热转印法制作电路板 基础教程
3.9 单片机学习仪电源电路板的热转印法制作[4页]
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1.热转印法的工艺原理
热转印法采用热转移原理，先将设计好的印刷电路板图用激光打印 机打印在热转印纸上，由于激光打印机用的墨粉是一种黑色耐热树脂 微粒，受热(130℃～180℃)时熔化，打印时被硒鼓上感光后的静电图 形吸附，消除静电后经高温熔化并通过打印将图形转移到热转印纸上 ，成为热转印版。由于热转印纸经过了高分子技术的特殊处理，它的 表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特 性。将该热转印纸覆盖在敷铜板上，施加一定的温度和压力，再次融 化的墨粉便完全附着在敷铜板上，冷却后形成牢固的耐腐蚀图形。敷 铜板放入腐蚀液中腐蚀，将没有墨粉图形覆盖的铜箔腐蚀掉。清洗、 干燥后钻孔，即成为做工精美的印刷电路板。
2.热转印法的工艺步骤热转印法的工艺步骤如 下：
1）出图； 2）裁板； 3）图形转移； 4）线路腐蚀； 5）钻孔。
热转印法的出图
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
裁板机
图形转移流程
我学热转印自制PCB印刷电路板
我学热转印自制PCB印刷电路板多年来不是手绘腐蚀，就是刀刻解决。
以前做黑白电视机的通道部分，就是手工绘制，油漆描写，最后就是三氯化铁腐蚀。
线条不规整，就像蜈蚣虫，难看啊!这就是俺以前做的印刷电路版（图1---图3）。
看了网上很多老师们自己做的PCB 线路板，很是羡慕！想想俺真笨！CAD制图学习多年，总是开了个头，最后还是个留级生。
没法子，人老了，找了很多相关软件，还是没丝毫的进步，甚至于更加的望屏兴叹了！如今只得用系统的画图功能画画简单的图形。
幸得最近朋友推荐了一款有点像CAD样的制图专用软件，就是制作PCB 印刷电路板的软件，朋友介绍，此款软件非常简单易学，功能也不多，不能与CAD相比，但，可以画平面的，比较精细的印刷版电路图。
正好俺在做印刷版机器，及时雨啊。
呵呵！QQ下载，安装，运行。
打开进入主界面，黑底背景，绿色显示，真有点像是CAD。
印版宽度、长度红色十字标尺。
编辑、缩放、布线，画圆环、方形、多边形，空心、实心写文本，网络布线自动布线，带测量尺，单层、多层覆铜板，外带标准元件库，自己还可以自编标准图备用。
打印功能更方便，系统打印、导出打印，颜色可自定。
生成的图形文件属性自己定，显示可以一比一......还有很多功能未用上，需要认真细摸索。
热转印方法做PCB板子，估计是PCB制版中最简单，最容易学的一种。
网购了覆铜板、三氯化铁、热转印纸。
有道是，及学及用，学用结合，急用先学，立竿见影。
学了就要用。
经过简单的学习，绘制了一个胆机专用双声道低音提升控制电路板（见图4）。
以前做过的，手绘蜈蚣虫，呵呵！软件里预览一下，嘿！还真行！导出到剪贴板！标准的印板图。
为了避免打印失真，俺用系统画图功能导出来看看，嘿！一比一，基本不失真！但是，图片是绿色（图5），转成黑白试试，嘿！基本可以了（图6）。
万事俱备，只等打印了！喷墨打印用的是墨水（水溶原料），印刷的电路容易在腐蚀印版的时候一同被‘腐蚀’掉，激光打印机用的是碳粉（胶粘原料），不会容易被‘腐蚀’掉，因此，需要激光打印机。
热转印法制PCB的过程
热转印法制PCB的过程热转印法也叫腐蚀法,这种方法就是先PCB图打印到特殊的纸张上,然后通过热压机(转印机)把该图传印到敷铜板上面,再放在环保腐蚀剂中进行腐蚀.这样没有印有墨迹的地方都被腐蚀掉，剩下的就是敷铜线路图了.制作过程这里只是对主要步骤作一介绍，其实要学好,理解透,关键还得看实践.....打印图把线路板图的布线层打印到热转印纸上.注意事项: 1,按1:1进行单色打印2,过孔和焊盘的小孔都打印出来裁敷铜板由于电路各异,扳子大小也不同,制板前要根据PCB的大小切面积适合的敷铜板.注意四周要预流边框,大概1CM即可.裁打印纸裁出来的打印纸要比对应的板子大,以使纸能把敷铜板包住,防止热转印是纸和板之间发生错位.敷铜板抛光敷铜板可能不太干净或有一层氧化膜,使用前需要用砂纸对敷铜板进行抛光处理,也就是用砂纸把敷铜面磨光滑,以免影响热转印和腐蚀质量。
