光器件封装详解
LED封装工艺及产品介绍
LED封装工艺及产品介绍LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其具有发光、长寿命、低功耗、发光效率高等优点，因此在照明、显示、通讯等领域得到广泛应用。
而LED封装工艺是将LED芯片固定在支座上并进行封装，以保护LED芯片并增强其发光亮度和稳定性。
本文将对LED封装工艺及产品做详细介绍。
1.芯片切割：将大面积的蓝宝石衬底上的芯片通过切割工艺分割成小块，每块一个芯片。
2.衬底处理：将芯片背面进行清洗和抛光处理，以提高光的反射效率。
3.焊接金线：使用金线将芯片正电极与底座连接，以供电。
金线的材料一般选择纯金或金合金。
4.包封胶：使用固化胶将芯片包封在透明树脂中，以保护芯片不受湿氧侵蚀和机械损害。
5.电极镀膜：通过真空镀膜或湿法镀膜技术，在芯片的正负电极上涂覆一层金属薄膜，以增加电极的导电性。
经过以上工艺处理后，LED芯片就成功封装成LED灯珠或是LED灯管等各类产品。
根据不同的应用需求，LED产品可以进一步细分为以下几种：1.LED灯珠：是一种通过封装工艺将LED芯片固定在底座上的产品。
它通常具有高亮度、长寿命、低能耗等特点，广泛应用于LED照明领域。
2.LED灯管：是一种通过封装工艺将多个LED灯珠串联或并联在一起，形成条状灯管的产品。
它具有均匀照明、高照度等特点，广泛应用于室内、室外照明等场合。
4. RGB LED：RGB（Red, Green, Blue）LED是一种通过使用多个LED芯片，分别发出红、绿、蓝三种颜色的光，从而形成各种不同颜色的光源。
它广泛应用于彩色显示、彩色照明等场合。
除了以上介绍的LED产品，还有LED点阵屏、LED显示屏、LED模组等各种具有特殊功能和形状的LED产品，满足了不同行业的需求。
总之，LED封装工艺及产品已经在各个领域得到广泛应用，通过不断的研发与创新，LED产品的亮度、生产效率、稳定性等方面不断提高，助力推动绿色环保、高效节能的发展。
光器件封装详解有源光器件的结构和封装
有源光器件的结构和封装目录1有源光器件的分类 ........................................................................................错误!未指定书签。
2有源光器件的封装结构 .................................................................................错误!未指定书签。
2.1光发送器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。
2.1.1同轴型光发送器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。
2.1.2蝶形光发送器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。
2.2光接收器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。
2.2.1同轴型光接收器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。
2.2.2蝶形光接收器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。
2.3光收发一体模块的封装结构....................................................................错误!未指定书签。
光器件封装工艺
光器件封装工艺1. 引言光器件封装工艺是指将光学元件（如激光二极管、光纤等）与电子元件（如芯片、电路板等）相结合，形成完整的光电子系统的过程。
在光通信、激光加工、医疗设备等领域中，光器件封装工艺起到至关重要的作用。
本文将详细介绍光器件封装工艺的流程、材料选择、常见问题及解决方案。
2. 光器件封装工艺流程2.1 设计和制造基板在进行光器件封装之前，首先需要设计和制造基板。
基板的设计应考虑到电路布局、信号传输和散热等因素。
常用的基板材料有陶瓷基板和有机基板，选择合适的材料可以提高整个系统的性能。
2.2 焊接焊接是将光学元件与电子元件相连接的关键步骤。
常见的焊接方法包括手工焊接和自动化焊接。
手工焊接适用于小批量生产，而自动化焊接适用于大规模生产。
在焊接过程中，需要注意温度控制、焊接时间和焊接质量的检测。
2.3 封装封装是将光学元件和电子元件放置在封装盒中，并固定在基板上的过程。
封装盒的选择应考虑到光学元件的保护、信号传输和散热等因素。
常见的封装盒材料有金属、陶瓷和塑料等。
不同的封装方式适用于不同的应用场景，如TO-Can、SMD等。
2.4 测试与质量控制完成光器件封装后，需要进行测试与质量控制。
测试包括光学性能测试、电气性能测试和可靠性测试等。
通过测试可以评估光器件封装的质量，并对不合格产品进行筛选和修复。
3. 光器件封装工艺材料选择3.1 基板材料选择基板材料在光器件封装中起到承载电子元件和传输信号的作用。
常见的基板材料有陶瓷基板（如铝氮化铝）和有机基板（如FR-4）。
陶瓷基板具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率应用；而有机基板成本较低，适用于一般应用。
3.2 封装盒材料选择封装盒的材料选择与光学元件的保护、信号传输和散热等因素密切相关。
金属封装盒具有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，适用于高功率应用；陶瓷封装盒具有优异的耐高温性能和机械强度，适用于特殊环境下的应用；塑料封装盒成本较低，适用于一般应用。
光器件封装类型 -回复
光器件封装类型-回复什么是光器件封装类型？光器件封装是将光学元件和电子元件封装在特定的外壳中，以保护元件并提供适当的电气和机械连接。
光器件封装类型根据其形状、封装材料和封装方式的不同可以分为多种类型。
