光器件封装详解
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光器件封装详解
有源光器件的结构和封装
目录
1 有源光器件的分
类 ................................................................. (5)
2 有源光器件的封装结
构 ................................................................. .. (5)
2.1 光发送器件的封装结
构 ................................................................. .. (6)
同轴型光发送器件的封装结
构 ................................................................. (7)
蝶形光发送器件的封装结
构 ................................................................. . (7)
同轴型光接收器件的封装结
构 ................................................................. (8)
蝶形光接收器件的封装结
构 ................................................................. . (9)
1×9和2×9大封装光收发一体模
块 ................................................................. . (9)
GBIC(Gigabit Interface Converter)光收发一体模
块 ..............................................
10
SFF(Small Form Factor)小封装光收发一体模
块 ...................................................
11
SFP(Small Form Factor Pluggable)小型可插拔式光收发一体模
块 .......................
12 光收发模块的子部
件 ................................................................. .................................. 12 2.1.1 2.1.2 2.2
2.2.1 2.2.2 2.3 2.
3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.5
3.1
3.2
3.3 光接收器件的封装结
构 ................................................................. ...................................... 8 光收发一体模
块的封装结
构 ..................................................................... ........................... 9 3 有源
光器件的外
壳 ................................................................. ................................................. 14 机械
及环境保
护 ..................................................................... ........................................... 14 热传
递 ................................................................. .. (14)
电通
路 ................................................................. .. (15)
玻璃密封引
脚 ..................................................................... .. (15)
单层陶
瓷 ..................................................................... (15)
多层陶
瓷 ..................................................................... ................................................ 16 同轴连接
器 ................................................................. ................................................. 16 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4
3.4
3.5 光通
路 ................................................................. .. (17)
几种封装外壳的制作工艺和电特性实
例 ................................................................. .. (18)
小型双列直插封装
(MiniDIL) .............................................................. (18)
多层陶瓷蝶形封装(Multilayer ceramic butterfly type packages)............................
19 射频连接器型封
装 ................................................................. ...................................... 20 3.5.1 3.5.2 3.5.3
4.1 4 有源光器件的耦合和对
准.................................................................. ...................................... 20 耦合方
式 ................................................................. . (20)