汉高产品之-导电粘合剂
LOCTITE ( TRA-BOND )系列光学胶将采用全新品牌结构
LOCTITE(TRA-BOND)系列光学胶将采用全新品牌结构WORSON_CALLY 2013-2-19汉高工业胶粘剂技术业务部发出品牌结构调整通知汉高工业胶粘剂技术业务部将采用全新的品牌结构。
过去几十年来，公司旗下品牌迅速增长，从而使汉高成为胶粘剂、密封剂和表面处理产品市场的全球领导者。
为了更加高效地利用其旗下的品牌组合，汉高决定将其工业胶粘剂技术业务部划分成五类技术品牌，每类品牌将代表一类特定的技术与应用。
除内部组织结构不断壮大外，汉高还在过去数年间成功完成了多起收购。
在这些发展的带动下，汉高能够为客户带来一系列更为优质的服务与解决方案。
但与此同时，由于汉高旗下拥有众多产品名称和品牌，因此工业胶粘剂技术业务变得相当复杂。
该问题在近期完成的一次客户调查中得到了证实。
因此，汉高决定采取一项将公司旗下品牌分为五类的品牌管理新方法。
所有产品将被重新划分至以下五类技术品牌。
每类品牌将代表一类特定技术的产品：1.汉高旗下的乐泰（LOCTITE®）品牌代表值得信赖的增强型高性能胶粘剂、密封剂和涂料解决方案。
2.汉高BONDERITE®产品代表在客户的制造工艺领域极具竞争优势的表面处理技术解决方案。
3.汉高TECHNOMELT®是市场上的首选热熔胶品牌，可在各类应用和生产过程中发挥最佳效果。
4.汉高泰罗松（TEROSON®）是用于汽车车身粘合、密封、涂装和加固以及汽车维护保养应用领域的世界顶级品牌。
5.汉高AQUENCE®代表创新型可持续性水基胶粘剂解决方案。
TRA-BOND系列是美国汉高推出的的光纤环氧胶粘剂，划分在汉高旗下的乐泰（LOCTITE®）品牌，由中山市沃瑞森电子科技有限公司代理。
据专家介绍，汉高乐泰（LOCTITE®）被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌，而ABLESTIK公司作为汉高集团的成员，主要应用于半导体封装和微型组装领域。
loctite609的用法
loctite609的用法摘要：1.Loctite 609 的简介2.Loctite 609 的用途3.Loctite 609 的使用方法4.使用Loctite 609 的注意事项5.结论正文：【Loctite 609 的简介】Loctite 609 是一种由德国汉高公司生产的高强度粘合剂，广泛应用于各种金属、塑料和橡胶材料的粘接。
其特点是粘接强度高、耐热性能好、耐化学腐蚀性能优越，因此深受广大用户喜爱。
【Loctite 609 的用途】Loctite 609 主要用于金属、塑料和橡胶之间的粘接，例如汽车发动机缸盖、汽车车身、机械设备、电子产品等领域。
此外，它还可以用于填充和密封，修复破裂和损伤的部件，提高产品的使用寿命和性能。
【Loctite 609 的使用方法】1.表面处理：在使用Loctite 609 之前，需要确保粘接表面的清洁、干燥和无油。
对于金属表面，建议使用特殊的清洗剂进行清洗，然后晾干。
2.涂胶：将Loctite 609 均匀地涂在待粘接的表面，通常涂层厚度为0.1-0.3 毫米。
涂胶量过少可能导致粘接强度不足，过多则可能导致粘接物表面不平整。
3.固化：将涂有Loctite 609 的部件放在通风良好的环境中，让其自然固化。
固化时间通常为24 小时，但在特殊环境下，如低温、潮湿等，固化时间可能需要延长。
4.拆卸和清洗：在粘接完成后，如需拆卸或更换部件，可以使用汉高公司提供的专用溶剂进行清洗，以方便拆卸和重新粘接。
【使用Loctite 609 的注意事项】1.在使用Loctite 609 时，应避免让儿童接触，以防误食。
2.使用过程中，需注意工作环境的通风，以保证操作人员的安全。
3.Loctite 609 对某些材料和化学品具有腐蚀性，因此在使用过程中应避免与这些材料和化学品接触。
4.在高温环境下使用Loctite 609 时，需注意粘接强度可能因温度变化而降低。
【结论】Loctite 609 是一款性能优越的粘合剂，适用于各种金属、塑料和橡胶材料的粘接。
化学成分汉高5088
化学成分汉高5088
汉高5088是一种双组分环氧树脂粘合剂，由主剂和固化剂两部分组成。
