制作电路板方法
实用手工制作电路板的几种方案

0 前 言
方 向撕 下 , 时 就 能 看 到 由漆 膜 组 成 的线 路 图 。上 述 法 和传 统 的刀 法 这 在 一般 的 电子 实 验 制 作 和 爱 好 者 中 .通 常采 用 以下 三种 敷 铜板 , 有 本 质 的 区 别 , 种 方 法 是 用 刀 将 纸 刻 掉 . 这 比传 统 刀 刻 法 刻 掉 铜 皮 容 其 主 要 性 能 和特 点 如 下 , 作 者 可根 据 需 要 选 择 。 制 易 得 多 。 法 在 笔 者做 电 路板 中大 量 使 用 过 , 果较 好 。 一 张 用该 法 此 效 附 11 酚 醛 纸 质 敷 铜 板 ,其 标 称 厚 度 分 别 为 ( 位 为 c 10 1 、 .、 做 的 线 路板 . 单 m) . 、 . 20 5 2530 32 、.、 箔厚 度 ( 位 u )0 7 m; .、.、. 64 铜 单 m 5 ~ 0u 特点 是 价格 低 , 燃 阻 强 度 低 , 吸 水 , 高 温 性 能 差 , 要 用 于 中 低档 民 用 产 品 如 收 音 机 、 易 耐 主 录 音 机 等 。 种 敷 铜 板 虽 然 价 格低 ( 宝 上 1 c 厚 的 :0 m*0 m 的 这 淘 .m 5 2c 2c 板 卖 5 o元 左 右 ) 但 强 度 也 很 低 , 不 住 反 复 焊 接 , 之 市 场 上 不 易 . 0 , 经 加 买 到 , 以 选用 者 很 少 。 所 12 环 氧 纸 质 敷 铜 板 . 度 和 酚 醛 纸 质 敷 铜 板 的 相 同 , 箔 厚 度 ( . 厚 铜 单 位 为 u )5 7 : 点 是 价 格 高 于酚 醛 纸板 , 械 强度 、 高 温 和 潮 湿 m 3~0特 机 耐 性 较 好 , 要用 于工 作 环 境 好 的 仪 器 、 表 及 中档 以上 民用 电 器 。 种 主 仪 这 敷 铜 板 价 格 虽 高 于 酚 醛 纸 板 ( 宝 上 1 c 厚 的 :0 m*0 m 的 板 卖 淘 .m 5 2c 2c 6 0元左 右 )但 强 度 和 反 复 焊 接 次数 都 远 远好 于 酚醛 纸 质 敷 铜 板 , . O , 而
电路板是如何做出来的

1.重要的原始物料
●基板 PCB 板的原始物料是覆铜基板,简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的 板材代号是 FR-4。FR-4 主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求:一 是耐燃性,二是 Tg 点,三是介电常数。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软 化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点),这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。在 高阶应用中,客户有时会对板材的 Tg 点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量, 在高频线路中,信号的介质损失(PL)与基板材料有关,具体而言与介质的介电常数的平方根 成正比。介质损失大,则吸收高频信号、转变为热的作用就越大,导致不能有效地传送信号。
会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质
断路或短路,之所以压膜曝光 一定要在无尘室中完成就是出于这个原因。万级无尘室是标 准配置,如果生产高精密度的电路板,更高级别的无尘室也是必须的,虽然造价高昂(例如 IC 工厂的无 尘室)。无尘室的灯光是黄色的,这是为什么?原来感光干膜对黄光不敏感,不 会曝光,这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事一个道理。
电路板是如何做出来的
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。它是所有 电子设备的载体,计算机内部到处都有 PCB 的身影,从主板、显卡、声卡到内存载板、CPU 载板再到硬盘控制电路板、光驱控制电路板等。小到日常生活中的家用电器、手机、PDA、 数码相机,大到车载电子设备,飞机上使用的航空电子产品、卫星火箭 上高可 X 性电子设 备。生活在信息时代的我们天天都在和 PCB 打交道,身为电脑爱好者的我们又时刻谈论着 PCB。但是 PCB 的是如何制造出来的呢?制造它们 的设备是什么样子?尤为重要的是,从 哪些方面来评价一块板卡的做工好坏?现在,让我们带着这三个问题,开始我们的 PCB 之 旅。
氯化铁溶液制作印刷电路板的离子方程式

氯化铁溶液制作印刷电路板的离子方程式印刷电路板(PCB)是电子设备中使用最广泛的元件之一,也是诸如计算机、消费电子等设备的重要组成部分。
