ED-3-CH-012底片检测机操作作业标准
当开机完成后会出现如下画面，使用鼠标点选
点选图示或
首先做像素校正，凡做过像素校正后，点选控制平台上图示，
先前所做像素校正的坐标位置。
若做原点复归动作时，按下控制平台上图示Alt + Home即可。
移动速度控制微调
虚拟平台，使用鼠标点选任一位置做快速移动。
使用键盘上的Alt +
使用微调方式做精确镜头移动，将光标移向画面某处，再点选鼠标左键二下，镜头将立即移动到该位置。
检测底片前须做调整倍率、光圈、焦距，其中在执行像素校正
要(如上图所示)，主要目的是使画面清晰，检测出的底片圆形数值为准
确。
准备一张校正圆片，选取1mm（或其它适当且已知尺寸物体）
备注：错误的圆形校正
程序会判断所校正的物体是圆形或是矩形，当程序判断矩形物体多于圆形物体时，将会出现如下图所示之画面。
自动检测及盖章
自动检测底片时，在平台上需先设定检测范围，第一点位置选定好时按下绿色方块第二点选定好时按下红色方块(如下图所示)。
设定范围后，鼠标点选图示或输入F4，立即自动检测
瑕疵数量检示表)，检测出有瑕疵的画面张数上限为张，当瑕疵画面数量接近此数值时，可能发生原因：
b. 光圈需重新调整
c. 底片不洁
图示或输入
当检测完底片时，欲查看目前瑕疵画面缺点。
利用鼠标点选图示或输，会启动检测功能，同时会在缺点位置以不同颜色的方框显示缺点类型。
欲查看缺点画面时，利用移至上一张或
按键连续跳五张，若需自动拨放瑕疵影像，使用
瑕疵影像图示或输入F11，中途欲停止则按下空格键
使用者欲移动到取像的缺点位置时，则可按下移动并取像检视(Left)图示或，镜头就会移动到此缺点位置。
示；若需单张盖印时，按下
当系统执行自动检测、盖印、线宽/ 线距/ 圆形/ 矩形/
距离量测，都会把缺点总数及量测结果显示在Running Recoder 下图所示)，在启动程序后，此表单会自动显示出来。
打开后将会出现参数设定的对话框(如下图所示)，将依照使用者的需求来调整参数设定值。
门坎值设定；又名灰阶值设定。
对比加强值
调整检测框大小。
平滑处理设定
速度
欲做资料比对用时，建议不勾选。
另外核心检测参数中所有的检测方式都有一个缺点，就是会将原本合乎设计规则的锐角形状判断为缺点，如下图所示。
为了防止程序对此形状的物体误判，参数设定中提供了避开锐角
的选项且设定一个数值后，当程序发现物体疑似为锐角时，则会利用此一设定值作进一步的判断，检查此夹角的两个边是否超过使用
此一检测方法是利用模型比对的方式而非
测。
在使用此参数时使用者需先建立或加载欲忽略的模型资料库，若勾选此一参数，程序在进行检测时会先利用
当检测到有缺点时则进一步利用已建立完成之模型资料库所定义的模
线宽/线距检测可检测线条上较为大且平滑之凸出及凹口的缺点，其检测出的结果如下图(c)、(d)所示。
：
本系统提供自动核心检测的功能，让系统找寻适当的参
，以便日后同类型底片可继续使用，我们可在参数设定中按下储存检测参数
可在参数设定中按下读取检测参数
此功能最主要把显示框变大或缩小，让使用者可以清楚知道缺点的所在。
径，以便做资料比对准备处理。
整数字越大速度会越慢，调整数字越小速度会越快。
可勾选移去尘埃并且与透明度配合，表示当检测出的透明度高于
判断为尘埃(不检出)。
时，可能会因为画面边缘被切割而造成大量假性缺陷。
因此正常情况非必要不建议使用此项。
射线检验操作规程详解
射线检验操作规程1.0目的制定本规程的目的就是指导射线检验人员正确的进行检验工作,规则中包括射线检测设备和器材及射线的技术参数选定、现场检验步骤、射线安全防护、暗室cv处理以及最终的底片评定等内容。
2.0 射线检验范围射线检验法适用于金属材料（如焊接件、铸、锻件）、非金属材料及组合件等内部质量的检验。
