LED灯具PCB板工艺设计规范
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程第一步：原材料准备原材料主要包括LED芯片、LED封装材料、PCB板、散热器、驱动电源等。
在这一步，需要根据产品设计要求采购相关材料，并对材料进行检验，确保质量合格。
第二步：PCB板制作PCB板是电路的基础，它用于连接LED芯片和其他电子元器件。
首先，将原材料FR4经过切割和打磨，制作成符合要求的尺寸和形状。
然后，通过蚀刻、钻孔、图形铺铜、焊接等工艺，制作出电路板上的线路和焊盘。
第三步：LED芯片封装LED芯片是LED灯的核心部件，它需要封装在透明材料中起到保护和增强发光效果的作用。
首先，将LED芯片放置在封装机器上，然后涂抹透明胶水，并用紫外光固化。
最后，将封装好的LED芯片进行温度和湿度测试，确保质量稳定。
第四步：组装灯珠在这一步，将封装好的LED芯片与PCB板进行焊接连接。
首先，使用专用设备将LED芯片粘贴到预定位置上。
然后，通过自动焊接设备将LED芯片与PCB板上的焊盘进行连接。
最后，通过人工或自动设备对焊接质量进行检查，确保焊接稳定可靠。
第五步：安装散热器LED灯在工作过程中会产生热量，为了保证灯的寿命和性能稳定，需要对LED灯进行散热处理。
首先，将散热器安装在PCB板上，使其与LED芯片紧密接触。
然后，通过螺丝固定散热器，确保散热器与PCB板连接牢固。
第六步：驱动电源安装驱动电源是供应电流和电压给LED灯的设备，它是LED灯正常工作的保障。
在这一步，将驱动电源安装在LED灯内部，与LED灯的电源连接部分焊接连接。
然后，通过专业设备对接线质量进行检测，确保连接牢固可靠。
第七步：调试和测试将组装好的LED灯接入电源进行调试和测试。
首先，通过电流表和电压表等测试仪器，对LED灯的电流和电压进行测试。
然后，通过光度计等测试仪器，对LED灯的光亮度和光效进行测试。
最后，根据测试结果进行灯具的调整和改进，确保符合产品设计要求。
第八步：外观质检和包装在这一步，对LED灯的外观进行质检，包括灯体表面是否有刮痕、变形、色差等问题。
pcb板设计规范PCB设计规范系列之一
1.概说成立pcb板预设、建造规范,可以同一预设风格,提高事情效率,避免呈现不须要的反恢复工作时华侈pcb预设的总则如下:外不雅大方:部件选择适合,布局布线合理,尺寸比例协调,书契说明清楚电路可靠:杰出的连线体式格局,适合的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力接口友善:切合凡似的操作习惯,向操笔者提供意义明确的提示工艺杰出:能为批量化出产提供杰出的加工前提3.2导线(track)导线位于为旌旗灯号层,即为旌旗灯号线、电源线;导线位于其他层,即为配置线,用于配置布线规模、电路板外不雅等导线宽凡是≥8mil;极限值≥5mil若布线前提许可,电源线、地线可在必然规模内(≤80mil)增长宽度配置线的宽度为8mil3.3焊盘(pad)焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板毗连在一路按通例应用区分,焊盘分为通孔(multilayer)焊盘、外貌(smd)焊盘两种对通孔焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸、孔径外形首要有圆形(round)、方形(rectangle)、八角茴香形(octagonal)三种,应根据实际元件的引脚外形选择尺寸应保证留有足够的烧焊空间,一般比孔径大20-40mil孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil部门元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16 mil;双列dip集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管in4001为36 mil注重:部门焊盘的孔其实不克不及配置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以示明,并在工艺文件中加以说明对外貌焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸外形应根据实际元件的管脚外形选择尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)注重:在外貌焊盘的相近地区范围(12mil)内,不许可放置通孔焊盘或者过孔,以防止在出产中举行回流焊时焊锡流掉所有焊盘上不放置阻焊油墨3.4过孔(via)过孔用于毗连差别旌旗灯号层之间的导线过孔不克不及与焊盘等量齐观过孔需要配置过孔孔径、孔盘尺寸凡似的配置是:孔径≥12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相毗连所用的过孔就要大一些但过孔不宜配置过