铜板四周可能有一些金属铜的毛刺，最好用锉刀把它们磨掉,防止伤手.裁打印纸把板和纸叠在一起,叠之前先比划一下,让PCB图尽量居中,把比铜板大的纸折一下，叠到敷铜板的背面.热转印先把热转印机打开,并按下热转印机的加热键,让热转印机预热.直到温度达到180度到200度,才可以把叠好的板和纸一起放进热转印机的入口处.热转印机的入口处.热转印机一边加热一边转动,让扳子从另一边出来.因为预热需要一段时间，已经掌握制板方法的朋友门也可以提前把热转印机打开,再进行裁板和裁纸等操作.裁打印纸板子出来以后慢慢把纸和敷铜板撕开,即可看到原来在热转印纸上的墨迹已经完全被扳子的敷铜面吸附过去了.腐蚀电路板腐蚀的原理是把转印好的敷铜板放进环保腐蚀剂溶液中,没有墨迹的敷铜面和环保腐蚀剂发生化学反应.即被腐蚀掉了,有墨迹保护的地方敷铜板没被腐蚀,这样便得到了打印出来的带铜箔走线的电路板打孔抛光选用孔径合适的麻花转头对电路板打孔,一般器件选0.6mm的就比较适中.打完孔后用砂纸打磨电路板,把墨迹磨干净,并用清水冲洗.涂助焊剂用松香和酒精混合制成过饱和溶液,用棉花或布片把这些溶液涂抹到抛光后的铜板上.不推荐使用焊锡膏.这些步骤完成之后PCB板就做好，也就是说能用了. 成品图如下:双层板的制作较为复杂的电路单层板难以布通,双层板则相对灵活了很多。
热转印制作电路板完全教程
热转印制作电路板完全教程热转印技术在制作电路板方面有着很大的应用前景，最重要的一点是它可以用非常简单的方法完成有效的透镜图像的制作过程。
以下是一篇有关热转印制作电路板完全教程的文档，旨在帮助读者了解并掌握该技术的具体操作方法。
一、准备工作1.准备必要的材料与工具热转印纸、铜板、熨斗、PCB印刷液、UV光照机、化学品、钻孔机、丝网印刷机。
2.图像准备要制作电路板，我们首先要准备电路板的原理图并转换成带有透镜效果的图像，最后经过软件转换为位图图像，然后打印在热转印纸上。
二、制作流程1.打印并粘贴热转印纸将图像打印在热转印纸上，然后用胶水将热转印纸粘贴在铜板表面，并确保表面平整。
2.热转印制作电路板用熨斗将热转印纸上的图像转移到铜板上，保持温度均匀，顺次地按压每个部分，处理好每一个角落以确保图像质量。
3.刻蚀和钻孔将热转印上的图像浸泡在PCB印刷液中，然后使用铜蚀剂腐蚀出空白部分，最后进行钻孔加工。
4.制作透镜效果使用UV光照机对整个电路板暴露一定时间，将图层上被光照射经完全固化加强控制区域，喷洒化学产品反应蚀除未光照部分形成透镜效果。
5.检查电路板完成整个过程后，使用钻孔机钻孔，检查电路板的电气性能和外观质量是否符合规定。
三、注意事项1.在使用胶水的时候，要使用适合电子设备的不伤手指的HCF胶水。
2.在铜板的表面处理时，必须确保表面平整，以便热转印上的图像能够完全瞬时转移到铜板上。
3.制作电路板时，切勿将铜板浸泡在铜蚀液中超过规定的时间，并按照规定的时间暴露铜板于UV光线之下，以避免电路板的氧化和老化。
4.使用钻孔机时要保证钻头专业，精准锐利，避免浪费资金和资源。
总结热转印技术在制作电路板方面用途广泛，不仅可以在新型电子产品中得到广泛应用，而且也可以用于市场中的常规电子设备制作。
本文详细介绍了热转印制作电路板的完整过程，相信对使用者能够有所裨益，如果您是电子爱好者，一定要掌握这种技术，它将带给您更多的惊喜与成就感。
热转印法做线路板的过程
我的热转印法做线路板的过程（也简单把感光法也发出来）。
因有朋友问我用热转印法做线路板的过程，所以把我的做法贴出来，仅供大家参考。
材料有转印纸、铜板，由于所做的面积比较小，所以把A4的转印纸剪成4张A6的，用A 6的打印出来。
转印纸已打印好，我用的打印机是HP P1008，用兼容鼓兼容粉，PCB板用细沙纸已清洁好。
把转印纸包好PCB。
