汉高产品之-焊接材料

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应对无铅挑战,2006汉高电子组装材料新产品发布会在深圳成功举行

应对无铅挑战,2006汉高电子组装材料新产品发布会在深圳成功举行
到 10 mm/ 5 s。 在 高 速 印 刷 时 可 以
它 的抗 潮 能力好 ,在 暴露在 温度
为2 。 、 相 对湿 度 为8 %的环 境 7C 0 超过 8 \ 的情 况下 ,它 的聚 合 能 4时
铅化 组装 已成 为 电子行 业 的主流 , 更 小 的 电路板和 元件 :一些 高水平

在 镍 / 表 面 、 浸 锡 、 浸 银 和 金
要 新 的 低 成 本 合 金 材 料 , S 0 0 开 始 大 规 模 用 到 生 产 中 AC 3 7

OS 铜表 面等 大部 分表 面涂 敷层上 P
焊 接活性 优 良。不 同于 市场 上 的其
34 对焊 点有 出 59
更 苛刻 的无铅化 生产工 艺 :工艺 他 产 品 Mut oe L 2 G l r ⑧ F3 8 B A i c 焊点低 空洞 配 方的特 点可 以非 常有

、 j
搠 0 , t :
, 三二 z

6 2 月 2日 , 汉 高 电 子 组
效 地 提 高 生 产 效 率 ,可 以
帮 助 降 低 生 产 成 本 ,
装材 料部 在 深圳 举 行 2 0 年 06 应 对无 铅 挑 战 的 新产 品 发 布 会 ,此次 新 产 品 发布 会 旨在
施加较 小 印刷压 力 、最 大 限度地降 低 了 电路 板 的变形 :L 3 8 F 2 的粘接 力极好 ,在 高速贴 片时 能够防止 元 器件 发生位移 。” 这 种 新 焊 锡 膏 的 焊 接 能 良好

粉 已经走 出实验 室 ,开 始在生 产 中 出现 :更便 宜 的材 料 :随着金 属价
色 的 抗 机 械 压 力 等 保 护 作 用 ;在 1 0 C时 的固化 时 间只 有一 分钟 。 。 5

汉高向中国焊接工业推出新产品AERODAG CERAMISHIELD TM

汉高向中国焊接工业推出新产品AERODAG CERAMISHIELD TM
该 产品令人 工和机 器控制 的MI MAG焊接过程受益匪 G/
- ! 壁塑 ■ 堕箜塑塑皇型
w  ̄ e a w r ig1 5 .o wv, t l o k n 9 0c m m
参 工 加 磊 热工
t En ! 竺 r c L 竺 . y p & 。
浅 ,不仅帮助提升 了生产 力,同时也 降低 了成本。激 光 和等离子切割喷嘴对飞溅的杂质尤其敏感 ,A R D G EO A 。
汉 神召 开首 届科 技 表彰 大会 并推 出新 型切割机
2 l年7 日下午 ,无 锡汉神 电气有限 公司 召开 【0 月3 )
首届科技表彰大会 ,表彰这一年半来 为汉神科技事业作 出重要贡献的科技人才 ,同时确定 “ 科技立 司、人才立
资格 证书 、加 拿大焊接 局 ( WB C )焊工 培训考试 及企 业认证 、上海市金属结构行业协 会焊 工资格证 书等1种 2
足功 夫。截至 目前 ,组委会 已经组织 了十 余个 配套活
大地扩展 了作业的通 用性 。从 3 ~ 40 0 0 A,操作工可以 使用 H Pr r ac ye o ne高性 能等 离子工艺进行划线、坡 口 fm
切割和切割低碳钢、不锈钢和铝 。这样操作工可以使用 同一 系统切割厚不锈钢和铝 。直到现在 ,制造商切割大 范 围的金属都需要使用两个或两个以上系统完成 。
CR E AMI HI L 产品确保机器能够 不受 损害地正 常 S ED 运行。 ( 干讯 ) 本 0
配工艺。对于不确定位置的装配体 ,可以 自动快速寻找 不确定装 配体 的位 置和装配路径。力控制技术与动力总 成装 配 自 动化 生产线的完美结合 ,不仅可以替代人工改
善健康安全 ,并且 能够 保证 始终如一的高质量产品和节 省生产空 间。 ( B 刘 AB 彦)