下面将详细介绍几种常见的光器件封装类型。
1. 点接触TO封装（Turret Oval）：这种封装通常用于高功率激光器和半导体激光器等光学器件。
TO封装的外壳形状为圆柱形，其顶部通常有一个平台，用于安装激光二极管。
封装材料通常为金属，如铜或铝，以便散热。
2. 双向封装（Dual Inline Package，简称DIP）：这种封装通常用于光耦合器等光学器件。
DIP封装的外壳形状为长方形，带有引脚，使器件能够与电路板进行连接。
封装材料通常为塑料或陶瓷。
3. 表面贴装封装（Surface Mount Package，简称SMD）：这种封装通常用于微型光学器件，如光纤连接器和激光二极管等。
SMD封装的外壳形状为长方形或方形，可以直接粘贴在电路板的表面，与之相连的引脚位于封装底部。
4. 插装封装（Through-Hole Package）：这种封装通常用于光电二极管和其他光学器件。
插装封装的外壳形状为长方形或方形，带有引脚，使器件能够通过孔洞插入电路板并与之连接。
封装材料通常为塑料或陶瓷。
5. 确定封装（Fixed Package）：这种封装通常用于光学器件的保护和固定。
确定封装的外壳形状和尺寸可以根据特定的器件要求进行设计。
封装材料通常为塑料、金属或玻璃。
以上是几种常见的光器件封装类型，每种封装类型都有其特点和适用范围。
根据光学器件的要求，选择适当的封装类型可以确保器件的性能和可靠性。
除了上述提到的封装类型，还有一些特殊的封装类型，如球形封装、等等，可以根据具体需求进行选择。
在设计和制造过程中，光学器件封装类型的选择十分重要。
封装类型的选择直接影响到器件的性能、可靠性、散热效果和使用环境等因素。
因此，制造商和工程师需要根据不同的应用需求和技术要求，仔细选择合适的封装类型，并使用合适的工艺和材料进行封装。
信息光学中的光电子器件的封装技术
信息光学中的光电子器件的封装技术信息光学在现代通信和数据处理中扮演着至关重要的角色。
而光电子器件则是信息光学中的核心组成部分。
为了确保光电子器件的稳定性和可靠性，封装技术显得尤为关键。
本文将介绍信息光学中光电子器件的封装技术，包括封装材料、封装工艺和封装结构等方面。
一、封装材料光电子器件的封装材料通常需要具备良好的光学性能、热学性能和机械性能等特点。
常见的封装材料包括有机高分子材料、无机材料和复合材料等。
有机高分子材料如环氧树脂和聚酰亚胺等，具有良好的可塑性和成型性，适用于多种封装形式。
无机材料如玻璃和陶瓷等，具有较高的热稳定性和抗腐蚀性，适用于高温环境下的封装。
复合材料则可以综合利用不同材料的特点，达到更好的性能。
二、封装工艺光电子器件的封装工艺包括准备工作、封装组装和封装固化等过程。
首先，准备工作包括材料选择、制备封装基板和器件等。
其次，封装组装指将器件和基板进行精确定位和焊接。
最后，封装固化是通过加热、紧固或固化剂等方式，使封装材料达到所需的稳定性和可靠性。
三、封装结构光电子器件的封装结构根据具体的应用需求来设计。
常见的封装结构包括散热器式、壳体式、芯片式和光纤插件式等。
散热器式封装结构采用优良的散热材料，用于高功率光电子器件，可以有效散发热量。
壳体式封装结构通常由金属或塑料材料制成，保护器件不受外界环境的干扰和损坏。
芯片式封装结构则将器件直接封装在芯片上，适用于微型化光电子器件。
光纤插件式封装结构则将器件封装在光纤连接器插口中，以便于光纤的连接和传输。
综上所述，信息光学中的光电子器件的封装技术至关重要。
封装材料需要具备光学、热学和机械等多种性能，封装工艺需要进行准备工作、封装组装和封装固化等过程，封装结构需要根据具体需求进行设计。
只有通过合理选择材料、精细进行工艺和设计合适的结构，才能保证光电子器件在信息光学领域的应用稳定可靠。
希望本文对信息光学中的光电子器件封装技术有所启发与帮助。
光器件封装详解
光器件封装详解有源光器件的结构和封装目录1 有源光器件的分类 ................................................................. (5)2 有源光器件的封装结构 ................................................................. .. (5)2.1 光发送器件的封装结构 ................................................................. .. (6)同轴型光发送器件的封装结构 ................................................................. (7)蝶形光发送器件的封装结构 ................................................................. . (7)同轴型光接收器件的封装结构 ................................................................. (8)蝶形光接收器件的封装结构 ................................................................. . (9)1×9和2×9大封装光收发一体模块 ................................................................. . (9)GBIC(Gigabit Interface Converter)光收发一体模块 ..............................................10SFF(Small Form Factor)小封装光收发一体模块 ...................................................11SFP(Small Form Factor Pluggable)小型可插拔式光收发一体模块 .......................12 光收发模块的子部件 ................................................................. .................................. 