本规程规定2-100mm母材厚度钢熔化对接接头焊缝的X射线和γ射线照相方法。
3.0 人员资格从事射线检验的人员应持有ABS、中国船检、DNV或其他机构颁发的射线检验二级资格有效证书。
4.0 管理职责4.1 设备管理责任为了正确使用和充分发挥仪器的功能，顺利完成射线检验工作，设备应有专人管理负责，设备的进出有登记，领取设备，必须有管理人员签字，同时还要有安全员签字。
设备在运输及现场运作过程中，应有工作主管负责。
设备发生事故，应填写在运转记录中，分析事故发生的原因。
4.2 射线现场作业管理者职责现场从事射线作业的人员，由主管负责统一指挥，其对安全、工作质量负责。
4.3 暗室的管理职责暗室操作人员应严格按自动洗片机操作规程操作，随时注意自动洗片机的运转情况，严格调试控制显、定影温度和烘干温度，检查显、定影的补充情况，以及辊子运转情况是否良好，发现异常应随时停机检查处理。
手工冲片装置等应精心使用和保管显、定影的化学药品，按规定必须要有质量合格证明，应按规定的比例和顺序配制显、定影液。
胶片不应大量存放暗室，应随用随领，以防变质。
暗室红灯应调整适当的亮速，以防底片产生附加灰雾度。
4.4 评片职责具有II级及以上资格的检验人员才能评片，评片人应在了解射线照相操作人员所提供的实际操作情况及参考图纸和原始记录的基础上，进行底片评定，然后签发射线报告，评片人员应对评定的底片和报告负有责任。
评片报告、档案资料应按年、月，按一定的编排顺序装订成册归入档案，由专人进行管理，一般底片和档案资料报告等技术文件存期为5年，压力容器方面的底片和技术文件资料为7年。
拍片探伤机的操作方法
拍片探伤机的操作方法
拍片探伤机是一种常用于工业检测领域的设备，用于检测材料或零件的内部缺陷或异物。
其操作方法大致如下：
1. 准备工作：
- 将被检测的材料或零件安装在探伤区域的台架或夹具上，确保其固定稳定。
- 确保拍片探伤机的电源已连接并开启。
2. 调整设定：
- 根据被检测材料的类型和厚度，选择适当的探头和探伤频率。
- 调整机器上的探头位置和角度，使其与被检测材料保持适当的接触。
3. 启动设备：
- 按下机器上的启动按钮或开关，开始拍片探伤机的工作。
此时设备将会开始发送声波信号，并接收返回信号。
4. 解读结果：
- 拍片探伤机根据接收到的信号，通过声波回波的变化来判断材料内部是否存在缺陷或异物，并将结果以图像或数据的方式显示出来。
- 检测人员通过观察显示的图像或数据来判断被检测材料的质量，并根据需要决定是否需要进行进一步的检查或处理。
5. 结束操作：
- 在完成检测任务后，及时关闭拍片探伤机的电源，并进行相关的设备清理和维护工作。
需要注意的是，拍片探伤机的具体操作方法可能会因设备型号和使用场景的不同而有所差异，因此在实际操作前应仔细阅读设备的操作说明书，并根据需要进行相应的调整和配置。
此外，拍片探伤机的操作需要经过专业培训和资质认证的人员进行，以确保操作的准确性和安全性。
X线检查机操作规范
正常运转中
1.填写X线检查机运作管理记录
2.要根据品管规定的检查次数将被剔除产品重新进行检查,在规定的检查次数仍被剔除的产品则视为不合格品,严禁将其再混入合格产品中
3.作业中若有任何异常情况应及时向组长反应,不得擅自解决
3.X线检查机
完成检查任
务后
1.X线检查机完成检查任务即可停机
2.填写完X线检查机运作管理记录并确认无误后交由组长保管
xxx食品有限公司
生产设备操作规范
制定20xx年xx月xx日
资料编码：xxx
实施20xx年xx月xx日
页码：x
编制：
审核：
3.关闭X线检查机电源
4.对X线检查机,传送带进行必要的擦拭
5.清理包装过程中遗留的垃圾入垃圾桶中,一并扔到厂区指定大垃圾桶中
6.一切确认无误后即可离开
4.注意事项:
1.除指定的操作人员外一切员工均不得擅自操作X线检查机