henkel汽车用胶介绍资料精

henkel汽车用胶介绍资料精

应用部位� • 发动机罩 • 行李厢盖 • 车门 • 车体侧围
隔振胶
要求 • 良好的抗流挂性能 • 抗酸碱溶液冲刷 • 与槽液良好的相容性 • 较高剪切强度 �高于点焊胶� • 良好的延伸率 • 良好的弹性 • 耐高温反复烘烤
作用 • 缓冲碰撞 • 减少刚性连接 • 提高舒适性
隔振胶产品示例
• Terostat 3216SH
min. 15' 160°C / max. 60' 200°C
• 粘接后良好ห้องสมุดไป่ตู้耐久性
- 耐气候性和盐雾试验 - 静态和动态的测试
点焊密封胶胶
1. 组成 : �1�以合成橡胶为基材 � �2�以PVC树脂或丙烯酸树脂为基材� �3�以环氧树脂为基材。
2. 描述 1) 应用 : 车身车间, 常温施工或加温施工 2) 固化 : 电泳烘房(180deg.C*30min.) 3) 特性 : 高防腐性�密封性能�焊接性能。
• Terostat 1244SH
强度高�密封性和腐蚀性好。
• Impermastic 1020
中等膨胀性�50%��良好的密封和防腐蚀性。
隔震胶
1. 组成 : �1�以合成橡胶为基材 � �2�以PVC树脂或丙烯酸树脂为基材�
2. 描述 1) 应用 : 车身车间, 常温施工或加温施工�或预成形件。 2) 固化 : 电泳烘房(180deg.C*30min.) 3) 特性 : 良好的弹性粘接�良好的耐水洗性。
Terophon Terocore Terokal Terostat
汉高产品应用示意图
Pillar PFiillllearrs
Hood & Roof Pads / Sprayables

汉高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708 TM

汉高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708 TM

而芯 片供 应商在 推 出集 成度 更 高 的 战之一 ,也是电子整机厂商的工程 师
SC ( o 系统 级 芯片 )同 时 ,也提 供 了原 面临的工作挑战。
本 由0M E 完成的系统解决方案和参考设
另外,芯片厂商或 分销商提供的 战性 的小型设备需求而设计,是一种针 计;为 了加快产品开发 ,芯片厂 商购 系统解决方案一定程度上 降低 了这些 对铜 引线框表面小型晶粒而特制的高性
的嵌入 式 在 线 (CO.O ),近 日对 MULCM
的意义在于可以降低客户成本、缩短 程师需求 ,帮助工程师解决实际问题
开发周 期和 降低设 计 的复杂度 。 以手机 行 业 为 例 ,现 在 联发 科 、
这些特征与这种材料卓越的点胶性
能和 极 低 的焊 点 阻 抗相 结 合 , 可为 封 装 专家 提 供 完 成高 级封 装 生 产所 需的 多样

大特点是 ,具备卓越的点胶性能。与
化 、平 台化 ,电子 元器 件 的生产 方 生 增 值 的 东 西 ;如 何 超 越 这 些 系 统解 竞争性材料进行对比测试时,H s Q I yo M 决 方案 ,从 根 本上 理解 电子 电路 知 识 ,提高设计水平 ,使 自己成为一名 Q I0 M 78 可非常迅速地完成点胶 ,并不产 生拖尾现象;安装便捷 ;并支持极宽的
汉高推出新型
附晶焊膏H s lQ 7 8 y 0 )Ml T 0 M
汉高开发并商业化 了一种与铜引线 框 并 用 的 新 型 附 晶 焊 膏 -Hsl M yo Q I
7 。 0
能降低成本 和加速产品面市的方案 ;
异化 ,将 是中国 电子制造商最人的挑 H s1 Q I0 为满 足 当今富 挑 vo@ M 78 专

汉高热熔胶3939 成分

汉高热熔胶3939 成分

汉高热熔胶3939 成分摘要:一、汉高热熔胶3939简介二、汉高热熔胶3939的成分及作用三、汉高热熔胶3939的应用领域四、汉高热熔胶3939的优缺点五、选购与使用建议正文:一、汉高热熔胶3939简介汉高热熔胶3939是一款高性能的热熔胶产品,以其卓越的粘接性能和广泛的应用领域而受到市场的欢迎。

