导热环氧
环氧板导热系数
环氧板导热系数环氧板是一种常见的导热材料，在许多工业和科研领域都有广泛的应用。
导热系数是衡量材料导热性能的重要指标，它描述了材料以单位面积在单位时间内传递热量的能力。
下面将介绍环氧板导热系数的相关内容。
首先，环氧板导热系数的数值通常在0.1 W/(m·K)到0.5W/(m·K)之间。
这是由于环氧板是一种聚合物复合材料，相较于金属等传统的导热材料，其导热性能较低。
然而，与其他聚合物材料相比，环氧板的导热性能相对较高，这使得它在某些需要导热性能的应用中得到了广泛应用。
其次，环氧板导热系数的数值会受到多种因素的影响。
一个重要的因素是环氧板本身的材料特性。
例如，环氧树脂的类型、玻璃纤维增强材料的含量以及固化剂的种类等都会对导热系数产生影响。
一般来说，含有较高玻璃纤维含量的环氧板导热系数较高。
此外，温度也是影响环氧板导热系数的重要因素之一。
一般来说，材料的导热系数会随温度的升高而增加。
然而，对于环氧板来说，在较高的温度下其导热系数并不会显著提高。
这是因为环氧板会在较高温度下出现热分解或软化的情况，从而导致材料的热传导能力下降。
此外，环氧板导热系数的测量方法也是关键的。
常用的测量方法包括热脉冲法和恒定温差法。
热脉冲法是通过将热脉冲输入到材料中，测量材料的温度响应来计算导热系数。
而恒定温差法是将材料置于两个温度已知且保持恒定的热源之间，并测量材料的热传导率来计算导热系数。
不同的测量方法和实验条件可能会导致不同的导热系数数值。
最后，环氧板导热系数的大小对于其在实际应用中的选择和设计起到重要的指导作用。
在一些需要导热性能较高的应用中，可以选择导热性能较好的环氧板，以确保热量能够快速传递。
在其他一些应用中，尤其是对于一些需要绝缘材料的场合，导热性能较低的环氧板也可以得到应用。
综上所述，环氧板导热系数是描述材料导热性能的重要指标。
其数值通常在0.1 W/(m·K)到0.5 W/(m·K)之间，受材料特性、温度、测量方法等多种因素的影响。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
高导热耐高温型环氧灌封胶的制备与性能
高导热耐高温型环氧灌封胶的制备与性能周锦强;潘仕荣;何秀冲【摘要】A epoxy resin potting sealant with high thermal conductivity and high temperature resistance was prepared with the novolac epoxy resin and anhydride curing agent, using the boron nitride (BN) micro particles as the basic packing. The result showed that with increasing the mass fraction of BN, the thermal conductivity of epoxy sealant was increased, however,its temperature resistance was decreased. The addition of right amount coupling agent enhanced the thermal conductivity and temperature resistance of epoxy potting sealant.%以氮化硼为主填料，采用酚醛型环氧树脂与酸酐类固化剂，制备了一种高导热耐高温型环氧灌封胶。
研究了填料用量与硅烷偶联剂改性对胶粘剂热导率与耐高温性的影响。
结果表明，随着填料量的增加，热导率增强，但耐温性能有所降低。
偶联剂的适量加入也增强了环氧胶的导热与耐温性能。
