LCM 生产流程
LCM流程简介 10-8
Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: Deformation: 40~60% 60~80% 90% 100% 20~40% Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: Particle size: 1~2 m 0.5 m 0 m 3~4 m 2~3 m
PI 75µm
Adhesive
Over Coat
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TCP與COG的優缺比較 TCP與COG的優缺比較
製程別 比較項目 驅動 IC COG TCP 成本較低。 成本較高。 ，玻璃額緣需使用面積較少 ，一 玻璃額緣需使用面積較多 ，一般要求要有 成本較低 般約 2~3mm。 約 4 mm 以上。 Color filter 玻璃額緣 COG 配線示意圖 TCP 配線示意圖 主要由 FPC 作為 IC 與外界訊號接續的橋 主要由 PCB 作為 TCP 與輸入訊號的傳 樑，一般仍會有一塊PCB 為母板，但所 遞、轉換的橋樑 ，只使用小片 FPC 作為 需面積小很多 。如設計得宜 (大量減少FPC Source、Gate 與母板的訊號連接 。成本上 使用)則成本將可較用TCP 時降低。 視設計的板厚 、層數與原件多寡而訂 。 1、 使用 COG 與使用 TCP 的差異在訊號輸入電極部分的形成 ，COG 是直接做好在 玻璃上，TCP 則依賴 PI 上的線路。故減少每片TCP 的基材使用量 (sprocket 的格 數)就可降低 TCP 的成本。(但此部份受限於腳數的增加及佈線要求可改進空間 不大) 2、 COG 玻璃額緣區域的需求可能在某些critical size 造成玻璃利用率的降低 (可切 割玻璃數減少 )，端看是否可由設計來克服此部份 的先天缺陷。 良率較差 良率較佳 設計的彈性較佳 設計的彈性較差 回到第一頁
lcm模组组装生产工艺流程
lcm模组组装生产工艺流程英文回答：LCM (Liquid Crystal Module) assembly production process typically involves several steps to ensure the successful manufacturing of the module. The process can vary depending on the specific requirements and components of the module, but here is a general outline of the steps involved:1. Component Preparation: This step involves preparing all the necessary components for the assembly process. This can include the LCD panel, backlight module, touch panel, flex cables, connectors, and other electronic components. The components are inspected for any defects or damages before proceeding to the next step.2. PCB Assembly: The Printed Circuit Board (PCB) is prepared by soldering the necessary electronic components onto it. This includes the driver ICs, resistors, capacitors, and other surface-mounted devices. The PCB iscarefully designed to accommodate the specific requirements of the LCM module.3. LCD Bonding: In this step, the LCD panel is bonded to the PCB. The LCD panel is aligned and attached to the PCB using a special adhesive or tape. This ensures a secure and reliable connection between the LCD panel and the PCB.4. Backlight Integration: The backlight module is integrated into the assembly. This involves attaching the backlight unit, which includes the LED or CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), to the LCD panel. The backlight module provides the necessary illumination for the display.5. Touch Panel Integration: If the LCM module includesa touch panel, this step involves integrating it into the assembly. The touch panel is aligned and attached to the LCD panel using a special adhesive or tape. This allows for touch input functionality on the display.6. Testing and Quality Control: Once the assembly is complete, the module undergoes rigorous testing and qualitycontrol checks. This includes functional testing, visual inspection, and performance evaluation to ensure that the module meets the required specifications and standards.7. Packaging and Shipping: The final step involves packaging the LCM modules for shipment. The modules are carefully packed to prevent any damage during transportation. They are then shipped to the customers or distributors for further integration into their end products.中文回答：LCM（液晶模块）组装生产工艺流程通常涉及多个步骤，以确保模块的成功制造。
