SS-2004双组份导热系数2.0导热灌封胶
双组分有机硅导热灌封胶检验标准
双组分有机硅导热灌封胶检验标准链接：/tech/17133.html双组分有机硅导热灌封胶检验标准1．功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。
2．材料介绍主要特点如下：1）室温固化，加热可快速固化，易于使用；2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好； 3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上；4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5）符合欧盟ROHS环保指令要求。
3．用途太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。
4．质量要求及来料检验：1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps）2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h；3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m k）];介电强度≥20kv/mm；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ωcm；线膨胀系数≤2.2×10-4m/(m k)；阻燃性能94-VO。
5．注意事项1）胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。
6．检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.原文地址：/tech/17133.html页面 1 / 1。
动力电池组内部导热灌封胶解析
动力电池组内部导热灌封胶解析动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，本文从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶；01三种主要灌封胶的比较1.1优缺点1）有机硅橡胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。
物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。
优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。
优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。
具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。
如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。
2）环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。
该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。
环氧树脂一般耐温100℃。
材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。
价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
导热灌封胶
导热灌封胶：导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。
适应于小模块灌封。
易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。
部分产品获得UL认证。
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。
搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。
搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。
高导热系数灌封胶
高导热系数灌封胶高导热系数灌封胶是一种具有优异导热性能的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
本文将从高导热系数灌封胶的定义、特点、应用等方面进行详细介绍。
高导热系数灌封胶是一种具有高导热系数的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能。
它主要由导热填料、树脂、固化剂等组成，具有优异的导热性能和良好的耐高温性能。
高导热系数灌封胶可以填充电子元器件之间的空隙，提高元器件的散热效果，从而保证元器件的正常工作。
二、高导热系数灌封胶的特点1.导热性能优异：高导热系数灌封胶的导热系数通常在1.0W/mK 以上，可以有效提高元器件的散热效果，保证元器件的正常工作。
2.耐高温性能良好：高导热系数灌封胶可以在高温环境下保持稳定的性能，通常可以耐受200℃以上的高温。
3.粘接性能强：高导热系数灌封胶可以牢固地粘接电子元器件，不易脱落，从而保证元器件的正常工作。
4.防水防尘性能好：高导热系数灌封胶可以有效防止水和灰尘进入电子元器件内部，从而保证元器件的正常工作。
三、高导热系数灌封胶的应用1.电子领域：高导热系数灌封胶可以用于电子元器件的散热，如CPU、GPU、LED等。
2.汽车领域：高导热系数灌封胶可以用于汽车电子元器件的散热，如发动机控制模块、变速器控制模块等。
3.航空航天领域：高导热系数灌封胶可以用于航空航天电子元器件的散热，如导航仪、通信设备等。
四、高导热系数灌封胶的使用注意事项1.使用前应仔细阅读产品说明书，了解产品的性能和使用方法。
2.使用时应注意安全，避免接触皮肤和眼睛。
3.使用时应注意环境温度和湿度，避免在高温、潮湿的环境下使用。
4.使用时应注意胶水的混合比例和固化时间，避免出现固化不完全或过度固化的情况。
5.使用后应及时清洗工具和设备，避免胶水固化造成设备损坏。
高导热系数灌封胶是一种具有优异导热性能的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
导热灌封胶与空气导热系数的关系
导热灌封胶与空气导热系数的关系1. 引言1.1 胶体热传导现象胶体热传导现象是指在导热灌封胶中，热量通过分子间的传递和振动而传导的现象。
导热灌封胶通常由高导热率的材料制成，通过填充到导热器件中，以提高器件的散热效果。
胶体热传导现象的核心在于胶体中的分子会在热能的影响下进行无序运动，从而使热量得以传导。