他们通过以下方法之一制作,即用氯化铁溶液(FeCl3)来将铜层覆盖在一块玻璃板上,从而形成一块电路板。
氯化铁溶液形成电路板的过程可以由四步不同但完成相同目标的反应来描述:1.当氯化铁(FeCl3)与水(H2O)混合时,产生反应物:FeCl3(aq)+ H2O(l)→ FeCl2(aq)+ HCl(aq)2.当铁离子(Fe2 +)和氯离子(Cl-)与铜(Cu)接触时,发生反应:Fe2(+)+ Cu(s)→ Fe(s)+ Cu2(+)3.当铝(Al)和氯离子(Cl-)混合时,产生反应物:Al(s)+ 2Cl-(aq)→ Al + 2Cl-(s)4.当铁(Fe)与铝(Al)混合时,产生反应物:Fe(s)+ Al(s)→ Fe(s)+ Al3+(aq)以上4步反应实际上仅仅只是在化学上描述了PCB制造和涂覆铜层的过程,但是当我们深入研究这些反应的离子方程式时,可以理解如何通过氯化铁溶液形成像PCB一样的电路板。
离子方程式:1.FeCl3(aq)+ H2O(l)→ FeCl2(aq)+ HCl(aq)2.Fe2(+)+ Cu(s)→ Fe(s)+ Cu2(+)3.Al(s)+ 2Cl-(aq)→ Al + 2Cl-(s)4.Fe(s)+ Al(s)→ Fe(s)+ Al3+(aq)从上面可以看出,FeCl3反应生成FeCl2和HCl,而接下来铁离子和氯离子与铜发生反应,形成铁和铜2+,接着铝和氯离子发生反应,生成铝和多余的氯离子,最后铁和铝发生作用,结合形成铁和铝离子。
从而形成了印刷电路板所需的铜层。
因此,我们可以得出,氯化铁溶液通过四个反应步骤形成PCB,其离子方程式分别如下:FeCl3(aq)+ H2O(l)→ FeCl2(aq)+ HCl(aq);Fe2(+)+ Cu(s)→ Fe(s)+ Cu2(+);Al(s)+ 2Cl-(aq)→ Al + 2Cl-(s);Fe(s)+ Al(s)→ Fe(s)+ Al3+(aq)。
电路板制作实验的工艺流程介绍

电路板制作实验的工艺流程介绍电路板制作是电子工程领域中极为重要的环节之一,它承载着电路元件之间的连接和信号传输。
在现代科技的发展下,电路板的制作工艺也得到了极大的提升和创新。
本文将为您介绍电路板制作实验的工艺流程。
一、设计电路原理图电路板的制作首先需要进行电路原理图的设计,这是电路板制作的基础。
设计师根据电路板的功能需求和电子元件的连接关系,使用电路设计软件绘制出电路原理图。
原理图设计的清晰和准确直接影响着后续电路板的制作。
二、 PCB 布局设计在完成电路原理图设计后,接下来需要进行 PCB 布局设计。
布局设计是将电路原理图转换为实际的电路板布局。
设计师需要根据电路的复杂程度,合理地布置元件的位置和连接的走线,以确保电路板的稳定性和可靠性。
此外,还需要考虑电路板的大小、外形和机械强度等因素。
三、元件安装完成 PCB 布局设计后,就需要将电子元件进行安装。
首先,选购符合设计要求的元件,并根据设计要求对元件进行校验。
然后,使用焊接工具将元件焊接到电路板上,确保焊接的牢固和准确。
四、化学腐蚀剂处理电路板的制作需要通过化学腐蚀剂处理来去除不需要的铜层。
首先,将电路板浸泡在除脂剂中,去除表面的污垢和脂肪。
然后,使用蚀刻机将电路板浸泡在腐蚀剂中,去除不需要的铜层。
最后,使用清洗溶液洗净电路板,以去除腐蚀剂残留。
五、焊盘涂覆焊盘涂覆是为了增加焊接的可靠性和耐久性。
通过喷涂或浸涂等方式将焊接区域的金属覆盖上一层阻焊层,以防止焊接时短路和氧化。
六、贴片装配在焊盘涂覆完成后,可以进行贴片装配。
使用自动贴片机将电子元件精确地粘贴到焊盘上,并使用热风或红外线炉加热,使焊料熔化,将元件粘贴在焊盘上。
七、焊接和浸锡完成贴片装配后,还需要进行焊接和浸锡。
焊接是为了连接元件和焊盘,使其电气性能良好。
浸锡是为了保护焊接点和焊盘不受氧化和腐蚀。
通过烙铁或热风枪将焊料熔化,完成焊接和浸锡。
八、检查和测试在完成焊接和浸锡后,需要对电路板进行检查和测试。
电路板设计与制作

4. 布线 根据网络表,在Protel DXP提示下完成布线工作, 这是最需要技巧的工作部分,也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后,最终检查PCB板有没有错误,并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短,视需要而定。
三、电路板的制作(手工)
