半导体器件导论_10
半导体材料导论描述课件

半导体材料在集成电路、微电 子器件、光电子器件等领域发 挥着关键作用,推动着科技的 进步与发展。
半导体材料在能源转换和存储 、传感器、生物医疗等领域也 具有广泛应用,为人类生活带 来便利。
半导体材料的发展趋势与前景
随着科技的不断发展,新型半导体材 料不断涌现,如二维材料、氧化物半 导体等,具有更优异的性能和更广泛 的应用前景。
硅基半导体是指以硅为基底制造 的半导体材料。自20世纪50年 代以来,硅基半导体一直是半导
体产业的主流技术。
目前,硅基半导体在集成电路、 微电子、光电子、通信等领域得 到了广泛应用,是现代信息技术
的基石之一。
随着技术的不断进步,硅基半导 体的性能不断提高,制造成本不 断降低,使得其应用领域不断拓
展。
半导体材料导论描述 课件
目录
• 半导体材料简介 • 半导体材料的物理性质 • 半导体材料的制备与加工 • 半导体材料的发展趋势与挑战 • 案例分析:硅基半导体的应用与发展 • 总结与展望
CHAPTER 01
半导体材料简介
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于金属和绝缘体之间,其导电能力随温度、光照和杂质等因 素发生变化。
硅基半导体的优势与局限性
硅基半导体的优势在于其成熟度高、 可靠性好、稳定性高、制造成本低等 。
然而,硅基半导体的局限性也很明显 ,如硅材料的带隙较窄、光电性能较 差等,限制了其在某些领域的应用。
硅基半导体的未来发展方向
1
随着科技的不断发展,硅基半导体将继续在高性 能计算、物联网、人工智能等领域发挥重要作用 。
详细描述
半导体是指那些在一定条件下能够导电的材料,其导电能力随温度、光照和杂质 等因素发生变化。在常温下,纯净的半导体通常表现为绝缘体,但当温度升高或 受到光照等外部因素影响时,其导电性能会显著增强。
半导体物理与器件 第10章

iB
6. the Modes of Operation
① cutoff mode: Vbe 0, Vbc0. Vbe0→ iE1= 0 Vbc0 → iC = 0
② forward-active mode: V be0, Vbc 0;
cutoff
Vbe0 → iE1 > 0 →iC >0
amplificationwithbipolartransistors102minoritycarrierdistributionpnjunctioncurrentisdeterminedbyminoritycarrierdiffusion?analysisandcalculationofminoritycarrierdistribution?determinetherelationbetweenthecurrentgainandthedevicestructurenpnplanarstructureedgeofspacechargeregioncommonmarksandsymbols符号定义npn和pnp晶体管nenbnceb和c区中的掺杂浓度下标代表区域xexbxc电中性eb和c区的宽度dedbdclelblcebcnpn晶体管pe0nb0pc0pexnbxpcxpexnbxeb和c区中的少子扩散系数eb和c区中的少子扩散长度eb和c区中的少子寿命eb和c区中的热平衡少子浓度eb和c区中总的少子浓度pcxeb和c区中的过剩少子浓度pnp晶体管ne0pb0nc0nexpbxncxnexpbxeb和c区中的热平衡少子浓度eb和c区中总的少子浓度ncxeb和c区中的过剩少子浓度1
3. The Basic Principle of Operation
Qualitative
半导体技术导论知到章节答案智慧树2023年南京理工大学

半导体技术导论知到章节测试答案智慧树2023年最新南京理工大学第一章测试1.现代电子器件大多是基于半导体材料制备的?参考答案:对第二章测试1.p型硅掺杂V族元素,n型硅掺杂III族元素。
参考答案:错2.半导体中电流由电子电流和空穴电流构成。
参考答案:对3.以能带隙种类区分,硅属于直接能带隙半导体。
参考答案:错4.以下哪种结构不是固体常见的微观结构类型?参考答案:结晶体5.从能级角度上看,导体就是禁带宽度很小的半导体。
参考答案:错6.半导体的电导率一般要大于绝缘体的电导率。
参考答案:对7.在半导体中的空穴流动就是电子流动。
参考答案:错8.通常来说,晶格常数较大的半导体禁带宽度也较大。
参考答案:错9.温度为300K的半导体费米能级被电子占据的几率为()?参考答案:1/210.通常对于同种半导体材料,掺杂浓度越高,载子迁移率越低。