lcm组装段工艺流程
lcm组装段工艺流程
TFT-LCM的制造工艺流程有以下三大部分：
1.VT段：
来料TFT面板→切割→裂片→检验1（CELL测试）→清洗→烘烤2.前段：
贴片→台阶清洁→CFOG→封胶→检验2（ET电测）→消泡
会使用到等离子清洗机：等离子体是物质的一种形态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。
对气体施加足够的能量使之离子化，便成为等离子状态。
目的：去除Panel端子部的油污及异物，防止异物造成端子间的short，增加后制程中玻璃与ACF间的附着力，有利于ACF贴附。
COG: 将IC热压合在Panel上, 实现IC正常稳定地驱动Cell工作。
FOG:用于Panel与FPC的压合﹐即将Panel和FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压着连接。
使FPC 固定在panel上。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。
背胶作用：防止FPC折断、异物进入、防腐蚀等。
3.后段：
背光组装→组装焊接→检验3→TP贴合→检验4→包装。
lcm制作流程
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LCM工艺流程范文
LCM工艺流程范文LCM(轻量化复合材料)工艺流程是一种将纤维增强复合材料与树脂制作成各种产品的工艺方法。
它可以用于制造飞机、船舶、汽车、建筑和体育器材等多种产品。
本文将分为六个部分来介绍LCM工艺流程。
第一部分：材料准备在LCM工艺流程中，同时需要准备纤维和树脂两种材料。
纤维通常是碳纤维、玻璃纤维或其他合成纤维。
树脂可以是环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。
首先，响应的纤维被切割成所需的长度。
然后，树脂被准备好以供后续使用。
第二部分：纤维预成型纤维预成型是LCM工艺流程的第一步，目的是将纤维整齐排列在模具中，以便后续的树脂浸渍过程。
该步骤可以通过手工层叠或自动化设备完成。
在这一步骤中，根据设计要求，纤维的方向和层数进行控制。
第三部分：树脂浸渍在纤维预成型完成后，树脂浸渍是LCM工艺流程的下一步。
树脂被注入或渗透到纤维中，以使纤维与树脂充分浸润。
在这一步骤中，确保浸渍均匀和完全是非常重要的。
通常使用真空或压力来帮助树脂渗透纤维。
第四部分：成型和固化在树脂浸渍完成后，复合材料需要进行成型和固化。
成型可以通过高温和高压、自动成型设备或手工成型完成。
在成型过程中，确保复合材料能够保持所需的形状和尺寸。
然后，复合材料通过固化过程使树脂硬化。
固化过程可以通过热固化或光固化来完成。
第五部分：后处理在固化完成后，复合材料需要进行后处理。
后处理的目的是修整、切割、打磨或涂层等，以获得最终的产品形态。
后处理可以通过机器或手工操作来完成。
在这一步骤中，确保产品的表面光滑、外观美观非常重要。
第六部分：质量检验和包装在后处理完成后，复合材料产品需要进行质量检验，以确保符合规定的技术要求和质量标准。
质量检验可以包括外观检查、尺寸测量、物理性能测试等。
在通过质量检验后，产品需进行包装，以便运输、储存和销售。
综上所述，LCM工艺流程包括材料准备、纤维预成型、树脂浸渍、成型和固化、后处理和质量检验等步骤。
通过这些步骤，可以制造出高性能的纤维增强复合材料产品。
lcm模组生产工艺
lcm模组生产工艺LCM（Liquid Crystal Module）是一种将液晶玻璃、薄膜晶体管、背光源等元器件集成在一起的液晶显示模块。
它被广泛应用于电视、电脑、手机、平板等电子产品中，成为现代电子产品的重要组成部分之一。
LCM模组的生产工艺包括以下几个主要步骤：1. 玻璃基板处理：LCM模组的基板是液晶显示的核心部件之一。
在生产过程中，首先要对玻璃基板进行清洗、打磨和加工处理，以保证其表面的平整度和透明度。
2. 片上电路制作：片上电路是LCM模组中的另一个重要组成部分，主要包括驱动电路和信号处理电路。
制作片上电路需要通过光刻、蒸发、切割、焊接等工艺步骤进行。
3. 液晶注入：液晶是LCM模组的核心元件，它决定了显示效果的质量。
在生产过程中，将经过特殊处理的液晶材料注入到两个玻璃基板之间的空隙中，并通过负压和真空技术将空气排出，确保液晶填充均匀、不产生气泡。
4. 封装背光源：背光源是LCM模组中用于提供背景光亮度的重要组件。
生产过程中，将背光源封装在模组的背光板中，以确保背光光源的稳定性和均匀性。
5. 模组装配：LCM模组的各个组件需要通过精确的组装工艺进行合理的组合。
工人需要根据设计要求，将玻璃基板、液晶、片上电路、背光源等元件按照一定的顺序进行组装，并通过精密的焊接和粘接工艺进行固定。
6. 测试和调试：在模组生产完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保模组的品质达到要求。
测试工艺包括亮度测试、色彩测试、灰度测试、响应速度测试等多个方面，确保模组的性能指标符合标准。
7. 包装和出厂：经过测试和调试合格的LCM模组将进行包装，并准备出厂。
在包装过程中，模组需要被包裹在透明塑料袋中，以防潮湿和破损。
然后，将其放入盒子中，并贴上合格标识和防伪标签，最后进行出厂检验，准备发货。
总结来说，LCM模组的生产工艺包括玻璃基板处理、片上电路制作、液晶注入、封装背光源、模组装配、测试和调试、包装和出厂等多个环节。
lcm工艺流程图
lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。
下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。
2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。
这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。
3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。
4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。
5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。
液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。
6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。
7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。
