【CN109897591A】一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其制备方法【专利】
高导热有机硅灌封胶
高导热有机硅灌封胶简介高导热有机硅灌封胶是一种用于电子、电器等领域的填充和封装材料。
其高导热性能和优异的工艺可塑性使其成为热管理领域的关键材料之一。
本文将详细介绍高导热有机硅灌封胶的特点、应用领域、制备工艺以及相关技术进展。
特点高导热有机硅灌封胶具有以下特点：1.高导热性能：高导热有机硅灌封胶具有优异的导热性能，能够有效地将热量传导到散热部件，提高电子元器件的散热效率。
2.优异的绝缘性能：高导热有机硅灌封胶能够提供良好的电绝缘性能，保护封装的电子元器件免受潮湿和灰尘的侵蚀。
3.良好的粘接性能：高导热有机硅灌封胶在固化后能够与封装基材牢固粘结，有效提高封装件的机械强度和可靠性。
4.宽温度范围应用：高导热有机硅灌封胶具有良好的耐高温和低温性能，适用于宽温度范围内的工作环境。
应用领域高导热有机硅灌封胶广泛应用于以下领域：1.电子封装：高导热有机硅灌封胶可用于电子封装领域，用于封装和保护集成电路、电子元件等。
2.电源模块：高导热有机硅灌封胶可用于电源模块的封装，提高散热性能，保护模块元件免受外界环境影响。
3.汽车电子：高导热有机硅灌封胶可用于汽车电子领域，用于封装汽车电子元件，提高散热性能，提高系统的可靠性。
4.LED封装：LED灌封胶可用于LED封装，提高散热性能，保护LED芯片免受外界环境的影响。
制备工艺高导热有机硅灌封胶的制备工艺一般包括以下步骤：1.原料准备：选用合适的有机硅树脂作为基料，加入导热填料、固化剂等辅助材料。
2.混合：将原料按一定的配比混合均匀，可以通过机械搅拌或真空搅拌等方法进行。
3.灌封：将混合好的高导热有机硅灌封胶注入到封装模具中，封装模具可根据产品的要求选择不同的形状和尺寸。
4.固化：将注射好的灌封胶在恰当的温度下进行固化，通常采用加热固化或紫外线固化等方式。
5.检测：固化完毕后，对灌封件进行质量检测，检查是否满足产品的要求。
技术进展高导热有机硅灌封胶领域的技术进展主要体现在以下几个方面：1.导热填料的研究：近年来，研究者们不断探索导热填料的种类和比例，以提高高导热有机硅灌封胶的导热性能。
双组份导热有机硅 灌封 硅凝胶
双组份导热有机硅灌封硅凝胶双组份导热有机硅灌封硅凝胶在现代工业中起着重要的作用。
导热有机硅灌封硅凝胶是一种高性能填充材料，具有优异的导热性能和良好的密封性能，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
导热有机硅灌封硅凝胶由两个组分组成：胶体和固化剂。
胶体是由有机硅聚合物、导热填料和其他添加剂组成，具有良好的导热性能和流动性，可将热量快速传递并填充目标设备的间隙。
固化剂是为了使胶体能够在一定条件下快速固化，形成高强度的硅凝胶。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用十分广泛。
在电子行业中，可以将导热有机硅灌封硅凝胶应用于电子元器件的散热和封装，如LED灯珠、电源模块、电感器等。
导热有机硅灌封硅凝胶能有效提高元器件的散热性能，保护元器件免受高温的影响，延长其使用寿命。
在通信行业中，导热有机硅灌封硅凝胶可用于光纤连接器的灌封，保护光纤免受外界环境的影响，提高光纤传输的稳定性和可靠性。
导热有机硅灌封硅凝胶还可应用于通信设备中的射频模块、微波模块等，提供良好的导热性能，防止设备过热。
在航空航天领域，导热有机硅灌封硅凝胶能够用于卫星、导弹等设备的封装和散热。
由于航空航天设备工作环境复杂，要求材料具有良好的耐高温性能、抗震动性能和耐候性能，而导热有机硅灌封硅凝胶能够满足这些要求。
在使用导热有机硅灌封硅凝胶时，需要注意以下一些问题。
首先，在配比时需要按照要求严格控制两个组分的比例，以确保灌封胶体的性能符合要求。
其次，在固化过程中需要控制好固化温度和固化时间，避免产生过大的收缩力和内应力。
最后，灌封硅凝胶的使用寿命和性能稳定性需要做好相应的测试和评估工作，避免材料老化导致性能下降。
综上所述，双组份导热有机硅灌封硅凝胶作为一种高性能填充材料，其在电子、通信、航空航天等领域的应用前景广阔。
在使用过程中需要严格控制配比、固化条件，并对材料的使用寿命和性能稳定性进行评估。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用将为高科技领域的发展提供有力支持。
有机硅高导热灌封胶
有机硅高导热灌封胶1. 介绍有机硅高导热灌封胶是一种高性能密封材料，具有优良的热导性能和密封性能。
它由有机硅基胶和导热填料混合而成，既具备有机硅胶的柔韧性和粘附性，又具有导热填料的高导热性能。
该胶主要用于电子电器领域，可有效提高元器件的散热效果，并起到密封和保护的作用。
2. 特点和优势有机硅高导热灌封胶具有以下几个特点和优势：2.1 高导热性能有机硅高导热灌封胶中的导热填料能够有效提高材料的导热性能，将热量迅速传递到散热部件，提高散热效果，保持元器件的稳定工作温度。
