电容式触摸屏设计规范_专业版
电容触摸方案
三、方案详述
1.合法合规性
（1）严格遵守国家关于电子信息产品的相关法规及标准；
（2）选用环保材料，确保产品对人体及环境无害；
（3）符合RoHS指令要求，降低有害物质含量；
（4）进行可靠性测试，确保产品在正常使用条件下的性能稳定。
2.技术选型与设计
（1）触摸技术：采用高性能、多点触控的电容触摸技术；
（2）采用高精度生产设备，提高生产效率；
（3）加强生产过程控制，降低不良率；
（4）成品检测：确保产品符合设计方案。
四、实施策略
1.组建专业的项目团队，明确各成员职责；
2.编制详细的设计文档，指导设计工作；
3.开展技术选型、设计优化、算法优化等工作；
4.组织生产制造，确保产品质量；
5.进行产品测试，验证方案效果；
6.持续优化，提升产品性能。
五、风险评估与应对措施
1.技术风险：关注行业动态，及时更新技术方案；
2.合规风险：与政府部门保持沟通，确保方案合法合规；
3.市场风险：深入了解市场需求，适时调整产品策略；
4.生产风险：加强生产过程控制，提高生产效率。
六、总结
本方案旨在为某电子产品提供一整套合法合规、性能优越的电触触摸解决方案，满足市场需求，提升用户体验。在实施过程中，需密切关注各方面风险，确保项目顺利进行。通过本方案的实施，将为产品带来更高的市场竞争力，满足用户需求。
1.确保电容触摸技术的合法合规性，遵循相关法规和标准；
2.提高触摸屏的灵敏度、准确性和稳定性；
3.提升用户体验，降低误触率；
4.优化触摸屏结构设计，降低成本。
三、方案内容
1.合法合规性
（1）遵循国家相关法规和标准，如《电子信息产品污染控制管理办法》等；
敦泰4.3寸自电容竖三角形屏体设计规范
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@ FocalTech 2012 Infinitrue
Confidential
设计参数：
屏 体 设 计 规 范
设计步骤： 首先确定ＡＡ区 ｃ＝１．５－２ｍｍ，即ＴＰ正视上边缘功能ＡＡ区比其ＶＡ区大１．５－２ｍｍ。 ａ＝０．８－２ｍｍ，即ＴＰ宽边单边功能ＡＡ区比其ＶＡ区大０．８－２ｍｍ。 ｆ＝０．６ｍｍ，即ＴＰ正视下边缘功能ＡＡ区比其ＶＡ区大０．６ｍｍ。
Dw a
Parameters:
DL=pitch/4, DL is the length of dummy ITO. DW=0.1~0.3mm, DW is the width of dummy ITO. a=0.03~0.1mm,a is gap of ITO process space.
@ Infinitrue 2012
@ Infinitrue 2012
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屏 体 设 计 规 范
设计参数： 确定Ｐｉｔｃｈ＝（ＡＡ＋ｅ）／通道数 ＡＡ＝功能区宽边，ｅ为固定Ｇａｐ＝０．３ｍｍ． 注：一条通道由３个三角形组成。 ｂ＝０．１－０．３ｍｍ，推荐０．３ｍｍ． ｄ＝０．１－０．３ｍｍ，其尺寸越小越好。 （ｄ是三角形尖端，设计刚好与ＶＡ重叠） ｅ＝０．３ｍｍ，是图案与图案的间距。 ｎ＝（ｐｉｔｃｈ－３ｄ－６ｅ）／３，是三角形的宽边。 ｇ＝ｃ－ｂ，ｇ是出线端３个三角形宽边的桥接。 ｈ倒角作用是增大与压合焊盘的间距。
@ Infinitrue 2012
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屏 体 设 计 规 范
Notes:
Gw: Guard ring width ≥ 0.1mm. Ge≥ 0.1mm,typical 0.2mm,Ge is separation width guard ring and trace. Gt ≥0.4mm,(Guard ring edge to sensor glass outline).
