回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)
回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期修订记录目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------45 内容 (4)5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)5.3回流炉程序制作及优化 (6)5.4回流炉程序的使用 (7)5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)6 注意事项 (8)7 参考文档 (9)8 补充说明 (9)附回流炉标准程序参数设置表： (9)1. 目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范2. 适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.3. 定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
SMT回流焊温度管理规范
文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
。2
SMT回流焊温度管理规范
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编写日期
6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温; 6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。 6.4 焊接温度确认与使用 6.5 焊接温度的监察与维护 有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对 照资料。 6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定 下列范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：
单位 ℃/秒 ℃ 秒 ℃/秒 ℃ 或以上 秒 ℃/秒
D B A
E C
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6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为
235℃)的回流焊接。
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 A B C
D
E
管理项目 预热区初段升温 预热区中段温度 时间 回流区初段升温 回流区最高温度 回流区温度 维持时间 冷却区降温斜率
设定范围 斜率 1-5 150-183 60-90 斜率 1-4 210-235 183℃ 30-90 1-4
8.0 流程图 无
。6
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回流焊技术通用规范最新
回流焊技术通用规范最新回流焊技术是一种常用的表面贴装技术，具有高效、高精度、高可靠性等优势，广泛应用于电子制造行业。
为确保回流焊工艺的质量稳定和产品可靠性，制定通用规范是非常重要的。
下面是回流焊技术通用规范的最新版本。
一、材料准备1. 务必使用符合要求的焊接材料和组装材料。
2. 确保所有材料的储存条件符合要求，避免材料受潮、变质等现象。
二、设备维护和校准1. 确保回流焊设备处于正常工作状态。
2. 定期检查和维护回流焊设备，确保设备的稳定性和精度。
三、焊接工艺参数1. 确定适当的回流焊工艺参数，包括预热温度、焊接温度、焊接时间等。
2. 针对不同的组装材料和焊接要求，调整相应的工艺参数。
四、焊接过程控制1. 严格控制焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度和焊接时间的稳定性。
2. 检查焊接过程中的温度分布情况，确保焊接质量均匀稳定。
五、焊接质量检验1. 定期对焊接产品进行抽样检验，检查焊点外观、焊接质量等指标是否符合要求。
2. 对不合格的产品进行返修或重新焊接，确保产品的可靠性和质量。
六、焊接记录保存1. 记录每一批焊接产品的焊接工艺参数、焊接质量检验结果等相关信息。
2. 保存焊接记录，便于产品质量追溯和工艺改进。
七、员工培训和技能提升1. 定期组织焊接技术培训，提高员工的焊接技能和工艺水平。
2. 培养员工对焊接技术和工艺的理解和掌握，提升工作的效率和质量。
以上是回流焊技术通用规范的最新版本，通过严格遵守以上规范，可以确保回流焊工艺的稳定性和产品的可靠性。
在实际应用中，还应根据具体情况进行更加详细和具体的规范制定，以满足不同领域和产品的要求。
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回流焊工艺调试管理规程拟制日期
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目录
1 目的 (4)
2 适用范围 (4)
3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
5 内容 (4)
5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)
5.3回流炉程序制作及优化 (6)
5.4回流炉程序的使用 (7)
5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)
6 注意事项 (8)
7 参考文档 (9)
8 补充说明 (9)
附回流炉标准程序参数设置表： (9)
1. 目的
提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范
2. 适用范围
适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.
3. 定义
标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.
炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板
稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.
炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
如图示：
4. 职责
3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。
炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。
3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.
3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.
5. 内容
5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义
5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5ºC /S
T1为恒温区
(150ºC -180ºC之间)持续时间
60S ~100 S
80S T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5 ºC /S
D为峰值温度230℃~ 250℃
235℃<BGA<245℃
240℃~250℃
BGA: 240℃5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值
R1指加热斜率 1.0 ºC /S ~3.0ºC /S 1.5 ºC /S
T1为保温区(120ºC -160ºC之
间)持续时间
50S ~ 110S 80S
T2为183ºC以上持续时间40S ~ 90S 70S
R2指冷却斜率 1 ºC /S ~4ºC /S 1.5 ºC /S
D为最大峰值温度210ºC~240ºC 220 ºC
5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口
参数乐泰3611 德邦6619
预热段平均温升斜率 1.0℃/S ~3.0℃/S 1.0℃/S ~3.0℃/S
固化温度125℃以上150℃以上
固化时间105S~120S 60S~90S
峰值温度<150℃<165℃
5.2 回流炉程序命名规则
5.2.1 标准程序命名规则及使用定义：
标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.
制程标准程序名适用范围备注
无铅
红胶制程/ Ka Ban-CEM-1
卡板类CEM-1板材锡膏制
程
Ka Ban-FR4 卡板类FR4板材锡膏制程
Tuner Board 高频头类锡膏制程/
QFP-S CHIP类、小IC类、小型
QFP类单板
IC或QFP本体尺寸≤15mm*15mm*1.5mm（长宽
厚）
QFP-L 15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）＜QFP本体尺寸≤28mm*28mm*3.5mm（长宽
厚）
BGA-S
BGA本体尺寸≤
27mm*27mm*2.2mm（长宽
厚）
BGA-L 27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）＜BGA本体尺寸≤36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）
Mobile Board 手机类产品
有铅QFP-PB
≤28mm*28mm*1.5mm（长宽
厚）
/ BGA-PB
≤36mm*36mm*2.5mm（长宽
厚）
/
5.2.2 专用程序命名规则：
PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例：
XX . XXX . XX
程序命名规则
制程板面程序名称
锡膏制程有铅制程
单面制程/ XX.XXX-S-PB
双面制程
Bottom XX.XXX-B-PB
TOP XX.XXX-T-PB 无铅制程
单面制程/ XX.XXX-S-LF
双面制程
Bottom XX.XXX-B-LF
TOP XX.XXX-T-LF
锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏/ XX.XXX-S-PB
红胶/ Glue-3611&Glue-6619
版本PCB型号
5.3 回流炉程序制作及优化
5.3.1 标准程序的制作及优化
5.3.1.1 工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》
5.3.1.2 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标
准程序参数设置表》
5.3.2 专用程序的制作及优化
5.3.2.1 新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉
标准程序参数设置表》选择选择合适程序，
5.3.2.1 中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程
序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程
序，则工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.
5.4 回流炉程序的使用
在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.
5.5 回流炉温度的测试
5.5.1温度测试频率：
①每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。
具体方法参考《回流炉稳定性测试及
管控操作指导》
②每次保养后需测试炉温
5.5.2 每季度做一次回流炉CPK 测试
5.5.3当出现品质异常时需进行炉温测试
5.5.4 如果客户有要求，则按照客户要求测试.
5.6 回流曲线的保存时间
①炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试
②所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报
废。
6 注意事项
6.1 修改炉温后应及时修改SOP。
6.2 针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。
7 参考文档
《锡膏规格书》
《IPC/JEDEC J-STD-020C》
《红胶规格书》
《回流炉稳定性测试及管控操作指导》
8 补充说明
8.1 根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.
8.2附回流炉标准程序参数设置表：
回流炉标准程序参
数设置表。