PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因,断钻咀的预防措施及铝片的作用
PCB钻孔工艺故障和解决
PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来专门简单，但实际上却是一道专门关键的工序。
在此，笔者靠着个人钻孔工作的体会和方法，同大伙儿分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的缘故及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出阻碍钻孔的因素一、在众多阻碍钻孔加工时期，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范畴内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类不及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常显现故障详细分解1、断钻咀产生缘故有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严峻堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、按照钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情形及夹嘴内是否有铜丝阻碍转速的平均性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情形及主轴的稳固性；(能够作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只承诺钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳固度。
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻，孔速度太慢会降低生产效率，怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢？首先、设置合适的钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。
通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。
一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
其次，垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。
（2）充分贯穿PCB板。
（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。
钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。
钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。
铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。
2、起散热与钻头清洁作用。
3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。
铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。
三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。
钻咀主要类别有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目前最常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。
UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。
pcb钻孔工艺常见问题及处理
(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。 (3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块) 可钻 3000~3500 孔；高密度多层板上可钻 500 个孔；对于 FR-4(每叠 三块)可钻 3000 个孔；而对较硬的 FR-5，平均减小 30%。
(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退 1~2 个孔继续钻。 (3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。 (4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通 知工程处理。 (5) 在经过 CAM 读取文件后，换机生产，通知机修处理。 6、批锋 产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够； 基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板； 板材材质特殊。 解决方法： (1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。 (2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。 (3) 对底板进行密度测试。 (4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。 (5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。 (6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透 不可加铝片钻孔) (7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参
材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力 不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法： (1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比 较。 (2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板 0.5mm 为准)。 (3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是 145℃±5 烘烤 4 小时)。 (4) 应更换垫板。 (5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到 7.5 公斤 每秒。 (6) 更换钻咀供应商。 (7) 严格根据参数表设置参数。 10、孔壁粗糙 产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当； 固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出 现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。 解决方法： (1) 保持最佳的进刀量。 (2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。 (3) 更换盖板材料。 (4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
PCB开路原因及其应对措施
PCB开路原因及其应对措施PCB线路开路、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB开路、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
现将造成PCB开路的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1.1造成原因（1）覆铜板进库前就有划伤现象。
（2）覆铜板在开料过程中的被划伤。
（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤。
（4）覆铜板在转运过程中被划伤。
（5）沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤。
（6）生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
1.2改善方法（1）覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
（2）覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
（3）覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻头时抓不牢，钻头没有上到顶部，比设置的钻头长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻头尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
①可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀。
②按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
（4）板材在转运过程中被划伤。
①搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面。
②放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
（5）沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤，沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
钻孔偏解决方法
PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示：图一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
pcb钻孔铝片使用注意事项
pcb钻孔铝片使用注意事项
在PCB钻孔过程中，使用铝片作为材料有一些特殊的注意事项：
1、铝片的选择：选择合适的铝片厚度对于钻孔工艺至关重要。
一般来说，铝片的厚度应该与PCB板的厚度相匹配，以确保钻孔过程的稳定性和良品率。
2、铝片与PCB板的粘合：在钻孔前，确保铝片与PCB板之间的良好粘合至关重要。
否则，钻孔过程中可能会出现铝片移位或分离的问题。
3、钻孔参数的设置：使用铝片时，需要适当调整钻孔参数，如钻头速度、进刀速度等。
过高的速度可能导致铝片磨损加剧，过低的速度则可能导致钻孔效果不佳。
4、钻孔过程中的控制：在钻孔过程中，应密切关注钻头的状态，避免过度磨损或断裂。
一旦发现钻头损坏，应及时更换。
5、钻孔后的处理：钻孔完成后，应清理铝片与PCB板之间的碎屑和残留物，以确保后续工艺的顺利进行。
6、防止铝屑污染：钻孔过程中，铝屑容易飞溅，可能导致设备故障或影响产品质量。
因此，需要采取适当的防护措施，如使用防护罩、定期清理设备等。
7、叠层结构的处理：如果是多层铝片结构，需要注意各层之间的对位精度，确保钻孔位置准确。
8、质量控制：进行严格的质量检查，确保钻孔的尺寸、形状和完整性符合要求。
PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，以下是用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验，以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
1、断钻咀
产生原因有：
主轴偏转过度；
数控钻机钻孔时操作不当；
钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；
叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；
钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；
钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；
盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；
固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；
进刀速度太快造成挤压；
补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；
焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：。
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PCB 钻孔断钻咀的出现的主要原因，断钻咀的预防
措施及铝片的作用
1、钻孔参数：钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。
因各板料厂商生产的PCB 板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB 需根据具体情况去设定。
通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。
一般如0.3mm 的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8 之间。
2、垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：
（1）抑制孔内毛刺的发生。
（2）充分贯穿PCB 板。
（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。