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中心查达新所有电容式触摸传感系统的核心部分都是一组与电场相互作用的导体。
在皮肤下面，人体组织中充满了传导电解质(一种有损电介质)。
正是手指的这种导电特性，使得电容式触摸式按键应用于电路中，替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计，有下列要求：1.PCB触摸焊盘①.感应按键面积，即焊盘接触面积应不小于手指面积的2/3，可大致设计为5*6mm、6*7mm；且按键间的距离不小于5mm，如下图：②.连接触摸按键的走线，若是双面板尽可能走按键的背面，走在正面的画需保证离其他按键2mm以上间距；③.感应按键与覆铜的距离不小于2mm，减少地线的影响；2.感应按键面壳或外壳①.面壳材料只要不含有金属都可以，如：塑胶，玻璃，亚克力等。
若面壳喷漆，需保证油漆中不含金属，否则会对按键产生较大影响，可用万用表电阻档测量油漆表面导电程度，正常不含金属油漆的面壳电阻值应为兆欧级别或无穷大。
通常面壳厚度设置在0～10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度，例如亚克力材料一般设置在2mm～4mm之间，普通玻璃材料一般设置在3mm～6mm之间。
②.可以用3M胶把按键焊盘与面壳感应端黏连、固定，或者通过弹簧片方式焊接在PCB焊盘的过孔上与面壳感应端相连；如下图：③.触摸按键PCB与触摸面板通过双面胶粘接，双面胶的厚度取0.1～0.15mm 比较合适，推荐采用3M468MP，其厚度0.13mm。
要求PCB与面板之间没有空气，因为空气的介电系数为1，与面板的介电系数差异较大。
空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。
所以双面胶与面板，双面胶与PCB粘接，都是触摸按键生产装配中的关键工序，必须保证质量。
PCB与双面板粘接，PCB带双面胶与面板装配时都要用定位夹具完成装配，装配完成后，要人工或用夹具压紧。
为了保证PCB板与面板之间没有空气，需要在双面板上开孔和排气槽，并且与PCB上开孔配合。
设计夹紧夹具时，重点压触摸按键的部位，确保感应部位没有空气。
各类触摸屏sensor设计规范
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电容式触控电路设计的七个步骤
电容式触控电路设计的七个步骤电容式触控技术在厨房设备中的应用已经有几年了，例如在烤箱和煎锅的不透明玻璃面板后面采用分离按键实现。
这些触摸控制键逐渐替代了机械按键，因为后者具有使用寿命短、不够卫生等方面的问题，而且还有在面板上开孔安装按键的相关成本。
电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点，而逐渐成为触摸控制的首选技术。
此外，由于具有可扩展性，该技术还可以提供其它技术所不能实现的用户功能。
在显示屏上以软按键方式提供用户界面，这通常被称为触摸屏。
触摸输入滚动/指示功能器件，例如iPod音乐播放器上的点击式转盘，这类器件在消费市场已经获得广泛的认可，正在逐渐出现在更多的消费设备市场。
有两种基本类型的滚动器件：第一种是绝对报告类型，提供直接位置输出报告；另外一种是相对类型，这类器件提供用来增加或减少某个值的直接报告。
使用电容式感应的IC设计感应开关电路板与其它电路的开发流程略有不同，因为电容式开关的设计上会受到机构与其它电路设计上的影响，会有比较多的调整程序，所以需要一个比较复杂的开发流程，现就以出道较早且具有代表性的“Quantum ”产品的开发流程及要点介绍给大家，希望对需要的朋友有所帮助。
1.机构设计a.面板的材质必须是塑胶，玻璃，等非导电物质。
b. 在机构设计阶段同时也必需设计操作流程，以选择合适的产品，如果是按键的产品，要考虑是否有复合按键的设计，或是综合滑动操作及按键操作等，如果是以滑动操作的产品，就必须考虑是否需要切割出按键。
c.由於感应电极与面板接触点之间不能有空隙，所以机构设计上必须考虑将感应验路板直接黏贴在外壳面板的内侧，以及考虑面板的组装方式。
d.同样的，感应电极与手指之间不能有金属层夹在中间，所以面板上不可以有金属电镀及含金属超过15%的喷漆等会形成导电层的设计。
e.如果必须电镀或高金属含量漆，请在按键区域的边缘保留一圈不要电镀或喷漆，用以隔绝其他感应开关。