12 2.1.1 2.1.2 2.22.2.1 2.2.2 2.3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 2.3.4 2.3.53.13.23.3 光接收器件的封装结构 ................................................................. ...................................... 8 光收发一体模块的封装结构 ..................................................................... ........................... 9 3 有源光器件的外壳 ................................................................. ................................................. 14 机械及环境保护 ..................................................................... ........................................... 14 热传递 ................................................................. .. (14)电通路 ................................................................. .. (15)玻璃密封引脚 ..................................................................... .. (15)单层陶瓷 ..................................................................... (15)多层陶瓷 ..................................................................... ................................................ 16 同轴连接器 ................................................................. ................................................. 16 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.43.43.5 光通路 ................................................................. .. (17)几种封装外壳的制作工艺和电特性实例 ................................................................. .. (18)小型双列直插封装(MiniDIL) .............................................................. (18)多层陶瓷蝶形封装(Multilayer ceramic butterfly type packages)............................19 射频连接器型封装 ................................................................. ...................................... 20 3.5.1 3.5.2 3.5.34.1 4 有源光器件的耦合和对准.................................................................. ...................................... 20 耦合方式 ................................................................. . (20)直接耦合 ..................................................................... (21)透镜耦合 ..................................................................... (22)同轴型器件的对准 ................................................................. .. (22)双透镜系统的对准 ................................................................. ...................................... 23 直接耦合的对准 ..................................................................... ..................................... 23 4.1.1 4.1.2 4.2 4.2.1 4.2.24.2.35.15.25.3 对准技术 ................................................................. .......................................................... 