这款热熔胶在我国市场上有着较高的知名度,被广泛应用于各种行业中。

二、汉高热熔胶3939的成分及作用汉高热熔胶3939的主要成分包括:聚合物树脂、添加剂、溶剂和助剂。

1.聚合物树脂:作为热熔胶的主要成分,聚合物树脂为汉高热熔胶3939提供了良好的粘接性能和耐候性。

2.添加剂:添加剂用于提高热熔胶的性能,如耐磨性、耐热性等。

3.溶剂:溶剂用于调节汉高热熔胶3939的粘度和流动性,以便于涂敷和粘接。

4.助剂:助剂有助于提高热熔胶的粘接强度和稳定性。

三、汉高热熔胶3939的应用领域汉高热熔胶3939广泛应用于家具制造、电子产品组装、包装行业、汽车零部件制造等领域。

如家具制造中的人造板拼接、木工制品粘接;电子产品组装中的塑料件粘接、散热片粘接等。

四、汉高热熔胶3939的优缺点1.优点:- 粘接强度高,耐候性好;- 流动性好,易于操作;- 不含溶剂,环保无污染;- 固化速度快,节省时间。

2.缺点:- 耐高温性能略显不足;- 价格相对较高。

五、选购与使用建议1.选购时,应根据实际应用需求,选择合适的汉高热熔胶3939产品规格和型号。

2.使用前,请仔细阅读产品说明书,确保正确操作。

在使用过程中,注意通风和防火,避免接触皮肤和眼睛。

3.使用时,应将热熔胶加热至适当的温度,以确保其流动性。

涂敷时,要保持适当的压力和温度,以提高粘接强度。

4.固化后,需冷却一段时间后再进行后续加工。

同时,避免在高温、潮湿环境中存放和使用热熔胶。

总之,汉高热熔胶3939是一款具有优良性能的热熔胶产品。

汉高向中国焊接工业推出新产品AERODAG CERAMISHIELD TM

汉高向中国焊接工业推出新产品AERODAG CERAMISHIELD TM

AE OD G c RAMIHI L 产 品需要 喷涂 于洁净无 R A ̄ E s EDM 油污 的表面 ; 其次, 然覆盖 层 出现 后就能 立 即开始焊 接, 虽
但是 焊接开 始前干膜相 对 较软, 需加 以注 意 ; 后, 最 由于在 焊接 过程 中存 在很多不 确定的因素, —旦 发现杂质 开始 黏着
次, ROD  ̄ C RAMIHI L 覆盖层就可以在 AE AG E s E Dr ”
长达一周的 时间内保 护焊接 设备免 受杂质 黏着。 由此 计算 ,
在表 面时, 必须重新进 行喷涂。
誓盈 A vne a r ห้องสมุดไป่ตู้I ut da cd t isn s y M ea d r
完美 地 附着 在焊 接设 备 表面 , 从而 获得更 好 的保 护 效果 。
AE ROD  ̄ C RAMI HI L 产品更易于使用 , AG E s E D M 而且 与其它 产 品相 比它 的保 护 时 间更长。 能在 长达 8 时 的 它 小 时间内确保实现无 间断的焊接 , 且无需重复 使用。 只需使 用
汉高向中国焊接工业推出新产品
AERODAG ̄ CERAMI EL M SHI DT
汉 高 亚 太 区 近 日宣 布 向 中 国 焊 接 工 业 推 出 新 产
品AERODAG ̄ C ER AM I H I S ELD 。 E A RODAG  ̄
AE D  ̄ C RAMIHI L 产品的使用成本相当低 RO AG E S EDM 廉, 每班 的成本仅为几美分。
非常 广 泛, 用于M RO和0EM领 域 中的各 种 焊 接 应 用。 适
该产 品令人 工 和 机 器 控 制 的MI M AG 接过 程 受 益 G/ 焊 匪浅 , 不仅 帮助提 升了生产力 , 同时 也降 低 了成 本。 光 和 激 等 离 子 切 割 喷 嘴 对 飞 溅 的杂 质 尤 其 敏 感 , RODAG AE  ̄ C RAMI HI L 产 品提供 的保 护确保机器能够不受损 E S E DM 害地 正常运 行。 在 产 品 使 用 过 程 中有 以 下几 点 需 要 注 意 : 先 , 首