8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。
9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。
10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。
11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。
封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。
12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。
13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。
LCM生产流程介绍
LCM生产流程介绍首先是原材料准备阶段，这一阶段主要是准备各种原材料和零部件，如LCD面板、触控屏、背光模组、塑料外壳等。
这些原材料经过严格的选择和质量检验后，才能进入下一步的生产工艺环节。
生产工艺环节是整个生产流程的核心部分，包括液晶模组封装、背光模组组装、触控面板组装等工艺。
在液晶模组封装过程中，工人需要将各个零部件按照要求进行组装，并进行密封胶封装。
在背光模组组装中，需要对LED灯组进行固定和连接，确保背光模组的亮度和均匀性。
在触控面板组装中，需要将触控面板按照LCD Module的要求进行组装，并进行精细调试。
接下来是组装环节，在这一环节中，各个零部件将会组装成最终的LCD Module。
在组装过程中，需要严格遵守组装工艺和流程，确保各个零部件的连接和固定。
工人需要对LCD Module进行结构和外观检查，确保其质量和外观要求。
最后是测试环节，在这一环节中，LCD Module将进行各项功能和性能的测试。
包括显示效果、触控灵敏度、亮度调节、色彩准确性等。
通过各项测试，确保LCD Module的性能符合要求，并且通过严格的质量检验。
整个LCM生产流程涉及到多个环节和工艺，需要严格遵守工艺和流程要求，确保产品的性能和质量。
同时，还需要对原材料和成品进行严格的质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
LCM生产流程是一个非常复杂和精细的过程，需要严格的管理和控制。
在原材料准备阶段，供应链管理发挥着至关重要的作用。
通过对供应商的选择和监督，确保原材料的质量和可靠性。
同时，还需要建立稳定的供应关系，以确保原材料的稳定供应。
在生产工艺环节，工程技术的应用至关重要。
生产过程中会涉及到一系列的工艺设备和技术，如封装设备、组装设备、测试设备等。
对于这些设备的维护和调试，需要有高水平的技术支持。
同时，在生产工艺的设计和优化上，需要参考最新的技术和工艺标准，以提升生产效率和产品质量。
组装环节也是非常重要的一步。
在这个阶段，操作员的技能和培训发挥着关键作用。
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目前所用金相显微镜主要有OLYMPUS和NIKON两种 目前所用金相显微镜主要有OLYMPUS和NIKON两种 OLYMPUS 品牌;此显微镜的物镜镜头有5x,10x,20x 5x,10x,20x等 品牌;此显微镜的物镜镜头有5x,10x,20x等;目镜 10x,对应放大倍数为50,100,200x. 是10x,对应放大倍数为50,100,200x.
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REF Introduction
REF : Reflector
(反射片) 作用: 作用 把光源射出的光线高效率地反射给导光板.
白反射片
镜面反射片(铝箔) 镜面反射片(铝箔)
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LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(导光板)
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LOT Introduction
LOT: Light On Test
(通电检测)
目的： 目的： a.利用点灯治具分离不 a.利用点灯治具分离不 良品. 良品. b.及时发现不良防止重 b.及时发现不良防止重 大异常发生,随时监控制 大异常发生, 程状况. 程状况. 缺点:点灯治具无背光组立,某些不良不易剔除. 缺点:点灯治具无背光组立,某些不良不易剔除.
骆泰自动涂胶机台
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SPC 统计制程管制 MD-MJ 微电ork
不良品 Rework 绝对不良品报废处理 实装良品由MO组立接收
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MO 制程
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名词解释
BMA: BLU Module Assembly背光模组组装 BLU: Backlight Unit 背光模组 Backlight: 背光源 AST: Assembly Test : 组装测试 MT: Masking Tape 遮光胶带 7D: Digital: 数字的,数位的 7A: Analog: 模拟
Cell ACF Driver IC
13/30 13/67
Cell
Cell
Pad
Bonding area
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Input side (FPC)
Driver IC
Output side (Cell)
IC on Tray
Gold Bump 15/30 15/67
ACF Introduction
压头 时间、温度、 时间、温度、压力 FPC
ACF Panel 27/30 27/67
FPC INS介绍
目的： 目的： a.利用金相显微镜分 a.利用金相显微镜分 FPC制程之不良品 制程之不良品. 离FPC制程之不良品. b.及时发现不良, b.及时发现不良,随 及时发现不良 时监控机台状况, 时监控机台状况,防 止重大异常发生. 止重大异常发生.
LCM 生产流程
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课程大纲
一. TFT-LCD制程简述 TFT-LCD制程简述 二. JI 制程 三. MO 制程 四. F/T 制程
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TFT-LCD制程简述
Array Thin-Film Transistor
Array:电晶体矩阵 电
Cell Liquid Crystal
藏导光点,使从正面看不到其轮廓;
特征: 特征 正面较粗糙,
类似毛玻璃,雾雾的; 反面光滑.