22 5 有源光器件的其它组件/子装配 ..................................................................... .......................... 23 透镜 ..................................................................... ............................................................. 23 热电制冷器(TEC) .............................................................. ........................................... 24 底座 ..................................................................... . (25)5.46.16.26.36.4 激光器管芯和背光管组件 ................................................................. (25)胶 ................................................................. (26)焊锡 ..................................................................... ............................................................. 27 搪瓷或低温玻璃 ................................................................. ............................................... 27 铜焊 .................................................................................................................................. 28 6 有源光器件的封装材料 ................................................................. (26)7 附录:参考资料清单 ................................................................. . (28)有源光器件的结构和封装关键词:有源光器件、材料、封装摘要:构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研究结果。
光电子器件的集成与封装技术研究
光电子器件的集成与封装技术研究1.光电子器件的集成技术光电子器件的集成技术主要包括集成光源、光探测器、光调制器等功能元件的制备和集成。
其中，光源的集成可以通过集成半导体激光器实现，利用光学芯片上的波导结构来提供光信号。
光探测器的集成可以通过在芯片上制备光电二极管、光电晶体管等元件来实现。
光调制器的集成则可以通过在光学芯片上制备电光调制器来实现对光信号的调制。
2.光电子器件的封装技术封装技术是将芯片封装到封装底座上的过程，目的是保护芯片，提供电气和机械连接，并提供散热。
对于光电子器件，封装技术的要求更为严格，需要考虑光纤的对准问题、光学器件的对准问题等。
一种常见的封装技术是光纤对准耦合封装技术，即通过对准光纤和芯片上的光学器件，实现光信号的传输和接收。
3.集成与封装技术的研究进展近年来，光电子器件的集成与封装技术取得了许多进展。
一方面，随着半导体工艺技术的发展，集成光源、光探测器等元件的制备精度和可靠性得到了提高。
另一方面，新型的封装技术也不断涌现，如光纤对准耦合封装技术、无源对准封装技术等，这些技术使得光电子器件在功能性能和封装可靠性方面都取得了很大的突破。
4.光电子器件集成与封装技术的应用光电子器件的集成与封装技术在许多领域都有广泛的应用。
在通信领域，光电子器件的集成与封装技术可以用于制备高速光纤通信模块，实现光信号的传输和接收。
在医疗领域，光电子器件的集成与封装技术可以用于制备光学成像设备，实现对人体组织的无创检查。
在工业领域，光电子器件的集成与封装技术可以用于制备光学传感器，实现对工业生产过程的监测和控制。
总之，光电子器件的集成与封装技术研究是一个非常重要的领域，它不仅对提高光电子器件的功能性能和封装可靠性有着重要意义，也对推动光电子器件技术在各个领域的应用有着重要作用。
随着人们对高速、大容量、高精度光通信和光计算的需求不断增加，光电子器件的集成与封装技术将会在未来取得更为重要的突破和应用。
光模块封装类型
光模块封装类型光模块是由光学器件和电子器件组成的，用于光通信和光交换的微型封装模块。
光模块的封装类型可以根据不同的应用场景和生产工艺进行分类。
下面将详细介绍光模块的几种主要封装类型。
1. TO封装TO封装（Transistor Outline Package）也称为外延式金属外壳封装，是最早采用的光模块封装之一。
该封装包裹了发光二极管或激光二极管，从而起到保护和封装的作用。
TO封装的优点是易于生产和安装，能够承受高温和机械冲击。
缺点是体积较大，无法满足高速光通信的需求。
2. SMD封装SMD封装（Surface Mount Device Package）是表面贴装封装技术，是一种集成度高、规格小的光模块封装。
SMD封装适用于高速光通信场景，其尺寸和结构设计能够满足模块化组装的标准要求，便于大规模生产和自动化生产。
SMD 封装的缺点则是操作难度较大，需要高度专业技能和精密设备，成本较高。
3. DIP封装DIP封装（Dual Inline Package）双行直插式封装，是一种通过插座与电子主板相连的光模块封装。
