腐蚀pcb制作的五种方法
腐蚀PCB板的一般步骤
首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，三氯化铁，激光打印机，电熨斗（老式），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了图1单面腐蚀铜板图2 打磨铜板高纯度三氯化铁 ----腐蚀PCB电路板最佳化学品图3 三氯化铁分析纯级别，制作腐蚀线路板必备品,与水调节比例为(1：4)！高纯度有利于均匀的腐蚀出精细的线路。
电路板腐蚀方法：配一次腐蚀液，一般可以一次腐蚀多块电路板，腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成，三氯化铁为土黄色固体，也易于吸收空气中的水份，所以应密封保存。
用做腐蚀线路板时,与水调节比例为：(1：4)即：500g的三氯化铁约调配2000cc的水，用热水可加快蚀刻速度。
或者用温水（不是热水，以防油漆脱落）可使反应速度快些。
注意三氯化铁具有一定的腐蚀性，最好不要弄在皮肤上和衣服上，很难洗：腐蚀是从边缘开始的，当未覆盖碳粉的铜箔被腐蚀完后应该及时取出电路板，以防碳粉脱落后腐蚀掉有用的线路。
这时用清水冲洗，顺便用细砂纸打磨碳粉。
然后擦干，就露出了闪亮的铜箔，一张印刷电路板就做好了。
为了保存成果，通常会用松香溶液涂一遍打磨好的电路板，既可以助焊，又可以防止氧化。
国标编号 81513CAS号 7705-08-0中文名称三氯化铁英文名称 Ferric trichloride；Ferric chloride别名氯化铁化学式 FeCl3 外观与性状黑棕色结晶，也有薄片状分子量 162.21 水溶液呈棕黄色不溶于革油，易溶于甲醇、乙醇、丙酮、乙醚密度相对密度(水=1)2.90；相对密度(空气=1)5.61 稳定性稳定危险标记 20(酸性腐蚀品) 主要用途用作饮水和废水的处理剂，染料工业的氧化剂和媒染剂，有机合成的催化剂和氧化剂。
危害：一、健康危害侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。
健康危害：吸入本品粉尘对整个呼吸道有强烈刺激腐蚀作用，损害粘膜组织，引起化学性肺炎等。
对眼有强烈腐蚀性，重者可导致失明。
皮肤接触可致化学性灼伤。
口服灼伤口腔和消化道，出现剧烈腹痛、呕吐和虚脱。
PCB板的腐蚀
硬件：1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。
补充：有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步骤：第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL 组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第9步：安装所需预定原件并焊接好。
第10步：测试5026发射端各工作点的电压波形，以验证其正确性。
检查无误，即可以进行最后和接收端的调试，能正常工作即大功告成了！注意：1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。
2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。
3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。
pcb蚀刻工艺流程
pcb蚀刻工艺流程PCB蚀刻工艺流程。
PCB蚀刻工艺是制作印刷电路板（PCB）的重要工艺之一，它通过化学蚀刻的方式将不需要的部分去除，从而形成电路板上的导线、焊盘等元件。
下面将详细介绍PCB蚀刻工艺的流程及注意事项。
1. 设计电路板图纸。
首先，需要根据电路设计需求，利用CAD软件设计出电路板的图纸。
在设计过程中，需要考虑线路的走向、宽度、间距、焊盘的位置等因素，确保设计的电路板符合实际需求。
2. 制作光阻膜。
在电路板的基材上涂覆一层光阻膜，然后将电路板图纸放置在光阻膜上，经过曝光和显影处理，形成光阻图案。
光阻膜的作用是保护不需要蚀刻的部分，以便后续的蚀刻工艺能够准确进行。
3. 酸洗清洁。
将经过光阻处理的电路板放入酸性溶液中进行酸洗清洁，去除表面的氧化物和杂质，以保证后续的蚀刻能够顺利进行。
4. 化学蚀刻。
将经过光阻处理和酸洗清洁的电路板放入蚀刻机中，通过化学溶液对不需要的部分进行蚀刻。
在蚀刻过程中需要控制蚀刻时间和温度，以确保蚀刻的精度和一致性。
5. 清洗去除光阻。
蚀刻完成后，需要将电路板放入去光阻溶液中清洗，去除残留的光阻膜。
清洗完毕后，再进行烘干处理，以确保电路板表面干净无残留。
6. 检测和修复。
经过蚀刻和清洗后，需要对电路板进行检测，确保线路的完整性和焊盘的质量。
如发现问题，需要及时进行修复处理，以确保电路板的质量符合要求。
7. 表面处理。
最后，需要对电路板进行表面处理，包括防氧化处理、喷锡处理等，以保护电路板的表面和提高焊接性能。
在整个PCB蚀刻工艺流程中，需要严格控制各个环节的参数和质量，确保电路板的质量和稳定性。
同时，还需要注意安全防护措施，避免化学品对人体的伤害。
希望以上内容能够对PCB蚀刻工艺有所帮助。
pcb蚀刻基础知识
pcb蚀刻基础知识PCB蚀刻基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载了电子元器件，起到连接和支持的作用。
而PCB蚀刻则是制造PCB的重要工艺之一。
本文将介绍PCB蚀刻的基础知识，包括工艺流程、蚀刻液、设备和注意事项等。
一、工艺流程PCB蚀刻的工艺流程通常包括以下几个步骤：制作光阻膜、显影、蚀刻、去光阻和清洗。
1. 制作光阻膜：首先，在铜层上涂覆一层光阻膜，光阻膜可以保护不需要蚀刻的区域。
光阻膜可以通过光刻技术或者丝网印刷技术来制作。
2. 显影：将覆盖在铜层上的光阻膜进行显影处理，即将光阻膜上不需要的部分去除，只留下需要蚀刻的区域。
3. 蚀刻：将经过显影处理后的PCB放入蚀刻槽中，蚀刻槽中的蚀刻液可以将不需要的铜层腐蚀掉，从而形成所需的电路图案。