基本工序: 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 6、清洗 7、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序,元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合 理,少用外接跨线,并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯,力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行,例如:可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值,而在 同样大的电流下,导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求,因此应尽可能放在板的边缘,旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时,在使用IC座的场合下, 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大,一般为2/10~3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1~2个侧面,不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则: 元件布局合理、美观、方便,线条不能交叉!
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 (去掉污迹和氧化层)
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上,注意方 向,如果所绘制的原理图是在元件面绘制的,复写 时,一定要将图纸反过来复写!
【精选】印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中,往往需要制作少量印制板,进行产品性能分析试验或制作样机,为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1.描图蚀刻法这是常用的一种制板方法,由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料,所以也称该因法,其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下:(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可),去四周毛刺。
(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线,焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时,板与草图应有3个不在一条直线上的点定位;〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏,然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时注意钻床转速应取高速,钻头应刃磨锋利;进刀不宜过快,以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘,方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料,漆料要获得适中,描线用的该稍稠,点时注意与孔同心,大小尽量均匀。
焊盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触,可将两端垫高,以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形,以保证图形质量。
(6)蚀刻可使用宜尺和小刀,沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH:氯化铁水溶液,浓度在28%一42%,将描修好的板子完全浸没到镕液中,蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液,亦可用毛笔刷扫板面,但不可用力过猛,以防漆膜脱落,低温季节可适当加热溶液,但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板子取出,用清水冲洗。
(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉,未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁漆膜去净后,用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭,去掉铜箔氧化膜,镕出铜的光亮本色。
为使板面美观,擦拭时应固定顺着某一方向,这样可使反光方向一致,看起来更加美观。
印制电路板设计与制作课件

