SMT与DIP工艺流程
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
16
SMT首件样机测量流程
SMT部
N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 检查元件实物或通知技术员调整 判断测量值是否符合规格要求 Y 更换物料或调试后再次确认 N 将已测量元件贴回原焊盘位置
由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行 哪几份ECN 以及所用的 丝印图
28
确认工作制令单
DIP各线体依据： PMC部所发 《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容
找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 《工作制令单》
29
成型房作业
依据MC下的套料单，项目部发 的BOM、ECN，工作制令单领 料.
提供PCB文件 提供PCB 提供BOM
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM 制作或更改程序
品质部
N IPQC审核 程序与BOM 一致性 Y
NC 程 序
排 列 程 序
基 板 程 序
打印相关程序文件
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
12
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
25
SMT清机流程
提前清点线板数 N
物料清点 Y 配套下机
物料申请/领料
已发出机芯清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
QC开欠料单补料
QC对料，操作 员拆料、转机
26
DIP工艺制程流程图
27
计划和文件确认
依据《工作制令单》 “零件号”栏内的 编码，与项目部所发BOM的成品编码 一一对照，确定生产所需为哪一BOM
Y
包装待抽 检
不良品统计 及分析
区分/标识，待 报废
23
SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置
降级接受或报废处理
24
SMT物料试用流程
PMC/品质部/工程部
品质部
转机调试已贴元件合格机芯
重复测量所有可测元件
N 将机芯标识并归还生产线
将首件测量记录表交QC组长审核 Y
17
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
工程部
炉温实际值测量 N 炉温测试初步判定 Y N 技术员审核签名 Y 产品过炉固化
N
Y
N
跟踪固化效果
Y
PE确认炉温并签 名
Y 正常生产
品质部
各项检查合格后进行正常生产
跟踪实物贴装效果并对样板
21
SMT换料核对流程
品质部 SMT部
操作员根据上料卡换料 Y IPQC核对物料并 测量实际值
生产线QC核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料机芯并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料
继续生产
对错料机芯进行更换
1.5MM之间）
注意事项： 1.剪脚应严格按 剪脚的标准手法 作业。 2.台面应该定时 清理干净。
执锡及检修（按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作）
注意事项： 1. 执锡前应确认 PI、正确无误。 2. 执锡、SPC应 该呆好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检， 应该做到轻拿轻 放。 4. SPC工位应 有做好异常记录。 33
IPQC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良机芯连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
34
包装段作业
注意事项：
终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）
1. 作业前应确认 PI、正确无误。 2. 作业时应该呆 好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检， 应该做到轻拿轻 放。 4.终检工位应做 好异常记录。 5.送检时应保证 送检的小车完好 无缺，保证数量 正确。
包装（按MODEL组装包装材料，并且包
贴 片 作 业 指 导 书
炉 前 检 查 作 业 指 导 书
补 件 作 业 指 导 书
外 观 检 查 作 业 指 导 书
后 焊 作 业 指 导 书
测 试 作 业 指 导 书
包 装 作 业 指 导 书
按已审核上料卡备料、上料
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
严格按作理
SMT出货
SMT返工
N 功能测试 机芯包装
4
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态 –锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用 –锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂 –锡条：不含助焊剂 –锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
SMT转板，领料（依据工作制令单
领SMT转的板和所有的插件料）
投料，插件（依据MODEL领对应
的PI、ECN、BOM）
注意事项： 1.插件前应确认 PI、BOM、ECN 正确无误。 2.插件、压件时 应该呆好静电环。 3.插件过程中应 做到认真的点检 不允许有插件错 误和漏插的现象。 31
波蜂焊作业
3
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
SMT部
PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理
OQC外观、 功能抽检 Y 贴PASS贴或签名 N
炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