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BEF Introduction
BEF: Brightness Enhancement Film
ACF
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2.FPC压著机: 用於Panel FPC的压和 即将Panel Panel与 的压和， Panel和 2.FPC压著机: 用於Panel与FPC的压和，即将Panel和 压著机 FPC做精密对位后 在一定时间 温度和压力下进行压 做精密对位后, 时间, FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压 著连接. 著连接.
2 . 双面板 双面板(Double side)
双面CCL+上下层CVL 双面CCL+上下层CVL CCL+上下层 底材两面皆有铜箔, 底材两面皆有铜箔,且有镀 通孔使下两层导通 特点: 特点:柔软度较单面板差
上下层之导通孔
上CVL 双面线路CCL 双面线路 下CVL
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FPC站作业流程
Tila-FPC 24/30 24/67
Au Ni
PI 12.5m Adhesive 25m Cu 17.5m
CVL
1. 单面板 单面板(Single side)
Adhesive 25m PI 25m
CCL
单面CCL+保护膜CVL 单面CCL+保护膜CVL CCL+保护膜 单层导体+接著剂+ 单层导体+接著剂+介电层 特点:配线密度不高, 特点:配线密度不高,耐挠 折性很好
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TFT-LCD Panel结构 结构
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名词解释
JI: Joint 接合/连接 OP: Operator 作业员 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业规范 MES: Manufacturing Execution System制造执行系统 DPPM: Defect Percent Per Million百万分之一不良 FN: Factory Notice工厂作业通知书 RMA: Returned Material Assembly 退货重工 WIP: Work In Process 在制品 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制
工作空气压力计
真空腔体 紧急停止按钮 真空压力计控 制器, 制器,电源控 制器
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COG Process
COG: Chip On Glass
(全自动晶片压著机) 全自动晶片压著机)
Purpose: Bonding Driver-IC on Cell Key Components:
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名词解释
STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列 C/F: Color Filter 彩色滤光片 Spacer: 间隔粒子, ITO: Indium Tin Oxide(氧化铟锡)电极电路 Polarizer: 偏光片 Seal:框胶 BM: Black Matrix 黑色矩阵 AVBU:Audio & Video Product Business Unit
FPC Introduction
FPC: Flexible Printed Circuit
(软性电路板) 软性电路板)
5.6A
作用:用于实装有driver IC的 作用:用于实装有driver IC的Cell
基板或PCB板等界面上之配线板. 基板或PCB板等界面上之配线板.
7A
7D&8"&10.2"
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10X目镜: 10X目镜:用于确认不良缺陷 目镜
30/30 30/67
灰阶不良,H-Line 灰阶不良
Mura
CELL刮伤 刮伤,H-区块 刮伤 区块
亮点,Spacer聚集 破裂 聚集,破裂 亮点 聚集
31/30 31/67
SLD Introduction
SLD: Silicone Dispenser
作用: 作用 作为光源的传播媒介,将经反射片反射之光源均匀的导
出,而无法分辨光源实际所在位置;
导光点的排列顺序: 导光点的排列顺序
越靠近灯源导光点越小越稀; 越远离灯源导光点越大越密.
41/30 41/67
DL Introduction
DL / DIF: Diffuser Lower
(下扩散片)
作用: 作用 将来自导光板之光源加以扩散,使光线均匀柔和,并隐
ACF: Anisotropic Conductive Film
(异方向性导电膜)
功能: 功能
垂直方向 电气导通 水平方向 电气绝缘
主要组成: 主要组成
黏著剂 导电粒子
16/30 16/67
导电粒子(particle)结构
Particle
(金)Au 金 (镍)Ni
电子显微镜下particle的照片
21/30 21/67
检查方式分为全检 抽检两种 全检和 检查方式分为全检和抽检两种
现中尺寸产品中: 现中尺寸产品中 8D1采用全检方式 采用全检方式; 采用全检方式 其它的机种均采用抽检方式; 其它的机种均采用抽检方式
22/30 22/67
FPC FPC对位偏移
压痕不良
Bump NG
线路腐蚀
23/30 23/67
Solid
固态
Liquid
液态
Gas
气态
Plasma
电浆
工作原理: 在真空腔体中，利用电浆 panel表面的有机 电浆将 工作原理: 在真空腔体中，利用电浆将panel表面的有机 化合物氧化，达到清洗的目的. 化合物氧化，达到清洗的目的.
11/30 11/67
机台结构 Plasma 机台结构
视孔
触控荧幕
弹性树脂 Re
17/30 17/67
ACF Process
Force Step 1
IC
ACF Cell
Step 2
IC ACF Cell
Each channel Conductive independently
18/30 18/67
COG作业流程介绍
COG: 将IC热压合在 热压合在Panel上, 实现 正常稳定地驱动 正常稳定地驱动Cell工作 热压合在 上 实现IC正常稳定地驱动 工作