【期刊名称】《粘接》【年(卷),期】2015(000)008【总页数】3页(P57-58,54)【关键词】环氧树脂;氮化硼;导热;耐高温;灌封胶【作者】周锦强;潘仕荣;何秀冲【作者单位】上海回天新材料有限公司，上海201600;上海回天新材料有限公司，上海 201600;上海回天新材料有限公司，上海 201600【正文语种】中文【中图分类】TQ433.437+环氧树脂具有较高的强度和优良的粘接性能，它以复合材料用树脂、胶粘剂、灌封材料等形式用于许多工业领域 [1]。
有限元仿真设计的双粒度AlN改性导热环氧树脂
有限元仿真设计的双粒度AlN改性导热环氧树脂
陈来;颜麟欢;李辉;张通;何冠中;甄强
【期刊名称】《材料科学与工程学报》
【年(卷),期】2022(40)2
【摘要】以AlN/环氧树脂复合材料为研究对象,使用ANSYS建立代表性体积元模型,对AlN颗粒填充环氧树脂的导热性能进行模拟分析,研究了AlN/环氧树脂导热性能随AlN添加量的变化规律,通过实验验证了可靠性。
根据模型预报的最优化配方,制成具有良好导热性能和绝缘性能的AlN/环氧树脂复合材料。
结果表明:随AlN 含量增加,AlN/环氧树脂复合材料的导热系数逐渐提高。
此外,AlN表面使用TC-114钛酸酯偶联剂改性后,不仅提高了环氧树脂和AlN界面之间的结合能力,而且可以进一步提升AlN/环氧树脂复合材料的导热系数。
【总页数】7页(P249-254)
【作者】陈来;颜麟欢;李辉;张通;何冠中;甄强
【作者单位】上海大学材料科学与工程学院;上海大学纳米科学与技术研究中心;不详
【正文语种】中文
【中图分类】TB332
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本征导热环氧树脂
本征导热环氧树脂1. 引言本征导热材料是一种具有热导性能的材料，可以将热量从一个地方传递到另一个地方。
在许多领域中，如电子、航空航天、汽车和能源等，热管理是一个重要的问题。
本征导热环氧树脂作为一种新型的导热材料，具有优异的导热性能，被广泛应用于热管理领域。
2. 本征导热环氧树脂的基本介绍本征导热环氧树脂是一种由环氧树脂基体和导热填料组成的复合材料。
导热填料通常采用高导热性的纳米材料，如石墨烯、碳纳米管等。
这些纳米材料具有高导热性和高机械强度，可以有效地提高复合材料的导热性能。
本征导热环氧树脂具有以下特点：•高导热性：导热填料的加入使得本征导热环氧树脂的热导率大幅度提高，通常可达到几十到几百W/m·K，较普通环氧树脂提高了数倍甚至数十倍。
•优良的绝缘性能：本征导热环氧树脂具有优异的绝缘性能，可以在高温环境下保持较好的绝缘性能，适用于电子器件的热管理。
•良好的机械性能：本征导热环氧树脂具有良好的机械性能，可以满足复杂环境下的使用要求。
•耐高温性能：由于环氧树脂基体的耐高温性能，本征导热环氧树脂可以在高温环境下长时间稳定工作。
3. 本征导热环氧树脂的制备方法本征导热环氧树脂的制备方法通常包括以下几个步骤：1.环氧树脂基体的制备：选择适当的环氧树脂作为基体材料，并进行预聚合反应，得到具有一定粘度的环氧树脂预聚物。
2.导热填料的选择和表面修饰：选择合适的导热填料，并对其进行表面修饰，以提高与环氧树脂基体的相容性和界面相互作用。
3.导热填料的分散：将经过表面修饰的导热填料加入到环氧树脂基体中，并通过机械剪切和分散剂的辅助下，使导热填料均匀分散在环氧树脂基体中。
4.固化反应：将分散均匀的导热填料环氧树脂体系进行固化反应，得到最终的本征导热环氧树脂。
4. 本征导热环氧树脂的应用领域本征导热环氧树脂具有广泛的应用领域，主要包括以下几个方面：1.电子器件的热管理：本征导热环氧树脂可以作为电子器件的散热材料，有效地提高电子器件的热传导效率，保持器件的稳定性和可靠性。
高导热环氧灌封胶
高导热环氧灌封胶高导热环氧灌封胶是一种具有高导热性能的胶水，广泛应用于电子元器件的灌封和散热领域。
本文将从高导热环氧灌封胶的特点、应用、优势等方面进行介绍。
一、高导热环氧灌封胶的特点高导热环氧灌封胶具有导热性能好、粘接强度高、耐高温、耐腐蚀等特点。
其导热系数通常在1.0-3.0W/m·K之间，远远高于一般的胶水。
这使得高导热环氧灌封胶在电子元器件灌封过程中能够更好地散热，保证元器件的正常工作。