填写返工通知单 炉后QC外观检查 Y X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
测试段作业
IC T 测 试 测试（严格按测试PI 电 脑 测 试 模 拟 测 试
作业）
注意事项： 1.测试前应接好 所有的测试工装， 保证测试工装完 好无缺 2.测试应严格按 测试的标准作业。 3.所有坏机必须 经确认后做记号 转到修理。 4.测试过程中如 果遇见测试工装 坏、不灵等异常， 应该第一时间通 知到测试助拉或 者拉长处，由助 拉或者拉长通知 测试工程师、技 术员去修理。
注意事项： 1. 压件、波 蜂焊工位 应有样板、 PI。 2. 波蜂焊接 工位作业 时一定必 须严格依 据波蜂焊 接作业PI作 业 3. 波蜂焊接 工位应随 时保证在 生产线， 确保波蜂 焊无任何 异常
32
压件并检查（依据样板和PI）
波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）
执锡段作业
剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
准备工具
更换资料
传程序
炉前清机
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
正常生产
14
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
品质部
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员 核对物料正确性
N 查证是否有代用料 N
N IPQC复核生产线上料正确性 物料确认或更换正确物料 Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
开始首件生产
15
SMT首件样机确认流程
工程部
提供工程样机 N
品质部
SMT部
生产调试合格首部机芯
PE确认
Y
核对工程样机
Y 元件贴装效果确认 N IPQC元件实物 测量 通知技术员调试 N
标识、跟踪
22
SMT机芯测试流程
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
QC/测试员
接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准
生产线
在线产品
按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验 修理进行修理
Y 检验结 果 作良品标 记
N 判断修 理结果 产品作好 缺陷标识 作好检 验记录 N 填写报废申请单 /做记录
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机前点数
清机前对料
转机开始
13
SMT转机流程
2
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部
N 对BOM、生 产程序、 上料卡进 行三方审 核 Y 审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
smtDIP工艺技术
smtDIP工艺技术SMT（表面贴装技术）DIP（双面插装技术）是电子制造工艺中常用的一种组装技术。
它通过将电子元器件直接焊接在PCB（印刷电路板）表面，而不是通过插针来进行连接。
SMT DIP 工艺技术主要包括选择合适的SMT设备和工具、组装过程控制以及质量检测等几个方面。
首先，选择合适的SMT设备和工具非常重要。
SMT设备包括贴片机、回流焊接炉、印刷机等。
贴片机用于将电子元器件贴到PCB上，回流焊接炉用于焊接电子元器件，印刷机用于印刷PCB。
这些设备必须稳定可靠，并且能满足生产要求。
此外，还需要选择合适的焊接工具，如焊锡、焊盘等，以确保焊接的质量。
其次，组装过程控制也至关重要。
组装过程控制包括PCB的面板化、贴片机的设置、回流焊接炉的温度控制等。
PCB的面板化是将多个PCB连接在一起，以提高生产效率。
贴片机的设置要根据电子元器件的特性调整，确保贴装的准确度和稳定性。
回流焊接炉的温度控制要合理，以避免焊接不良的问题。
最后，质量检测是SMT DIP工艺技术中不可或缺的一部分。
质量检测主要包括外观检查、功能测试和可靠性测试。
外观检查用于检查焊接是否完好，焊盘是否有异常等。
功能测试是对组装后的电子产品进行测试，以确保其性能和功能正常。
可靠性测试是为了检测组装后产品在不同环境条件下的可靠性，比如温度、湿度等。
总结起来，SMT DIP工艺技术在电子制造中起着重要的作用。
选择合适的SMT设备和工具、控制组装过程以及进行质量检测是保证SMT DIP工艺技术质量的关键。
只有确保每一个环节都严格执行，才能生产出高质量的电子产品。
SMT生产流程简介及作业注意事项
10
Presentation Title
SMT Production Machine To Introduce
PCBA車間檢測站分佈簡介
吸板機
BTAOI視學檢驗 機
錫膏檢測機
N2氮氣回焊爐
DIP 手插件 DIP 目檢站
波鋒焊
高速機
泛用機
正背面目檢站
泛用機
N2氮氣回焊爐
AOI視學檢驗 機
4
Presentation Title
高速機
ICT or ATE測 試站
錫膏檢測機 錫膏印刷機
恆溫區
焊接區 冷卻區
SMT Production Machine To Introduce
自動光學檢測（Automated Optical Inspection, AOI） AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發展較爲迅速，目前很多廠家都 推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過CCD Camera自動掃描PCB，採 集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查 出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修 整。
零件放置（SMD placement) (Surface Mount Device , SMD 表面黏著元件) 零件放置就是將所需要的零件依設計的佈局（Layout）放置在印刷電路 板上，而通常放置機有兩種選擇：
