汉高产品之-导热材料
LOCTITE ( TRA-BOND )系列光学胶将采用全新品牌结构
LOCTITE(TRA-BOND)系列光学胶将采用全新品牌结构WORSON_CALLY 2013-2-19汉高工业胶粘剂技术业务部发出品牌结构调整通知汉高工业胶粘剂技术业务部将采用全新的品牌结构。
过去几十年来，公司旗下品牌迅速增长，从而使汉高成为胶粘剂、密封剂和表面处理产品市场的全球领导者。
为了更加高效地利用其旗下的品牌组合，汉高决定将其工业胶粘剂技术业务部划分成五类技术品牌，每类品牌将代表一类特定的技术与应用。
除内部组织结构不断壮大外，汉高还在过去数年间成功完成了多起收购。
在这些发展的带动下，汉高能够为客户带来一系列更为优质的服务与解决方案。
但与此同时，由于汉高旗下拥有众多产品名称和品牌，因此工业胶粘剂技术业务变得相当复杂。
该问题在近期完成的一次客户调查中得到了证实。
因此，汉高决定采取一项将公司旗下品牌分为五类的品牌管理新方法。
所有产品将被重新划分至以下五类技术品牌。
每类品牌将代表一类特定技术的产品：1.汉高旗下的乐泰（LOCTITE®）品牌代表值得信赖的增强型高性能胶粘剂、密封剂和涂料解决方案。
2.汉高BONDERITE®产品代表在客户的制造工艺领域极具竞争优势的表面处理技术解决方案。
3.汉高TECHNOMELT®是市场上的首选热熔胶品牌，可在各类应用和生产过程中发挥最佳效果。
4.汉高泰罗松（TEROSON®）是用于汽车车身粘合、密封、涂装和加固以及汽车维护保养应用领域的世界顶级品牌。
5.汉高AQUENCE®代表创新型可持续性水基胶粘剂解决方案。
TRA-BOND系列是美国汉高推出的的光纤环氧胶粘剂，划分在汉高旗下的乐泰（LOCTITE®）品牌，由中山市沃瑞森电子科技有限公司代理。
据专家介绍，汉高乐泰（LOCTITE®）被认为是全球顶尖胶粘剂、粘膜以及底部填充剂品牌，而ABLESTIK公司作为汉高集团的成员，主要应用于半导体封装和微型组装领域。
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热量传递效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。
选择高质量的导热界面材料可以有效降低设备的温度，提高其性能和寿命。
在市场上，有许多知名的导热界面材料品牌，下面将为您介绍一些排名靠前的品牌。
1. 乐泰（Loctite）乐泰是一家全球领先的工程胶粘剂和密封剂制造商，也是导热界面材料领域的知名品牌。
乐泰的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够有效地传递热量，并保持设备的稳定运行。
2. 贝恩（Bergquist）贝恩是一家专注于导热材料和热管理解决方案的公司。
贝恩的导热界面材料被广泛应用于电子设备、LED照明、汽车电子等领域，其产品具有良好的导热性能、电绝缘性能和机械强度，能够满足不同应用的需求。
3. 威克多（Wacker）威克多是一家全球化的化学公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
威克多的导热界面材料具有优异的导热性能和长期稳定性，能够有效地降低设备的温度，并提高其可靠性和寿命。
4. 蓝宝（Laird）蓝宝是一家专注于电子和电磁性能解决方案的公司，其导热界面材料在市场上备受认可。
蓝宝的导热界面材料具有出色的导热性能、电绝缘性能和抗压性能，能够满足高性能电子设备的要求。
5. 美国派克（Parker）美国派克是一家全球领先的运动和控制技术解决方案供应商，其导热界面材料在市场上有很高的知名度。
美国派克的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够满足各种应用的需求。
除了以上提到的品牌，市场上还有许多其他优秀的导热界面材料品牌，如3M、德州仪器（Texas Instruments）、杜邦（DuPont）等。
在选择导热界面材料时，需要根据具体的应用需求、性能要求和预算考虑，选择适合的品牌和型号。
总结起来，导热界面材料品牌排行中的乐泰、贝恩、威克多、蓝宝和美国派克等品牌都是在导热界面材料领域具有较高知名度和市场份额的品牌。
它们的产品具有优异的导热性能、耐高温性能和长期稳定性，能够满足各种应用的需求。
环氧模塑料(EMC)的设计和性能