1.电子元器件灌封：高导热环氧灌封胶广泛应用于各种电子元器件的灌封过程中。
在对电子元器件进行灌封的同时，高导热环氧灌封胶能够有效地提高元器件的散热性能，保护元器件的正常工作。
2.电源模块散热：电源模块在工作过程中会产生大量的热量，如果散热不好，会导致电源模块过热，从而影响电源的正常工作。
高导热环氧灌封胶可以在电源模块的散热部分进行灌封，提高散热效果，保证电源模块的稳定工作。
3.LED散热：LED作为一种新型的照明光源，具有高亮度、低功耗等优势，但其本身也会产生一定的热量。
如果LED散热不好，会影响其寿命和稳定性。
高导热环氧灌封胶可以用于LED的散热部分，提高LED的散热效果，延长其使用寿命。
4.电子散热器散热：电子散热器是电子设备中重要的散热部件，能够有效地将设备产生的热量散发出去。
在电子散热器的制造过程中，使用高导热环氧灌封胶进行灌封，可以提高散热器的导热性能，增加散热效果。
三、高导热环氧灌封胶的优势1.导热性能好：高导热环氧灌封胶具有较高的导热系数，能够快速传导热量，提高散热效果。
2.粘接强度高：高导热环氧灌封胶具有较高的粘接强度，能够牢固地粘接各种材料。
3.耐高温：高导热环氧灌封胶具有较高的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定性能。
4.耐腐蚀：高导热环氧灌封胶具有较好的耐腐蚀性能，能够抵抗一些化学物质的侵蚀。
5.使用方便：高导热环氧灌封胶使用方便，可以通过涂覆、注射等方式进行施工。
高导热环氧灌封胶作为一种具有高导热性能的胶水，在电子元器件灌封和散热领域有着广泛的应用。
环氧树脂导热报告
环氧树脂导热报告引言导热材料在现代工业和科技领域中发挥着重要作用，特别是在电子元器件的散热和导热领域。
环氧树脂作为一种重要的导热材料，具有优异的导热性能和机械性能，因此被广泛应用于导热绝缘材料和导热胶粘剂中。
本报告旨在介绍环氧树脂导热材料的基本特性、制备方法和应用领域。
环氧树脂导热材料的特性环氧树脂导热材料具有以下几个特点：1.导热性能优异：环氧树脂导热材料的导热系数通常在0.5~2 W/m·K之间，比一般的塑料材料高出一个数量级。
2.机械性能良好：环氧树脂导热材料具有良好的机械强度和刚度，可以满足不同应用场景下的要求。
3.化学稳定性高：环氧树脂导热材料对一般酸、碱、溶剂等的腐蚀性较小，具有较高的化学稳定性。
4.加工性好：环氧树脂导热材料可通过常规的注塑、挤出等加工工艺制备成型，加工性能良好。
环氧树脂导热材料的制备方法环氧树脂导热材料的制备方法主要包括以下几种：1.填充剂法：将具有优良导热性能的填料如金属粉末、陶瓷颗粒等加入到环氧树脂基体中，通过填充剂与基体之间的导热传递实现提高导热性能。
2.导热树脂改性法：通过添加导热改性剂如石墨烯、碳纳米管等到环氧树脂基体中，改变基体的导热性能，从而达到导热材料的目的。
3.接枝共聚法：通过接枝共聚反应将导热性能较好的物质与环氧树脂基体结合，形成具有良好导热性能的接枝共聚物。
环氧树脂导热材料的应用领域由于环氧树脂导热材料具有较高的导热性能和优良的机械性能，因此在众多领域中得到了广泛的应用，包括但不限于以下几个方面：1.电子元器件散热：环氧树脂导热材料可用于电子元器件的散热，提高元器件的工作效率和寿命。
2.电路板封装：环氧树脂导热材料可用于电路板的封装，提高电路板的散热性能，避免元器件因过热而损坏。
3.电力电子：环氧树脂导热材料可用于电力电子器件的散热和绝缘，提高电力电子设备的稳定性和可靠性。
4.LED照明：环氧树脂导热材料可用于LED照明器件的散热，提高LED照明的效率和寿命。
环氧树脂棒耐高温绝缘棒物理指标
环氧树脂棒耐高温绝缘棒物理指标
环氧树脂棒是一种常用的高温绝缘材料，具有优异的物理指标，以下是一般环氧树脂棒的物理指标：
1. 抗弯强度：通常大于150 MPa，能够承受一定的力量而不容易折断。
2. 压缩强度：通常大于250 MPa，能够承受一定的压力而不容易变形。
3. 拉伸强度：通常大于60 MPa，能够承受一定的拉力而不容
易断裂。