大,这将影响电路的外不雅过孔上许可放置阻焊油墨3.5示明(designator、comment)示明用于说明元件的型号、部件标号一般情况下,元件仅示明标号,而不示明型号需出格标识的元件破例示明需要配置尺寸凡似的配置是:示明字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil示明的放置应摆列整洁,易于查寻示明不患上放置于焊盘上示明也不克不及放置于无法视及的地区范围示明字符安插原则:不出歧义,见缝插针,美不雅大方3.6书契(string)书契示明于电路板上,提供给操笔者一些匡助提示信息书契需要配置尺寸、字体凡似的配置是:示明字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil在同一电路板上,所有的书契均具备同一的风格书契的放置法则同示明4.预设规范4.1关于道理图道理图应整洁、紧凑、美不雅,道理不错,连线清楚,井井有条道理图可绘制为单张图纸或者层次式图纸4.2电路板预设前的准备确定所施用的各类元件封装有须要的话,建造特殊元件的封装库明确承认电路的功效,对单位电路可在试验板上用模拟运行体式格局验证确定电路板的合理尺寸电路板预设直接影响着应用体系的抗滋扰能力在预设电路板前,应认真思量节制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思绪4.3布局将电路板合理分区,凡是可按以下分区:电源区、模拟电路区、数码电路区、功率驱动区、用户接口区各个区按各自的电气特征放置元件,不交易成功织放置元件布局原则:元件摆列美不雅,并使各元件之间的导线尽有可能短对特殊的元件,放置法则如下:毗连件应放置于电路板的周围钟表部件应只管即便靠近施用该钟表部件的元件噪声元件与非噪声元件的距离要远i/o驱动部件、功率放大部件只管即便靠近电路板的周围,并靠近其所引出的接插件每1个集成电路旁应放置1个104pf去耦电容,去耦电容尽有可能靠近集成电路,引线应短而粗合理放置电源的去耦电容当电路板尺寸较大时,可在适当位置增长电源的去耦电容4.4布线接纳土布线的要领,部门电路辅以自动布线旌旗灯号线宽度合理,摆列均匀,并尽有可能减少过孔旌旗灯号线越短、越粗,旌旗灯号传道输送就越好出格注重电源线、地线的放置电源线、地线要只管即便粗若电路板上具备模拟电路区、数码电路区、功率驱动区,应施用单点接电源、单点接地原则注重:模拟电路的地线不克不及布成环路钟表振荡电路、特殊高速思维规律电路部门用地线包围石英形成晶体体振荡器外壳接地线,钟表线要只管即便短石英形成晶体体振荡器、噪声敏感部件下要布大平面或者物体表面的大覆铜,不该穿行其他旌旗灯号线钟表线铅直于旌旗灯号线比平行于旌旗灯号线,所受滋扰小;许可时,钟表线要阔别旌旗灯号线施用45°的折线布线,不要施用90°折线,这可以减小高频旌旗灯号的发射4.5元件封装所有元件的封装,均需颠末验证,才能放置于电路板上选取元件时,优先思量接纳外貌安装元件分立元件的封装情势应接纳公司现存的规范封装库;外貌安装元件的封装情势应接纳出产厂家提供的封装库当添加元件时,应及时插手公司的元件封装库中,并在修改记载中说明4.6毗连件选择合理的毗连件,将有助于改善电路板的布局,使电路整体更美不雅接纳国际规范的毗连件,注重选择适合的外不雅尺寸、引脚间距(100mil、80mil、50mil) 毗连件相近示明清楚的书契,说明该毗连件的功效毗连件的放置应参考许多人的施用习惯毗连件可同一安放于电路板的周围,利便操作4.7用户接口用户接口应放置于指定的地区范围,并切合凡似的操作习惯用户接口的配置同毗连件4.8 emi注重各类元件的漫衍,元件电源线、地线、旌旗灯号线的摆列体式格局,尽有可能降低所预设电路的emi,提高应用体系抗滋扰的能力5.应用技巧5.1焊盘与覆铜的毗连在大平面或者物体表面的大覆铜时,对应收集的元件管脚与该覆铜相毗连,其管脚毗连体式格局的措置惩罚需要综合思量从电气机能方面思量,管脚与覆铜直接毗连(directconnect)为好,但对元件的烧焊就会存在一些不良隐患,如:烧焊功率加大、容易造成虚焊等因此,需兼顾电气机能与工艺需要,做成十字花焊盘(reliefconnect)毗连这样,可提高工艺措置惩罚的可靠性多层板中,管脚与覆铜、内电层的毗连与此措置惩罚要领相同5.2覆铜的配置配置覆铜时,注重电气网格(gridsize)与线宽(trackwidth)的尺寸配置覆铜布线是依据该参量决议的尺寸太小,通路虽则有所增长,但造成图形的数值量过大,文件的贮存空间也响应增长,对计算机造成的承担也重;尺寸过大,通路则会减少,对覆铜的外不雅会有影响以是,需要配置1个合理的尺寸规范元部件两腿之间的距离为100mil,以是,该尺寸一般配置为10mil 的整儿倍,如:10mil、20mil、50mil等别的,长度(length)的配置也可参考以上参量5.3多块电路板绘制于同一文件中当多块差别的板绘制在1个文件中,并但愿支解交货时,需要在机械尺寸层(mechanical1 layer)为每块电路板画1个边框,各电路板间留100mil的间距6.