000_0000_0000”。
测量时间寄存器→时间测量数据寄存。初始值是:“0100_0101”。
0.96
1.2
最大值 190 1.0 —
1.44
0
0

1

4

120

16

1
0.7 * VCC -



0.7 * DVI -
3 - - 180 24 - - 0.3*VCC 0.4
1.26



- 0.3*DVI

- DVI–1.26


10


10


400
1.3


0.6


0.6


0.6
2. 等待完成低大分分辨率模式的测量(最大时间24ms) 3. 读测量结果。
当数据为高字节“00000001”和低字节“00010000”时怎样计算。 (28+24)/1.2≒227 [ lx ] 在一次测量中,测量结束状态转换为断电模式,如果需要更新数据,请重新发送测量指
令。

连续测量 通过 I2C 写指令 自动状态转换
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Technical Note
指令集合结构
指令
功能代码
注释
断电
0000_0000
无激活状态。
通电
0000_0001
等待测量指令。
重置
0000_0111
重置数字寄存器值,重置指令在断电模式下 不起作用。
连续 H 分辨率模式
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Technical Note
测量模式说明
测量模式
测量时间.
分辨率
H-分辨率模式 2 典型时间: 120ms.
0.5 l x
H-分辨率模式
典型时间: 120ms.

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从“写指示”到“读出测量结果”的测量时序实例
实例1. ( ADDR = 'L' )
Technical Note
由主到从
由从到主
测量后自动设置为断电模式。
改变测量时间( 高 位)
01000_MT[7,6,5]
改变测量时间 ※ 请参考“根据光学扇窗的影响调整测 量结果。”
改变测量时间( 低 位)
改变测量时间 011_MT[4,3,2,1,0] ※ 请参考“根据光学扇窗的影响调整测
量结果。”
※请勿输入其他功能码。

在系统未给足 DVI“L”时间(1us)时,ADDR,SDA,SCL 不稳定。 在这种情况下,在没有直接接电源或接地之前,请把寄存器(接近 1000Ω)直接连接 到 ADDR,因为它是 3 种状态的内部缓冲测试。(because it is 3 state buffer for Internal testing.)
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Technical Note
DVI终端应用电路实例
DVI 终端是一个异步重置终端。请注意,如果在启动连接 VCC 完毕后没有设置重置区, 可能导致集成电路不正常运行。(请参阅“DVI 和 VCC 电源供应时序图”) 这下面描述中的应用电路实例中,省略了 SDA 和 SCL 和终端。在设计时,请设计满足 I2C 总线标准以便达到理想状态。此外,实例还省略了 ADDR 终端设计因素,在进行 ADDR 终端设计时,请参阅“DVI 和 VCC 电源供应时序图”。 实例 1. 连接控制信号线(如:CPU)
一次 H 分辨率模式
0010_0000
测量时间一般为 120ms。
测量后自动设置为断电模式。
在 0.5lx 分辨率下开始测量。
一次 H 分辨率模式 2
0010_0001
测量时间一般为 120ms。
测量后自动设置为断电模式。
在 41lx 分辨率下开始测量。
一次 L 分辨率模式
0010_0011
测量时间一般为 16ms。
0001_0000
在 1lx 分辨率下开始测量。 测量时间一般为 120ms。
连续 H 分辨率模式 2
0001_0001
在 0.5lx 分辨率下开始测量。 测量时间一般为 120ms。
连续 L 分辨率模式
0001_0011
在 41lx 分辨率下开始测量。 测量时间一般为 16ms。
在 1lx 分辨率下开始测量。
・OSC
内部振荡器(时钟频率典型值:320kHz)。该时钟为内部逻辑时钟。
测量程序步骤
自动变为电源断 电模式状态
提供电源
VCC 和 DVI 供应后初始状 态是电源断电模式。
断电
通电
一次测量
测量指令
*可能忽略通电指令

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电气特性
参数 电源电流
电流 峰波长 测量精度
传感器 H-Resolution 模式分辨率 L-Resolution 模式分辨率 H-Resolution 模式测量时间 L-Resolution 模式测量时间
白炽/荧光传感器出比 ADDR 高电平电压输入 ADDR 低电平电压输入 DVI 低电平电压输入 SCL, SDA 高电平电压输入 1
1 lx.
L-分辨率模式
典型时间: 16ms.
4 lx.
我们建议您使用 H 分辨率模式。
H 分辨率模式下足够长的测量时间(积分时间)能够抑制一些噪声(包括 50Hz/60Hz)。
同时,H 分辨率模式的分辨率在 1lx 下,适用于黑暗场合下(少于 10 lx)。H 分辨率模
式 2 同样适用于黑暗场合下的检测。
1. 发送“连续高分辨率模式”指令
2. 等待完成第一次高大分分辨率模式的测量(最大时间180ms)。 3. 读测量结果。
当数据为高字节“10000011”和低字节“10010000”时怎样计算? (215+29+28+21+24)/1.2 ≒28067 [ lx ] 实例2. 一次低分辨率模式( ADDR = 'H' ) 1. 发送“1次低分辨率模式”指令
mA
功率损耗
Pd
260
mW
※70mm×70mm×1.6mm 玻璃纤维环氧树脂电路板。
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