电子产品制造工艺讲义项目

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电子产品制造工艺 课件项目2

电子产品制造工艺 课件项目2

名称
颜色
电话纸
白色
电缆纸
土黄色
厚度/mm
0。04 0。05
0。08 0。12
击穿电 压 /v
极限工作温度 /℃
400
90
400 800
90
特点 坚实,不易破裂 柔顺\耐拉力强
用途
备注
∮<0。4mm的漆包线的层间 绝缘
类似品:相同厚度的 打字纸\描图纸 或胶版纸
∮>0。4mm漆包线的层间绝 缘\低压绕组间的绝 缘
电阻率 它是最基本的绝缘性能指标。足够的绝缘电 阻能把电气设备的泄露电压限制在很小的范围以内,电 工绝缘材料的电阻率一般在109Ω • cm以上。
电击穿强度、击穿电压 这个指标描述了绝缘材料抵 抗电击穿的能力。当外施电压增高到某一极限值时,材 料会丧失绝缘特性而击穿。通常以1mm厚的绝缘材料所 能承受的KV电压值表示。一般的电工工具,例如,一般 电工钳的绝缘柄可耐压500v,使用时必须注意不要在超 过此电压的场合使用。
1、电气因素 2、环境因素 3、装配工艺因素
1、电气因素
允许电流与安全电流; 导线的电压降; 导线的额定电压; 频率及阻抗特性; 信号线的屏蔽
(1)允许电流与安全电流
导线通过电流时会产生温升,在一定温度限制下的电流值称 为允许电流。对于不同的绝缘材料、不同导线截面的电线, 其允许电流也不同。实际选择导线时要使导线中的最大电流 小于允许电流并取适当的安全系数。根据产品的级别和使用 要求,安全系数可取0.5~ 0.8(安全系数=工作电流/允许电 流)。
类似品;牛皮纸
青壳纸
青褐色
0。25
1500
90
坚实,耐磨
纸包外层绝缘,简易骨架

电子产品制造工艺 课件项目10

电子产品制造工艺 课件项目10

电子产品工艺与实训
工艺文件的封面
• 工艺文件的封面要在工艺文件装订成册 时使用。简单的电子设备可按整机装订 成一册,复杂的电子设备可按分机单元 分别装订成册。
电子产品工艺与实训
工艺文件的目录
• 工艺文件的目录是工艺文件装订顺序的 依据。目录既可作为移交工艺文件的清 单,也便于查阅每一种组件、部件和零 件所具有的各种工艺文件的名称、页数 和装订次序。
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代号、名称、规格
IC1
R3 L1 L2 L4 L5 R1 R2 C7 C10
CXA1691M集成电路
电阻RT14–100kΩ 0.47mm 16 圈电感
1
1 1
1
2 3
焊在印制电路 板的铜箔面
按装配图位号 插、焊电阻 按装配图位号
电络 铁
偏口 钳
0.47mm7圈电感(细)
0.6mm 7圈电感 0.47mm 7圈电感(粗) 电阻RT14–220Ω 电阻RT14–2.2kΩ 电容器CC1–1pF 电容器CC1–15pF
1
2 3 4 5 6
G1
G2 G3 G4 G5 G6
1
2 3 4 5 6
工艺表10.3 装配工艺过程卡
装配件名称 元件工艺表 装入件及辅助材料
位号
装配件图号
基板插件焊接工 艺
工 车 工 数 间 序种 号 量 工序(步骤) 内容及要求 设备 及工 装
工 时 定 额 备注
电子产品工艺与实训
工艺说明及简图
• 工艺说明及简图包括调试说明及简图、 检验说明及简图、工艺流程框图、特殊 工艺要求等。
电子产品工艺与实训
装配工艺过程卡
• 装配工艺过程卡是整机装配中的重要文 件,在准备工作的各工序和流水线的各 工序都要用到它。其中安装图、连线图、 线把图等都采用图卡合一的格式,即在 一幅图纸上既有图形,又有材料表和设 备表,材料顺序按照操作先后次序排列。 有些要求在图形上不易表达清楚,可在 图形下方加注简要说明。

