电路板制作的5种方法
挠性及刚挠印制电路板
❖11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式 挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构
❖ 挠性印制板发展过程可总结如下： 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 ❖ 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近
❖ 3. 加成和半加成加工法 (1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该 方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电 路图形，再经过紫外光或热辐射固化。
(2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半 加成法工艺。
❖ 4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法
该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但 其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面 通路的加工方法有多种，介绍如下。
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大 的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一 步提高了热的扩散。
❖11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数分 类
❖ (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板 无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的 装配可靠性和产量
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机 械结构设计的自由度。
线路板流程术语中英文对照
线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。
pcb资料
PCB的概念和功能：是组装电子零件的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板；功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键互连件。
PCB的基本概况：（1）板子本身的基板是由绝缘隔热，不易弯曲的材料制成。
（2）为了将零件固定在PCB上，常将元器件直接焊在板上。
（3）如果要将两块PCB相互，一般会用到利令俗称“金手指”的边接头。
（4）PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色Altim Designer 的PCB 设计流程：设计原理图：《2》定义组件封装《3》PCB图样的基本设置生成网表和载入网表《5》布线规则设置。
《6》自动布线《7》手动布线《8》生成报表文件《9》文档打印输出。
过孔分为三类：盲孔、埋孔，通孔、盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，孔的深度不超过（孔径），埋孔：指位于印制电路板内层的连接孔。
通孔：它会延伸到电路板的表面，通孔穿过整个电路板，可用于现内部互连或作为元器件的安装定位孔。
从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
当孔的深度超过了钻孔直径的6倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。
PCB的核心工作就是布置导线。
安全间距：进行印制电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的距离过近而造成相互干扰。
就必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。
元器件封装分为：插入式封装（THT）和表面粘贴式封装（SMT）。
元器件的具体封装和含义：1.SOP/SOIC封装称为小外形封装2.DIP封装称为双列直插式封装3.PLCC封装称为塑封引线封装4.TQFP 称为薄塑封四角扁平封装5.PQFP 称为塑封四角扁平封装6.TSOP 称为薄小外型平封装7.BGA 称为球栅阵列封装Altim designer 中常见的机器封装：电阻式标示为Res 封装属性为AXIAL系列（轴状）AXIAL 0.3 0.3是指在印制电路板上焊盘上的间距为300mil电位器标示为Rpot 属性为VR 系列电容标示为CAP 封装属性为RAD系列极性电容标示为CAP POL 属性为RB系列RB5-10.5 5 标示焊盘间距为5mm 10.5表示为电容圆筒外径为10.5 mm二极管常用的有整流二极管和开关二极管标识为DIODE晶体管标识为NPN PNP 封装属性为TO系列。