4. 冲击强度：通常大于15 kJ/m^2，能够抵抗一定的冲击力而
不容易破裂。
5. 导热系数：通常小于1.5 W/(m·K)，热传导性能较低，具有
较好的绝缘性能。
6. 介电常数：通常约为4-6，有较好的绝缘性能。
7. 介质损耗因子：通常小于0.02，具有较好的绝缘性能。
8. 耐电弧击穿强度：通常大于18 kV/mm，能够承受一定的电
弧击穿电压。
9. 耐温度：通常具有较高的耐温度，可在高温环境下长时间使
用，一般能够耐受100摄氏度以上的温度。
需要注意的是，具体的环氧树脂棒的物理指标可能会因不同生产商、不同产品类型等而有所差异。
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导热环氧1. 环氧树脂简介环氧树脂是先进复合材料中应用最广泛的树脂体系，它可适用于多种成型工艺，可配制成不同配方，可调节粘度范围大；以便适应于不同的生产工艺。
它的贮存寿命长，固化时不释出挥发物，固化收缩率低，固化后的制品具有极佳的尺寸稳定性、良好的耐热、耐湿性能和高的绝缘性。
上个世纪，硼纤维、碳纤维、芳纶纤维等相继出现，这些高级增强纤维的比刚度、比强度、耐疲劳性能等优于金属材料，用它们来增强环氧树脂组成的复合材料。
目前环氧树脂统治着高性能复合材料的市场，凡是对机械强度要求高的增强塑料制品基本上采用环氧树脂作为基体。
2. 环氧树脂的分类1. 环氧树脂按存在官能团划分：环氧树脂除了环氧基团以外，也存在其他官能团，因此可划分：溴代环氧树脂，脂环族环氧树脂，酚醛类环氧树脂，缩水甘油酯类、醚类、胺类环氧树脂，环氧化烯烃类这几大类。
2. 按室温存在的状态：按室温存在的状态划分可分为液态环氧树脂、半固态环氧树脂、固态环氧树脂。
3. 环氧树脂的主要性能指标一般生产生活中用的环氧树脂并不是某一种特定的物质，而是分子量在一定范围且含有环氧基团的混合物。
这些环氧基团的混合物中，绝大多数的分子是线性结构，且含有两个环氧基团。
一般在环氧树脂的生产过程中，有少量原料未反应，或者是生成其他副产物，这都将使环氧树脂使用性能存在较大差异。
1. 环氧值Ev：主要性能指标之一，是指每100g环氧树脂中所含环氧基团的当量数，单位为“当量/100g”。
浇注料一般用高环氧值，0.4以上；粘结剂用中等环氧值，0.25-0.45；涂料用低等环氧值，0.25以下。
2. 环氧当量En：含有1g当量环氧基团所对应的环氧树脂的克数，单位为“g/当量”。
3. 环氧基团含量Ec：1g环氧树脂中环氧基团所占的百分含量，单位“%”。
4. 羟基值Ev(OH)：是衡量环氧树脂质量的重要参数之一。
还有羟基当量En（OH）。
5. 有机氯含量：是衡量环氧树脂质量好坏的重要参数之一，是指每100g 环氧树脂中所含的有机氯原子的当量数，影响其高温的使用性能。
与制备工艺有关，可以改善工艺降低有机氯含量。
6. 无机氯含量：也是衡量环氧树脂质量好坏的重要参数之一，是指每100g 环氧树脂中含有的游离氯离子的当量数。
来源于未水洗出尽的氯化钠，主要影响固化后环氧树脂的电性能。
7. 挥发分：生产过程中往往会加入有机溶剂来分离或提纯环氧树脂，是指这类溶剂的含量，单位“%”。
8. 粘度：粘度会影响在实际生产或使用的操作情况。
一般分子量小的粘度较低；在实际使用中采用预热环氧树脂以降低粘度。
9. 软化点：是指在受热的情况下，环氧树脂发生流动所需要的温度值。
软化点可以间接反应分子量大小。
4. 固化剂环氧树脂固化剂是与环氧树脂发生化学反应，形成网状立体聚合物，把复合材料骨材包络在网状体之中。
使线型树脂变成坚韧的体型固体的添加剂。
固化后的环氧树脂的使用性能也会因固化剂的种类不同而存在较大差异。
在封装体系材料中，常用固化剂分为三大类：1. 酸酐类固化剂：是环氧树脂封装材料的最常见的固化剂之一。
因为酸酐固化剂工艺性能好，固化后的环氧树脂体系机械性能好，绝缘性能优异，具有优良的化学稳定性和耐热性能。
酸酐类固化剂粘度小，在封装材料中起稀释和固化的作用，不足之处是固化温度较高，一般在120℃以上。