其主要化学成分如下：
主剂（Part A）：
1. 环氧树脂：主要成分，提供了粘合剂的基础性质，如强度和耐久性等。
2. 填料：用于调整粘合剂的粘度和流动性，并增加填充能力。
3. 溶剂：用于调节粘合剂的粘度和流动性，并促进主剂和固化剂的混合。
固化剂（Part B）：
1. 胺类化合物：主要成分，用于与环氧树脂发生反应，形成交联结构，从而使粘合剂得到固化。
2. 抗氧化剂：用于保护粘合剂在固化过程中不受氧化而导致降解和失效。
汉高推出便携电子设备用乐泰无卤粘合剂
汉高推出便携电子设备用乐泰无卤粘合剂
佚名
【期刊名称】《现代塑料》
【年(卷),期】2009(000)008
【摘要】为了响应减少使用卤化材料．以保护环境的行业倡议和法规．汉高公司日前推出了其新系列的乐泰（Loctite）粘合剂和密封剂。
该系列产品的卤素含量很低．完全满足IPC IEC#61249-2-21标准的要求．可用于生产便携式电子设备．如手机，PDA．笔记本电脑和硬盘驱动器等。
【总页数】1页(P14)
【正文语种】中文
【中图分类】TP333.35
【相关文献】
1.汉高推出便携电子设备组装用乐泰(Loctite)无卤粘合剂 [J],
2.消除环境隐患创造绿色产品汉高推出便携电子设备组装用乐泰(Loctite(R))无卤粘合剂 [J],
3.汉高推出便携电子设备组装用乐泰无卤粘合剂 [J], 无
4.汉高乐泰:做粘合剂领域的引领者与创新者——与汉高通用制造与维护及消费粘合剂区域业务亚太区负责人Pradhyumna Ingle的对话 [J], Arlyna So;陈珊珊;吴一铮
5.汉高推出便携电子设备组装用乐泰(Loctite~)无卤粘合剂 [J],
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汉高推出导电芯片粘接薄膜
汉高推出导电芯片粘接薄膜在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100 系列导电芯片粘接薄膜。
由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。
汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130 和Ablestik C115 两种型号，厚度分别为30 微米和15 微米。
目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。
这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。
Ablestik C100 系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监Kevin Becker 解释道。
薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。
Ablestik C100 系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm 到6mm 乘以6mm 不等，可用于QFN 和QFP 等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。
此外，该材料较好的润湿能力和低温粘合性提供了极其稳定的粘接强度，可在潮湿环境和MSL 2 级条件下牢牢地粘附于所有引线框架的抛光表面上。
由于晶片不断变薄，引线框架封装专家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并确保稳定性，Becker 总结道。
Ablestik C100 系列材料结合了其他优势，构成了重要的过程控制元素。
这些导电薄膜真正地改变了以往局面。
如需汉高Ablestik C130 或Ablestik C115 产品的更多信息，请致电714-。
汉高产品之-非导电粘合剂
ECCOBOND™ E3200™
ECCOBOND™ G909™
ECCOBOND™ UV9000™
ECCOBOND™ A164-1™
ECCOBOND™ DX-10C™
ECCOBOND™ A316-48™