f.如果面板是有弧度而非平面，可以利用软板、弹簧、导电橡皮等导电物将感应电极延伸到面板上，并在面板内侧制造出感应电极，如果面板与感应电极之间有空隙也可以用这个方式填补空隙，或加厚感应电极区域的面板。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
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为12um/15um）如上图所示，金属线的长度需保证与ITO Patten接触部分的长度为30um；边缘走线处：在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离（0.45mm MIN）的基础上，通过0.3mm*2mm的金属PAD与ITO PAD压合，并通过0.03/0.03的线宽/线距引至FPC bonding区。
压合区域：此区域的PAD，a=b=>0.2mm，考虑到掩膜板的公差0.35mm，所以需保证PAD的长度（有效压合长度）为1.2mm MIN。
并在两边制作如下图所示的FPC热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPC bonding 对位标识。
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，进行尺寸标注,控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A15.3.13 玻璃大倒角方向及制作流向记号：如下图所示，玻璃大角一般在左上和右下（ITO面向上）；制作流向，一般自下而上。
大角和制作流向用于确定玻璃在制程中的放置；玻璃图形区域大小：500*400mm:玻璃大角方向玻璃流向方向5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-1 5.3.17 走线设计一般情况（mm ） 极限值（mm ） ITO 线粗 尽量粗 0.03(铬版) Metal 线粗 尽量粗 0.03、0.05(铬版) Gap尽量大0.036 ITO Film 结构Sensor 设计ITO Film 结构Sensor 结构暂时有两种，两层ITO Film 和三层ITO Film 结构。
CTP 设计与品质管控标准
厦门高卓立科技有限公司企业标准Q/GJCTP01—2012电容式触摸屏（GCTP）器件详细规范2012-12-11发布 2012-12-17实施 厦门高卓立科技有限公司发布前 言我公司于开业之初，1994年制定了企业标准《扭曲向列型液晶显示器技术条件》Q/35GD8501-94，于1997年对企业标准作了修改，发布了《GD系列扭曲向列型液晶显示器件企业标准》Q/GJ01-97，后于2002年对企业标准作了修改，发布了《GD系列（TN、HTN、STN）液晶显示器件详细规范》Q/GJ02-2002。
几年来由于公司生产的发展、技术的进步，公司在电容式触摸屏产品上形成了成熟、稳定的工艺。
因此有必要建立电容式触摸屏产品的企业标准，以适应市场、客户的需求。
本次《电容式触摸屏（GCTP）器件详细规范》为新增企业标准。
本规范根据《标准化工作导则第一部份：标准的结构和编制规则》GB/T1.1-2000编写，规范中各条款基本引用现有液晶显示器件国家标准和行业标准。
本规范于2012年12月发布，2012年12月实施。
电容式触摸屏（GCTP）器件详细规范1范围本规范规定了电容式触摸屏的命名方法、技术要求、质量评定程序以及标志、包装、运输、贮存等要求。
2 规范性引用文件GB/T 6250-1986 液晶显示器件名词术语GB/T 4619-1996 液晶显示器件测试方法GB 9436-88 液晶显示器件参数符号GB 2423-89 电子电工产品基本环境试验规程SJ/Z 2815-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表ISO 2859-5-2005 周期检查计数抽样程序及抽样表GB/T 191-2008 包装图示标志SJ 20078-1992 液晶显示器总规范SJ/T 10711-1996 移动通讯设备标准试验条件GB/T9286-88 涂层附着力划格法测试的评定标准3 符号、名词术语和缩写词3.1 本规范所用符号、名词术语和缩写词均采用自上述相应标准。
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5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗 尽量粗 0.03、0.05(铬版) Gap尽量大0.036 ITO Film 结构Sensor 设计ITO Film 结构Sensor 结构暂时有两种，两层ITO Film 和三层ITO Film 结构。