DIP封装具有体积小、操作方便、安装容易等优点。
DIP 封装常应用于光电转换领域，如传感器、移动设备、医疗设备等。
4. CSP封装CSP封装（Chip Scale Package）是芯片级封装技术，将芯片和封装作为一体化封装的技术。
CSP封装能够大大减小光模块体积，同时保证高效的光学性能和稳定性。
CSP封装在移动设备、通信设备等领域得到广泛应用。
以上就是几种常见的光模块封装类型，各种类型均具有优缺点，在不同的应用场景中选择适合的封装类型非常重要。
未来，随着信息技术的不断进步和产业技术的不断创新，光模块封装技术也必将不断更新和发展，为光通信和光交换领域的创新带来更大的推动力。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
有源光器件的结构和封装目录1有源光器件的分类 (5)2有源光器件的封装结构 (5)2.1光发送器件的封装结构 (6)2.1.1同轴型光发送器件的封装结构 (7)2.1.2蝶形光发送器件的封装结构 (7)2.2光接收器件的封装结构 (8)2.2.1同轴型光接收器件的封装结构 (8)2.2.2蝶形光接收器件的封装结构 (9)2.3光收发一体模块的封装结构 (9)2.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块 (9)2.3.2GBIC（Gigabit Interface Converter）光收发一体模块 (10)2.3.3SFF（Small Form Factor）小封装光收发一体模块 (11)2.3.4SFP（Small Form Factor Pluggable）小型可插拔式光收发一体模块 (12)2.3.5光收发模块的子部件 (12)3有源光器件的外壳 (14)3.1机械及环境保护 (14)3.2热传递 (14)3.3电通路 (15)3.3.1玻璃密封引脚 (15)3.3.2单层瓷 (15)3.3.3多层瓷 (16)3.3.4同轴连接器 (16)3.4光通路 (17)3.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例 (18)3.5.1小型双列直插封装（MiniDIL） (18)3.5.2多层瓷蝶形封装（Multilayer ceramic butterfly type packages） (19)3.5.3射频连接器型封装 (20)4有源光器件的耦合和对准 (20)4.1耦合方式 (20)4.1.1直接耦合 (21)4.1.2透镜耦合 (22)4.2对准技术 (22)4.2.1同轴型器件的对准 (22)4.2.2双透镜系统的对准 (23)4.2.3直接耦合的对准 (23)5有源光器件的其它组件/子装配 (23)5.1透镜 (23)5.2热电制冷器（TEC） (24)5.3底座 (25)5.4激光器管芯和背光管组件 (25)6有源光器件的封装材料 (26)6.1胶 (26)6.2焊锡 (27)6.3搪瓷或低温玻璃 (27)6.4铜焊 (28)7附录：参考资料清单 (28)有源光器件的结构和封装关键词：有源光器件、材料、封装摘要：本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型、材料、结构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研究结果。
1有源光器件的分类一般把能够实现光电（O/E）转换或者电光（E/O）转换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常繁多，这里只讨论用于通信系统的光电子器件。
在光通信系统中，常用的光电子器件可以分为以下几类：光发送器件、光接收器件、光发送模块、光接收模块和光收发一体模块。
光发送器件一般是在一个管壳部集成了激光二极管、背光检测管、热敏电阻、TEC制冷器以及光学准直机构等元部件，实现电/光转换的功能，最少情况可以只包含一个激光二极管。
而光发送模块则是在光发送器件的基础上增加了一些外围电路，如激光器驱动电路、自动功率控制电路等，比起光发送器件来说其集成度更高、使用更方便。
光接收器件一般是在一个管壳部集成了光电探测器（APD管或PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元部件，实现光/电转换的功能，最少情况可以只包含一个光电探测器管芯。
光接收模块则是在光接收器件的基础上增加了放大电路、数据时钟恢复电路等外围电路，同样使用起来更加方便。
把光发送模块和光接收模块再进一步集成到同一个器件部便形成了光收发一体模块。
它的集成度更高，使用也更加方便，目前广泛用于数据通信和光传输等领域。
2有源光器件的封装结构前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装，业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式、管壳外形尺寸等相差较大，但大体上可以分为同轴型和蝶形封装两种，如图2.1所示。
而对于光收发一体模块，其封装形式则较为规，主要有1×9和2×9大封装、2×5和2×10小封装（SFF）以及支持热插拔的SFP和GBIC等封装。
图2.1 光通信系统常用的两种封装类型的有源光器件光器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学准直机构，因此其封装结构比较复杂，并且通常由一些不同的子部件构成。
其子部件一般有两种结构，一种是激光二极管、光电探测器等有源部分都安装在密闭型的封装里面，同一封装里面可以只含有一个有源光器件，也可以与其它的元部件集成在一起。
TO-CAN就是最常见的一种，如图2.2所示，它管帽上有透镜或玻璃窗，管脚一般采用“金属－玻璃”密封。
这种以TO-CAN形式封装的部件一般用于更高一级的装配，例如可以加上适当的光路准直机构和外围驱动电路构成光发送或接收模块以及收发一体模块。