板厚和孔径比最好应不大于3:1,大的比值会使生产困难,成本增加, 当过孔只用做贯穿连接或内层连接时,孔径公差,特别是最小孔径公 差一般是不重要的,所以不用规定,由于导通孔内不插元件,所以它 的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时,过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺 寸,设计者要采用给出的标称孔径和最小孔径作为过孔的推荐值。过 孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。推荐孔壁镀镀铜层的平 均厚度不小于25μm(0.001in),其小厚度为15μm(0.0006in)。
的信号交错问题,数量太多是不可取的。而且,硬要把所有线路都排在 有限的两个面上,又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应,使得布线 设计的任务十分艰巨。线太细太密,不但加工困难、干扰大,而且烧断 和发生断路故障。若保证了和线间距,电路板的面积就可能太大,不利 于精密设备的小型化。这些问题的出现促使印刷电路板设计和制作工艺 的发展。
❖ 最原始的电路板——以一块板子为基础,用铆钉、接线柱 做接点,用导线把接点依电路要求,在板的一面布线,另 一面装元件。
❖ 单面敷铜板的发明,成为电路板设计与制作新时代的标志。
❖ 随着电子产品生产技术的发展,人们发明了双面电路板和
多层电路板
•印制电路板设计与制作
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2.印制电路板的功能及术语
印制电路在电子设备中具有如下功能: ⑴提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑;
安装孔和定位孔按实际需要尺寸确定
•印制电路板设计与制作
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7.电磁干扰及抑制
电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可
⑴ 电磁干扰的产生 平行线效应、天线效应、电磁感应
⑵ 电磁干扰的抑制 ① 容易受干扰的导线布设要点 ② 设置屏蔽地线 ③ 设置滤波去耦电容
微型电路板的制作方法

微型电路板的制作方法以下是 6 条关于微型电路板制作方法的内容:1. 嘿,朋友们!微型电路板制作,那可是个精细活儿呀!就像搭积木一样,得一步步来。
比如先得准备好各种材料吧,像那些小小的电子元件,可都是宝贝呀!然后呢,不就得设计好电路图呗,这就好比给房子画设计图一样重要。
咱可不能马虎,对吧?接下来才是真正动手的时候啦!把元件一个一个认真地焊接上去,小心别烫到手哦!是不是很好奇最后能做出个啥样的电路板呀?2. 哇塞,制作微型电路板真的超有趣的!你瞧,先挑选那些合适的材料,这就跟选美似的,得选出最棒的才行呢!设计电路图的时候,可得绞尽脑汁啦,就像在走迷宫,得找到正确的路线。
然后焊接的过程呀,就像在绣花,得细致入微。
想象一下,当你完成后,看到自己亲手做的电路板闪闪发光,那感觉,哇,太棒了吧?你不想试试吗?3. 嘿呀,微型电路板制作,说难也不难,说简单也不简单哦!就比如那准备工作,找材料就跟寻宝一样,有趣极了!然后画电路图,那可是个技术活呀,得深思熟虑。
等开始焊接了,就跟在创造一个小世界似的。
你说,把那些小小的元件组合起来,最后变成一个能工作的电路板,这不是很神奇吗?难道你不想体验一下这种神奇吗?4. 哎呀呀,微型电路板的制作呀,这可是个挑战呢!但别怕呀,跟着步骤来。
先把材料集齐咯,这就好像要组建一支小军队,每个元件都是一名战士呢!然后精心设计电路图,这可是关键呀,就像给小军队制定战略。
再然后小心翼翼地焊接,可别手抖哦!你想想,最后做出个超级酷炫的电路板,那该多有成就感呀!还犹豫啥呢?5. 哇哦,微型电路板的制作之旅要开始咯!先搞清楚需要啥材料,别漏啦,这可跟准备行李一样重要呀!接着好好琢磨电路图,这可关系到电路板的“命运”呢。
焊接的时候可得稳住呀,就像走钢丝一样。
等到完工,你就会发现,嘿嘿,自己也能当一回电路板大师呀!怎么样,心动没?6. 哈哈,微型电路板制作真好玩呀!材料准备好,就等大显身手啦!电路图一画,感觉自己好厉害呀。
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制作电路板方法1、打印电路板。
将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。
在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解。
覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。
将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!5、腐蚀线路板,回流焊机。
先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。