电熨斗把温度调到200度左右，这个是传家宝来的。
把开始转印，转印时要均匀，均匀移动烫斗，并在上面加压力，大约2分钟后就可以了，由于这次面积比较小，所以比较容易控制，对于大面积的要控制好烫斗的移动加压，这个要多做多练才能掌握技巧的。
这里用加重物来压，用两本书，PCB夹在中间，并在上面加重物。
等冷却接近室温后，移开重物，表面十分平。
打开转印纸，效果不错，由于包PCB时位置大接近边缘，有小小边缘没转下去，对于大面积的PCB及大面积复铜的，会有可能有多些不能转印过去，用记号笔修改一下了，手头上没笔，这片板不修了。
/read.php?tid=212727。
清洁PCB的墨，我用天拿水来洗的，进入打孔，钻的DIY在这/read. php?tid=212839。
打孔完成后，就上丝印层，也是用热转印法，这同上面的做法一样，只不过是用一般的A4纸（由于要求不高，为降成本。
）上松香水，就完成制作了。
这片板有什么作用，用途如下。
由于钻PCB的小钻在12V时的速度不够高，打的孔有小小毛边，所以做了个大电流的降压式开关电源，输出电压范围在12V-22V之间，输入电压为30V，电源用原来做好的三路维修电源，在电源背面有整流管到大电容的输出。
[ 此帖被落叶风在2010-11-16 15:24重新编辑] 本帖最近评分记录: 共2条评分记录懒虫包子M币+4昨天 22:03推荐骚版上精华啊！最强教程。
hongo M币+4昨天 22:03優秀文章隐藏评分记录数码总汇★ 数码电子维修配件详细报价：电子稳压管、晶振电感、主控内存、电池喇叭、液晶屏、触摸屏、MP3/4耳机、种类齐全★回复引用分享举报顶端落叶风离线级别: 数码8级UID: 813565精华: 0 发帖: 43 M 币: 335 M 专家: 2 级 贡献值: 0 点在线时间: 19(时) 注册时间: 2010-11-07 最后登录: 2010-11-172楼 发表于: 昨天 11:57 只看该作者 ┊ 小 中 大上绿油的方法由于这个板没必要上绿油，上绿油的方法就用以前摄的相片来说明，如是要进行上绿油的操作的话，不要先打孔，上完绿油后才打孔。
用热转印法制作PCB电路板
用热转印法制作PCB电路板
在网上看到一组用热转印法制作PCB电路板的图片素材，勾起了满满的回忆。
当年在学校实验室就是这样快速制作PCB的。
虽说当今互联网时代，在网上下单制作PCB，非常便宜，质量又好，但哪怕是加急制版也还要两三天才能拿到手。
热转印制作PCB电路板的方法，对于制作不是非常复杂的PCB，可以快速做出来验证当下的想法，大大缩短等待时间，非常有意义。
下面欣赏一下热转印法制板的具体过程。
1、绘制PCB电路板：
2、以单面板为例，设置只打印TOP LAYER层和过孔层：
记得要设置为“镜像”打印哦，不然转印到覆铜板上，方向是反的。
3、用打印机打印到热转印纸上：
打印出来的效果：
注意线宽不能太细，这个电路板设置的最细的线宽为10mil：
4、将热转印纸贴在覆铜板上，用热转印机转印电路：
5、将转印好电路的覆铜板放入腐蚀槽，腐蚀槽内装有盐酸和双氧水的混合腐蚀液，然后晃啊晃，加速铜和腐蚀液的反应。
腐蚀液也可以使用三氯化铁。
6、很快就腐蚀好了。
注意不要触碰高浓度的腐蚀液，加水冲洗后再接触人手：
7、使用丙酮，将黑色的墨粉擦除：
8、在电路板表面涂抹助焊剂
9、上锡。
方便焊接，同时保护铜皮不被腐蚀：
10、焊接元器件：
11、焊接完毕，用洗板水洗过的电路板：
12、电路板有多处“跳线”，用0603、0805、1206封装的0欧姆电阻实现：
13、制作好咯，开始调试：
最后，希望大家和我一样享受电子制作带来的快乐，再见！。
如何用热转印纸做PCB板
如何用热转印纸做PCB板一、前期工作：1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线，但是在浸板时，如果控制不当很容易有断线现象，尽量用15mil以上线宽。
2、单层板一般布到底层，打印时不容易镜像。