2.X线检查机作业过程中一切人员严禁将手伸入X线照射区,防止辐射伤害。
3பைடு நூலகம்出现一切异常情况要及时通知组长
X线检查机操作规范
X线检查机操作规范
顺序
作业内容
1.X线检查机
正常运转前
1.确认X线检查机的电源已开
2.确认X线检查机四周无影响X线检查机正常运转的杂物等
3.确认无误后即可打开X线检查机开关
4.将产品设定为今天生产的产品
5.用测试品对X线检查机进行测试确认其可正常运转
6.确认无误后即可开始X线检查任务
无损检测设备操作规程
无损检测设备操作规程γ射线探伤机操作规程1．操作人员必须经过卫生防疫部门培训学习取得上岗证后，才可从事γ射线探伤机操作工作。
2．上岗人员必须穿戴防护用品（防护服等），携带报警仪，佩戴个人计量笔。
3．根据规范要求，计算出曝光时间，划定安全区域，设置警界标志。
4．工作必须在划定的区域内进行，并设置明显标志或信号，并设专人负责现场保卫，防止无关人员误入危险区，造成事故照射。
5．用剂量仪检查源是否在装置内，然后按下列步骤工作：5.1．根据需要的条件确定用几根输源管然后铺设输源管，但不允许用多于两根输源管进行工作，管与管连接要牢固，弯曲半径不得小于300mm，并检查有无损坏或砸扁现象，防止卡源事故。
5.2．将输源管端部曝光头用固定夹（架）牢固安放到曝光焦点处。
5.3．将探伤机主件放在输源管与之相连处，将源顶鞭卸下插入主机端部一小管内，接上输源管。
5.4．铺设控制导管，弯曲半径不得小于200mm，检查控制部件阳接头是否磨损（弯曲），操作是否灵活，有无卡死现象。
5.5．将锁打开，旋转选择到连接位置，卸下端盖。
5.6．在垂直方向，将控制部件驱动点一端的阳接头插入源组件阴接头内。
5.7．将驱动缆转90度与源组件成180度，严禁未装到位乱扭，防止接头被扭弯。
5.8．合上连接爪，将定位环推上，插入主件孔内，旋转选择到工作位置。
5.9．将源送到曝光位置，在摇动过程中，监视行程计数器，源快到位置时手柄摇动不得用力过猛，摇不动即到位，并检查行数器数字是否与输源管长度相符。
同时记录曝光时间。
6．回程时的工作步骤6.1．到预定曝光时间后，反向摇动曲柄，直到曲柄摇不动为止，行程计算数字应为0，在此过程中用剂量计监测，读数逐步升高，然后又回到本底值，此时源已回到探伤机主件内。
6.2．用剂量仪进一步检查源是否回到安全屏蔽位置。
6.3．旋转选择到连接位置，取下连接爪定位环。
6.4．打开连接爪，将驱动缆旋转到90度，从阴接头内取出阳接头。
射线胶片照相检测Ⅲ级人员资格考核实际操作考试规定
附件2：射线胶片照相检测Ⅲ级人员资格考核实际操作考试规定一、实操时间：55分钟（含操作前的准备时间）。
二、数量：考官随机抽取一袋底片（每袋10张，不得以任何理由拒评）。
三、执行标准：NB/T47013.2-2015。
四、底片的放置1、底片左上角标注了底片编号、材质及母材的厚度，底片编号为1-10号，要求与底片评定表中的序号相对应。
2、评片时，要求底片左上角的标签正面放在观片灯的左上角。
五、底片有效评定范围的确定：1、底片评定范围的长度：每张底片左右两端各扣除10mm，其余均属于底片评定范围的长度，在底片评定范围的缺陷（或评定框）如延伸到片端10mm内，其计量也应包含片端10mm内的缺陷的数量和尺寸。
2、底片评定范围的宽度：底片上焊缝影像加上焊缝两侧的热影响区均属于底片评定范围的宽度。
六、缺陷的定性、定量及定位1、定性：均以英文字母代替，不得写中文。
缺陷性质代码按底片评定表上填写。
2、定量：（1）当底片上存在两种或两种以上类型的缺陷时应分别评出，并确定其数量和尺寸。
（2）在一张底片上存在多处性质相同的危险性缺陷时（如裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣等），要分别评出其数量及尺寸。