参考答案:对第三章测试1.通常情况下,pn结p区和n区的半导体材料不相同。
参考答案:错2.pn结加反偏压时,总电流为0。
参考答案:错3.平衡状态下pn结的能带图中,p区和n区的费米能级是分开的。
参考答案:错4.金属与n型半导体接触形成欧姆接触,此时金属的功函数应当大于半导体的功函数。
参考答案:错5.欧姆接触也称为整流接触。
参考答案:错6.通常,超晶格结构是基于异质结设计的。
参考答案:对7.n型增强型MOSFET的基底是n型半导体。
参考答案:错8.MOSFET的饱和漏极电流大小是由漏极电压决定的。
参考答案:错9.MOSFET的栅极氧化层采用High-K材料的目的是增加栅极电容。
参考答案:错10.BJT可用于恒定电流源的设计。
参考答案:对第四章测试1.太阳能电池可以吸收太阳光的所有能量。
参考答案:错2.Voc是指短路电压。
参考答案:错3.太阳能电池上表面的电极会遮挡电池吸收的阳光。
参考答案:对4.以下几种太阳能电池中,效率最高的是()?参考答案:GaAs太阳能电池5.半导体光探测器本质是一个pn结,这类器件工作在pn结电流电压特性曲线的第()象限?参考答案:III6.对于同种半导体材料,通常PIN型光探测器的灵敏度要高于APD光探测器。
《半导体器件》PPT课件

b
+
D1
RL uO
D2
_
输出 波形
1.3.3 限幅电路
+ –
R
D1
D2
++
A Ri
––
工作原理
a. 当ui较小使二极管D1 、D1截止时
电路正常放大
b. 当ui 较大使二极管D1 或D1导通时
+ –
输入电压波形
ui
R
D1
D2
++
A Ri
––
0 t
R
+
D1
D2
++
A Ri
–
––
输出端电压波形
ui
因此,理想二极管正偏时,可视为短路线;反偏 时,可视为开路。
在分析整流,限幅和电平选择时,都可以把二极 管理想化。
1.3 半导体二极管的应用
1.3.1 在整流电路中的应用
整流电路(rectifying circuit)把交流电能转换为直流电能的电
路。
整流电路主要由整流二极管组成。经过整流电路之后的电压已经不 是交流电压,而是一种含有直流电压和交流电压的混合电压,习惯上 称单向脉动性直流电压。
1.2 半导体二极管
二
1.2.1 半导体二极管的结构和类
极
型
外壳
引线 阳极引线
管
铝合金小球
就
是
PN结
一
N型锗片
触丝
个
N型硅
金锑合金
封
底座
装
的
阴极引线
PN
结
点接触型
平面型
半导体二极管的外型和符号
正极
第1章 半导体器件

半导体器件是用半导体材料制成的电子器 件。半导体器件是构成各种电子电路最基 本的元件。
1.1.1 半导体的导电特征
半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的 物质,如硅(Si)、锗(Ge)。硅和锗是4价元素。
1.热激发产生自由电子和空穴 每个原子周围有四个相邻的原子,原子之间 通过共价键紧密结合在一起。两个相邻原子共 用一对电子。 室温下,少数价电子挣脱共价键的束缚成 为自由电子,在共价键中留下一个空位这个空 位称为空穴。失去价电子的原子成为正离子, 就好象空穴带正电荷一样。
两个PN结把半导体分成三个区域。这三个区 域的排列,可以是N-P-N,也可以是P-N-P。因此, 三极管有两种类型:NPN型和PNP型。
C 集电结 N P N E 集电区 基区 B 发射区 E C
NPN型
B 发射结
C 集电结 P N P E 集电区 基区 B 发射区 E C
PNP型
B 发射结
正箭 向头 电方 压向 时表 的示 电发 流射 方结 向加
1.4.2
电流放大作用
(1)产生放大作用的条件 内部:a)发射区杂质浓度>>基区>>集电区 b)基区很薄 外部:发射结正偏,集电结反偏 (2)内部载流子的传输过程 a)发射区向基区注入多子,形成发射极电流 iE b)多子在基区中扩散与复合,形成基极电流 iB c)集电区收集扩散过来的多子,形成集电极电 流 iC
1.3 特殊二极管
1.3.1 稳压管
阳极 阴极
稳压管是一种用特殊工艺制造的半导体二 极管,稳压管的稳定电压就是反向击穿电压。 稳压管的稳压作用:电流增量很大,电压变 化很小。
稳压管的主要参数: (1)稳定电压UZ:反向击穿后稳定工作的电压 ( 2)稳定电流 IZ。工作电压等于稳定电压时的 电流。
半导体器件 PPT课件