环氧模塑料(EMC)的设计和性能陈昭【摘要】为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】环氧模塑料(EMC)设计;种类;性能【作者】陈昭【作者单位】汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222006【正文语种】中文【中图分类】TN305.94环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的热固性材料,通常是以环氧树脂及其固化剂、填料和各种助剂等十几种组分组成[1]。
环氧模塑料的制造商主要分布在日本、中国和韩国，在中国市场上制造商代表是华威电子 (Huawei)，由于德国Henkel和华威的联手,使得汉高华威在世界电子封装材料行业处于领先地位。
环氧模塑料制造商为了适应半导体工业的发展,从一开始就没有停止过改进和提高。
为了半导体器件制造商提高劳动生产率的要求出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到15 s，后固化时间从2 h到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料；为了适应社会对环境保护的要求，出现了无卤无锑的绿色环氧模塑料。
总之模塑料的多品种的出现就是为了满足集成电路及半导体工业的发展而不断发展。
1 环氧模塑料的组分设计环氧模塑料是由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛树脂、填充料二氧化硅(硅微粉)、促进剂、偶联剂、改性剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等组分组成[1]。
邻甲酚醛环氧树脂作为胶粘剂，固化剂为线性酚醛树脂，将它们与其他组分按一定质量比例混合均匀。
高导热系数材料
高导热系数材料
高导热系数材料是指具有较高热传导性能的材料。
热导率是材料
导热性能的重要指标之一，它表示单位时间内单位面积的材料在温度
梯度作用下传导热量的能力。
高导热系数材料具有较高的热导率，能
够更有效地传导热量，广泛应用于热管理和散热领域。
常见的高导热系数材料包括金属、导热塑料和导热硅胶等。
金属
材料由于其内部的金属结构具有良好的电子传导性能，具有较高的热
导率。
铝、铜和银等金属常被用作高导热材料，用于制造散热器、导
热片等散热设备。
导热塑料是一种特殊添加剂混合后的热塑性树脂，具有良好的导
热性能。
这类材料通常采用填充剂的方式来提高热传导性能，如碳纤维、陶瓷颗粒等。
导热塑料广泛应用于电子产品、汽车零部件等领域，以提高散热效果。
导热硅胶是一种液态或半流态的导电硅胶，其内部填充有导热颗粒，具有良好的热导率。
导热硅胶可通过涂覆或粘接等方式应用于电
子组件的散热导热接触界面，以提高散热效果。
为了满足不同应用领域对高导热系数材料的需求，科研人员和工
程师们不断探索新的高导热材料，并不断优化已有材料的性能。
高导
热系数材料的应用将为我们的生活带来更高效的散热解决方案，促进
科技的发展。
导热绝缘材料有哪些
导热绝缘材料有哪些导热绝缘材料是一种能够有效传导热量并且具有良好绝缘性能的材料，广泛应用于各种工业领域。
导热绝缘材料的种类繁多，下面将介绍几种常见的导热绝缘材料。
首先，常见的导热绝缘材料之一是氧化铝陶瓷。
氧化铝陶瓷具有优良的导热性能和良好的绝缘性能，因此被广泛应用于电子元件、电力设备等领域。
其导热系数高，能够有效传导热量，同时具有良好的绝缘性能，能够有效隔离电流，保证设备的安全运行。
其次，氧化铝陶瓷的衍生产品——氮化硼陶瓷也是一种常见的导热绝缘材料。
氮化硼陶瓷具有更高的导热性能和更好的绝缘性能，能够在更苛刻的环境下使用。
因此，在高温、高压等特殊环境下，氮化硼陶瓷被广泛应用于各种电子元件、航空航天设备等领域。
此外，导热硅胶也是一种常见的导热绝缘材料。
导热硅胶具有良好的导热性能和优异的绝缘性能，同时具有柔软性和可塑性，能够填充各种形状的空隙，因此被广泛应用于电子设备、光电子器件等领域。
另外，导热脂也是一种常见的导热绝缘材料。
导热脂具有良好的导热性能和较好的绝缘性能，能够填充微小的间隙，提高传热效率，因此被广泛应用于电脑、手机等电子产品的散热系统中。
最后，导热硅胶膜也是一种常见的导热绝缘材料。
导热硅胶膜具有良好的导热性能和较好的绝缘性能，能够贴合各种表面，提高传热效率，因此被广泛应用于LED灯、电源模块等产品中。
综上所述，导热绝缘材料种类繁多，包括氧化铝陶瓷、氮化硼陶瓷、导热硅胶、导热脂、导热硅胶膜等。