4. 去光阻：蚀刻完成后，需要将残留在PCB表面的光阻膜去除，通常采用化学溶剂或者热脱附的方法。
5. 清洗：最后，将PCB进行清洗，去除蚀刻液和其他污染物，确保PCB表面的干净。
二、蚀刻液蚀刻液是进行PCB蚀刻的重要材料，常用的蚀刻液有铁氯化物、硫酸、硝酸等。
不同的蚀刻液适用于不同的材料，比如铁氯化物适用于铜，硫酸适用于锌等。
在选择蚀刻液时，需要考虑蚀刻速度、蚀刻均匀性、对废液的处理以及安全性等因素。
同时，在使用蚀刻液时需要注意防护措施，避免对人体和环境造成伤害。
三、设备PCB蚀刻通常需要一些专用的设备，如蚀刻槽、加热器、搅拌器等。
蚀刻槽是用来盛放蚀刻液的容器，通常由耐腐蚀材料制成。
加热器可以控制蚀刻液的温度，高温可以提高蚀刻速度。
搅拌器则可以保证蚀刻液均匀地接触到PCB表面，提高蚀刻的均匀性。
四、注意事项在进行PCB蚀刻时，需要注意以下几点：1. 安全防护：蚀刻液通常具有一定的腐蚀性，使用时要佩戴防护手套、护目镜等防护用品，避免直接接触皮肤和眼睛。
2. 通风换气：蚀刻液挥发时会释放有害气体，应确保工作环境有良好的通风换气设备，减少对人体的危害。
蚀刻工艺(酸性、碱性、微蚀)
PCB外层电路的蚀刻工艺在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。
只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。
蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使用高压喷淋﹐而为了获得较整齐的侧边线条和高质量的蚀刻效果﹐对喷嘴的结构和喷淋方式的选择都必须更为严格。
对于优良侧面效果的制造方式﹐外界均有不同的理论、设计方式和设备结构的研究, 而这些理论却往往是人相径庭的。
但是, 有一条最基本的原则已被公认并经化学机理分析证实﹐就是尽速让金属表面不断地接触新鲜的蚀刻液。
在氨性蚀刻中﹐假定所有参数不变﹐那么蚀刻的速率将主要由蚀刻液中的氨（NH3）来决定。
因此, 使用新鲜溶液与蚀刻表面相互作用﹐其主要目的有两个﹕冲掉刚产生的铜离子及不断为进行反应供应所需要的氨（NH3）。
在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。
事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。
将一价铜由5000ppm降至50ppm, 蚀刻速率即提高一倍以上。
由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子, 而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。
而采用喷淋的方式却可以达到通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜, 并去除一价铜, 这就是需要将空气通入蚀刻箱的一个功能性的原因。
但是如果空气太多﹐又会加速溶液中的氨的损失而使PH值下降﹐使蚀刻速率降低。
氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的, 有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法, 但这样做必须加一套PH计控制系统, 当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。
pcb 蚀刻工艺
pcb 蚀刻工艺PCB 蚀刻工艺概述•PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常见的电路板，通过蚀刻工艺制成。
•蚀刻工艺是将电路图案刻蚀到铜层上，用于制作电路连接和布线。
工艺过程1.设计电路图：使用电子设计自动化软件（EDA）绘制电路图和布局。
2.制作基板：使用玻璃纤维和导电层制作基板。
3.图案光掩膜制作：使用光刻技术将电路图案转移到光掩膜上。
4.敷铜层：将铜箔覆盖在基板上，形成导电层。
5.光刻工艺：使用光照和化学液体将光掩膜上的图案转移到铜层上。
6.蚀刻：将未被光刻保护的铜蚀刻掉，形成电路连接。
7.去除光掩膜：使用溶剂去除光掩膜。
8.检测和修复：检测电路板质量并修复任何缺陷。
9.完善工艺：清洗、切割、孔加工等工艺完善电路板。
10.组装测试：将电子元件焊接到电路板上并进行测试。
优点•灵活性：可以根据需求设计任何形状和布局的电路板。
•高精度：蚀刻工艺可以实现高精度的电路图案制作。
•高效性：相对于其他制造工艺，蚀刻工艺效率较高。
不足之处•污染：蚀刻过程中使用的化学液体可能对环境有一定污染。
•人工成本：蚀刻工艺需要专业技术人员进行操作，人力成本较高。
应用领域•电子产品：PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视等设备。
•通信设备：无线路由器、基站等通信设备中使用大量的PCB。
•工业控制：PCB被广泛用于工业自动化、仪器仪表等领域。
结论PCB蚀刻工艺是一项重要的制造技术，能够为电子设备提供高性能和可靠的电路连接。
尽管存在一些不足之处，但随着技术的发展和创新，蚀刻工艺将继续发展，并在电子行业中发挥重要作用。
PCB 蚀刻工艺的未来发展基于人工智能的优化•利用人工智能技术，可以对蚀刻工艺进行优化和智能化。
•借助机器学习算法，可以自动识别并纠正电路板上的缺陷。
•通过数据分析和模型训练，可以提高生产效率和质量控制。
新材料的应用•引入新材料，如可降解材料和柔性材料，可以进一步提升电路板的性能和适应性。
腐蚀法制作印刷电路板的化学方程式
腐蚀法制作印刷电路板的化学方程式腐蚀法是一种常用的制作印刷电路板的方法，它通过化学反应将金属表面的部分材料溶解掉，从而形成所需的电路图案。
在腐蚀法中，常用的腐蚀剂是一种强氧化性的酸性溶液，通常是铁氯化物或硫酸。