多处性质相同缺陷的表示方法：（3）一张底片上如有多处横向裂纹存在时，要找出裂纹总条数，并测量其中最长的一条长度尺寸，表示方法为（A10×5，即裂纹共5条，最长的为10mm）。
（4）一张底片上存在多处圆形缺陷，无其它缺陷时只需按标准规定找出其最严重部位的数量，其余的圆形缺陷只做标识。
（5）圆形缺陷的黑度不作为这次评级的依据。
3、定位：只需标明缺陷的相对位置，不必要测量该缺陷距片端或中心的尺寸。
具体填写要求按评片表中规定（见附表）。
七、缺陷的评级：应按标准规定进行评级，如需要综合评级和夹渣组评定，应在备注栏中加以说明，也可以在定位栏中直接表示。
综合评级的表示方法：八、管子对接焊缝底片评定1.单面焊根部出现的未熔合也可以按根部单侧未焊透进行评定但评级时应以注明。
焊缝X射线探伤技术操作规定
焊缝X射线探伤技术操作规定一、为使国家有关标准在我公司X射线无损检测工作中的正确实施，确保产品质量，特制定了本规定，RT人员必须遵照执行。
二、探伤室根据委托单上的探伤要求，对工件进行RT检测。
作业班由2-3人组成，带班者必须有RT-Ⅱ资格证，并对本班工件质量及人身、设备安全负责。
三、根据工件的具体情况选用X光机，严格按使用X光机操作规程进行工作。
带班人要贯彻执行《X射线操作工艺》。
四、当被检工件、结构、材质、形状及焊接材料、工艺重大变化时，应作射线照相检验工艺评定，直到结果满足有关标准、技术文件的要求。
五、确保拍片质量的规定：⑴.底片上的定位标记和全部识别标记，应按规定摆放正确、齐全、一般不得用手写的方法，事后任意涂改或添补。
底片编号，铅皮尺不允许压焊缝。
底片编号见《焊接操作工艺》。
⑵.象质计必须放在射线源侧，被检区长度1/4处，钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置外。
当射线源一侧无法放置象质计时，也可放在胶片一侧的表面上。
⑶.操作时，要注意调整机头，使射线束应指向被检部位中心，并在该点与被检区平面或曲面的切面垂直。
暗室处理严格按照操作规程进行，若黑度达不到应找原因。
⑷.所得射线底片不应有机械的、化学的或其它工艺性的雾迹、花纹、水迹、化学色素、划痕、指纹、邹折、污物等。
射线照相质量标准按JB4730-2005标准。
六、射线探伤原始记录及探伤报告规定。
射线探伤记录及拍片部位图是产品质量档案的重要资料之一，是填写产品出公司质保书、合格证的重要依据，要求会制部位图字体要工整、标记号码清晰。
部位图上应有符号说明及方位批示，缺陷返修情况。
底片及经有关人员签字的原始记录和检验报告必须妥善存七年以上，以备随时查核。
AOI操作规程
AOI操作规程拟制：钟浪审核：会签：1.目的：1.1 .编制并强制实施本作业指导书,确保设备操作员正确地维护、使用AOI设备，确保机器处于稳定、良好状态。
1.2 .规范使用AOI设备,确保生产产品符合工艺技术要求。
1.3 .规范使用AOI设备,确保设备及人身安全。
2. 使用范围：适用于ALD-H-350 、520 AOI设备3. 操作条件：3.1. 作业员上岗前穿好防静电工作服、鞋、手套、手镯；3.2．检查环境温度要求在10-35℃,湿度在35~80%.且不受阳光直射。
4. 操作步骤：4.1. 打开机器主电源,机器将进入操作系统，双击桌面图标，进入设备操作主画面。
4.2．进入“其他”菜单，点击“改变编辑模式”，然后输入密码：123456进入编辑模式。
（见屏幕右下角）4.3．在编辑模式下进入“文件”菜单点击“新建文件OR程序装载”读取现要生产的程序。
4.4．根据PCB宽度，旋松机器压扣上的固定螺母（如右图），以调节放置PCB轨道至合适宽度，旋紧固定螺母。
拟制：钟浪审核：会签：固定螺母4.5．X，Y平台回到加载位后，将PCB 放置于轨道上，注意PCB靠左边压紧。