然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。
腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!6、线路板钻孔。
线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。
依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,操作钻机还是比较简单的,只要细心就能完成得很好。
请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。
钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。
水干后,用松香水涂在有线路的一面,只需薄薄的一层,不光防止线路被氧化,同时松香也是很好的助焊剂,一般来说,线路板表面松香水会在24小时内凝固,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
热风机温度高达300度,使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物,还是要求安全第一啊!8、焊接电子元件。
焊接完板上的电子元件,通电,功能实现,大功告成!~~~七、热转印法:硬件:1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2:一个能用的电熨斗。
3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4:一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。
补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。
软件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可步骤:第一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第六步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第八步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第九步:安装所需预定原件并焊接好。
注意:1:不要使电熨斗过热或者过凉,最佳温度是140~170之间,在这个温度范围以内,塑料碳粉的转移特性最佳2:要等温度低一些以后再将转印纸揭下来,慢慢的揭,发现又没转印好的部分请再盖上,再次加温加压进行热转移。
3:一些实在有问题的部分(比如断线)请用油性碳素笔或者指甲油,油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。
制作印刷电路板的好方法本人平时很爱搞些电子制作,但每当制作印刷电路板时便头疼不已,曾经用过贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法,但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。
自己凑合用还行,但要是做个标准的、好看的板子,还实在是拿不出手,要做复杂的板子更是不行。
最近上网,通过网上交流,加上自己的一些体会,找到一条又快又好又便宜的制版方法,全部费用只需一次性投入260元左右,可以制出与电脑设计一模一样的板子,单、双面均可,完全可以胜任一般的课题任务,在这里给大家介绍一下:首先,到市场上采购一台过塑机,就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器,如图一所示,在北京中关村市场遍地都是,价格便宜的才220元,可以竖者通过A3幅面的纸。
再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸,只用其衬纸,即浅黄色的表面光滑的那一面。
最好购买专门的衬纸,网上也有出售的,A4幅面的约40元100张。
在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图,设计时建议考虑以下几点:1.走线最细宽度不小于15mil为宜。
2.尽量采用贴片元件。
使用贴片元件可以减小体积,提高可靠性。
尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。
1206规格的贴片电阻、电容比较合适,便于手工焊接,跨线可用0欧电阻代替。
设计时普通集成电路引脚间穿一根线、1206规格的0欧电阻下穿两根线没有任何问题。
0805以及更小规格的贴片元件日后焊接比较费劲,且元件下面穿一根导线都显困难。
3.如果产品今后量产,且为单面布线时,跨线可用0欧电阻代替。