一款方便实用的51单片机实习电路板设计及制作
一
款方便实用的
５ ｌ 单片机实习电路板设 广泛 ，但 要 学懂 学通 ，就 必 须要 有相 能让 学 生 很 方便地 进 行 相 关 的基础 练 习。市 场 上也 有 很 多这样 应 的 实践 环 节相 配 套 。本 文 所述 的５ １ 单 片 机实 习电路 板 ，易于 的 电路板 ，比对 之后 发 现 ，要 么 是功 能 过于 繁 杂强 大 ，使 学 生 焊 装 ，使 用 方便 ，板 上资 源适 量 ，类 型 较 全 ，很 适合 职 业 院校 望 而却 步 ；要 么是 编 程 下载 很 不方便 。 综合 各 类５ １ 单 片机 实 验 的学生进行实习安装和课余编程学习。 板 的优 缺 点 ，我 设计 了一 款适 合 于我 院 学生 学 习和 使 用 需求 的 关键 词 ：Ｕ Ｓ Ｂ、Ａ Ｔ ＭＥ Ｇ Ａ ８ 、Ａ Ｔ ８ ９ Ｓ ５ １ 、Ｌ Ｅ Ｄ、数码 管 、蜂鸣 实 验板 ，该板 使 用 Ｕ Ｓ Ｂ口下载 程序 ，而 且仅 需 要～ 根 Ｕ Ｓ Ｂ 线 与 器 、按 钮 、串行通 信 电脑 相连 即可完 成 电路板供 电和 程序 代码 下载。
生的 学 习理 解造成 人 为的混 淆 。
学 生大 多使用 的是便携 式笔 记本 电脑 ，此类 电脑 没有 台式 电脑 常 进 入９ Ｏ 年 代 ，以Ａ Ｔ ＭＥ Ｌ 公 司 的Ａ Ｔ ８ ９ 系列 Ｆ Ｌ Ａ Ｓ Ｈ 单 片机 为 配 有 的并 行通 讯 接 口和 串行通 讯 接 口，通 常配 套 有一 定 数量 的 标志 ，５ １ 单片 机硬件 平 台跨 入 了一个 新 的发 展 阶段 以Ｋ ｅ ｉ ｌ Ｓ ｏ ｆ ｔ Ｕ Ｓ Ｂ 通讯 接 口，所 以一般 的并 口或串 口下载线 无法使用 ，必须 配 公司 的Ｋ ｅ ｉ ｌ Ｃ 语 言 为标 志 ，５ １ 单 片机 的开 发软 件 也 进 入 了一 个 套 Ｕ Ｓ Ｂ 口下载装 置。针 对这种 情况 ，我们 这个 电路板上 将Ｕ Ｓ Ｂ 下 高级语言时期。在这样 的背景下 ，其后的几年 当中，Ａ Ｔ ８ ９ 系列 载模块 也进 行 了集成 固化 ，给学 生的使 用带来 了极大便 利。 单 片机 以其 卓 越 的性 价 比和 应 用便 利 获得 了工程 开 发 人 员 的青 ４ 、编 程 下 载软 件 应 该 功 能 齐 全使 用 方便 。 本 实 习板 编 程 睐 ，极 大地 拓展 了单 片机 的应用范 围。 软 件 使 用 工程 开 发 当 中最 为 常 用 的 Ｋ ｅ ｉ ｌ Ｃ，既 可用 汇 编 语 言 进 作 为第 一 代单 片 机 ，５ １ 单 片机 在 国 内各行 各业 中应用 极 其 行 基 础 性 的学 习编程 ，也 可 用Ｃ 语 言 进 行 综合 性 的 应用 编 程 ，
腐蚀pcb制作的五种方法
电路板的制作注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。
4、腐蚀、清洗敷铜板将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
单片机系统电路的印刷电路板设计(自动布线法)
二、加载网络表，自动调入元件封装
电路中的元器件所用封装一定要和已添加的封装库中的封 装保持一致，否则会出现错误提示。
三、检查并排除装入网络表时的错误
当出现错误时，要看清楚错在哪里，找出原因。一般情况下，先检查一下 所需要的封装库是否都打开，再回到原理图中修改有错元件的封装或者网络连 接的错误，重新生成网络表，再次在PCB图中装入网络表，直至装入网络状态 栏显示All macros validated。
单击Tools/Auto Placement/Auto Placer菜单命令，选中Cluster Place,单击OK。
群集布局，少于 100个元件时
统计布局，大于 100个元件时
快速放置选项
单击OK后开始自动布局，布局过程如下图示
根据元件布局原则，参考电路原理图进行手工调整，手 工调整元件后，结果如图所示。
上述选项卡可对PCB的编辑操作、视图的移动、交互式布线模式、板层颜 色、显示、系统默认值等进行一系列的设置。
四、规划电路板
进入PCB编辑界面，在板层显示状态栏单击KeepOutLayer标签，将当前 板层切换到禁止布线层。选择菜单命令Place/Line，或单击放置工具栏中的连 线图标 ，在禁止布线层上放置导线，划出电路板电气边界，如下图所示。
四、自动调入封装
单击Execute按钮，系统自动装入所有元件封装以及网络表。当正确引 入网络表后，所有元件及其连接关系都会自动调入PCB编辑界面，如下图 所示。
任务三：布局、布线的规则设置
一、布局规则设置
执行菜单命令Design/Rules，在弹出的设计规则对话框中选择Placement 选项卡，在选项卡中Rule Classes区域中共有5项自动布局规则设置。
PCB设计技巧(PPT45页)
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧
5――6年级科技手工制作
5――6年级科技手工制作引言科技手工制作是指将科技与手工制作相结合，通过创意和创造力，利用简单的材料和工具，制作出有趣、实用、能够展示科学原理和技术应用的作品。
科技手工制作是培养儿童动手能力、创新思维和科学素养的有效途径之一。
本文将介绍几种适合5――6年级学生进行的科技手工制作。
1. 制作简易电路板制作简易电路板可以帮助学生理解电路的基本概念和原理。
以下是制作简易电路板的步骤：1.准备材料：铜板、电线、电池、灯泡等。
2.使用剪刀将铜板剪成所需形状。
3.将电线连接到铜板上，形成电路的路径。
4.将电池和灯泡连接到电路中，测试灯泡是否亮起。
通过制作简易电路板，学生可以了解电子元件的基本工作原理，培养动手实践能力和解决问题的能力。
2. 制作太阳能汽车制作太阳能汽车可以让学生了解太阳能的利用和应用，同时培养学生的创新思维和动手能力。
以下是制作太阳能汽车的步骤：1.准备材料：太阳能电池板、电机、轮子、电线等。
2.将太阳能电池板连接到电机上，形成太阳能发电系统。
3.将电池和电机连接起来，测试电机是否能够转动。
4.将轮子安装到电机上，完成太阳能汽车的制作。
学生在制作太阳能汽车的过程中，能够理解太阳能的工作原理，并了解到太阳能在实际生活中的应用。
3. 制作风力发电机制作风力发电机可以让学生了解风能的利用和应用，同时培养学生的观察力、动手能力和创造力。
以下是制作风力发电机的步骤：1.准备材料：风叶、电机、发电灯泡等。
2.将风叶固定在电机上。
3.将电机连接到发电灯泡上，形成风力发电系统。
4.利用风力让风叶旋转，测试发电灯泡是否能够发光。
通过制作风力发电机，学生可以了解风能的转化过程，培养动手实践和解决问题的能力。
4. 制作简易望远镜制作简易望远镜可以让学生了解光学原理，同时培养学生的观察力和动手能力。
以下是制作简易望远镜的步骤：1.准备材料：纸筒、透镜、胶带等。
2.将透镜固定在纸筒的一端上。
3.将纸筒的另一端对准想要观察的物体，通过透镜观察物体。
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自制电路板最常用的五种方法比较1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。
但精度不是很高2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。
精度较高。
但制作细线条时曝光需要经验。
3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。
但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。
因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。
4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。
初学者也能制作出精美的线路板。
但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。
5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。
特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。
如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。
四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材1 可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。
2 在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。
在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。
然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。
只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。
3 经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。
4 此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。
如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。
此法最适合做试样、样品。
用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。
5 取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。
然后放入热转印机进行转印。