电子产品制作工艺课件培训课件(共79张PPT) (1)

电子产品制作工艺课件培训课件(共79张PPT) (1)
2.1 常用工具 2.2 常用的专用设备 2.3 根本材料
3
培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配,又可用于其他 机械装配的通用工具,如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
5
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
43
培训专用
2.2 专用设备
9.插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
44
培训专用
2.2 专用设备
10.自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
45
培训专用
2.2 专用设备
11.自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
19
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
20
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
21
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
22
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时,用力要适当,要特别注意平安。
单功能的剥头机
37
培训专用
2.2 专用设备
3.套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
38
培训专用
2.2 专用设备
4.捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
39
培训专用

电子产品制造工艺课件项目

电子产品制造工艺课件项目

快速迭代
电子产品更新换代迅速, 市场需要快速响应的制造 工艺来满足产品快速迭代 的需求。
绿色环保
随着环保意识的提高,市 场对绿色环保的电子产品 制造工艺的需求越来越大。
电子产品制造工艺的发展趋势
智能化制造
随着人工智能和物联网技术的发展,电子产品制造工艺正朝着智 能化制造的方向发展。
柔性化生产
为了满足市场多样化需求,电子产品制造工艺正朝着柔性化生产的 方向发展,以适应不同产品的生产需求。
电子产品的制造工艺案例分析
总结词:实践应用
详细描述:通过案例分析的方式,详细介绍了不同类型电子产品的制造工艺,包括手机、电视、电脑 等,让学习者能够更好地了解不同类型电子产品制造工艺的异同,提高实践应用能力。
04
电子产品制造工艺课件制作
课件制作的目标与原则
目标
制作一套内容丰富、结构清晰、易于 理解的电子产品制造工艺课件,旨在 提高学习者对该领域的认知水平和技 能。
系统、专业的培训,提高员工的技能水平和生产效率。
在线培训
02
通过在线培训的方式,方便企业进行大规模的培训,提高培训
效率和覆盖面。
定制化培训
03
根据企业的实际需求和情况,定制化的电子产品制造工艺课件,
满足企业的特殊需求。
课件的推广与传播策略
合作推广
与教育机构、企业等合作,共同推广电子产品制 造工艺课件,扩大其影响力。
电子产品的制造工艺流程图解
总结词:详细流程
详细描述:通过流程图解的方式,详细介绍了电子产品的制造工艺流程,包括电 子元器件的采购、电路板的制作、组装、测试等各个环节,帮助学习者更好地理 解电子产品制造的全过程。
电子产品的制造工艺视频教程

电子产品制造工艺简介PPT课件

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THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求,确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析,设计出 产品的电路原理图,包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图,确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求,设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节,帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高,电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗,同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用,包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如,采用水基清 洗剂代替有机溶剂,减少废弃物产生和环境污染;采用节 能设备降低能耗;采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术,如柔 性电子、纳米电子等,为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视,电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能,推动产业 可持续发展。