图2.2 TO-CAN封装外形和结构图另一种结构就是将激光器或者探测器管芯直接安装在一个子装配上（submount），然后再粘接到一个更大的基底上面以提供热沉，上面可能还有热敏电阻、透镜等元件，这样的单元一般称为光学子装配（OSA：optical subassembly）。
光学子装配一般又分为两种：发送光学子装配（TOSA）和接收光学子装配（ROSA），图2.3就是一个典型的蝶形封装用发送光学子装配实物图。
光学子装配通常安装在TEC制冷器上或者直接安装在封装壳体的底座上。
图2.3 光学子装配（OSA）2.1光发送器件的封装结构光发送器件的封装主要分为两种类型：同轴型封装（coaxial type package）和蝶形封装（butterfly type package）。
同轴型封装一般不带制冷器，而蝶形封装根据需要可以带制冷器也可以不带制冷器。
2.1.1同轴型光发送器件的封装结构同轴型封装光发送器件的典型外形和部结构如图2.4所示，从图中可知，同轴型光发送器件主要由TO-CAN、耦合部分、接口部分等组成。
其中TO-CAN是主要部件，它的详细结构和外形如图2.2所示，从图中可见激光器管芯和背光检测管粘接在热沉上，通过键合的方法与外部实现互联，并且TO-CAN一定要密闭封装。
耦合部分一般都是透镜，透镜可以直接装在TO-CAN上，也可以不装在TO-CAN 上，而装在图2.4中所示的位置。
接口部分可以是带尾纤和连接器的尾纤型，也可以是带连接器而不带尾纤的插拔型（根据具体的应用来选择）。
尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接，另外可以使用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。
图2.4 同轴型激光器外形及部结构图2.1.2蝶形光发送器件的封装结构蝶形封装因其外形而得名，这种封装形式一直被光通信系统所采用。
根据应用条件不同，蝶形封装可以带制冷器也可以不带。
通常在长距光通信系统中，由于对光源的稳定性和可靠性要求较高，因此需要对激光器管芯温度进行控制而加制冷器，对于一些可靠性要求较低的数据通信或短距应用的激光器就可以不加制冷器。
图2.5是蝶形封装的常见结构，它在一个金属封装的管壳集成了半导体激光器、集成调制器、背光检测管、制冷器、热敏电阻等部件，然后通过一定的光学系统将激光器发出的光信号耦合至光纤。
一般光路上有两个透镜，第一透镜用于准直，第二透镜进行聚焦，当然也可以使用锥形光纤或者在尾部制作了透镜的光纤进行耦合。
光纤的耦合可以在壳体外部完成也可以采用伸入壳体部的结构，如图2.6所示。
图2.5 带制冷器的蝶形封装光发送器件外形和部结构图图2.6 两种不同耦合方式的蝶形封装光发送器件结构图2.2光接收器件的封装结构与光发送器件一样，光接收器件的封装类型也主要是同轴型和蝶形两种。
2.2.1同轴型光接收器件的封装结构同轴型封装光接收器件的典型外形和部结构如图2.7所示，从图中可知，同轴型光接收器件主要由TO-CAN、耦合部分、接口部分等组成。
TO-CAN是主要部件，里面集成了探测器（PIN或者APD）图2.7 同轴型光接收器件外形及部结构图和前置放大器，通过键合的方法与外部实现互联，并且一定要密闭封装。
然后它和金属外壳、透镜、尾纤等组件通过焊接或粘接的方法固定在一起。
耦合部分一般都是透镜，透镜可以直接装在TO-CAN上，也可以不装在TO-CAN上。
接口部分可以是带尾纤和连接器的尾纤型，也可以是带连接器而不带尾纤的插拔型（根据具体的应用来选择）。
尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接，另外可以使用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。
2.2.2蝶形光接收器件的封装结构蝶形封装光接收器件的典型外形和部结构如图2.8所示，它主要有两种结构。
一种是使用同轴型封装的探测器加上相应的放大电路等构成，如图2.8中右下角所示，这种结构对管壳的密封性要求不高；另外一种就是将探测器以及放大电路等组件做在同一个壳体中实现，如图2.8中右上角所示，这种结构要求管壳是全密闭封装。
图2.8 蝶形封装光接收器件外形和部结构图2.3光收发一体模块的封装结构光收发一体模块就是将光发送和光接收两部分集成在同一个封装部构成的一种新型光电子器件，它具有体积小、成本低、可靠性高以及较好的性能等优点。
它一般由发送和接收两部分构成，发送部分输入一定码率的电信号（155M、622M、2.5G等）经部驱动芯片处理后，驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，并且其部带有光功率自动控制电路，使输出的光功率保持稳定。
在接收部分，一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换成电信号，然后经前置放大器处理后输出相应码率的电信号，输出的电信号一般为PECL电平，同时在输入光功率小于一定值后会输出一个无光告警信号。
光收发一体模块封装有着比较规的标准，目前主要有以下一些形式：1×9 footprint、2×9 footprint、GBIC（Gigabit Interface Converter）Transceiver、SFF（Small Form Factor）以及SFP（Small Form Factor Pluggable）。
其中1X9和2X9两种封装为大封装，小封装的有2X5和2X10 SFF两种。
光接口有SC、MTRJ、LC等形式。
2.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块大封装的有1X9和2X9两种封装，2X9的前一排9个管脚与1X9的完全兼容，另外9个管脚有激光器功率和偏置监控以及时钟恢复等功能（2X9封装虽然带偏置和功率监控以及时钟恢复，但由于无国际标准支持，为非主流产品，使用较少，生产厂家也少，且目前部分厂家已停产）。
光接口一般采用无尾纤SC接头，但也有少量厂家生产ST接口和带尾纤的FC、SC接头。