转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。
6 由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕后发现一些线条断了。
此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。
8 此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。
缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。
适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。
用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。
9120420如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。
如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。
10 丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。
固化于丝网架上后用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。
11 感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就固化。
因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。
12 在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。
这里有钻制的和铁制的固定架可选。
13 将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。
此刮刀可使用涂布均匀。
但使用时需要小心以免划破丝网。
14 将丝印油墨通过制好版的丝网印刷到敷铜板上以便形成PCB图15 在将油墨印刷到敷铜板时是通过此刮刀的刮的。
由于需要印刷多次，又不能刮破丝网。
因此必须使用此胶体刮刀16 如果您希望丝网架能多次使用，那么在完成一制版板与印刷后先用双氧水将丝印油墨清洗，再用胶膜剂将已固化的感光胶清洗。
这样丝网架就可以重复使用了。
脱膜剂使用时需要加入少量的水。
17 制作PCB板的必须品。
18 制作双面线路板必须使用此板。
19 可用于钻敷铜板、铁板、木头、塑料等。
价格便宜、比较常用。
但您必须清楚如果是钻敷铜板，一般钻150-500个孔后就可能磨损，这是它的缺点，优点是它不容易断，对于初次钻孔的人员选择它是比较好的。
常用规格是0.9毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、3毫米20 专用于敷铜板打孔，一般可打20000个孔以上。
缺点是如果工作台面不稳定容易断，价格较贵。
当然她也可以钻铁、木头、塑料等21 为了使PCB板美观或需要在PCB板上打一个异形孔，则可用此刀进行切割。
当然如果您喜欢雕刻它也可以用于雕刻22 打孔的得力工具，用此工具打孔速度快，钻头也不易断。
23 又称为电磨，可用于抛光等。
在此它主要是用于作微型台钻打孔的补充。
24 一个简单、便宜的打孔设备。
如果您不常打孔这款是比较好的。
如果您经常打孔，并且希望打孔速度快、精度高，则请选择微型台钻。
25 用于夹住小钻头26 在描绘法中使用，用于将打印的电路路复写到覆铜板上。
27 每一种制作法在完成腐蚀后都要将保护层去掉，以便露出铜线，现时如果在取材时发现铜板已有点氧化，那么也可以先用此砂纸进行打磨，以去除氧化层。
28 用于作为腐蚀电路板时的容器。
29 在制版曝光完成后要通过冲洗水枪将高压力的水对着丝网架冲,以便冲走多余的感光胶,显示出想要的电路线条.30 涂刷在电路板上防止电路板氧化。
描绘法自制电路板全过程(图解说明全过程)利用进口极细记号笔进行描绘，并设计制作出电路板，这是一种最简单的、最直接、相对成本最低的一种电路板制作方法。
当然她的缺点是描绘时比较费时间，并且只适合制作精度要求不高的电路板。
步骤操作过程及结果图示第一步：画图用protel 电路板绘图软件在电脑中画出电路图，如果没有此软件，可以在百度中输入“protel”。
则可以找到很多相关结果。
其实您也可以使用其他软件如画图、photoshop、AUTOCAD等等软件来画图，只是没有protel那么专业、方便而已。
第二步：取材打印取几张普通白纸，可以用激光打印机、喷墨打印机、或针式打印机甚至是传真机、复印机。
将电路图打印到普通白纸上。
打印结果如右图第三步：卸料如果您制作的是单面板，那么，就按照稍大于打印PCB图的尺寸的单面覆铜板进行卸料。
如果您制作的是双面板，那么就按照稍大于打印PCB图的尽寸的双面覆铜板进行卸料。
第四步：复写取一张复写纸，并将打印在普通白纸上的PCB图通过圆珠笔描绘复写到付铜板上。