1.1用酸酐类时按下式计算：酸酐用量=MG（0.6~1）/100式中：M=酸酐分子量，G=环氧值，（0.6~1）为实验系数改变的范围不多于10-20%，若用过量的胺固化时，会使树脂变脆。
若用量过少则固化不完善。
2. 多元胺类固化剂：也是环氧树脂封装材料的最常见的固化剂之一。
可以与环氧树脂在低温或室温下快速固化。
固化后环氧树脂体系具有一定的颜色稳定性，有良好的绝缘性能和机械性能，有良好的耐化学腐蚀性，尤其是耐溶剂。
用于热固化时，有良好的高温表现。
2.1 胺类作交联剂时按下式计算：胺类用量=MG/Hn式中：M=胺分子量，Hn=含活泼氢数目，G=环氧值3. 离子型固化剂：离子型固化剂是将环氧基团打开，并与之反应固化。
根据反应类型可将其分为阳离子型引发剂和阴离子型固化剂。
常用的固化剂有叔胺类固化剂、咪唑类固化剂等。
5. 环氧树脂的改性和填充1. 改性剂的作用是为了改善环氧树脂的鞣性、抗剪、抗弯、抗冲、提高绝缘性能等。
常用改性剂有：（1）聚硫橡胶：可提高冲击强度和抗剥性能；（2）聚酰胺树脂：可改善脆性，提高粘接能力；（3）聚乙烯醇叔丁醛：提高抗冲击鞣性；（4）丁腈橡胶类：提高抗冲击鞣性；（5）酚醛树脂类：可改善耐温及耐腐蚀性能；（6）聚酯树脂：提高抗冲击鞣性；（7）尿醛三聚氰胺树脂：增加抗化学性能和强度；（8）糠醛树脂：改进静弯曲性能，提高耐酸性能；（9）乙烯树脂：提高抗剥性和抗冲强度；（10）异氰酸酯：降低潮气渗透性和增加抗水性；（11）硅树脂：提高耐热性。
2. 填料的作用是改善制品的一些性能，并改善树脂固化时的散热条件，用了填料也可以减少环氧树脂的用量，降低成本。
因用途不同可选用不同的填料。
其大小最好小于100目，用量视用途而定。
常用填料有：（1）石棉纤维、玻璃纤维：增加韧性、耐冲击性；（2）石英粉、瓷粉、铁粉、水泥、金刚砂：提高硬度；（3）氧化铝、瓷粉：增加粘接力，增加机械强度；（4）石棉粉、硅胶粉、高温水泥：提高耐热性；（5）石棉粉、石英粉、石粉：降低收缩率；（6）铝粉、铜粉、铁粉等金属粉末：增加导热、导电率；（7）石墨粉、滑石粉、石英粉：提高抗磨性能及润滑性能；（8）金刚砂及其它磨料：提高抗磨性能；（9）云母粉、瓷粉、石英粉：增加绝缘性能；（10）各种颜料、石墨：具有色彩；（11）氢氧化镁，氢氧化铝：阻燃，抑烟；（12）另外据资料报导适量（27-35%）P、AS、Sb、Bi、Ge、Sn、Pb的氧化物添加在树脂中能在高热度、压力下保持粘接性。
6. 填充高导热无机物提高环氧树脂的导热率然而环氧树脂的热导率为0.2 W/(m K)左右，是热的不良导体，用于电子电器元器件的粘接和封装需要高热导率的特点。
但环氧树脂具有良好的力学性能及可加工性，适合高填充率的填充。
一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充以提高环氧树脂的热导率。
因此根据填充物的种类不同可以分为金属填充型、无机非金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型和碳化物填充型导热高分子复合材料。
高导热填充型复合材料的热导率不仅取决于基体和导热填料的热导率，导热填料的填充量、粒径、形状、分布状态、取向及颗粒复配都会对复合材料的热导率有重要影响。
一些常见的导热填料及其导热系数：单位：W/(m K)1. 金属粉末：铜粉（398），铝粉（190），镁（103），银等2. 金属氧化物：氧化铝（38-42），氧化镁（30），氧化锌（20）等3. 金属氮化物：氮化铝（70-270），氮化硼（30-330）等4. 无机非金属：石墨（116-235），碳化硅（110）等5. 导热纤维：碳纤维等。
7. 影响导热环氧树脂的因素空隙：制备高导热填充型复合材料填料的高填充率是必要的。
当填料加入树脂体系时，此时复合材料体系粘度增加大，树脂分子链不能有效插入填料之间，复合材料体系形成空隙。
特别在填料含量高的时候，由于填料的不灵活性，体系空隙将增大。
空隙的存在又将限制体系的填充率，影响热传导。