高速機：主要以放置小型的被動元件為主。 泛用機：泛用機是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。
SMT与DIP工艺流程
焊剂 • 锡条：不含助焊剂 • 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
制造工序介绍上料
制造工序介绍：正在印刷
制造工序介绍：印刷好锡膏的
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核 Y
炉温设定及测试流程
部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
炉温测试初步判定
技术员审核签名
产品过炉固化 跟踪固化效果
确认炉温并签名
正常生产
通知技术员确认 不良品校正
炉前质量控制流程
元件贴装完毕 确认型号版本 检查锡膏胶水量及精准度 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良
N
校正 Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
部
对照生产制令，按研发 部门提供的、文件制作 或更改生产程序、上料
卡
备份保存
按已审核上料卡备料、上料
工艺控制流程
品质部
工程部
对、生产 程序、上 料卡进行 三方审核
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业 指 导 书
品质部 在线工艺监督、物料首件确认
来料异常跟踪处理
品质控制流程
部
外观检查
安装检查
外观、功 能抽检
贴贴或签名 出货
填写返工通知单 返工
网印效果检查 炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
SMT、DIP生产流程介绍
SMT、DIP生产流程介绍1. 引言SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）是当前电子制造中常用的两种元件安装技术。
SMT是将元件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，而DIP则是通过插脚将元件插入到PCB上。
本文将对SMT和DIP的生产流程进行详细介绍。
2. SMT生产流程SMT生产流程主要包括以下几个步骤：在SMT生产之前，首先需要选购适合的元件和材料。
选料时需要考虑元件的封装形式、尺寸、电气参数等因素，并选择质量可靠的供应商。
2.2 PCB生产PCB生产是SMT生产的基础。
PCB可以通过印刷、刻蚀等工艺制作而成。
这些工艺将电路图案印制在纸质或塑料基板上，并通过化学蚀刻去除多余的铜层，形成电路路径。
2.3 元件贴装元件贴装是SMT的核心步骤。
首先，将PCB放置在贴装机上，确定正确的定位。
然后，将元件从料带或料盘上取下，并通过贴装头放置在PCB上的正确位置。
贴装头将元件通过热熔胶或真空吸附固定在PCB上。
回焊是贴装后的下一步。
在回焊过程中，将装有元件的PCB放入回焊炉中。
回焊炉中的高温将焊膏熔化，并将焊料与PCB进行焊接。
焊接完成后，PCB上的元件与电路板牢固地连接在一起。
2.5 检测在SMT生产的最后阶段进行检测，以确保质量符合要求。
这些检测可以包括目视检查、X射线检测、AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）等。
检测出的问题将被修复或替换，确保产品的质量稳定。
3. DIP生产流程DIP生产流程相对简单，并包括以下几个步骤：3.1 PCB生产DIP生产的第一步与SMT相同，需要制作PCB。
3.2 元件插入在DIP生产中，元件的插入是关键步骤。
通过插脚，将元件插入到PCB上的预定位置。
插脚的长度和排列方式需与PCB上的插孔相匹配。
3.3 焊接在元件插入完成后，需要进行焊接。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
dip生产工艺流程
dip生产工艺流程dip生产工艺流程DIP（Dual In-line Package）是一种常见的电子元件封装形式，其生产工艺流程如下：1. PCB制备：首先准备电子元件的载体PCB板，选用适当的材料，按照设计要求进行尺寸加工，清洗表面，使其保持良好的导电性和耐腐蚀性。
2. 元件安装：将电子元件按照设计要求布置在PCB板上。
首先使用自动贴片机（SMT）将表面贴片元件精确地贴在PCB板上，然后使用波峰焊接机将插件元件焊接到PCB板上。
确保元件的正确安装和焊接可靠。
之后需要进行一个验货步骤，以确保安装的元器件类型和数量符合设计要求。
3. 清洁和检查：在安装和焊接完成后，使用清洁剂和超声波清洗设备对PCB板进行彻底清洗，以去除焊接过程中产生的残留物。
之后对PCB板进行目视检查和功能测试，确保其质量和性能良好。
4. 涂覆保护层：对于某些特殊电子元件和应用，为了保护其表面和延长使用寿命，需要在PCB板上涂覆一层保护涂料。
通过涂覆机器或喷涂机器将保护涂料均匀地涂覆在PCB板上，形成一层保护层，提高其抗污染，抗湿度和绝缘性能。
5. 焊接和测试：在安装了所有电子元件的PCB板上进行焊接和测试步骤。
使用热风焊接机和回流焊接机对PCB板上的元件进行再次焊接，以确保焊接的质量和可靠性。
然后进行功能测试，检查电路是否按照设计要求正常工作，焊接是否牢固。
6. 外观和包装：最后，对PCB板进行外观检查，检查表面有无划痕、变形或其他问题。
如果外观检查合格，则进行包装。
常见的包装方式包括真空封装、进出口管道包装等。
总结：DIP生产工艺流程包括PCB制备、元件安装、清洁和检查、涂覆保护层、焊接和测试、外观和包装等几个主要步骤。
这个流程确保了电子元件的正确安装和焊接可靠，以及PCB板的质量和性能符合设计要求，最终得到具有高质量和稳定性能的DIP封装电子元件。
SMT工艺制程详细流程介绍
过回流炉固化
11
SMT炉前补件流程
发现贴装漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
QC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良PCBA连同物料交修理
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
17
SMT清机流程
提前清点线板数 N
物料清点
Y 配套下机
物料申请/领料