如下左图所示，为三层ITO Film 结构，其中ITO 面向下，ITO Film3为屏蔽层。
右图为两层ITO Film 结构，ITO 面向上。
ITO Film 结构Sensor 是采用印刷的方式制作各层布线。
将使用菲林和钢丝网进行印刷。
ITO 向下，三层ITO Film 结构 ITO 向上，两层ITO Film 结构下面为所使用菲林的结构：1） 保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。
里面可能包含无光泽试剂。
2） 感光乳剂层：均匀地涂有卤化银的微小晶体，以明胶作为介质。
3） 下涂层：该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。
4） 胶片基：使用了PET （聚对苯二甲酸乙二醇酯）。
这种材料有以下特点： 尺寸稳定性高；紫外线透射率高；弹性与光滑度适中； 5） 防静电层：涂有导电材料以去除静电。
6） 衬底层：用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低图像质量。
该层主要由明胶组成。
里面可能含有无光泽试剂；菲林制作流程：LensITO film 1 ITO film 2LensITO film 1 ITO film 2 ITO film 3/shield6.1 ITO Film结构Sensor具体设计ITO Film结构Sensor图形设计包括AG，ITO和保护蓝胶。
另外在图纸设计时需结合客户的要求和内部的工艺制程能力。
下面按照Atmel方案进行ITO图形的设计6.1.1 ITO 设计Atmel方案，ITO图形设计为条形，据图如下左图，ITO横向为发射极，ITO图形较宽；纵向为接受极，ITO图形较窄。
ITO图形具体通道设计1）根据Atmel的建议，通道数按照VA区尺寸以4.76mm为PIN距来计算，如上右图所示。
测试块印刷对位标记印刷方向膜面下标型号大角6.1.2 AG设计AG为导电银胶，面电阻较ITO低，一般用于触摸屏边框引线AG经与ITO图案压合后引至FPC热压处，需注意以下几点：1）A G的走线需满足丝印的最小工艺能力，线宽0.1mm；线距：0.1mm,2）A G现尽可能走直线或者与FPC的热压PAD做成W：0.5（MIN）;PITCH:1.0MM（MIN）;3）F PC bonding需做统一的标识；详见下图，线宽须做到丝印的最小能力其它IL，PL视产品结构以及内部工艺能力而定；6.1 .3 FPC热压区域设计FPC的热压区域设计需要考虑到贴合热压对位的便捷性，对位标记设计为：热压区域的银浆设计：图示a建议1mm（最小0.5mm）,b=>0.5mm. FPC与Sensor的对位标记的设计：如下图所示：其中打阴影部分为Sensor上面与FPC对位Mark部分。
白色线为FPC的外形线。
FPC热压位置正胶设计单模正胶设计7.2.1.2 电容玻璃正胶的设计电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割，则需要正面保护蓝胶的设计满足切割的工艺要求，在其进行切割时保证刀具周边的平整，减少切割时崩边、崩角的不良，降低微裂纹的深度，玻璃周边需要设计10mm的蓝胶宽度，并增加相应的丝印对位标记，如下图电容玻璃正胶设计7.2.2 背胶设计7.2.2.1 单模背胶的设计背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差，要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小0.8mm,保证切割时不能切到蓝胶，FPC屏蔽角及喷码保护区域与ＶＡ区区域要断开，断开的尺寸为丝印公差（目前一般为0.2mm），由于屏蔽脚压合精度不高，FPC屏蔽角保护区域为ＦＰＣ屏蔽角压合区域外形尺寸扩大１.５ｍｍ（但不能扩大到进入ＶＡ区域，若距离VA距离小于1.5mm,可以适当调整FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸）具体如下图所示7.2.2.2 电容玻璃背胶的设计电容玻璃切割时为背面向上，背胶只需要按照玻璃排膜方式将单模背胶按照阵列方式进行排列即可，如下图所示：电容玻璃背胶设计图纸8 FPC设计8.1 FPC材料介绍8.1.1FPC概述FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷电路板, 简称软板。