2.2 优良的柔韧性有机硅基胶具有良好的柔韧性和弹性，能够适应不同形状和复杂结构的元器件，填补间隙，提供良好的密封性能。
2.3 良好的粘附性能由于有机硅基胶具有较高的粘附性能，能够很好地粘附在各种材料上，包括金属、塑料、陶瓷等，增强元器件的固定性和耐久性。
2.4 高温稳定性有机硅高导热灌封胶具有较高的耐温性能，在高温环境下能够保持材料的性能稳定，不熔化、不变形，确保元器件的长期可靠性。
3. 应用领域有机硅高导热灌封胶广泛应用于电子电器领域，主要用于以下几个方面：3.1 大功率电子元器件的散热在大功率电子元器件中，由于工作时会产生大量的热量，如果不能及时散热，会严重影响元器件的工作效果和寿命。
有机硅高导热灌封胶能够提供良好的散热效果，降低元器件的工作温度，提高工作效率和可靠性。
3.2 LED灯的散热和保护LED灯在工作时也会产生较高的温度，如果不能及时散热，会导致LED的亮度下降和寿命缩短。
有机硅高导热灌封胶能够将热量迅速传递到散热器上，保持LED的稳定工作温度，延长LED的使用寿命。
3.3 电源模块的绝缘和散热电源模块在工作时会产生较高的温度和较高的电压，如果没有合适的灌封材料进行绝缘和散热，会对周围电路产生影响甚至发生故障。
有机硅高导热灌封胶具有优良的绝缘性能和导热性能，能够有效保护电源模块的工作安全和稳定性。
4. 使用方法使用有机硅高导热灌封胶进行灌封操作时，可以按照以下步骤进行：4.1 准备工作清洁和干燥灌封区域，确保没有灰尘、油污等杂质。
双组分有机硅导热灌封胶检验标准
双组分有机硅导热灌封胶检验标准1．功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。
2．材料介绍主要特点如下：1）室温固化，加热可快速固化，易于使用；2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好；3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上；4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5）符合欧盟ROHS环保指令要求。
3．用途太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。
4．质量要求及来料检验：1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps）2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h；3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m·k）];介电强度≥20kv/mm ；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ω·cm；线膨胀系数≤2.2×10-4 m/(m·k)；阻燃性能94-VO。
5．注意事项1）胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。
6．检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
高导热阻燃有机硅灌封胶的制备
高导热阻燃有机硅灌封胶的制备作者：周群邦来源：《现代营销·理论》2018年第02期摘要：導热灌封胶具有高密度、高粘度、流动性差等特点。
因此，制备低密度、高导热性、阻燃性和低粘度的灌封胶已成为研究的热点。
本文就从展开了研究。
关键词：高导热阻燃有机硅灌封胶制备一、实验1.主要原材料和仪器设备。
乙烯基硅油：黏度为150mPa·s，浙江新安化工股份有限公司；含氢硅油：活性氢质量分数为0.18%，浙江新安化工有限公司；铂催化剂：铂含量为0.5%，上海贺利氏工业技术材料有限公司；炔醇：AR，上海运河材料有限公司；硅烷偶联剂：A-151，南京辰工有机硅材料有限公司；常规氧化铝（晶型为α，形貌为不规则状）：D50为20μm，佛山维科德化工材料有限公司；球形氧化铝（晶型为α，形貌为球形）：D50分别为5、10、20、50μm，日本电气化学工业株式会社；氮化硼：粒径为5μm，迈图高新技术材料有限公司。
实验高速分散机：GFJ-0.8，江阴市双叶机械有限公司；恒温鼓风干燥箱：S.C.101，嘉兴市丰乐烘箱电炉厂；三辊研磨机：EGM-65，上海易勒机电设备有限公司；黏度计：NDJ-8S，上海平轩科学仪器有限公司；电子拉力机：CMT4303，深圳市新三思计量技术有限公司；激光粒度仪：LS-POP（6），珠海欧美克仪器有限公司；导热仪：LW-9389，台湾瑞领科技股份有限公司；场发射扫描电子显微镜：S-4800，日本日立公司。
2.常规氧化铝及氮化硼的表面改性。