TRA-BOND™ 2115™
TRA-BOND™ F112™
TRA-BOND™ FDA2T™
ABLEBOND® 967-3™
加热固化
60分钟@120°C 5分钟@180°C
加热固化
30分钟， 逐渐升 温至175ºC; 在 175ºC下保持15
分钟
加热固化 60分钟@140°C
加热固化 60分钟@170°C
加热固化
20分钟@150°C 90分钟@100°C
加热固化
20分钟@150°C 90分钟@100°C
加热固化 120分钟@160°C
室温/热 固化
15分钟@100°C 5分钟@125°C 1分钟@150°C
粘度 (cPs) 7,000 200,000 250,000 Paste Paste
2,000
1,750
拉伸强度 剪切 (PSI)
贮存寿命 工作寿命
7,000 2,500
1年@-40°C 6个月@25°C 2小时
1,540 6个月@25°C 12小时
室温/热 固化
触变型环氧粘合剂，专门用于粘接医疗设备。经 室温/热 测试符合USP生物反应性测试，获得VI级认证。 固化
中等粘度环氧树脂系统，用于粘接医疗设备。经 测试符合USP的体内生物反应性测试，获得VI级 认证。
室温/热 固化
24小时@25°C 1小时@65°C
24 小时@25°C 1小时@65°C 15分钟@90°C
汉高395h浓度
汉高395h浓度
汉高395H浓度，又称395H粘合剂浓度，是指一种由汉高公司生
产的粘合剂液体的浓度。
这种粘合剂主要适用于高温环境下的粘接和
密封工艺。
汉高395H粘合剂是一种双组分热固性胶水，由液体A和液
体B组成。
这两种液体按照一定的比例混合后，可以形成具有优异黏
附力和耐高温性能的胶接剂。
使用395H粘合剂的胶接工艺适用于多种
材料，如金属、陶瓷、玻璃和塑料等。
为了确保粘接效果和操作安全，使用时需要根据具体需求控制好395H粘合剂的浓度，并遵守相关的操
作规范和安全操作要求。
导电银胶对比
乐泰84-1LMISR4导电银胶优势CALLY汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史，为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。
一，芯片粘结导电银胶介绍1.Ablebond 84-1LMISR4产地：美国特性：导电银胶黏度：8,000 cP(mPa.s)固化条件：1hour@175℃工作时间：25℃ @18hours保存条件：1year@-40℃包装：1LB/罐，306G/支，18G/支应用：芯片粘结市场单价：16元左右/g2.KYOCERA 导电银胶京瓷CT220产地：日本粘度:1150 cp固化条件： 150℃/1.5h保存:-15℃/5months包装:10g/支应用：芯片粘结市场价格：25元左右/g3.住友T-3007-20产地：日本黏度：20000-25000cP(mPa.s) 固化条件：60-90min@150℃保存条件：6months@-20℃包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：14元左右/g二，主要参数汇总对比从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？三，84-1LMISR4优势所在1.最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费。
2.适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本。
3.84-1LMISR4质量保证：a.死灯率低，b.成品率高, c.光衰好, d.脱胶率低沃瑞森拥有自已强大的粘合剂数据库，有匹配各种功能粘结的推荐。
配合世界知名品牌胶粘剂材料，给您最适合及高性价比的技术支持！。
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快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力 和可靠性。
热固化
可快速固化的非均质粘合剂，特别适合于极细 间距倒装芯片的互连，单向导电。