是由铜质线路(Cu)、PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE 聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。
具有优秀的弯折性及可靠性。
装配方式有插接、焊接、ACF/ACP 热压。
8.1.2 FPC 材料组成及规格8.1.2.1 基材Base film：基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
料厚（PI\PE)：12.5、25、50 、75、125um。
8.1.2.2 铜箔：依铜性可概分为电解铜（ED铜）、压延铜（RA铜）、高延展性电解铜（EDHD）。
料厚：18 um、35 um、70 um。
线路距外形最小公差：±0.1mm，局部重点部位±0.07mm线路距外形最小距离：0.2mm，建议0.25mm最小激光孔：0.1mm/0.3mm最小机械孔：0.2mm/0.4mm钻孔孔位公差：±0.05mm钻孔孔径公差：镀通孔±0.05mm，非镀通孔±0.025mm线到孔边最小距离：0.1mm，建议0.15mm孔边到孔边最小距离：0.1mm，建议0.15mm外形之内R最小半径： 0.2mm外形之外R最小半径：1mm外形公差：刀模± 0.2mm，钢模± 0.1mm，局部重点部位±0.05mm 最小蚀刻公差：± 0.03mm，一般±0.05mm文字最小高度：1.0mm，建议1.2mmACF端PAD之累计公差：一般铜 0.03~0.05%，无接着铜 0.015~0.025%8.2.2 FPC作业限制说明1. 对折180度之内缘R不可小于0.2mm.2. 折曲部所接触之玻璃边缘若太锐利会割损FPC表面,进而断裂.8.2.3 FPC的连接方式⏹连接B2B的接插件（Connecting with B2B connectors）⏹连接ZIF的接插件（Connecting with ZIF connectors）⏹热压异性的导电胶（Bonding by ACF/ACP）⏹焊接（Bonding by Soldering）8.2.4 FPC 设计及开模作样时要考虑的要点1 FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm，让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPC和PCB采用热压连接的方法也一样,金手指长度标注为A±0.2,在ITO金手指较短的情况下，≦1.1mm时可以标注为A(+0.2/0),使最大公差值不超过ITO长度值（尽量不要使FPC金手指超出PANEL边缘）。
但金手指长度不可小于0.75mm.2 FPC具有可挠性，但可折性较差，如果要折必须是具有双面PI的，铜箔材料采用压延铜，不允许在加贴PI的分界线上折，材料的厚度尽量选用薄的。
表面处理没有特殊要求的都采用镀金。
3 热压引脚的Pitch总值在标注时务必为X(0/-0.05),单个PIN宽度标注尺寸为Y±0.03; 这都是重点尺寸（在尺寸前面需加*号）。
脚宽大于0.3mm，或者PITCH值大于0.3mm可以不按此规定。
4 在FPC上有放置零件的，在选用材料时要用PI料而不能用PET料。
因为PET材料不可以耐高温，在SMT后会变形。
5 热压FPC到PAENL上的金手指背面需加12.5 um厚度的PI 补强，其长度需超出FPC金手指长度至少0.5mm，以防止FPC金手指受折而断裂。
6 FPC需要中间镂空的，选择铜箔厚度务必为35um；且基材和盖膜的开口必须错开0.3mm。
否则镂空金手指部分很容易折断。
7 需要多次弯折的FPC材料一定要选用压延铜，不要选用电解铜；且在弯折区域不可以设计焊盘，过孔等，弯折区域尽量设计为单面。
8 FPC需要与PCB热压连接时，在PCB板上的金手指两端需各留出4mm的范围，绿油需要避空，以免ACF堆积造成短路，PCB板上金手指的背面上下各2mm范围内尽量不要放置元器件，以免造成压接时需要掏空而影响连接性能。
9 FPC需要压焊（用机器压焊）在PCB板上，该处金手指设计为单面且厚度最大为0.06mm，最好厚度在0.05mm以下，一定要保证，否则压焊会出现大批不良。
10 如果我们设计的FPC是要客户去焊接的，需要在模组图最右侧标出组装示意图。
并在FPC图纸上注明镀金厚度0.05um最小。
如果客户要求FPC上只留焊盘，客户主板是用弹簧式的连接器与我们模组焊盘连接的，则要求焊盘镀厚金0.5um。
11 带插座的FPC联板时要注意固定平整，联板数量不宜太多，以免累积误差造成SMT偏位。