已完成PCBA清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后检验核对生产数量 Y
手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
开欠料单补料
对料、操作员拆 料、转机
18
前加工作业
注意事项： 1.工单料应和 BOM、ECN的 物料描述一致 。 2.数量应该和 工作制令单一 致
Y
作良品标 记
待送检
不良品统计 及分析
区分/标识，待 报废
15
SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置
降级接受或报废处理
16
SMT物料试用流程
PMC/采购/研发
N
Y N 跟踪固化效果 Y PE确认炉温
Y 正常生产
10
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕 N 确认PCB型号/版本
Y
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度 通知技术员调试程序文件
SMT与DIP
DIP是双排直插的意思；SMT是贴片形式的。
是针对在PCB板上安装方式而定义。
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
SMT ，英文称之为“Surface Mount Technology”,表面贴装技术，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
reflow soldering, dip soldering, wave soldering /回流焊接,浸入焊接（浸焊），,波动焊接波（峰焊）回流焊稱reflow就是SMT表面黏裝，主要是表面上件製程，波峰焊稱Wave solder (不知是否就是稱SMD?我就不知了)，主要是上零件脚用的製程，而單峰雙峰是指Wave solder 製程中它錫爐的設計，SMT reflow soldering fixtures,DIP wave soldering...就是單噴(單峰)和雙噴(雙峰)hungtaSMT是指表面黏貼技術，SMD是指表面黏貼零件(設備)在電子廠SMT及DIP是分指兩道製程，先進行SMT製程(使用回流焊REFLOW)再接著DIP製程(使用波峰焊WAVE SOLDER),完成後就是測試然後出貨.DIP炉波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
SMT特点及工艺流程简介
SMT特点及工艺流程简介1，什么是SMT？SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。
它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。
2、SMT的特点：A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化类型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件双列直插或DIP，针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。
54MM网格，0．8MM-0。
9MM通孔印制电路板，1。
27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。
5MM网格或更焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3-1：10 组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高Through-holeSurface mount3，SMT 的组成部分：5，工艺流程：A ，只有表面贴装的单面装配工序：备料回流焊接B ，只有表面贴装的双面装配工序：备料回流焊接 反面C ，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等表面组装元件各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等技术等组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装工艺组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等反面波峰焊接D ，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面波峰焊接通常先做B 再作A 面印刷锡膏贴装元件 再流焊翻转贴装元件印刷锡膏 再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A 面布有大型IC 器件B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机波峰焊清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶 贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：印刷锡膏 贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺 简单，快捷涂敷粘接剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装。
华为SMT流程介绍、+DIP生产流程介绍及PCB设计工作共117页文档
36、如果我们国家的法律中只有某种 神灵， 而不是 殚精竭 虑将神 灵揉进 宪法， 总体上 来说， 法律就 会更好 。—— 马克·吐 温 37、纲纪废弃之日，便是暴政兴起之 时。— —威·皮 物特
38、若是没有公众舆论的支持，法律 是丝毫 没有力 量的。 ——菲 力普斯 39、一个判例造出另一个判例，它们 迅速累 聚，进 而变成 法律。 ——朱 尼Байду номын сангаас斯
拉
60、生活的道路一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
40、人类法律，事物有规律，这是不 容忽视 的。— —爱献 生
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