加热固化
单组分快速固化导电粘合剂。
加热固化
单组分，卓越柔性，用于具有不同CTE的基 材。
加热固化
10秒@130°C 10秒@130°C 8秒@170°C 10秒@110°C 35分钟@140°C
ECCOBOND™ CE3516LCL™
ECCOBOND™ CE3520-3™
ECCOBOND™ CE3920™
单组分低应力粘合剂，用于不同 CTE的基材粘合，高导热性。
C850-6™的低粘度型号。
单组分含银环氧粘合剂。
单组分无溢脂环氧粘合剂，具有 低逸气性，在小元件下无毛细流 动和分流。 单组分低应力Ni填充粘合剂，用 于不同CTE基材粘合，良好的防护 特性。 用于薄膜PV组装的导电粘合剂， 具有优异的接触电阻稳定性。粘 度适合于点胶。
加热固化 30分钟@140°C 70,000
加热固化
1小时@120°C 30分钟@150°C
73,000
加热固化 3分钟@150°C 148,000
体积电阻率 (OHM.CM)
贮存寿命 工作寿命
0.0008 0.00094 0.0005 0.0002 0.00094
1 x 10-4
12个月@ -40°C 6个月@ -20°C 6个月@ -10°C
导电粘合剂
粘合剂
导电粘合剂–快速固化
产品
描述
固化类型
固化时间
ECCOBOND™ CA3150™
ECCOBOND™ CA3152™
ECCOBOND™ CE3126™
ECCOBOND™ XCE3111™ ECCOBOND™ CA3556HF™
快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力 和可靠性。
热固化
工作寿 命
<0.001
12个月 6个月
≤0.01
30分钟 3个月@室温 开放时
间
1000 6个月@25°C 4小时
导电粘合剂–双组分
ECCOBOND™ 56C™
双组分触变型柔性环氧粘合剂，具有高 剥离和拉伸剪切强度，适合宽广的温度 范围。
ECCOBOND™ 57C™
方便的1:1混合比，高导电导热性双组分 粘合剂。
12个月@ -20°C 6个月@ -20°C
12个月@ -40°C
2天 12小时
2周 1周 12小时
24小时
6 x 10-4
12个月@ -40°C
36小时
0.0002 0.00094
0.001 0.0003
4个月@ -18°C 6个月@ -20°C
5个月@8°C
6个月@ -18°C
16小时
8周 3周 室温
ECCOBOND™ XCE3111™
ECCOBOND™ CE3104WXL™
ABLEBOND® 84-1LMI™
ECCOBOND™ CA3556HF™
ECCOBOND™ CE3535™
ABLEBOND® 84-1LMIT1™
有关导热胶，详见第60 页。
ABLEBOND® 85-1™
通用 导电胶
ABLEBOND® 8175™
MIL标准 883， 方法 5011 认证
NASA逸气 ASTM E 59577/84/90 认证
固化类型
固化时间
厚膏状 2小时@65°C
湿气 72小时@25°C
15分钟@100°C 5分钟@125°C 2分钟@150°C
粘度 (cPs) 膏状 膏状
40,000
体积电 阻率 (OHM.CM)
贮存寿命
TRA-DUCT™ 2902™
含银环氧树脂，可用于要求良好机械性能 和电气性能的电子元器件粘接和密封应 用。采用精炼过的纯银和环氧树脂配制， 不含溶剂和铜或碳添加剂。室温固化，可 以在不能使用热焊的情况下作为热敏元 件的冷焊料。此粘合剂符合NASA逸气规 范要求。
加热固化
取决于所使用 的催化剂
膏状
0.0002 6个月@25ºC 24小时
加热固化 4分钟@130°C 12,000
加热固化 加热固化
6分钟@130°C (加热盘)
4 分钟@150°C (加热盘) 10 分钟@
150°C (对流)
40分钟@150°C 90分钟@120°C
加热固化 60分钟@120°C
加热固化
1小时@150°C 20秒@270°C
65,000
130,000 80,000
ECCOBOND™ CE3104WXL™
具有优异的接触电阻稳定性。其粘度 经过优化，适用于丝网印刷。
加热固化 3分钟@150°C