腐蚀法制作印刷电路板的化学方程式可以用以下两个步骤来描述：1. 金属表面的氧化反应：2Cu + O2 + 2H2O → 2Cu(OH)2在制作印刷电路板的过程中，金属表面（通常是铜）首先会被氧化，产生氢氧化铜。
这是因为氧气与金属表面的铜发生反应，生成氢氧化铜。
这一反应使金属表面形成了一个氢氧化铜的保护膜，以防止进一步的腐蚀。
2. 腐蚀反应：Cu(OH)2 + 2HCl → CuCl2 + 2H2O在氧化反应之后，腐蚀剂（例如盐酸）会与氢氧化铜发生反应，形成氯化铜和水。
氯化铜是一种可溶性盐，可以从金属表面溶解掉，从而实现印刷电路板的制作。
腐蚀法制作印刷电路板的过程可以进一步解释如下：1. 表面处理：在制作印刷电路板之前，首先需要对金属表面进行处理，以去除表面的污垢和氧化物。
这可以通过机械研磨或化学清洗等方法完成。
2. 覆盖光敏胶：在金属表面上涂覆一层光敏胶，该胶层可以通过紫外光的照射进行固化。
在固化之前，可以使用光刻工艺将所需的电路图案投影到胶层上。
3. 显影：将光敏胶固化后，通过显影处理将未固化的光敏胶去除。
这一步骤将形成一个与所需电路图案相对应的胶层。
4. 腐蚀：将显影后的金属板放入腐蚀槽中，腐蚀剂会与金属表面的暴露部分发生反应，将其溶解掉。
在这个过程中，腐蚀剂会与金属表面的氢氧化铜反应，形成可溶性的氯化铜。
5. 清洗：将腐蚀后的金属板从腐蚀槽中取出，用水或其他溶液对其进行清洗，以去除残留的腐蚀剂和光敏胶。
6. 除胶：将清洗后的金属板进行除胶处理，以去除光敏胶层。
通过以上步骤，就可以制作出所需的印刷电路板。
腐蚀法制作印刷电路板的化学方程式描述了其中的关键反应过程，即金属表面的氧化反应和腐蚀反应。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺（蚀刻因子）
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。
即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其餘的將形成最終所需要的電路。
這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。
這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。
與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。
同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。
在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
這種方法非常近似於內層蝕刻工藝，可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。
氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。
由於它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。
由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用.更進一步說,硫酸-雙氧水，不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法，故決大多數人很少問津。
PCB的蚀刻工艺及过程控制
PCB的蚀刻工艺及过程控制印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
pcb蚀刻工艺流程
pcb蚀刻工艺流程一、前言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个部分，它是电路板的主要组成部分之一。
PCB蚀刻工艺是制作PCB必不可少的一个环节，它通过化学反应将未覆盖铜层腐蚀掉，从而形成电路板上所需要的线路。
二、工艺流程1. 制作印刷光阻膜a. 印刷光阻膜是PCB蚀刻工艺中最重要的步骤之一。
首先需要准备好印刷光阻液和印刷机。
b. 将印刷光阻液均匀地涂在铜层上，并通过印刷机进行烘干和曝光处理。
c. 曝光后，将未曝光部分用显影液清洗干净，这样就可以得到需要的图案。
2. 蚀刻处理a. 在完成图案制作后，需要进行蚀刻处理。
首先需要准备好蚀刻液和搅拌器。
b. 将铜板放入蚀刻槽中，并加入足够量的蚀刻液。
启动搅拌器使其均匀混合。
c. 在一定时间内，蚀刻液将会腐蚀掉未覆盖印刷光阻的铜层，从而形成需要的线路。
3. 清洗处理a. 在完成蚀刻后，需要进行清洗处理。
首先需要准备好清洗液和清洗槽。
b. 将PCB放入清洗槽中，并加入足够量的清洗液。
启动搅拌器使其均匀混合。
c. 在一定时间内，清洗液将会将印刷光阻和其他杂质物质清除干净。
4. 钻孔处理a. 钻孔是PCB制作中另一个重要的步骤。
首先需要准备好钻头和钻床。
b. 将PCB放入钻床上，并使用合适大小的钻头进行钻孔。
c. 钻孔后，使用吸尘器将产生的金属屑清除干净。
5. 焊接处理a. 焊接是PCB制作中最后一个步骤。
首先需要准备好焊锡丝和焊锡台。
b. 将焊锡丝加热至熔化状态，并将其涂在需要焊接的元件上。
c. 将元件放置在PCB上，并使用焊锡台进行焊接处理。
三、注意事项1. 在进行印刷光阻膜制作时，需要注意光阻的均匀性和曝光时间。
2. 在进行蚀刻处理时，需要控制好蚀刻液的浓度和温度。
3. 在进行清洗处理时，需要注意清洗液的选择和清洗时间。
4. 在进行钻孔处理时，需要使用合适大小的钻头并注意安全。
5. 在进行焊接处理时，需要注意焊锡丝的熔化状态和元件与PCB之间的接触情况。
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电路板的制作
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法
1、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上
将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板
将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板
将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法
此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图
用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板
按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上
首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。
在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。
三、激光打印法
传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。
一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。
这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家
用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。
这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。
当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。
这种方法制作精度高，成本低。
制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。
具体制作过程如下：
1、打印印版图
用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。
2、将电路印在敷铜板上
将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
3、揭去热转印纸
有两种方法：湿揭法和干揭法。
湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。
4、腐蚀、清洗敷铜板
将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。
小技巧：建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。
打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。
熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。
当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。
如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片过塑机代替熨斗。
将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。
四、即时贴腐蚀法
将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。
腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。
腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。
五、手工及绘图仪直接描绘法
这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。
1、手画法
调制绘图液在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，
待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。
绘制印版图用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。
此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。
在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。
如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。
此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。
腐蚀电路板将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。
注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
2、绘图仪自动画法
可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。
改装绘图笔将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。
将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。
将签字笔（felt tipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。
绘制电路图将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。
将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可。