本征半导体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。 在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶 体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四 个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相 临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。
硅和锗的晶 体结构:
7
硅和锗的共价键结构
+4 +4表示除 去价电子 后的原子
+4
21
空间电荷区, 也称耗尽层。
20
内电场越强,就使漂移 运动越强,而漂移使空 间电荷区变薄。 P型半导体漂移运动 内电场 Nhomakorabea N型半导体
- - - - - -
- - - - - - - - - - - - - - - - - -
+ + + + + +
+ + + + + + + + + + + + + + + + + + 扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽,
二、P 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼 (或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质 取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的 半导体原子形成共价键时, 空穴 产生一个空穴。这个空穴 +4 可能吸引束缚电子来填补, 使得硼原子成为不能移动 的带负电的离子。由于硼 +3 原子接受电子,所以称为 硼原子 受主原子。
你们好
模拟电子技术基础
第一章
半导体器件
2
第一章
§ 1.1 § 1.2 § 1.3
半导体器件
半导体的特性 半导体二极管 双极结型三极管
半导体器件

电子技术分类
模拟电子:模拟信号.分析信号的产生和处理 过程.
数字电子:数字信号.分析输入和输出的逻辑 功能.
重点
1.半导体二极管的单向导电性及特性曲线 2.半导体三极管的电流分配和放大作用 3.半导体三极管的输出特性曲线和三种工作
状态
1.1 半导体基础知识
【结论】掺入的杂质元素的浓度越高, 多数载流子的数量越多,导电能力越强。 少数载流子是热激发而产生的,其数量的 多少决定于温度。
无论是P型半导体还是N型半导体都是 中性的,对外不显电性。
12
1.1.3 PN 结及其单向导电性
1)PN结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
(2)温度特性
温度增加使导电率大为增加 热敏器件
(3)光照特性
光敏器件 光电器件
光照不仅使导电率大为增加还可以产生电动势
1.1.2 杂质半导体 杂质半导体(N型半导体、P型半导体) 在纯净半导体中掺入某些微量杂质,其导电能力将
大大增强 1.N型半导体:在纯净半导体硅或锗中掺入磷、
砷等5价元素,靠自由电子导电。
8
1.N型半导体
硅原子 +4
多余电子
+4
磷原子
+4
+4
+4
电子空穴对 自由电子
N型半导体
+5 +4
++ + + ++ + +
+4 +4
++ ++
半导体器件 绪论

1m
Vacuum valves
1 cm
Transistor
1 mm
Integrated circuits
VLSI
10 nm
1A
2019/6/28
Molecular dimensions
1950 1970 1990 2010 2030
Year
Semiconductor Devices
From Intel
Source: Intel
2019/6/28
30 nm
20 nm
10 nm
Metal Gate High-k
Si Substrate
5 nm
Tri-Gate
Nanowire
5 nm
S DS
G
III-V Carbon Nanotube
FET
Future options subject to research & change
metal electrode
CH4
nanotube
2019/6/28
900 ºC
Semiconductor DeviHce. Ds ai, et al, Nature 395, 878 (1998). 32
中国科学技术大学物理系微电子专业
Infrastructure: Nanotube CVD Generation I
reverts the doping from p type to n type.
