导热型灌封胶说明书(最新)
导热灌封ab胶容量
导热灌封ab胶容量一、胶水容量的重要性导热灌封ab胶是用于导热器件的灌封胶。
在导热器件中，导热灌封ab胶的容量直接影响导热性能和灌封的稳定性。
因此，选择合适的胶水容量对于保证器件的高效导热和长期稳定运行至关重要。
二、影响导热灌封ab胶容量的因素1.器件尺寸：器件的尺寸决定了胶水的使用量。
不同尺寸的器件所需的胶水容量也不同。
大尺寸的器件需要更多的胶水来保证充分的灌封和导热效果。
2.表面处理：表面处理对于灌封胶的附着性和导热性能有着重要影响。
正确的表面处理可以增强胶水与器件表面之间的粘附力，并提高导热性能。
3.胶水特性：不同的导热灌封ab胶具有不同的物理属性和导热性能，因此所需的容量也会有所不同。
选择合适的胶水需要考虑其导热性能、黏性和耐高温等特性，以适应具体应用场景的要求。
4.灌封工艺：灌封工艺的不同也会对胶水容量产生影响。
合理的灌封工艺可以使胶水更加均匀地分布在器件内部，提高灌封效果和导热性能。
三、合理选择导热灌封ab胶容量的步骤1.确定器件尺寸：根据具体的器件尺寸，计算出所需的胶水容量。
2.了解器件的使用环境：了解器件将要使用的环境条件，包括温度、湿度和压力等，这些信息对于选择合适的胶水具有重要意义。
3.选择合适的胶水：根据使用环境和器件要求，选择具有适当导热性能和耐高温性能的胶水。
可以参考厂家提供的技术参数进行选择。
4.进行灌封测试：根据之前的选择，进行小规模的试验灌封，测试胶水的导热性能和灌封效果。
通过测试结果进行调整和改进。
5.正式灌封：根据测试结果，确定最终的胶水容量，进行正式的灌封工艺。
四、合理选择导热灌封ab胶容量的注意事项1.注意胶水的流动性：合理的胶水流动性可以使胶水更好地填充器件内部，提高导热性能。
但过高的流动性可能导致胶水过多地流淌到器件的边缘，造成浪费。
2.注重胶水的黏附性：胶水与器件表面的黏附力对于灌封效果和导热性能都至关重要。
选择具有良好黏附性的胶水可以提高灌封质量。
导热灌封胶
导热灌封胶：导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。
适应于小模块灌封。
易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。
部分产品获得UL认证。
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。
搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。
搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。
ga-0250-2阻燃导热液体灌封胶规格书
ga-0250-2阻燃导热液体灌封胶规格书型号：GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶一、产品概述GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶是一种用于电子产品灌封及散热的特殊材料。
其具有良好的导热性能和阻燃性能，能够有效保护电子元件并提高散热效果。
二、产品特性1. 导热性能优异：GA-0250-2具有出色的导热性能，能够迅速将热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，保证其正常工作。
2. 阻燃性能优良：该产品具备良好的阻燃性能，能够在遇到火焰时迅速熄灭，有效防止火灾蔓延和元器件受损。
3. 耐高温性能优秀：GA-0250-2能够在高温环境下保持稳定性能，不受热量影响，可长期使用。
4. 高粘结强度：该产品具备良好的粘结强度，能够紧密附着于电子元件表面，避免因振动和温度变化导致的松动。
5. 使用方便：GA-0250-2采用液体形式灌封，易于操作和施工，能够满足不同形状和尺寸的电子元件的灌封需求。
三、技术参数1. 外观：无机物质2. 导热系数：>2.5 W/m·K3. 阻燃等级：UL94 V-04. 工作温度范围：-50℃至200℃5. 硬度：90±5 Shore A6. 施工操作时间：30分钟7. 固化时间：24小时四、包装和存储1. 包装：GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶以桶装提供，每桶净重为10千克。
2. 存储条件：应存放在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射。
存放温度建议在5℃至25℃之间。
五、安全注意事项1. 使用前请仔细阅读产品安全说明书，并按照要求正确使用。
2. 在施工操作过程中，应注意保持良好的通风，避免长时间接触材料。
3. 避免与火源、高温物体等直接接触，以免发生火灾或其他安全事故。
4. 使用过程中如不慎接触皮肤或眼睛，请立即用大量清水冲洗，并寻求医疗救助。
以上规格书仅供参考，具体参数请以厂家提供的产品信息为准。
双组份导热硅胶灌胶方法
双组份导热硅胶灌胶方法嘿，朋友们！今天咱就来讲讲双组份导热硅胶灌胶方法。
这可是个很重要的事儿呢，就好比给机器穿上了一件保暖又好用的“小棉袄”！先来说说准备工作吧，那可得像准备一顿丰盛的大餐一样用心。
咱得把要灌胶的地方清理得干干净净，不能有一点灰尘啊、杂物啥的，这就好比你要做蛋糕，模具不干净可不行呀！然后呢，把双组份导热硅胶按照一定的比例调配好，这比例可得拿捏准了，多一点少一点可能效果就大打折扣啦。