ECCOBOND™ CE3535™
通用导电胶
单组分环氧粘合剂，具有高机械强 度；在镀Cu和100% Sn的表面上具 有稳定的接触电阻。
加热固化 1小时@150°C
LOCTITE® 3880™
快速低温固化的导电和导热粘合剂。
适用于低应力晶片和元件粘贴，该粘 合剂具有独特的银粒子粒径，允许极
是
细的键合线。
加热固化
10分 钟@180°C
6分钟@130°C
(加热盘) 4分
加热固化
钟@150°C (加热盘)10分
钟@150°C
(对流)
是
加热固化 4分钟@130°C
粘度 (cPs)
40,000 60,000 15,000 25,000 65,000
ABLEBOND® 8700E™
ECCOBOND™ C850-6™
ECCOBOND™ 8177™
ECCOBOND™ 8177-0™
ECCOBOND™ CE8500™
ECCOBOND™ C850-6L™
ECCOBOND™ C990™
ECCOBOND™ CE3516LCL™
ECCOBOND™ CE3520-3™
快速低温固化的导电和导热粘合 剂。适用于低应力晶片和元件粘 贴，该粘合剂具有独特的银粒子 粒径，允许极细的键合线。
ECCOBOND™ 8177-0™
导热性增强、快速固化、低应 力的晶片和元件粘合剂，适用于 GaAs MMIC粘贴。
ECCOBOND™ CE8500™ ECCOBOND™ C850-6L™ ECCOBOND™ C990™
描述
NASA逸气 MIL标准 ASTM E 883，方法 595- 固化类型 5011认证 77/84/90
认证
固化时间
单组分，无铅焊料替代品，用于粘接 表面贴装设备（SMD）。
用于薄膜PV组装，具有优异的接触 电阻稳定性。低粘度适合于极精细的 直线点胶。
加热固化 5分钟@125°C 加热固化 3分钟@150°C
加热固化 90分钟@80°C
加热固化
≥60秒@185°C (SkipCure™) 30分钟@200°C
(恒温箱)
膏状 18,500
0.00004 <0.01
0.00004
5个月@ -40°C
12个月@ -40°C
12个月@ -40°C
1天 4小时 24小时
28
组装材料
粘合剂
导电粘合剂
导电粘合剂–室温固化
用于粘合金属、陶瓷、橡胶和塑料， 具有优良的粘合力、导电性和导热 性。
加热固化
15分钟@ 130°C
ABLEBOND® 84-1™ 标准类型，快速固ABLEBOND® 84-1LMIT1™
导热性增强，快速固化，用于低应 力芯片和元件粘合，适用于GaAs MMIC粘贴。
50,000
100,000 (cp51, 5
RPM) 18,000
28,000
22,000
体积电 阻率 (OHM.CM)
贮存寿命
工作寿命
0.0007 6个月@-40°C 3天 0.0008 6个月@-40°C 3天
0.0007 6个月@-40°C 3天
0.0003
4个月@-40°C
6小时@ 室温
0.008 6个月@0°C
粘度 (cPs)
17,000
体积电阻率 (OHM.CM)
<0.01
贮存寿命 6个月
工作寿命 1天
17,000
<0.01
6个月
2天
16,300 18,000 18,000
N/A
6个月@-40°C 2天
0.004
6个月@-40°C
2天
0.004
5个月@-40°C
1天
导电粘合剂–加热固化
产品
锡和锡铅相容粘合剂 ECCOBOND™ CE3103™ ECCOBOND™ CE3103WLV™
-
0.0002
12
2周
2 x 10-4
12个月@ -40°C
36小时
1 x 10-4
12个月@ -40°C
24小时
27
组装材料
粘合剂
导电粘合剂
导电粘合剂–加热固化（续）
产品
描述
MIL标准 883，方法 5011认证
通用导电胶（续）
ABLEBOND® 85-1™
含金的高可靠性导电粘合剂，用 于关键应用。
7天
0.2
6个月@ -18°C
3天
0.0008
6个月@ -40°C
3天
XCS80091-2™
HYSOL® QMI516LC™
HYSOL® QMI529HT™
单组分，柔性的导电粘合剂，用 于具有不同CTE基材的粘合。 低温固化的含银粘合剂。
含银，高温固化，高温稳定。
加热固化 35分钟@140°C