2019/6/28
Semiconductor Devices
34
中国科学技术大学物理系微电子专业 Integrated Nanotube Systems:
Complementary Carbon Nanotube Inverter
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
《半导体器件导论》第10章双极型晶体管例10.1 确定npn双极型晶体管基区的过剩少子电子浓度。
Τ=300Κ时,硅双极型晶体管的各区均匀掺杂,掺杂浓度分别为N E=1018cm−3,N B=1016cm−3,B-E结正偏电压V BE=0.610V。
假设中性基区宽度x B=1μm,少子扩散长度L B=10μm,试确定x=x B2⁄处的实际少子浓度[参见式(10.15a)]与理想情况的线性少子分布[参见式(10.15b)]之比。
【解】由半导体物理知识,可得n BO=n i2N B =(1.5×1010)21016=2.25×104cm−3对实际分布,有δn B(x=x B2)=2.25×104sin h(110)×{[exp(0.6100.0259)−1]sin h(1−0.510)−sin h(0.510)}或δn B(x=x B2)=1.9018×1014cm−3对线性近似,有δn B(x=x B2)=2.25×10410−4×{[exp(0.6100.0259)−1](0.5×10−4)−(0.5×10−4)}或δn B(x=x B2)=1.9042×1014cm−3取实际浓度与线性近似之比,可得R=1.9018×10141.9042×1014=0.9987【说明】当x B=1μm,L B=10μm时,我们可以看到,基区内实际的过剩少子浓度与线性近似的少子浓度非常接近。
例10.2 确定晶体管发射区的过剩少子浓度,并与基区过剩少子浓度进行比较。
若硅双极型晶体管的参数与例10.1完全相同,试确定δp E(x′=0)δn B(x=0)⁄【解】由式(10.20a),可得δp E(0)=p EO[exp(eV BEkT)−1]由式(10.13a ),可得δn B (0)=n BO [exp (eV BEkT)−1]因此δp E (0)δn B (0)=p EO n BO =n i 2N E ⁄n i 2N B ⁄=N B N E =10161018即δp E (0)δn B (0)=0.01 【说明】随着对双极型晶体管分析的深入,我们将看到对于性能良好的晶体管,这个比需求相当小。
例10.3 计算集电区内的距离。
考虑偏置在正向有源模式的npn 双极型晶体管的集电区。
与L c 相比,x ′′为何值时,少子浓度达到热平衡值的95%? 【解】联立式(10.23)和式(10.26),可得少子浓度为p C (x ′′)=-p C0exp (−x ′′L C) 或p C (x ′′)p C0=1-exp (−x ′′L C) 对于p C (x ′′)p C0⁄=0.95,有x ′′L C≈3 【说明】为了使集电区的过剩少子浓度达到上面分析假设的稳态值,集点区必须相当宽。
然而,这种条件并不是对所有情况都成立。
例10.4 为使发射结注入效率γ=0.9967,试确定发射区掺杂浓度与基区掺杂浓度之比。
考虑一个npn 双极型晶体管,为了简单,假设D E =D B ,L E =L B ,以及x E =x B 。
【解】由题设可知,式(10.35a )可简化为γ=11+p EOn BO=11+n i 2N E⁄n i 2N B⁄因此γ=11+NBN E =0.9967所以N B N E =0.00331 或 NE N B=302 【说明】为了获得高发射结注入效率,发射区修杂浓度必须远大于基区掺杂农度。
例10.5 若晶体管为pnp 双极型晶体管,且D B =10cm 2s ⁄,τBO =10−7s 。
为了使基区输运系数αΤ=0.9967,试确定基区宽度。
【解】前面推导的基区输运系数对pnp 和npn 晶体管都成立,可表示为αΤ=1cos h (xB L B ⁄)=0.9967因此x BL B=0.0814 我们有L B =√D B τBO =√(10)(10−7)=10−3cm所以基区宽度为x B =0.814×10−4cm =0.814μm【说明】基区宽度略小于0.8μm ,即可满足上述基区输运系数的要求。
在大多数情况下,基区输运系数并不是双极型晶体管电流增益的限制因素。
例10.6考虑T =300K 时的npn 双极型晶体管,同时假设J ro =10−8 A cm 2⁄,J so =10−11A cm 2⁄。
若要使复合系数δ=0.9967,试计算B-E 结所需的正偏电压。
【解】由式(10.44)可得,复合系数为δ=11+Jro J so exp(−eV BE 2KT)因此,有0.9967=11+10−810−11exp(−eV BE 2KT )重新整理上式,可写出exp (+eV BE 2KT )=0.9967×1031−0.9967=3.02×105因此V BE =2(0.0259)ln (3.02×105)=0.654V【说明】本例表明复合系数可能成为双极型晶体管电流增益的重要限制因素。