这些材料在各个领域都发挥着重要作用，为各种设备的安全运行和稳定性能提供了保障。
随着科技的不断进步，导热绝缘材料的种类和性能也将不断得到提升，为各种应用领域带来更加先进和可靠的解决方案。
汉高DAF的小芯片解决方案
Resin bleeding influent ground bonding
Zero Bleeding
DA Paste
DAF
• 一般传统银浆在不同的框架表面有不同的粘接力，比如有些在铜表面粘
接力很好，但是在银表面就很差。但是汉高DAF对所有常见的框架表面 均有很好的粘接力
• 同时银浆在不同的框架表面还有不同的树脂溢出表现，而DAF是没有树
Cu,Ag,PPF,Au,So Cu,Ag,PPF,Au,Sol
lder Mask
der Mask
Cu,Ag,PPF,Au
Cu,Ag,PPF,Au
MSL等级
MSL1
MSL1
MSL1
MSL1
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汉高DAF在小芯片上的应用举例
--ATB F125E在小芯片铜线技术中的应用产品 汉高ATB F25E竞品 1 竞品 2
限制着封装的小型化发展
• 对于DAF,芯片尺寸可以接近甚至大于基岛，有利于封装的小型化。在一
些小型的DFN，QFN及LGA的封装中，DAF已大量使用
6
DAF在小芯片应用上的技术优势
--胶层厚度，对分层的影响
分层分水岭
分层
无分层
• 同一个封装器件，同样的材料，只是胶层厚度不同
• 由于银浆在整个封装体系中是相对较软的材料，其不仅起着粘接芯片的
脂溢出的
• DAF与不同的框架有着更好的匹配性，可以使客户的BOM大大简化
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汉高DAF的小芯片解决方案
产品分类
非导电DAF ATB-F125E
导电cDAF
普通IC CDF315P8A8
MOSFET，TVS等器件 高导热高导电应用
CDF215P8A8
tpu导热胶膜材料
tpu导热胶膜材料
TPU（热塑性聚氨酯）导热胶膜是一种具有导热性能的薄膜材料。
它由TPU材料与导热填料混合而成，具有较好的导热性能和柔韧性。
TPU导热胶膜通常具有以下特点：
1. 导热性能优异：TPU导热胶膜中的导热填料能够增加材料的导热性能，使传热更为高效。
2. 柔韧性好：TPU材料本身就具有较高的柔韧性和韧性，导热胶膜在不影响导热性能的前提下，能够适应各种曲面形状。
3. 耐高温性能：TPU导热胶膜可在一定范围内承受高温，常见的工作温度范围在-40°C到120°C之间。
4. 可加工性好：TPU导热胶膜可以进行切割、贴合等加工形式，可根据具体应用的需要进行定制。
TPU导热胶膜广泛应用于电子产品中的热管理领域，如散热片、散热器等，可以帮助有效地导热、散热，保持电子设备的稳定工作温度，提高设备的使用寿命和性能。
汉高产品之-导电粘合剂
快速低温固化，具有良好的Cu和AI基材粘合力 和可靠性。
热固化
可快速固化的非均质粘合剂，特别适合于极细 间距倒装芯片的互连，单向导电。
加热固化
单组分快速固化导电粘合剂。
加热固化
单组分，卓越柔性，用于具有不同CTE的基 材。
加热固化
10秒@130°C 10秒@130°C 8秒@170°C 10秒@110°C 35分钟@140°C
ECCOBOND™ CE3516LCL™
ECCOBOND™ CE3520-3™
ECCOBOND™ CE3920™
单组分低应力粘合剂，用于不同 CTE的基材粘合，高导热性。
C850-6™的低粘度型号。
单组分含银环氧粘合剂。
单组分无溢脂环氧粘合剂，具有 低逸气性，在小元件下无毛细流 动和分流。 单组分低应力Ni填充粘合剂，用 于不同CTE基材粘合，良好的防护 特性。 用于薄膜PV组装的导电粘合剂， 具有优异的接触电阻稳定性。粘 度适合于点胶。
加热固化 30分钟@140°C 70,000
加热固化
1小时@120°C 30分钟@150°C
73,000
加热固化 3分钟@150°C 148,000
体积电阻率 (OHM.CM)
贮存寿命 工作寿命
0.0008 0.00094 0.0005 0.0002 0.00094
1 x 10-4
12个月@ -40°C 6个月@ -20°C 6个月@ -10°C
导电粘合剂
粘合剂
导电粘合剂–快速固化
产品
描述
固化类型
固化时间
ECCOBOND™ CA3150™
ECCOBOND™ CA3152™
ECCOBOND™ CE3126™