预设查抄电路预设完成后,需认真查抄电路板的预设是不是切正当则、是不是切合出产工艺的需求一般来讲,查抄就象下几个方面:道理图、pcb图是不是纯粹相符?导线、焊盘、过孔的尺寸是不是合理,是不是餍足出产要求?导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是不是合理,是不是餍足出产要求?电源线、地线的宽度是不是适合,是不是具备较低的的阻抗?地线是不是具备加宽的有可能? 旌旗灯号线是不是采纳了最好措施,如长度最短、加保护线等,输入线及输出线是不是颠末措置惩罚?导线外形是不是理想,有无需要修改的导线?模拟电路和数码电路部门是不是有各自自力的地线?书契、示明是不是巨细适合,摆列合理?工艺示明、阻焊示明、助焊示明是不是合理,切合工艺要乞降施用习惯?多层板中的电源层、地线层配置是不是合理?温馨提示:国内最具研发真格的力量pcb抄板,芯片解密之范例企业-新华方科学技术."七"乐无限,尽在新浪新版博客,快来体验认识啊~请点这儿步入~。
PCB设计工艺规范
文件编号线路板设计工艺规范（试行版）发行版本总页数发行部门A1 22 工艺部首次发行日期本版发行日期制定日期2016.05.30 2016.07.05 2016.07.05 核准审核制定史明俊更改记录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期A1 1 11 21 增加焊盘与灯珠距离要求11.13 2016.07.05目录1、目的3、职责和权限4、定义和缩略语5、PCB板材选用6、PCB工艺边尺寸设计7、拼版及辅助边连接设计8、基准点设计9、器件布局要求10、PCB焊盘过波峰焊设计要求11、其他设计工艺要求12、常用元件图示线路板工艺设计规范一、目的本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。
该规范主要描述PCB设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB设计规范并不矛盾。
PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。
三、职责和权限研发设计部：负责PCB设计工作；研发工艺部：负责PCB评价、评审工作；质量部：负责PCB来料检验工作；原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前或首样上线前必须经过工艺评审。
四、定义和缩略语4.1、SMT工艺：SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4.2、SMD工艺：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT 元器件中的一种。
是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
LED灯具PCB板工艺设计规范
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器件库选择型要求（四）
❖需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库。
❖ 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少,以减 少器件的成型和安装工具。
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的0805以及0805 以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽 度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
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热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
❖ 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
❖ 较高的元器件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
❖ 散热器的放置应考虑利于对流
❖ 散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件
❖ 温度敏感器械/件应考虑远离热源
▪ 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求:。 ▪ 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； ▪ 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； ▪ 若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil）,并使孔径满足序列化要求。