因为这样更便于今后机器自动安插元件,较远距离的跨线宜优先采用6mm、8mm、10mm的短接线,随意设计的短接线可能会为今后自动化生产带来麻烦。
当然,如果是自己业余制作,则可不受上述条件的拘泥。
设计好后,在PROTEL99的“打印设置”中设成“镜象打印”,焊盘设成“空心打印”,然后用激光打印机先将图打印在一张普通纸上,检查无误后,剪一块比印板图大一些的衬纸,光滑面朝上,贴在刚打印的印版图之上,四角用不干胶粘上固定即可。
再次送入激光打印机打印,这时在光滑的衬纸上就印有设计好的镜象图形了。
如图二所示。
如果没有激光打印机,也可以先用喷墨打印机将图打印在白纸上,然后携转印纸到复印店直接复印即可。
复印时最好先试印一下,看看深浅如何。
一般可以略调深一点,以保证线条部分被磨粉完全填充。
如果有多张印版图,可以先将图剪下,用透明胶条统一贴在另一张A4白纸上,这样可以只花一份复印钱就得到全部的图。
之后,剪裁好合适的覆铜板,最好比图纸大一圈。
先用抛光砂纸打磨干净,再用橡皮擦拭,最后用洗涤灵或洗衣粉洗净,晾干。
注意,这部工序不能图省事,洗净后的电路板不要再与任何其他物质接触,包括不能用手触摸。
覆铜板上的任何肉眼看不见的污渍和汗渍都影响最终的转印效果。
将打印好的衬纸图形面朝下,贴在覆铜板上,四周用不干胶纸贴平、贴牢。
接下来取出过塑机。
由于过塑机出厂时是为照片、证件等较薄的纸张通过的,所以加热用的上、下辊之间基本没有间隙。
印板比较厚,不能直接通过,需要稍作调整。
打开过塑机外壳,可以看见里面有两上、两下共4个加热辊。
找到调整上、下辊间隙的4个螺钉,如图三所示,将其拧松几扣,使两个上辊可以向上窜动1mm左右即可。
将过塑机通电,温度设定在180度左右,把贴好图形的覆铜板送入塑封机,并反复通过5─6次。
取出,让其自然冷却。
之后再将转印纸小心揭下,这时衬纸上的墨粉就会转印到覆铜板上,板上就会出现与在电脑屏幕上一模一样的图形,非常规矩、漂亮。
之后就可以用盐酸+双氧水做腐蚀液,腐蚀电路板。
由于化学反应比较剧烈,腐蚀过程中只需轻微晃动容器即可,不要做较大幅度的晃动,因为这样会引起印板走线的侧面被过度腐蚀,导致走线变细甚至断裂。
这个过程只需半分钟左右就可完成。
及时捞出覆铜板并用自来水冲洗,再用细砂纸打掉墨粉,一个与电脑设计一模一样的电路板就制好了。
如图五所示。
如果制作的是双面电路板,可以按下述步骤进行:1.按上述方法制好A面,腐蚀前用胶纸将B面铜箔全部贴上保护起来;2.制好A面后,用小电钻将板上的所有孔(元件安插孔、过孔、固定安装孔等)打出来,并去掉孔边毛刺;3.将印版对准光源,把B面的转印纸通过孔透出的光线对准B面焊盘,再用不干胶纸将转印纸四边贴牢;4.再次将印板送入过塑机,按上述方法转印;5.将转印好的印板再次投入腐蚀液,腐蚀前别忘了将A面用胶纸贴上保护起来;6.腐蚀完后,去除印版上的不干胶和墨粉,用细砂纸打磨干净,一个标准的、漂亮的电路板就制成了。
需要说明的是,在业余条件下无法实现金属化过孔,替代的方法是用短接线将印版的A、B面过孔直接焊起来。
因此,如果是业余制作双面电路板,设计时尽量用直插元件的引脚孔兼做过孔,这样可以减少单独过孔的数量。
上述双面板的制作过程可以概括为先A面、再打孔、后B面。
也可以先打孔(需先用PROTEL99输出孔位图并以此图为准在覆铜板上标示孔的位置)、再同时将A、B面转印出来,只需腐蚀一次就可得成品板。
但需要A、B两面同时对正孔位,对操作要求较高。
之所以不最后打孔是由于没有孔定位,A、B面不容易对齐,更重要的是最后打孔很容易将B面焊盘打掉,这可能是一般电钻转速偏低,达不到上万转的缘故。
图六是本人的自制的小电钻,电机是在市场采购的12V直流电机,扭矩很大,打孔极为轻松,远非玩具电机、录音机电机可比。
经过本人的多次实践,感到利用这种方法制板成功的关键所在并不是转印、腐蚀,而是在于打印或复印。
激光打印机或复印机的墨粉经过瞬间高温加热印在纸上,而转印纸比较光滑,高温瞬间墨粉很不牢固,稍有外力就容易脱落,但几秒钟之后纸张冷却了,磨粉就牢固多了。
因此要求激光打印机或复印机出纸口尽量保持清洁。
对于激打最好先把出纸口清扫一下再印。
而对复印机,客户往往不便自己清扫,这就需要多试几家复印店。
本人就是通过三次比较,最后选中一家效果理想的。
印板板材的厚度最好不要小于1mm,太薄的印版通过过塑机加热时会发生弯曲变形。
转印后的印版一定要自然冷却,不要用风冷促其降温。
用这种方法初学者只需试一、两次即可完全掌握要领,非常适合做试验及少量的电路板的制作。
由于在电脑中将焊盘打印设置为“空心”,因此焊盘中心孔的铜皮也被腐蚀掉,这样打孔也无需再打定位眼,直接用小手电钻打孔即可。
用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程:一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。
当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。