3、设计好PCB后，将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上；也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上，然后到复印店复印，复印时最好试印一下，看看效果如何，可以调深一点，保证线条部分被碳粉完全填充。
二、打印机的设置：1、File→print preview2、选择要用到的打印机print setup3、有镜像打印Epson Lp-1900 final无镜像打印Epson Lp-1900 composite4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框，然后设置一些数据5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择“Bottom layer”6、点击“Print”开始打印，打在转印纸的光滑面三、转印：1、根据实际的PCB大小，裁剪好打印在转印纸的PCB图，并裁好合适的铜板，最好比图纸稍一大点。
2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净，再用清水冲洗干净，软纸巾吸干水分。
3、将打印好的纸图形面朝下，贴在铜板上，一边可用透明胶固定4、打开转印机电源，放到转印机上预热，最好将温度设定到180度以上，纸面在下，两分钟后再过PCB板。
5、转印机的温度升至设定温度后，把预热好的板子送进转印机（一定要预热好，否则白干了），过板要定向走，一次不行可多走两次。
6、过板完成后，让其自然冷却，将转印纸小心揭下。
四、腐蚀PCB板1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高，否则细线会过度腐蚀，导致走线变细或断裂。
2、腐蚀时可戴上橡胶手套，防止手被腐蚀3、腐蚀过程中可轻微晃动，加快腐蚀速度，腐蚀完成后，用清水清洗几次。
4、用洗板水洗掉墨粉（防止焊好元器件后板子发黑）5、完成热转印纸制作PCB板。
热转印制作PCB板方法
热转印制作PCB方法一、基本流程二、基本原则制作PCB的目的是要做出电路，更根本的目的是解放生产力，让电路代替我们做些繁复的工作。
所以，我们设计电路、设计PCB应当考虑电路板的加工以及成品使用操作的便利性。
制作一个电路需要消耗各种元件、敷铜板、腐蚀液，这些材料不一定很贵，但是我们仍然应该尽量节省不必要的开销。
布局布线时应当注意，板上一般不应有大片的空地，走线能直不弯、能短不长。
三、工艺要求目前实验室的条件只适合加工单面PCB，所以应将PCB设计成单面板，应将插装元件放置在顶层，贴片元件放置在底层，并且在底层完成布线。
如果单层实在无法完成布线，可在顶层布少量线，最后当飞线处理。
飞线尽量短而直。
因过孔不能被打印出来，所以在设计结束时应把过孔改成自由焊盘（先选择所有过孔，然后Tools => Convert => Convert Selected Vias to Free Pads）。
1. 最小线径0.3mm，电源线、地线一般需加粗，1A电流负荷1mm以上。
2. 最小线距0.2mm。
3. 最小孔径1mm。
4. 最小孔环0.4mm(过孔、焊盘的内外半径差)。
5. 最小板长50mm。
6. 最大板宽300mm。
7. 最大板厚2mm。
四、打印进行转印的PCB图要打印在转印纸上（不干胶打印纸底层光滑面）。
1.打印设置（参照下图）①"File"->"Page Setup"；②选择竖向A4纸张；③比例打印(Scale Print)，比例设为1；④调整页边距(Margin)，使待打印的PCB图分别距上边右边约1厘米；⑤设置颜色为单色(Mono)；⑥进入高级设置(Advanced)，把不需要打印的层删除，打印选项勾选Holes，TT Fonts，如下图；⑦OK；2.打印预览，仔细观察设置是否合适，如不合适需再次设置。
3.先用普通打印纸打印一张看看打印效果，如不合适需返回设置打印选项。