“汉高亚太”新品有效解决焊接飞溅问题

“汉高亚太”新品有效解决焊接飞溅问题

“汉高亚太”新品有效解决焊接飞溅问题
吴晓庆
【期刊名称】《现代焊接》
【年(卷),期】2012(000)001
【摘要】在焊接过程中,熔化目标的金属飞溅总是粘附在导电嘴和焊枪上。

金属飞溅污点可能缩短焊接喷嘴和导电嘴的使用寿命,还可能对焊缝质量产生其它不良影响。

因此,清除金属飞溅是必不可少且频繁的操作,而且,无论采用机械方法清除还是给导电嘴简单喷涂保护油,会导致很长的停机时间。

&nbsp〈/td〉
【总页数】1页(P29-29)
【作者】吴晓庆
【作者单位】《现代焊接》编辑部
【正文语种】中文
【中图分类】TG444.73
【相关文献】
1.汉高粘合剂技术将助力亚太区软包装市场发展 [J],
2.汉高入驻全新亚太区及大中华区总部 [J], 赵霞
3.以创新迎接亚太地区市场变革——访汉高全球汽车和金属工业市场高级副总裁、黏合剂技术亚太区负责人柯思腾博士 [J], 赵霞
4.汉高乐泰:做粘合剂领域的引领者与创新者——与汉高通用制造与维护及消费粘合剂区域业务亚太区负责人Pradhyumna Ingle的对话 [J], Arlyna So;陈珊珊;吴
一铮
5.汉高黏合剂技术创新中心落户上海,助力亚太市场发展 [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。

汉高热熔胶3939 成分

汉高热熔胶3939 成分

汉高热熔胶3939 成分
摘要:
1.汉高热熔胶3939 简介
2.汉高热熔胶3939 的成分
3.汉高热熔胶3939 的应用领域
4.汉高热熔胶3939 的优势与特点
正文:
汉高热熔胶3939 是一种热塑性胶黏剂,由德国汉高公司研发生产。