第五步：描绘取一支进口极细油性记号笔，对刚刚复写到付铜板的线条进行描绘，对于一次描绘图形不够明显的，可以重复描绘，以使切实地保护描绘部分的线条不断裂。
另外还要注意描绘PCB图时必须小心以防将本来不相交的线条由于粗心大意而粘合。
当然如果真的发生了粘合也不要紧，可以通过下一步的修版进行补救。
第六步：修版对于由于描绘时不小心而将线路粘合时，可以用此电路板用雕刻刀进行切割分离。
当然如果您有耐心和毅力也可以直接使用此雕刻刀在覆铜板上直接刻出电路图来。
当然这种做法比较辛苦且精度也不高。
对于极简单的电路也是一种不错的制作电路板的方法（刀刻法制作电路板）。
第七步：配置腐蚀液您可以用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板，他们各有特色，我们最满意的还是三氯化铁溶液，因为：1、她价格便宜；2、可以反复使用、3、有效期长：配置好的溶液几年后拿出来仍然可以使用；4、速度适中，可控性好、腐蚀时间稍长一点不会造成电路线条被腐蚀断。
配置溶液的方法很简单，只要将三氯化铁和水以1：2左右的比例配置即可，如果觉得腐蚀速度太慢可以多加点三氯化铁即可，溶液放于塑料容器中。
第八步：腐蚀将描绘完毕后的覆铜板放入配置好的腐蚀液中，一般是10分钟左右，溶液浓度低时可能需要30分钟，甚至1个小时。
如果有条件可以在腐蚀过程中不停地摇动覆铜板，这样可以加快腐蚀速度，右图便是腐蚀后的结果。
第九步:打孔一般使用微型台钻进行打孔，打孔用的钻头可以是普通的直柄麻花钻，也可以是电路板专用的钻头，甚至是小的铣刀。
当然铣刀的主要作用是铣，通过铣可以将电路板多余部分切割掉。
有了这些设备就可以对电路板进行钻孔和切割了。
这款微型台钻的夹具范围大既可以夹麻花钻、电路板专用钻头，也可以夹铣刀。
我们也可以使用这款迷您电钻进行打孔，但她的定位精度和选合钻头的范围和工作效率远不如微型台钻。
第十步:补孔一块PCB板少则几十个孔、多少几百个孔、甚至几千个孔，如果您是手工钻孔的，那么在钻孔过程中跳过几个孔是经常的现象，在焊接元件时发现这里还没有钻孔，此时需要用微型台钻来补孔也是可以的，但有时会显得比较麻烦，如果使用右图所示的手持式打孔机（电磨）则显得比较方便。
注意这款手持式打孔机只能夹持电路板专用钻头和铣刀。
第十一步:清洗打孔完毕后的PCB板还留有极细记号笔留下的描绘的黑色痕迹，必须去掉才可以露出铜线条。
您可以用金相砂纸进行打磨。
最后用清水清洗。
完成最终完成的结果如右图一些刚开始使用此法制作电子爱好者，不知道用此法制作电路板需要购置那些产品，以及产品数量。
因此在此提供一个参考建议，以资参考购 置 参 考初级用户购置参考序号 产品名称 统一编号 单价 数量 链接1 复写纸 DIYPCBFXZ 10元/盒 1盒 进入2 单面敷铜板 DIYDMFTB 15厘米*12厘米 3.4元/张 5张 进入3 油性记号笔 DIYJXJHB 7元/支 2支 进入4 三氯化铁 DIYSLHT 16元/袋 1袋 进入5 迷你电钻 DIYMNDZ 30元/台 1台 进入6 直柄麻花钻 DIYSMHZ 0.9毫米 10元/瓶 （10支/瓶） 1瓶 进入合计价值 97元高级用户购置参考序号 产品名称 统一编号 单价 数量 链接1 复写纸 DIYPCBFXZ 10元/盒 1盒 进入2 单面敷铜板 DIYDMFTB 25厘米*20厘米 9.4元/张 5张 进入3 双面敷铜板 DIYSMFTB 20厘米*15厘米 6.6元/张 5张 进入4 油性记号笔 DIYJXJHB 7元/支 4支 进入5 三氯化铁 DIYSLHT 16元/袋 2袋 进入6 微型台钻 DIYWXTZ 255元/台 1台 进入7 手持打孔机 DIYPCBDM 80元/台 1台 进入8 直柄麻花钻 DIYSMHZ 0.9毫米 10元/瓶 （10支） 1瓶 进入9 直柄麻花钻 DIYSMHZ 1.5毫米 1.5元/支 2支 进入10 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.8毫米 2.5元/支 10支 进入11 电路板专用钻头 DIYPCBZT 0.9毫米 3.0元/支 10支 进入12 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.2毫米 3.5元/支 4支 进入13 电路板专用钻头 DIYPCBZT 1.5毫米 4元/支 2支 进入14 电路板专用钻头 DIYPCBZT 2毫米 4.5元/支 2支 进入15 电路板铣刀 DIYPCBXD 0.8毫米 3元/支 5支 进入16 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.0毫米 3.25元/支 5支 进入17 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.2毫米 3.5元/支 5支 进入18 电路板铣刀 DIYPCBXD 1.5毫米 3.75元/支 5支 进入合计价值 651.5元感光板法制作电路板(图解说明全过程)感光板法制作电路板操作较为简便，所制作的电路板线条较为精细，在大面积接地和粗线条电路上比热转印较果更好，但在细线条上需要有一定的曝光经验才可以制作出与热转印法制作电路板相比美的细线条。