电子行业电子生产工艺讲义

电子行业电子生产工艺讲义

电子行业电子生产工艺讲义1. 引言电子生产工艺是电子行业中的重要环节,它涵盖了从电子器件的设计、布局到制造和测试的各个方面。

本讲义旨在介绍电子生产工艺的基本概念和流程,并重点探讨一些常见的工艺技术和方法。

2. 电子生产工艺概述电子生产工艺是一套用于设计、制造和测试电子器件的技术和方法。

它包括从元器件的选型和设计到制造过程中的化学处理、光学曝光、薄膜镀覆等各个环节。

电子生产工艺的目标是提高产品的性能和可靠性,同时降低制造成本。

3. 常见的电子生产工艺技术3.1 光刻技术光刻技术是一种通过光与掩模的相互作用来制造微细结构的方法。

它是电子生产工艺中最基本的一种技术,广泛应用于集成电路制造过程中。

光刻技术的主要步骤包括:掩模的设计和制备、光源产生的选择和优化、光刻胶的涂覆和曝光、显影和清洗等。

光刻技术的关键是控制曝光和显影过程中的光照条件和化学反应,以制造出需要的微细结构。

3.2 焊接技术焊接技术在电子生产工艺中起着关键作用,它将不同的元器件或电子器件连接起来,形成电路或系统。

常见的焊接技术包括电弧焊、电阻焊、激光焊和超声波焊等。

焊接技术的选择取决于焊接的材料、尺寸和要求等因素。

焊接过程需要控制好温度、时间和压力等参数,以保证焊点的质量和稳定性。

3.3 化学蚀刻技术化学蚀刻技术是一种通过化学反应溶解或去除材料表面的方法。

它常用于制造印刷电路板(PCB)和微电子器件中。

化学蚀刻技术可以根据需要选择不同的蚀刻液和蚀刻剂,以达到准确控制材料的腐蚀速率和腐蚀深度的目的。

化学蚀刻技术的关键在于控制蚀刻液的浓度、温度和腐蚀时间等参数。

4. 电子生产工艺流程电子生产工艺的基本流程可以分为几个阶段:设计和布局、制造和组装、测试和调试。

4.1 设计和布局设计和布局阶段是电子生产工艺中的第一步,它涉及到电路的设计、元器件的选型和布局的优化等。

在设计和布局阶段,需要考虑电路的性能、功能和可靠性等因素,以及制造成本和时间等限制。

2-电子产品制作工艺课件-第二章

2-电子产品制作工艺课件-第二章

单列排插或锡焊的扁平电缆
返 回•
2.3 基本材料-常用线料
4.屏蔽线 屏蔽线具有静电(或高电压)屏蔽、电磁屏蔽 和磁屏蔽的作用,它能防止或减少线外信号与线内 信号之间的相互干扰。屏蔽线主要用于1MHz以下 频率的信号连接(高频信号必须选用专业电缆)。 常用屏蔽线有单芯、双芯、三芯等几种类型。
返 回•
返 回•
2.1 常用工具-专用工具
8. 钟表起子 钟表起子主要用于小型或微型螺钉的装拆, 有时也用于小型可调元件的调整。
返 回•
2.2 专用设备
专门为整机装配加工而专门生产制造的设备 统称为电子整机装配专用设备。
常用的电子整机装配专用设备包括:波峰焊 接机、自动插件机、引线自动成形机、切脚机、 超声波清洗机、搪锡机、自动切剥机等;使用这 些专用设备,即可提高生产效率、保证成品的一 致性,又可减轻劳动强度。
返 回•
2.3 基本材料-绝缘材料
2.绝缘材料的主要性能指标 (1)绝缘电阻与电阻率 (2)击穿电压与绝缘强度 (3)耐热强度
返 回•
2.3 基本材料-常用线料
1. 安装导线(安装线) 安装线是指用于电子产品装配的导线。常用的 安装线分为裸导线和塑胶绝缘电线。 (1)裸导线 裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。它有单 股线、多股绞合线、镀锡绞合线、多股编织线、金 属板、电阻电热丝等若干种。

返 回•
2.2 专用设备
12.自动SMT表面贴装设备 自动SMT表面贴装设备是在电路板上安装SMT 表面贴装元器件的设备的总称。

返 回•
2.2 专用设备
13.在线测试仪 在线测试仪是对已装配完成的电路板,进行电 气功能和性能综合、快速测试的智能型设备。

电子产品生产工艺流程备课讲稿

电子产品生产工艺流程备课讲稿

电子产品生产工艺流程接到订单订单评审SMT方产品生产总流程—►组装方―►包装方匚艺方输出给工程—►BOM研发输出方案采购购订购物料回仓订单要求订购数IQC抽检不合格入库通知采购退合格入库仓库外观检查升级测试PWB后加PWB测试内核程序烧计划安排SMT备好相关物料(1AOI测试衬「SMT贴片(3■IPQC巡检—品质检查(1—■不合格入库,计划安排合格入库计划安排组装备好组装相关物料首件物料加工处理(1IPQC巡检b不合人¥打合格1.0目的:合格合格计划安排句装首件包装备料(半□品质IPQC 巡生产(根据订单数、加工、包装难度决定)机器称重、生产工艺检验规程品质IPQC 巡 删除不要内容 品质IPQC 巡根据具体需要进行合格 4 -------产线测试―»不合格返工处软件升级机器老化不合格返工处品质QC 抽检清洁机器装袋入成品库不合格返工处合格—;、封箱f品质PA SS 入成客户验货不合格出货品质通知返工,计划安排时QA 抽 产品塑封为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。