热熔胶是一类具有良好粘接性能的胶黏剂,广泛应用于各类包装、家具制造、汽车制造等行业。

汉高热熔胶3939 以其优异的性能,在这些行业中都有广泛应用。

汉高热熔胶3939 的主要成分包括聚合物树脂、添加剂、溶剂等。

聚合物树脂是热熔胶的主要成分,决定了热熔胶的粘接强度和耐热性能。

添加剂主要是为了改善热熔胶的加工性能和使用性能,例如提高胶黏剂的流动性、增加胶黏剂的粘接强度等。

溶剂则是为了溶解聚合物树脂,使其具有较好的流动性,方便涂布和粘接。

汉高热熔胶3939 的应用领域非常广泛,主要包括包装行业、家具制造、汽车制造、电子产品制造等。

在包装行业中,汉高热熔胶3939 可用于制作各种纸箱、塑料盒等包装材料。

在家具制造中,汉高热熔胶3939 可用于粘接各种木材、板材等,制作各种家具。

在汽车制造中,汉高热熔胶3939 可用于粘接汽车的内饰、外饰、发动机、底盘等部件。

在电子产品制造中,汉高热熔胶3939 可用于粘接各种电子产品的零部件,提高产品的稳定性和可靠性。

汉高热熔胶3939 具有许多优势和特点,例如粘接强度高、耐热性能好、耐化学腐蚀性能强、加工性能优良等。

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多孔焊锡 实心焊锡


























Multicore® 粉末描述
BAS AGS DAP KBS LAW
粉末尺寸 IPC J-STD-006
(微米)
名称
53 - 75 25 - 45 20 - 38 10 - 25 5 - 15
类型 2 类型 3 类型 4 类型 5 类型 6
MULTICORE® NC-BB™
阻焊膜
产品 MULTICORE® Spot-On™
清洗剂
产品 MULTICORE® MCF800™
MULTICORE® SC01™
描述 焊接前用于电路板的临时阻焊。防溢锡,适合手动或气 动装置。
描述 用于包括电路板、丝网、夹具等各种设备上有效去除焊接 残留物。闪点105ºC,可用于加热清洗。 用于钢网清洗与手工清洗焊接残留物。可快速干燥(快速蒸 发)。
固体含量 (%) 3.5
6.0
固体含量 (%) 4.6
固体含量 (%)
20
焊接材料
酸值 20 40
IPC/J-STD-004分级 ROL0
施加方式 喷雾
ROM0
喷雾/发泡
酸值 37
IPC/J-STD-004分级 ORM0
施加方式 喷雾/发泡
酸值 24
IPC/J-STD-004分级
施加方式
ORH1
喷雾/发泡
印刷速度 (mm/s) 25 - 150
25 - 150
70 - 150
25 - 150
IPC/J-STD-004 等级 ROL0
ROL0
ROL0
ROL0
SOLDER PASTES – WATER WASH
MULTICORE® 高性能、可水洗焊锡膏。残留物可以使用去离子 Sn62/Sn63/63S4 (抗立碑)
迷你助焊剂/迷你清洁器(助焊笔)
产品
描述
MULTICORE® Flux Pen MF300™
MULTICORE® Flux Pen MFR301™
MULTICORE® Flux Pen Hydro-X20™
用于控制助焊剂和清洗剂的用量,有多种兼容 的助焊剂类型供选择。适合SMT返修时控制助 焊剂用量。清洁 笔能够方便、快速地去除残 留。
53
组装材料
焊接材料
焊锡膏
汉高作为全球领先的先进焊接材料开发商,数 十年来,一直致力于提供专业技术来优化工艺 性能。使用具有突破性的新配方,可以轻松 完成到无铅与成熟的传统锡铅配方的过渡,同 时,Multicore®焊接材料使您能够生产当今最先 进产品。我们的焊锡膏系列产品可以满足各种生 产需求,并能提供其他材料供应商无可比拟的性 能特点,包括低空洞率的无铅焊锡膏、免洗焊锡 膏、水洗焊锡膏和兼容多种和金的焊锡膏等。
助焊剂 – 无VOC
产品
描述
MULTICORE® MF300™
通用型,无有害物质挥发物、免 洗、无卤、无松香,采用特殊配方 使锡球最小化。可用于无铅工艺。
助焊剂 – 水洗
产品
描述
MULTICORE® Hydro-X20™
高活性,水洗型助焊剂,专为焊接 电子产品的难焊表面而设计,独特 的活性剂配方提供了很宽的工艺窗 口,适合各种线路板的焊接,残留 物在焊接后通过水洗很容易完全去 除。
高活性、无色、无卤、免清洗焊锡膏,出色的抗 Sn62/Sn63/63S4 (抗立碑) 高温、抗潮湿性能。适用于范围广泛的组装工 艺。
金属载荷 (%)
88.5和89.0
88.5
88.5
89.5和90
脱粘性 (g/mm2 ) 1.8 AGS (类型3粉末) 2.3 DAP (类型4粉末)
2.3
2.4
1.6
MULTICORE® Cleaner Pen SC01™
MULTICORE® X32-10i™
低固含量合成树脂助焊剂,极低残留,中等活 性,全球供应。
烙铁头保护膏
产品
描述
MULTICORE® TTC-LF™ 无铅烙铁头清洗剂
方便、非研磨烙铁头清洗剂。可轻易润湿高温 烙铁,留下明亮的镀锡烙铁头。可提高手工焊 接效率,延长烙铁头寿命。底部胶垫方便将其 固定在电烙铁支架上或支架周边
吸锡线
尺寸参考 MULTICORE® NC-00™ MULTICORE® NC-AA™ MULTICORE® NC-AB™ MULTICORE® NC-BB™