此时执行第（2）项操作，改变操作状态为操作模式。
同时按下机器平台两边的绿色测试按钮开始测试。
“测试”按钮4.6．检测完毕后如果有不良品则会出现“缺陷图片”对话框（如下图），黄色元件框内即为当前NG的元件缩略图中红色框内表示NG图片在PCB上的实际位置此位置显示的是当前错误图片的标准图1003图左侧黄色框区域表示不良点，相应图右侧上方红色框为不良点在PCB上的实际位置。
图右侧下方则为实际被测不良点与标准图库的图象对比。
此时从机器中拿出PCB，按PageUP/PageDown或如下图四个按钮翻页查看所有缺陷图片与PCB上的实际位拟制：钟浪审核：会签：置对比，看到不良的则贴上不良品标识送修，误判的则PASS。
直到翻到最后一个缺陷图片后按空格键关闭“缺陷图片”对话框，到此完成了一块PCB的检测，再重复以上步骤检测下一块PCB。
陶瓷检测仪操作规程(3篇)
第1篇一、仪器准备1. 确保陶瓷检测仪处于正常工作状态，电源线、信号线等连接正确。
2. 检查仪器内部是否有灰尘、杂物等，如有，请用干净布擦拭。
3. 检查仪器各部件是否完好，如有损坏，请及时更换。
二、仪器开机与预热1. 打开陶瓷检测仪电源开关，等待仪器自检完成。
2. 根据仪器说明书，进行预热操作。
一般预热时间为30分钟，具体时间以仪器要求为准。
三、试样准备1. 将待检测的陶瓷试样放入试样托盘，确保试样平稳放置。
2. 根据仪器说明书，调整试样与传感器之间的距离，保证测量精度。
3. 清洁试样表面，避免杂质影响检测结果。
四、测量操作1. 打开陶瓷检测仪测量软件，选择合适的测量模式。
2. 设置测量参数，如温度、压力、测量时间等。
3. 点击“开始测量”按钮，仪器开始进行测量。
4. 观察测量数据，如发现异常，请暂停测量，检查原因。
5. 测量完成后，点击“停止测量”按钮，保存测量数据。
五、数据查询与分析1. 测量完成后，在测量软件中查询测量数据。
2. 对测量数据进行整理、分析，得出结论。
3. 如有需要，可将数据导出为Excel、CSV等格式，方便后续处理。
六、仪器维护与保养1. 定期检查陶瓷检测仪的电源线、信号线等连接是否牢固。
2. 清洁仪器内部，避免灰尘、杂物等影响测量精度。
3. 定期检查仪器各部件是否完好，如有损坏，请及时更换。
4. 仪器长期不使用时，请关闭电源，拔掉电源线，防止受潮、受腐蚀。
七、注意事项1. 陶瓷检测仪应放置在通风、干燥、无腐蚀性气体的环境中。
2. 测量过程中，避免振动、撞击等影响测量精度。
3. 操作人员应熟悉仪器操作规程，确保测量数据准确可靠。
4. 如遇到仪器故障，请及时联系厂家进行维修。
5. 请勿擅自拆卸、改动仪器内部结构，以免影响仪器性能。
6. 仪器使用过程中，请严格按照操作规程进行，确保人身安全。
通过以上操作规程，您可以正确使用陶瓷检测仪，获取准确可靠的测量数据。
在实际操作过程中，请根据仪器说明书和相关标准进行调整。
X射线检测作业指导书
X射线检测作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为了保证X射线检测工作质量,•获得符合标准要求的X射线照相底片,对X射线照相底片进行正确评定,特制订本作业指导书。
2.0适用范围本作业指导书主要适用于检测工件内部埋藏性缺陷,•主要对象为承压类设备（包括锅炉、压力容器、压力管道）金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X 射线检测。
检测厚度范围：①碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备为2-400mm；②铝及铝合金制承压设备为2-80mm；③钛及钛合金制承压设备为2-50mm；④碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金、铜及铜合金、铝及铝合金制承压设备管子及压力管道为壁厚T≥2mm。