采用不同种类、粒径和形貌填料复配是减小空隙的重要方法，有利于增加导热链数量和提高导热链浓度，从而提高体系的热导率。
界面：影响高导热填充型复合材料热导率主要有两个参数：一是导热链的浓度。
另一个是热阻，其中，热阻包括不同相的热阻和相之间声子散射引起的界面热阻。
填料和基体间模量的不同，增加了基体填料间的声子散射引起大的界面热阻。
对填料表面处理可以增加基体和填料的粘结性，通过连接粒子基体界面、粒子粒子界面，减小界面声子散射和界面热阻，以增加体系热导率和介电性能。
8. 环氧树脂的应用1. 电器、电机绝缘封装件的浇注。
如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。
在电器工业中得到了快速发展。
从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。
2. 广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。
已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
3. 电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。
导热环氧树脂作为电子封装材料的优点，粘接性能强、收缩性低、力学性能好、优良的绝缘性、化学稳定性强、尺寸稳定性好、耐霉菌等，由于它的性能优越，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。
4. 环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。
其中环氧复铜板的发展尤其迅速，已成为电子工业的基础材料之一。
此外，环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。
9. 环氧胶黏剂的应用10. 双酚A型环氧树脂的缺点1. 操作粘度大，这在施工方面显的有些不方便；2. 固化物性能脆，伸长率小；3. 剥离强度低；4. 耐机械冲击和热冲击差；5. 双酚A有所谓的环境激素问题；6. 溴类阻燃剂有生成二恶英的可能；7. 回收利用问题，由热固性塑料废弃难于回收利用的共同问题；环氧树脂多数用于与其他材料复合，复合后难以剥离，材料回收更困难。
11. 一些导热环氧树脂的研究汇总1. 双酚A环氧树脂44.83%，改性的导热填料BN 24.13%，改性的导热填料A1203 6.90%（平均粒径为100nm的纳米-A1203），溶剂丙酮及固化剂、助剂24.14%；制成的导热胶黏剂的胶片热导率为11.4W/(m K)。
2. 井新利等用天然鳞片石墨和环氧树脂制备了一种导热复合材料，当石墨的质量分数达到60%时，热导率可达到10W/(m K)以上。
3. 谭茂林等用A1203填充有机硅改性环氧树脂，测得100 ℃时的热导率为0.64 W/(m K)；王铁如等在研制导热绝缘胶时将A1203加入到环氧树脂中，测得热导率为0.625 W/(m K)；张晓辉等在研究导热胶粘剂时发现，当A1203填充体积分数增加到50.7%时，环氧树脂的热导率可达1.023 W/(m K)。
4. 谭茂林等采用接枝共聚的方法制备有机硅改性的环氧树脂作为母胶，采用A1N为导热填料，成功研制出热导率为0.97 W/(m K)的绝缘导热胶粘剂；刘庆华等采用钛酸酯偶联剂对超细AlN粉末进行改性，制得NTC热敏电阻器，导热系数为1.07 W/(m K)；张晓辉等在环氧树脂中加入A1N，发现A1N填充的临界体积分数为32.2%，当A1N粉末的填充体积分数增加到52.9%时，环氧树脂的热导率达到 3.144 W/(m K)。
5. 沈源等以Si3N4，粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合，制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材。
当体积填充量为35%时，热导率达到1.71 W/(m K)。