这种传导过程的速率与材料的导热性能密切相关，而导热灌封胶的设计和制造过程也会影响胶体热传导现象的效果。
通过对胶体热传导现象的深入研究，可以更好地了解导热灌封胶在实际应用中的性能表现，进而优化材料的设计和应用。
胶体热传导现象是研究导热灌封胶与空气导热系数关系的重要基础，也是本文研究的切入点之一。
1.2 导热灌封胶的应用导热灌封胶是一种可以有效提高热传导效率的材料，因此在工业领域中得到广泛应用。
其主要应用领域包括电子产品、汽车制造、航空航天等领域。
在电子产品中，导热灌封胶常被用于散热模块的固定和热量传导。
手机、电脑等产品中的散热模块需要良好的散热效果，而导热灌封胶可以有效提高散热模块与散热器之间的热传导效率，从而保证电子产品的稳定运行。
在汽车制造中，导热灌封胶常被用于汽车发动机和变速箱等部件的固定和散热。
汽车发动机和变速箱在工作过程中会产生大量的热量，而导热灌封胶可以帮助这些部件更快地散发热量，保证汽车的正常运行。
在航空航天领域，导热灌封胶也扮演着重要角色。
航空航天器材需要在极端环境下工作，而导热灌封胶可以有效提高器材的散热效率，确保器材在恶劣环境下仍能可靠运行。
导热灌封胶在各个领域中都扮演着重要作用，其应用范围广泛，为提高热传导效率和保证设备正常运行提供了有力支持。
1.3 研究目的在导热灌封胶与空气导热系数的关系研究中，我们的研究目的主要包括以下几个方面：我们希望通过研究导热灌封胶的导热性能，探讨其在热传导方面的特点和优势，为其在实际应用中提供理论支持。
我们将深入分析空气导热系数的影响因素，了解空气在热传导中的作用机制，为后续的对比分析和测试方法提供依据。
双组份加成型有机硅灌封胶
双组份加成型有机硅灌封胶研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；★可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；★操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；★粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；★具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；★耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。
固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，★柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；★耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；★环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；【双组份加成型有机硅灌封胶用途】【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】★清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；★计量：准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中★混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
导热有机硅
导热硅脂
性能
具备极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的
金属材料（铜、铝、钢）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、 具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高250℃）；无毒、无 味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且 性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
比如：
a. 同一种材料，截面积相同、长度不同的柱体，它们的导热系数是相 同的，而它们 两对面的热阻是绝不同的。
b.
同一种材料，设计成不同的形状，则不同几何结构之间，它们的两
个对面的热阻可能相同。
导热原理
同样的材料，导热率是一个不变的数值，而热阻值是会随厚度发生变化的。 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程 越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。 使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。 专业的用户，会更关注材料的热阻值。
导热硅橡胶
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防
护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，
以及稳定度 弥合结构工艺工差，降 低工艺工差要求
优势
EMC，绝缘的性能
减震吸音的效果 安装，测试， 可重复使用的便捷性
导热硅橡胶
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m 以上，且性能稳定，长期使用可靠；导热双面胶目前最高导热系数不超 过1.0w/k.m的，导热效果不理想；导热硅脂属在高温状态下易产生表面 干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于 长期的可靠系统运作。
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SS-2004(有需要联系分享者)填隙胶2004 —— 导热硅胶Gap Filler 2004Thermally Conductive Silicone Rubber产品描述Product DescriptionSS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶。
它性能优异，适用于诸如PC 主板上这类狭小空间内电子元件的散热。
经混合后可实现室温固化，或在有热源的条件下，5分钟内即可完成固化。