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器件库选择型要求（三）
❖ 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
pcb工艺流程设计规范
本规范适用于所有PCB设计、制造和组装过程，包括但不限于单面板、双面板 和多层板。
pcb工艺流程设计规范的定义和重要性
定义
PCB工艺流程设计规范是一套详细的规则和标准，用于指导 PCB设计师、制造商和组装人员在PCB制造和组装过程中应遵 循的步骤和要求。
重要性
遵循PCB工艺流程设计规范是保证PCB质量、一致性和可靠性 的关键。通过对制造过程进行标准化和规范化，可以降低制 造错误和成本，提高生产效率，并确保产品满足客户要求。
制造检验规范
检验标准制定
根据PCB设计文件和工艺要求， 制定合理的检验标准，包括外 观、尺寸、电气性能等方面的
检验项目。
检验设备选择
根据检验需求和生产规模，选 择合适的检验设备，如显微镜 、万用表、耐压测试仪等。
检验程序制定
根据检验标准和生产流程，制 定合理的检验程序，包括检验 时间、检验项目、检验方法等
pcb工艺流程设计规范
汇报人： 2023-11-03
contents
目录
• 概述 • pcb设计规范 • pcb制造规范 • pcb组装规范 • pcb工艺流程设计规范实施中遇到的问题
及解决方案 • pcb工艺流程设计规范的发展趋势和未来
展望
01
概述
目的和范围
目的
PCB工艺流程设计规范的主要目的是确保PCB制造过程中的质量和一致性， 同时优化制造效率，降低成本。
02
pcb设计规范
硬件设计规范
器件选型
选择符合功能要求、性能指标和可靠 性标准的电子元器件，并确保其可采 购性和成本效益。
电源完整性设计
为确保电源电压和电流的稳定，需进 行电源完整性设计，采取措施如滤波 电容、电源层设计等。
PCB工艺流程设计规范ppt
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
pcb板设计工艺标准
pcb板设计工艺标准PCB板设计工艺标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部分，它承载着电子元器件并连接它们，是电子产品的“大脑”。
因此，PCB板的设计工艺标准对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
本文将就PCB板设计工艺标准进行详细介绍，以帮助大家更好地了解和掌握PCB板的设计工艺。
首先，PCB板设计工艺标准需要考虑的第一点是材料选择。
在PCB板的设计中，选择合适的基板材料对于电路的性能至关重要。
常见的基板材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等，不同的材料具有不同的性能特点，例如导热性能、介电常数等，因此在设计PCB板时需要根据具体的应用场景选择合适的基板材料。
其次，PCB板设计工艺标准需要考虑的是布线规则。
良好的布线规则可以有效地减小信号传输的损耗和干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在布线规则的设计中，需要考虑信号线和电源线的走向、长度匹配、阻抗控制等因素，以确保电路在工作时能够稳定可靠地传输信号和供电。
另外，PCB板设计工艺标准还需要考虑的是元器件布局。
良好的元器件布局可以有效地减小元器件之间的干扰，提高电路的抗干扰能力。
在元器件布局的设计中，需要考虑元器件之间的间距、走线的合理性、散热器件的位置等因素，以确保电路在工作时能够稳定可靠地工作。
此外，PCB板设计工艺标准还需要考虑的是工艺要求。
在PCB板的设计中，需要考虑到工艺要求对于电路的影响，例如焊接工艺、阻焊工艺、喷镀工艺等。
良好的工艺要求可以有效地提高PCB板的制造质量，降低制造成本，提高生产效率。
最后，PCB板设计工艺标准需要考虑的是设计文件的输出。
在PCB板的设计过程中，需要输出相应的设计文件，包括原理图、布局图、元器件清单、工艺文件等。
这些设计文件对于PCB板的制造和生产至关重要，因此设计文件的准确性和完整性对于PCB板的质量和性能有着直接的影响。
总之，PCB板设计工艺标准是保证电子产品性能和稳定性的重要保障。
PCB 板设计规范
技标组：刘平和 2017-07-12
PCB设计规范
1.目的 确保所有电子工程师对PCB板的设计规则一致，符合电路板的产品电气特性同时，满足PCB 和PCBA 生产工艺要求，并能改善质量、降低成本，使变更信息能迅速、正确地传达至所有相关单位。 2.适用范围 此程序适用于公司LED灯产品的PCB 设计。 3.权责 产品技术管理战略部电子工程师根据新产品、新方案立项报告及要求，进行PCB线路Layout.