接下来就是真正的灌胶啦！就像给小娃娃喂饭一样，得小心翼翼又准确无误。
把调配好的硅胶慢慢地倒入需要灌胶的地方，看着它一点点填满那些缝隙，心里是不是有一种莫名的满足感呀？这时候可别着急，得让硅胶均匀地分布，不能这里多一块那里少一块的，不然这“小棉袄”可就不保暖啦。
灌胶的时候还要注意速度哦，不能太快也不能太慢。
太快了容易产生气泡，那可就像蛋糕里有了空洞一样不好啦；太慢了又怕硅胶凝固了，那就麻烦咯。
就好像跑步一样，得掌握好节奏，才能跑得又快又稳。
等灌胶完成了，可别以为就大功告成啦。
还得给它一点时间让它好好凝固呢。
这就像烤面包，得等它在烤箱里慢慢变得金黄酥脆呀。
在这期间，可别去乱动它，让它安安静静地变好吧。
想象一下，如果灌胶没做好，那会怎么样呢？机器可能会因为散热不好而“发脾气”哦，那可就得不偿失啦。
所以啊，这双组份导热硅胶灌胶方法可一定要认真对待呀！咱再说说细节方面，调配硅胶的时候一定要仔细搅拌均匀呀，不然有的地方硬有的地方软，那可不行。
还有啊，灌胶的工具也要选对，就像你写字得选一支顺手的笔一样。
总之呢，双组份导热硅胶灌胶方法说简单也不简单，说难也不难。
只要咱用心去做，注意每一个细节，就一定能给机器穿上一件完美的“小棉袄”。
让它在工作的时候舒舒服服的，发挥出最好的性能。
这不是挺好的嘛！所以呀，大家可千万别马虎哦，好好掌握这个方法，让我们的机器都能健健康康地工作吧！怎么样，是不是觉得挺有意思的呀？赶紧去试试吧！。
阻燃导热液体灌封胶产品说明书使用方法及其注意事项
备注： ·本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预 告的情况下可能会有所变更。 ·我公司只对产品是否符合规格给予保证，在使用时，一定要先进行测试，确认适合您使用目的产品。 ·本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方
包装、储存和运输 ·本品分 A、B 两组份，分别包装于 15Kg/桶的圆塑料桶中，或按用户需求协商指定包装。 ·本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期 12 个月，超期复验， 若符合标准，仍可使用；建议储存在 40 度以下。 ·本品按非危险品储存和运输。
安全与环保（注意事项） ·本品为非危险品，使用时，对人体和环境没有毒害。 ·使用后的包装物，请按一般固体废弃物处理。
阻燃导热液体灌封胶产品说明书
产品介绍 GA-0230-2 是一种专为电子、电器元器件及电器组件的灌封而设计的双组份加成型液体
硅橡胶，产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合） 操作方便，固化后具有收缩率小，固化过程无小分子副产物放出、耐高温低温性好 （-65~+250℃）、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能。 使用时，两组份按照 A ：B=100 ：100（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和
使用方法及其注意事项 ·A 组份和 B 组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。 被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止因灌封而夹带入气泡， 影响绝缘性。 ·对于可能含有影响 GA-0230-2 有机硅阻燃导热液体灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件 材料，必须使用配套的专用底涂剂。 ·对于自动灌封生产线，可将 A 组份和 B 组份分别真空除尽气泡（除泡时间约 10min－30min）， 再用计量泵将 A 组份和 B 组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。 ·本品使用时允许操作时间仅仅与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短，反之， 操作时间较长。 ·本品易被含 P、S、N 的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。 ·本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
导热有机硅灌封胶
导热有机硅灌封胶：原理、应用和特点导热有机硅灌封胶的原理导热有机硅灌封胶是一种具有导热性能的胶料，通常由有机硅材料和导热填料混合而成。
导热填料可以是金属粉末、陶瓷粉末或者其他导热颗粒，而有机硅材料则提供了胶料的粘合性和柔韧性。
导热有机硅灌封胶的原理是通过填充导热物质来提高胶料的导热性能。
导热填料具有良好的导热性，当固化后，填料之间的空隙形成一条导热路径，能够有效地传导热量。
与普通胶料相比，导热有机硅灌封胶具有更高的导热系数和较低的导热阻抗，可以显著提高元器件的散热效果。
导热有机硅灌封胶的应用1. 电子元器件的导热封装在电子元器件的封装过程中，常常需要使用导热有机硅灌封胶来提高元器件的散热性能。
例如，对于高功率LED灯、电源模块、半导体器件等，导热有机硅灌封胶可以有效地将热量传导到外部散热器或散热片上，保证元器件的工作温度在可接受范围内。
2. 电子设备的散热降温在电子设备中，往往会出现高功率元器件的热量积聚问题，导致设备温度过高。