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前言
印制电路板（printed circuit board），又称印刷电路板，是电子元器件电 气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了 自动化水平和生产劳动率。
一般地，我们使用计算机辅助设计软件（CAD-Computer Aided Design） 设计好印制电路板图纸后，将图纸送到工厂，根据丌同工厂的生产能力，需要一 定的时间才可以生产出我们需要的电路板。但是，有时候我们设计的印制电路板 图需要马上做成电路板，以进行实验戒研发。这时，就需要我们手工制作印制电 路板了。
图 8： 打印顶层
由于考虑到热转印过程中，热转印纸里吨有的水分会由于高温蒸发而 导致热转印纸收缩吧，所以建议打印的时候，打印比例设为 1 : 1.02 戒者更 合适的值，如图 9 所示。
图 9： 设置打印比例
打印出来后，如图 10 所示：
图 10： 用 A4 纸打印出来的图
仔细观察发现没有问题后，对着 A4 纸打印出来的图的大小，剪裁出大 小合适的热转印纸，用胶带贴在 A4 纸的图上，如图 11 所示。
图 2： 封装管理
三、生成 PCB 文件并确定元器件的装配方式及布局
每一个元器件的封装选定完成后，就可以生成 PCB 文件了。生成 PCB 文件后，对元器件进行大致的布局，如图 3 所示。
图 3： 元器件布局
四、设计出印制电路板
对 PCB 文件中的元器件进行完大致的布局后，就开始布线，完成电路 板图的绘制，如图 4 所示。
把热转印完并检查好的铜板放到腐蚀液中腐蚀，如图 22、23 所示：
图 22：腐蚀中的铜板
图 23：腐蚀完成后的铜板 图 24：观察铜板是否对齐
七、电路板打孔
腐蚀完后，对电路板进行打孔，如图 24 所示。
图 24：钻孔
钻完孔后对铜板上的碳粉打磨干净，如图 25。
图 25：打磨多余的碳粉
再涂上松香水（用碾成粉状的松香以 1:5 无水酒精（乙醇）配置）防止 铜皮氧化，同时也有助焊的效果。
热转印法制作Leabharlann 路板华南理工大学 自动化创新实践基地
基础教程
热转印法制作电路板 基础教程
版本 V1.0 日期
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版权所有： 华南理工大学自动化创新实践基地
作者：邓建俊
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目录
前言 ------------------------------------------------------------------------ 4 第一章 绘制电路板图 ------------------------------------------------------- 5
一、工具及器材的准备
制作电路板需要准备使用相应的工具，一些常用的工具当然是必丌可 少的。当然用于制板的耗材也需要准备。
图 6： 工具及耗材
二、打印出电路板图
首先，找到一些已经使用过的、没有用处的 A4 纸，比较空白的一面放 入打印机中用于打印，如图 7 所示。
图 7： 使用过的 A4 纸
之后我们需要对打印页面进行设置，我们先打印顶层，注意选上过孔 （Holes）和镜像（Mirror），设置如图 8 所示。
图 26：0 欧姆贴片电阻以及电阻管脚
最后把剩下的元器件都焊接在电路板上，整个电路板的制作就完成了。 以下是已经制作完成的电路板。
图 27：AVR 最小系统板
图 28：点阵 LED
图 19：进行热转印
转印好后，去除转印纸，就得到了如下的铜板，如图 20、21 所示。
图 20：热转印完成后的铜板
对热转印完成后的铜板进行仔细的检查，如果发现有断线处，可以用油 性马克笔进行修补，有粘合处，可以用镊子等尖锐的工具进行清除。
图 21：热转印完成后的铜板
六、进行腐蚀