SS-2004 is a high performance thermally conductive liquid gap filling material. It is formulated to develop a soft, form in place elastomer ideal for coupling hot PC board components to heat sinks. It is supplied as a two part, 1:1 mix ratio silicone that when mixed, cures at room temperature, or when exposed to heat results in a cured elastomer in 5 minutes.产品特点Product Features►100%固体成分 100% solids liquid ►无气味、无副产物 No odor or byproducts ►混合比1:1，使用方便 Convenient 1:1 mix ratio ►铂催化加成反应Platinum addition cure ►导热系数高，为2.0W/m ·K High2.0W/m ·Kthermal conductivity典型应用Typical Applications ►电子元件散热Electronic component thermal dissipation ►电子元件耦合Coupling electronic components ►散热点胶Form in place heat sink固化机理Chemical cure system 铂催化下的加成固化反应Platinum catalyzed, addition Cure System性能参数Typical Properties固化前 组分A 组分B 颜色： 白色 粉红色 黏度（厘泊）： 150,000 150,000 比重： 2.8 2.8 粘稠性（混合后）： 膏状 釜中寿命（分，室温）： 60 表干时间（分，室温）： 120 表干时间（分，100℃）： 5 UNCURED Part A Part B Color White Pink Viscosity, cps 150,000 150,000 Specific Gravity 2.8 2.8 Consistency mixed: Paste Pot-life @ R.T .: 60 minutesCure time @ R.T.: 120 minutes Cure time @ 100 C 5 minutes 固化后硬度（邵氏00）：70 绝缘强度：19.7KV/MM（500V/mil）介电常数（100赫兹）：7 体积电阻率（欧姆/米）：1012燃烧等级UL94 V-0 导热系数（瓦/米·开）： 2.0 CUREDShore 00 70 Dielectric Strength, volts/mil 500 Dielectric Constant, 100Hz 7 Volume Resistivity, Ohm/M 1012 Flame Rating 94 V-0 Thermal Conductivity, W/m·K 2.0 混合说明Mixing Instructions最佳混合方式是使用静态混合器以体积比1:1混合。
The preferred method of mixing and application of SS-2004 is by using a 1:1 mix ratio by volume dispensing unit through a static mixer.操作注意Handling precautions本品的固化机理为铂催化加成反应，与以下物质接触不利于固化过程：含硫化合物（如硫醇、硫化物、硫酸盐类、含硫的有机物橡胶）、含氮化合物（如胺类、亚胺类、氨化合物、叠氮化合物）、金属锡及锡的化合物、锡催化固化机理的橡胶组分等。
This is a Platinum Cure system product. The catalyst can be deactivated by exposure to sulfur containing compounds like thiols, sulfides, sulfates, organic rubber containing sulfur, nitrogen containing compounds like amines, amides, imides, azides, tin metals or compounds, or tin cured RTV’s.固体成分Solids100%，不含溶剂成分100% solids, contains no solvents温度范围Service Temperature-45至250℃-45 to 250℃附着力Adhesion对大多数金属和常见基底不需要打底层即有很好的附着力。
Primerless adhesion to most metals and typical substrates.使用限制Limitations待完全固化后再使用工件。
确保施用空间内有足够剂量。
Allow to fully cure before putting assembly into service. Ensure enough product remains between flanges to be effective in an assembly.包装规格PackagingSS-2004采用两支装。
有400毫升、36.28千克（80磅）等规格。
此产品也可根据客户需求，采用其他包装规格。
SS-2004 is available in 400 ml. dual syringes and 80 lb. kits. This product is also available in customer defined packaging sizes, upon request.操作及安全Handling and safety暂不使用时将容器密封以延长保存期。
避免孩童接触。
未固化的产品对眼睛和皮肤有刺激作用。
参考安全技术说明书（MSDS）。
For maximum shelf life, keep containers sealed when not in use. Keep out of the reach of children. Uncured sealant irritates eyes and skin. Refer to MSDS.保质期Shelf-life自发货日起，厂家承诺密封条件下1年的保质期。
请在低于22℃（70F）且干燥环境下贮存。
Sealed containers are guaranteed for 1 year from the ship date when stored in a cool dry area below 70 F. 有限承诺Limited warranty此处提供的表述、技术数据及推荐意见信息是根据我们的测定如实提供的，并相信是准确且可靠的。
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