2.0适用范围:适用本公司生产过程的工艺控制。

3.0工作程序:3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。

3.2生产过程控制及检验3.2.1 PCB(1)上线前需在烘烤箱里以100C的设定温度烘烤6小时。

(2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。

(3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用(4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。

3.2 .2印刷(1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。

(2)印刷出来的每一片PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序(3)生产中印刷不良的PCB需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。

(4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。

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4、浸锡
将捻好头的导线进行浸锡,其目的在于防止导线头
的氧化,以提高焊接质量。浸锡有锡锅浸锡和使用电烙
铁上锡两种方法。采用锡锅浸锡时,先将锡锅通电使锅
中的焊料熔化,然后将捻好头的导线蘸上助焊剂,再将
导线垂直插入锡锅中,注意要使浸渍层与绝缘层之间留
有1~2mm的间隙。待导线头润湿后取出,浸锡的合适时
间为1~3秒,时间不能太长,以免导线的绝缘层受热后
3. 对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线 铜编织套的加工
对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织套的加工时, 要在屏蔽层下面缠黄腊绸布2~6mm,(或用适当直 径的玻璃纤维套管),再用直径为0.5mm~0.8mm 的镀银铜线密绕在屏蔽层端头,保证宽度为2~6mm, 然后用电烙铁将绕好的铜线焊在一起(和套管一起) 后,空绕一圈,并留出一定长度,最后套上收缩套 管。注意焊接时间不宜过长,否则易将绝缘层烫坏。
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5.绑扎护套端头
对有多根芯线的电缆线(或屏蔽电缆线)的端部必须进行绑 扎。棉织线套外套端部极易散开,绑扎时,从护套端口沿电 缆放长约15~20cm的腊克棉线,左手拿住电缆线,拇指压住 棉线头,右手拿起棉线从电缆线端口往里紧绕2~3圈。压住棉 线头,然后将起头的一段棉线折过来,继续紧绕棉线。当绕 线宽度达4~8mm时,将起头的一段线折过来,继续紧绕棉线。 当绕线宽度达4~8mkm时,将棉线端穿进线环中绕紧。此时 左手压住线层,右手抽紧绑线后,剪去多余的棉线,涂上清 漆。也可在棉线套与绝缘芯线之间垫2~3层黄腊绸,再用0。 5mm~0.8mm镀银线密绕6~10圈,并用烙铁焊接(环绕焊 接)。
4.屏蔽层不接地时的加工 将导线的编织层推成球状后用剪刀剪去,仔细修剪
干净即可。若质量要求较高,可在剪去编织套后, 将剩余的编织层翻过来,再套上收缩性套管。
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4.屏蔽层不接地时的加工
将导线的编织层推成球状后用剪刀剪去,仔细修 剪干净即可,如图a所示。若质量要求较高,可 在剪去编织套后,将剩余的编织层翻过来,如图 b所示,再套上收缩性套管,如图c所示。
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2.导线端头的加工
导线端头绝缘层的剥离方法有两种:一种是刃截法,另一种是热 截法,刃截法设备简单但有可能损伤导线。热截法需要一把热剥 皮器(或用电烙铁代替,并将烙铁头加工成宽凿形)。热截法的 优点是:剥头质量好,不会损伤导线。