导热有机硅灌封胶可以应用在电子设备的散热部件上，如散热器、散热片等，通过增加导热路径，有效地排除热量，降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。
3. 特殊工业领域的导热封装在某些特殊的工业领域，如航空航天、军事装备等，对于元器件的导热性能要求非常高。
导热有机硅灌封胶由于其出色的导热特性而被广泛应用在这些领域中。
导热有机硅灌封胶可以用于导热模块、导热传感器、仪器设备等的灌封，提高其导热效果，提升整个系统的性能。
导热有机硅灌封胶的特点1. 优异的导热性能导热有机硅灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导热量。
导热填料的加入使其导热系数比普通胶料大大增加，从而提高整个元器件或设备的散热效果。
2. 优良的绝缘性能导热有机硅灌封胶具有优良的绝缘性能，可以有效地隔离电器之间的相互干扰。
这种绝缘性能对于具有多个电子元器件的散热封装尤为重要，可以提高系统的安全性和稳定性。
3. 良好的粘结性能导热有机硅灌封胶具有良好的粘结性能，可以牢固地粘合元器件和散热部件，减少胶料与其他材料之间的界面热阻。
导热硅胶使用方法
导热硅胶使用方法导热粘接密封硅橡胶的说明导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用在-60～280℃且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热粘接密封硅橡胶的使用说明1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
包装规格导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。
运输贮存1、贮存期为12个月（8-25℃）。
2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的导热粘接密封硅橡胶应确认有无异常后方可使用。
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技术说明书
一、产品特点：
回天高导热环氧树脂灌封胶是一种双组份环氧胶。
具有高导热性，低膨胀系数，可与不同固化剂配合达到不同的耐温要求等特点。
使用耐温固化剂固化（80℃*3h ）后，可在120-130℃下长期使用；使用常温固化剂固化（80℃*3h 或室温24-48h ）后，可在低于100℃下长期使用。
二、典型用途：
主要应用于具有较高导热要求的电子器件的灌封保护。
三、技术参数：
备注：1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据
能与之完全一致。
海郑实业海郑实业((上海上海)
)有限公司网址网址:
:www.www.seazheng seazheng
.com 上海上海闵行莘西南路闵行莘西南路155号23号楼502室电话电话::021-021-6488917964889179邮编：邮编：2012012011
100传真传真::021-021-********
64889379项目
A 组分耐温固化剂B1常温固化剂B2固化前
外观黑色或白色粘稠流体浅棕色液体无色至浅黄色透明液体
粘度（cps,25℃）
150000-200000
500-800300-500比重
2.3-2.5 1.12-1.15
1.12-1.13
混合比率（重量比）A ：B1=100：6
A ：B2=100：12
固化后
玻璃化温度（DSC ，℃）110-115
70-80
邵氏硬度（Shore-D ，25℃）
≥80吸水率（%）
＜0.1导热系数[W/(m.K)] 1.3-1.5介电强度（kV/mm ）≥15体积电阻率（Ω.cm,25℃）>1×1015介电损耗（1.2MHz,25℃）≤0.05介电常数（1.2MHz,25℃）
≥3.0
技术说明书
四、使用工艺：
1.
配胶：将A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将A 、B 组分按重量比进行称量配比，
混合均匀后即可进行灌封。
2.固化条件：
①使用耐温固化剂B1时，80℃*3h 。
②使用常温固化剂B2时，80℃*3h 或室温（25℃）24-48h 。
五、注意事项：
1.使用前A 组分胶料一定要在原包装内搅拌均匀（因为长期放置可能会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能）。
2.
耐温固化剂B1在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），使用前可
将其置于80℃烘箱中使其融化（容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器），再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。
3.使用常温固化剂室温固化时，7-9h 可以凝胶，客户可以根据胶的状态进行后续的操作（如组装等）。
六、贮存及运输：
1.该产品的贮存期为1年（25℃密闭条件），超过1年无异常的可继续使用或向本公司做技术咨询。
2.该产品为非危险品，可按一般化学品贮存及运输。
海郑实业海郑实业((上海上海)
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64889379。