在本例中,如果V BE 小于0.654V ,则复合系数δ将在设定值0.9967之下。
例10.7 T =300K 时,硅npn 双极型晶体管的参数如下,试计算共射极电流增益。
D E =10cm 2s ⁄ x B =0.70μm D B =25cm 2s ⁄ x E =0.50μm τEO =1×10−7s N E =1×1018cm −3 τBO =5×10−7s N B =1×1016cm −3 J ro =5×10−8 A cm 2⁄ V BE =0.65V 由上述给定参数,可得如下参数p EO =(1.5×1010)21×1018=2.25×102cm −3 n BO =(1.5×1010)21×1016=2.25×104cm −3L E =√D E τEO =10−3cm L B =√D B τBO =3.54×10−3cm【解】由式(10.35a ),可得发射结注入效率γ=11+(2.25×102)(10)(3.54×10−3)(2.25×104)(25)(10−3)∙tan h (0.0198)tan h (0.050)=0.9944由式(10.39a ),可得基区输运系数αT =1cos h(0.70×10−43.54×10−3)=0.9998由式(10.44),可得复合系数δ=11+5×10−8J so exp(−0.652(0.0259))其中J so =eD B n BOL B tan h(xB L B)=(1.6×10−19)(25)(2.25×104)3.35×10−3tan h (1.977×10−2)=1.29×10−9A cm 2⁄将上式代入复合系数计算式,可得δ=0.99986.因此,共基极电流增益α=γαT δ=(0.9944)(0.9998)(0.99986)=0.99406由共发射极电流增益和共基极电流增益的关系式,有β=α1−α=0.994061−0.99406=167【说明】在本例中,发射结注入效率是电流增益的限制因素。
例10.8 计算中性基区宽度随C-B 结电压的变化。
T=300Κ时,均匀掺杂硅双极型晶体管的基区掺杂浓度N B =5×1016cm −3,集电区掺杂浓度N C =2×1015cm −3,假设基区宽度x B =0.7μm 。
当C-B 结电压在2~10V 内变化时,试计算中性基区宽度的变化。
【解】扩展进基区的空间电荷区宽度可写为x dB ={2ϵs (V bi +V CB )e [N C N B 1(N B +N C)]}12⁄ 或者x dB ={2(11.7)(8.85×10−14)(V bi +V CB )1.6×10−19×[2×10165×10151(5×1016+2×1015)]}12⁄整理上式,可得x dB =[(9.96×10−12)(V bi +V CB )]12⁄內建电势为V bi =KTeln (N BN C n i 2)=0.718V当V CB =2V 时,x dB =0.052μm ;当V CB =10V 时,x dB =0.103μm.由于B-E 结正向偏置,空间电荷区很窄,所以常常忽略。
这样我们就可以计算中性基区宽度。
当V CB =2Vx B =0.70-0.052=0.648μm当V CB =10V 时x B =0.70-0.103=0.597μm【说明】本例表明,当C-B 结电压在2~10V 之间变化时,中性基区宽度可以轻易地改变8%。
例10.9 计算集电极电流随中性基区宽度的变化,并估计厄利电压。
均匀掺杂硅npn 晶体的参数与例10.8相同。
假设D B =25cm 2s ⁄,V BE =0.60V ,且x B ≪L B 。
【解】由式(10.15a )可得,基区过剩少子电子浓度为δn B (x )=n BO {[exp(eV BE KT )−1]sin h (x B −x)L B −sin h xL B}sin h(B L B)若x B ≪L B ,则(x B −x )≪L B ,可以写出如下近似sin h (x B L B)≈(xB L B) 和 sin h(x B −x )L B≈(x B −x )L B因此,δn B (x )的表达式可近似为δn B (x )≈n BO x B {[exp (eVBE KT)−1](x B −x )−x}集电极电流为|J C |=e D Bd [δn B (x )]dx ≈eD B n BO x B exp (eV BEKT) 计算n BO 值,可得n BO =n i 2N B=(1.5×1010)25×1016=4.5×103cm −3若令V CB =2V (V CB =10.6V )时的基区宽度x B =0.597μm 。
在这种情况下,由|J C |=3.47A cm 2⁄。
由式(10.45a )可写出dJ C dV CE =J C V CE+V A =∆J C∆V CE由电流和电压的计算值,有∆J C ∆V CE =3.47−3.2010.6−2.6=J C V CE+V A ≈ 3.202.60+V A所以厄利电压近似为V A ≈92V【说明】本例说明,当中性基区宽度随B-C 结空间电荷区宽度变化时,集电极电流是如何变化的。