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术PTH Plated Through Hole SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术 PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 / 印刷电路光板 PCBA: Printed Circuit Board +Assembly 组装线路板 印刷电路组装板 HLA： High Level Assembly 成品组装 FG: Finished goods 成品 SFG: Semi Finished goods 半成品
5.10、公司工艺要求与供应商板材利用率 对拼板的设计规范 原则：满足公司工艺要求，最大化供应商板材利用率
1）供应商原料板材尺寸：1200长*1000mm宽 2）SMT设备JUKI极限尺寸Min:50*50mm；Max:350长*250mm宽 3）DIP波峰焊设备极限尺寸Min:50*50mm；Max:400长*350mm宽 4）SMT易通设备极限尺寸Min:50*50mm；Max:1200长*300mm宽 5.10.1、拼版尺寸 1）所有电源板拼板尺寸Min：55*55mm；Max:340*240，往Max靠 2）所有的灯板（除T管外）拼板尺寸Min55*55mm；Max:340*240,往Max靠 3）所有的T管灯板拼版尺寸Min: 55*55mm；Max:1200*220mm,往Max靠 5.10.2、Mark 点 为1.5mm 直径的露铜圆，距离板边3MM以上，周围5mm范围内不能有同类型的圆，进板方向不能对称 （进板防呆）表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别 。 5.10.3、工艺边 所有电源板、灯板（除T管外）宽度最小为5mm（Mark点优先设计在工艺边上，当不能满足时设计在单 板上） 所有的T管灯板宽度最小为3.5mm（Mark点优先设计在单板上) 5.10.4、V-Cut 线余厚 1）玻纤板：板厚的1/3 ±0.05mm 2) 铝基板：线条灯板板厚的1/4±0.05mm；其它：1/3±0.05mm
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热设计要求（二）
❖ 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
▪ 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊 盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图
焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接
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热设计要求（三） ❖ 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊
1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；
❖ 非表贴器件作表贴的处理。
1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用； 这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；
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PCB板材要求（一）
❖ 确定PCB板使用板材和介电常数
▪ 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶 瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板 等
▪ 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面 板主要采用铝基板；但电源板必须采用阻 燃的带布纸板；多层板根据设计确定。
▪ 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时 要特别说明其参数值，现在我们一般选用 的是4.800级介电常数。
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散
热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符。
建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
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器件库选择型要求（三）
❖ 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库； 2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准； 3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定
❖ 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
❖ 较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
❖ 散热器的放置应考虑利于对流
❖ 散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件
❖ 温度敏感器械/件应考虑远离热源
▪ 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：。 ▪ 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； ▪ 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； ▪ 若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
❖ 多层板边缘镀铜的处理
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度；
2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
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四、PCB板基本布局要求
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PCB板基本布局要求（一）
▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔 回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≦2.0mm D ＞ 2.0mm
D+0.4mm/+0.2mm D+0.5mm/+0.2mm
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及 0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连 接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
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热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
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PCB板材要求（二）
❖ 确定PCB板的表面处理镀层 ▪ 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。
❖ 确定PCB板的厚度 ▪ 无特殊要求，尽量采用厚度为1.0mm以上的板材。
❖ 确定PCB板的铜箔厚度 ▪ 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。
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二、PCB热设计要求
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热设计要求（一）
要与元件的资料（承认书、图纸）相符合； 4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。
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器件库选择型要求（四）
❖需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库。
❖ 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以 减少器件的成型和安装工具。
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
PCB工艺设计规范
1
规范内容
1
PCB板材要求
2
热设计要求
3
器件库选型要求
4
基本布局要求
2
规范内容
5
走线要求
6 固定孔、安装孔、过孔要求
7
基准点（MARK点）要求
8
丝印要求
3
规范内容
9
安规要求
10
PCB尺寸、外型要求
11
工艺流程要求
12
可测试性要求
4
规范内容
13
其它要求
1144
附录
5
பைடு நூலகம்
一、PCB板材要求
▪ 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或 “十”字形式连接；
▪ 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)， 考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。
▪ 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、 55mil…… 40mil以下按4mil递减，如： 36mil、 32mil、28mil、 24mil……
18
器件库选择型要求（五）
❖不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔
1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线； 2、在同一结构处放置两个元件时，除在结构上不能冲突外，各PIN管
脚也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必 须有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；
❖ 敏感器件的处理。