近似宽度 0.8 mm (0.03 in.) 1.5 mm (0.06 in.) 2.2 mm (0.08 in.) 2.7 mm (0.10 in.)
焊锡丝 – 免洗型
产品
描述
MULTICORE® C400™
无卤、免清洗、无残留、增加助焊 剂含量能有效提高润湿性能。
MULTICORE® C502™
免清洗、无残留、中等活性助焊 剂,润湿性能出色,适合难焊表面
焊锡丝 – 水洗型
产品
描述
MULTICORE® Hydro-X™
高活性、可水洗配方,润湿性能出 色,适合难焊表面
57
附录
焊接形式可用性
Multicore® 代号
合金
97SC 96SC Bi58 95A 96S 99C SAV1 Sn60 Sn62 63S4 Sn63 HMP
SAC305或Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 SAC387或Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
Sn42/Bi58 Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn50.0/Pb48.5/Cu1.5 Sn60/Pb40 Sn62/Pb36/Ag2 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn63/Pb37 Sn5Pb93.5/Ag1.5
华氏度
-40 14 32 77 86 212 354 361 423 572
88.5
WS200™
水轻易去除,无需皂化。具有较长的开放时间、
出色的印刷精度和焊接活性。
MULTICORE® 专门为无铅合金设计的高性能、可水洗焊锡膏。
96SC (SAC387)
87
WS300™
残留物可以使用去离子水轻易去除,无需皂化。
97SC (SAC305)
出色的印刷精度和焊接活性。
0.8
25 - 100
水洗型
MULTICORE® Hydro-X™
52
组装材料
助焊剂
助焊剂 – 免洗型
产品
描述
MULTICORE® MF388™
MULTICORE® MFR301™
可在双波峰和无铅工艺的高预热中 保持活性。高PTH填充、低残留, 高可靠性,溶剂基助焊剂可用IPA稀 释。
较高固含量,无卤型助焊剂,通孔 浸润极佳,可减少复杂设计中的塔 桥现象,适合无铅及双波峰工艺。 溶剂基助焊剂可用IPA稀释。
64
相关换算
英寸 Mil 微米
毫米
0.001 1 25.4 0.0254
0.002 2 50.8 0.0508
0.003 3 76.2 0.0762
0.004 4 101.6 0.1016
0.005 5
127
0.127
0.006 6 152.4 0.1524
摄氏度
-40 -10 0 25 30 100 179 183 217 300
免洗型 无铅
MULTICORE® LF318™
MULTICORE® LF620™
MULTICORE® LF700™
免洗型 锡铅
MULTICORE® MP218™
水洗型
MULTICORE® WS200™
MULTICORE® WS300™
免洗型
MULTICORE® C400™
MULTICORE® C502™
认真的工艺分析,以及对化学反应和制造工艺的 全面理解,汉高已经研发了种类繁多的Multicore® 液态助焊剂,用以满足各种应用需求。
焊接材料
助焊剂
焊膏
焊锡丝
免洗型
MULTICORE® MF388™
MULTICORE® MFR301™
无VOC
MULTICORE® MF300™
水洗型
MULTICORE® Hydro-X20™
Multicore®焊锡膏支持高速超细间距印刷,具备较 长的暴露时间,适合飞针测试性能。Multicore®焊 锡膏可以提供现代电子企业需要的灵活性,帮助 其保持竞争力。我们的材料还能提供出色的耐高 温及高湿性能,为跨国企业全球化的运作提供一 致的品质保证。另外,我们的所有产品都可以在 当地获得出色的技术支持,汉高遍布全球的基础 设施和无与伦比的资源基地都将助您一臂之力。
96SC (95.5Sn 3.8Ag 0.7Cu, SAC387, 217C)
97SC (96.5Sn 3.0Ag 0.5Cu, SAC305, 217C)
MULTICORE® LF620™
无卤、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,具有出 色防潮性能和较宽工艺窗口。适用于回流焊和印 刷工艺。
96SC (95.5Sn 3.8Ag 0.7Cu, 217°C)
0.8
25 - 100
0RH1 ORH1
55
组装材料
焊接材料
焊锡丝
Multicore®焊锡丝系列产品以先进的多孔焊锡丝工 艺而著称,确保了助焊剂可以均匀连续的分布在 焊锡丝上。其易于操作以及卓越的产品性能,能 够满足当今复杂的手工焊接和返修要求。
Multicore®焊芯采用各种不同合金制成,支持传统 锡铅制造操作以及现代无铅工艺。我们的快速润 湿材料具有出色的焊接强度和长期可靠性。
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