采用刃截法时可采用电工刀或剪刀,先在导线的剥头处切割一个 圆形线口,注意不要割断绝缘层而损伤导线,接着在切口处用适 当的夹力撕破残余的绝缘层,最后轻轻地拉下绝缘层。
3 电子产品装配前的准备工艺
本章重点:导线的加工方法 元器件引线的成形要求 元器件引线成形的方法
元器件引线成形的方法
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目录
导线加工的方法 线扎的制作 电子元器件装配前的加工 本章小节
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3.1 导线加工的方法
1、剪裁 2.导线端头的加工 3、捻头(多股导线) 4、浸锡 5、清洁 6、印标记
采用剥线钳剥头比较适用于直径在0.5mm~2mm的导线、绞合线 和屏蔽线。剥线头时,将规定剥头长度的导线伸入刃口内,然后 压紧剥线钳,使刀刃切入导线的绝缘层内,利用剥线钳弹簧的弹 力将剥下的绝缘层弹出。
采用热截法进行导线端头的加工时,需要将热控剥皮器端头加工 成适当的外形。先将热控剥皮器通电加热10分种后,待热阻丝呈 暗红色时,将需要剥头的导线按所需长度放在两个电极之间。然 后转动导线,将导线四周的绝缘层都切断后,用手边转动边向外 拉,即可剥出无损伤的端头。
电子产品制造工导线被剥去绝缘层后,还要进行捻头 以防止芯线松散。捻头时要顺着导线原来 的合股方向,用力不宜过猛,否则易将细 导线捻断。捻过之后的芯线,其螺旋角一 般在30~45度为合适。芯线捻紧后不得松 散,如果芯线上有涂漆层,应先将涂漆层 去除后再捻头。
电子产品制造工艺讲义项目
电子产品制造工艺讲义项目
1.裁剪
导线在裁剪前,要用手或工具将其拉伸,使之尽 量平直,然后用尺和剪刀,将导线裁剪成所需要 的尺寸。如果需要裁剪许多根同样尺寸的导线, 可用下面方法进行:在桌上放一直尺或根据裁剪 尺寸在桌上做好标记。用左手拿住导线置于直尺 (或标记)左端,右手拿剪刀,用剪刀刃口夹住 导线向右拉,当剪刀的刃口达到预定尺寸时,将 其剪断。重复上述动作即可将导线剪成相等长度。 剪裁导线的长度允许有5%~10%的正误差,但不 允许出现负误差。
屏蔽导线端头的加工
1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离 2.导线端部外绝缘护套的剥离 3. 对直径比较粗、硬度较硬屏蔽线铜编织
套的加工 4.屏蔽层不接地时的加工 5.绑扎护套端头
电子产品制造工艺讲义项目
1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离
先用尺和剪刀(或斜口钳)剪下规定尺寸 的屏蔽线。导线长度允许有5%~10%的正 误差,不允许有负误差。
采用剥线钳剥头比较适用于直径在0.5mm~2mm的导线、绞合 线和屏蔽线。剥线头时,将规定剥头长度的导线伸入刃口内, 然后压紧剥线钳,使刀刃切入导线的绝缘层内,利用剥线钳 弹簧的弹力将剥下的绝缘层弹出。
采用热截法进行导线端头的加工时,需要将热控剥皮器端头 加工成适当的外形。先将热控剥皮器通电加热10分种后,待 热阻丝呈暗红色时,将需要剥头的导线按所需长度放在两个 电极之间。然后转动电导子产线品,制造将工艺导讲义线项四目 周的绝缘层都切断后, 用手边转动边向外拉,即可剥出无损伤的端头。
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2.导线端部外绝缘护套的剥离
导线端头绝缘层的剥离方法有两种:一种是刃截法,另一种 是热截法,刃截法设备简单但有可能损伤导线。热截法需要 一把热剥皮器(或用电烙铁代替,并将烙铁头加工成宽凿 形)。热截法的优点是:剥头质量好,不会损伤导线。
采用刃截法时可采用电工刀或剪刀,先在导线的剥头处切割 一个圆形线口,注意不要割断绝缘层而损伤导线,接着在切 口处用适当的夹力撕破残余的绝缘层,最后轻轻地拉下绝缘 层。
收缩。
采用电烙铁上锡时,先将电烙铁加热至能熔化焊锡时, 在烙铁上蘸满焊料,将导线端头放在一块松香上,用烙 铁头压在导线端头,左手边慢慢地转动导线边往后拉, 当导线端头脱离烙铁后,导线端头也上好了锡。采用电 烙铁上锡时要注意:松香要用新的,否则导线端头会很 脏;烙铁头不要烫伤电导子产线品制的造绝工艺缘讲义层项。目
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