3.0检测人员资格要求3.1从事射线检测的人员必须经过技术培训，按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》取得与其工作相适应级别的资格证书。
3.2从事X射线检测人员应经过辐射安全知识培训，并取得放射工作人员证。
3.3X射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。
测试方法应符合GB 11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.4从事底片评定、检测报告签发与审核必须是Ⅱ级以上资格的人员。
4.0引用文件JB/T4730-2005 承压设备无损检测第一部分：通用要求JB/T4730-2005 承压设备无损检测第二部分：射线检测GB 11533—1989 标准对数视力表GB 16357—1996 工业X射线探伤放射卫生防护标准GB 18871—2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T 19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类GB/T 19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理HB 7684—2000 射线照相用线型像质计JB/T 7902—1999 线型像质计JB/T 7903—1999 工业射线照相底片观片灯GB150 钢制压力容器X射线检测和质量评定应按受检产品的技术标准执行。
X射线数字成像检测系操作规程
X射线数字成像检测系统操作规程一、X射线数字成像检测是一项新技术，操作人员应认真学习有关知识和安全操作方法。
二、X射线数字成像检测系统由探伤责任人管理，由RT Ⅱ级人员进行操作，操作人员应对本套设备正常运转负责。
三、每天开机前要检查设备安全状况。
四、X射线实时成像系统操作：1.开机顺序：稳压电源开关→控制台电源开关→水冷开关→铅门开关。
2.将带有焊缝识别标记的气瓶放入铅房，人员撤离，关闭铅门。
3.准备就绪后按“预调”开关，将电流、电压预调到工艺上规定的值。
4.按“高压”开关，“高压”红灯亮表示探伤开始。
5.C型臂移动、旋转辊转动，对气瓶的焊缝进行数字成像检测。
6.检测完毕后，关闭高压，让循环冷却水箱继续工作十分钟后关机，然后关闭电源。
7.探伤机停止工作超过24小时，重新工作前要对探伤机进行训机。
五、计算机图像系统操作开机操作：操作人员严格按照规定程序顺序输入计算机。
六、气瓶焊缝X射线数字成像检测1.气瓶焊缝探伤分A“纵缝”和B“环缝”两种。
2.对气瓶焊缝进行100%数字成像检测。
3.“数字采集”:严格按GB/T17925-2011标准规定进行数字成像检测，图像应记录保存。
4.“数字采集”在气瓶静止状态下进行，每次拍片完毕，检测工装移动或转动。
对下一条焊缝进行数字成像检测，直至所有焊缝数字成像检测完毕。
5.数字成像检测后，检测图像资料保存在计算机硬盘内或刻录光盘。
七、检测图像评定1.图像的评定由RT Ⅱ级人员进行评定。
2.图像评定在图像评定专用计算机上进行。
3.严格按JB/T4703.2—2015射线检测、GB/T17925-2011 标准进行评定。
4.打印探伤报告，评定人员在报告上签名确认，探伤报告应妥善保存。
5.评定后的图像资料应备份到硬盘或光盘上。
八、检测图像保存1.图像保存环境要求：干燥独立的空间、避免电磁、辐射、湿度小于70%、温度控制在18°～27防磁的要求：采用防磁的文件柜。