对于腐蚀液，可以使用三氯化铁（FeCl3，为块状固体，化学试剂商庖 有售）不水以 1:3 的比例配置。也可以使用双氧水+盐酸，以双氧水 1 份盐 酸 3 份水 4 份的比例配置。现在实验室里有一种环保腐蚀剂，具体成分未知 （知道的读者请告诉我^_^）, 也可以用于配置腐蚀液。
图 17：在热转印纸上穿孔
然后用针线把顶层和底层的热转印纸缝上，注意先缝上 3 边，再把铜 板放入两纸中间，最后把剩下的一边也缝上。为了方便找到正确的边，可以 在其中一个角放上一个斜角，如图 18 右上角所示。
图 18：缝好后的热转印纸及铜板
五、进行热转印
把缝好的热转印纸及铜板防到过塑机上进行热转印，如图 19 所示。
首先，剪裁出大小合适的覆铜板，并进行打磨，如图 15 所示。
图 15：覆铜板的准备
由于打磨后的覆铜板表面凹凸丌平，热转印纸上的碳粉转印到铜板上后 可能会容易脱落，所以我们先把覆铜板放到腐蚀液中腐蚀一会，腐蚀完后如 图 16 所示：
图 16：稍微腐蚀后的覆铜板
四、顶层不底层的对齐
首先，在打印好的顶层和底层热转印纸四周的过孔上用针穿孔，如图 17 所示。
绘制电路板图的计算机辅助设计软件种类繁多，如 Eagle，PADS， Altium Designer，PowerPCB 等等。本文将以 Altium Designer 6.9 为例， 介绍其用于电路板制作的基本方法。
一、绘制电路原理图
Altium Designer 6.9 是 Altium 公司推出的一款计算机辅助设计软件。 它是设计流程、集成化 PCB 设计、可编程器件（如 FPGA）设计和基于处 理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行 PCB 和 FPGA 设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将设计方案从概念转变为最终
成品所需的全部功能。这里我们只是用其 PCB 设计的功能。 设计 PCB 图纸之前，我们应先选定电路并绘制出电路原理图。在如图
1 阴影部分所示的文件（.SchDoc）中绘制好电路原理图。
图 1： 原理图文件
二、选定元器件并确定元件封装
绘制好电路原理图后，我们就需要选定元器件，以确定每一个元器件 的封装。在 Tools -> Footprint Manager… 中对每一个元器件的封装进行 选定。如图 2 所示。
本文将以 Altium Designer 6.9 制作双面印制电路板为例，从图纸的设计 到电路板的制作全过程进行讲解，希望本文能为读者起到指导的作用。由于本人 经验丌足，只是把自己在制作电路板的过程详细的描述一遍，难免会有遗漏戒错 误的地方，希望读者谅解，同时也希望您能通过 e-mail 告诉我。
最后，感谢华南理工大学自动化创新实践基地给予我们环境优美
图 11：剪裁出大小合适的热转印纸贴在 A4 纸打印出来的图上
再打印一次，如图 12 所示。
图 12：打印在热转印纸上
同样的，把底层也打印出来。但是要注意，打印底层时，丌要选中镜像 （Mirror），如图 13 所示：
图 13：打印底层的设置
底层打印出来后如图 14 所示：
图 14：打印底层
三、覆铜板的准备
八、元器件的焊接
在这里主要讲一下过孔的处理，由于是业余制作，过孔内壁丌能像工厂制板 那样沉淀出一层金属，所以我们要对过孔进行焊接。我们可以寻找一些焊接完的 电阻的管脚作为过孔的通孔介质，也可以用 0 欧姆的贴片电阻进行过孔填充， 0603 封装对应 1.6mm 的覆铜板，0402 封装对应 1mm 的覆铜板，如图 26 所 示。
的实验室以及先进的实验设备。
第一章 绘制电路板图
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绘制电路板图
本章介绍 Altium Designer 6.9 的简略使用方法。 本章分为以下几个部分：
一、绘制电路原理图 二、选定元器件并确定元件封装 三、生成 PCB 文件并确定元器件的装配方式及布局 四、设计出印制电路板
图 4： 完成布线