将常规氧化铝/氮化硼放入电热恒温鼓风干燥箱中，在100℃下干燥3h；取出倒入高速混合器中，在1500r/min的搅拌状态下，以喷雾形式加入硅烷偶联剂质量分数为20%的异丙醇/甲苯溶液；升温至110℃继续搅拌30min；取出，在110℃下干燥4h，冷却，密封保存待用。
3.胶料的制备。
组分A：将乙烯基硅油100份、填料若干份、铂金催化剂按计量混合，在三辊研磨机研磨分散均匀。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
BAJ-908导热灌封胶一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目BAJ-908(A/B）外观（A/B）深灰色/白色(可调)粘度CP 5000-8000（可调）比重（25 ℃） 1.4混合比(重量比) 1:1混合后操作时间30 ℃2小时（可调）固化条件24小时/25 ℃4小时/65℃硬度A(Shore) 55～65体积电阻率Ω·cm1×1015线膨胀系数[m/（m·K）]1×10-4导热系数w/m.k 0.8绝缘强度KV/mm 10适用温度范围℃-55～200四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。
如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理，把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟，把气泡抽出后再进行灌封。
有机硅高导热灌封胶
有机硅高导热灌封胶一、简介有机硅高导热灌封胶是一种高性能的密封材料，主要由有机硅聚合物、填充剂和交联剂等组成。
它具有优异的导热性能、电绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，广泛应用于电子器件、LED灯具、汽车电子等领域。
二、特点1. 高导热性能：有机硅高导热灌封胶的导热系数通常在0.8-3.0W/m·K之间，比一般的灌封胶要高得多。
2. 优异的电绝缘性能：由于有机硅材料本身就是绝缘材料，因此有机硅高导热灌封胶具有良好的电绝缘性能。
3. 耐高温性能：有机硅高导热灌封胶可以在-60℃至200℃范围内使用，且不会出现变形或老化等现象。
4. 化学稳定性：该种灌封胶不易受化学品腐蚀，可以长期保持其物理和化学性质不变。
三、应用场景1. 电子器件：如晶体管、电容器、电阻器等的灌封。
2. LED灯具：用于LED灯珠与散热器之间的导热和密封。
3. 汽车电子：如ABS控制模块、发动机控制模块等的灌封。
四、使用方法1. 准备工作：将需要灌封的器件清洗干净并晾干，确保表面无油污和杂质。
2. 混合胶料：按照产品说明书上的比例将A组分和B组分混合均匀，搅拌至无颜色条纹即可。
3. 灌封操作：将混合好的胶料倒入需要灌封的器件中，注意不要过度填充。
然后将器件放入恒温箱中进行固化。
五、注意事项1. 使用前需仔细阅读产品说明书，遵守使用规范。
2. 操作时应戴手套和护眼镜，避免接触皮肤和眼睛。
3. 在固化过程中应保持恒定温度和湿度，以确保灌封效果。
4. 未固化前应避免震动或移动装置，以免影响固化效果。
六、结语有机硅高导热灌封胶作为一种高性能密封材料，具有优异的导热性能、电绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，被广泛应用于电子器件、LED 灯具、汽车电子等领域。
在使用时需要仔细阅读产品说明书，遵守使用规范，以确保灌封效果。
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910255641.4
(22)申请日 2019.04.01
(71)申请人 常州创标新能源科技有限公司
地址 213000 江苏省常州市钟楼区玉龙南
路178号常州新能源汽车研究院X020
号
(72)发明人 梅新艺 汤慧刚 常鑫焱 岳峥
马强 施昌霞
(74)专利代理机构 常州市英诺创信专利代理事
务所(普通合伙) 32258
代理人 谢新萍
(51)Int.Cl.
C09J 183/07(2006.01)
C09J 183/04(2006.01)
C09J 183/05(2006.01)
C09J 11/04(2006.01)
(54)发明名称
一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高
导热灌封胶及其制备方法
(57)摘要
本发明涉及一种有机硅灌封胶，特别涉及一
种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌
封胶及其制备方法。
以球形氧化铝替代普通的无
规氧化铝，配合使用本发明的硅油提高有机硅灌
封胶的导热率(1.0-1.8W/m℃)的同时降低了粘
度，粘度范围一般为1000-6000cp，而其20g硅胶
的流平直径更是大于90mm，使得灌封胶的使用范
围更大。
权利要求书1页 说明书3页 附图1页CN 109897591 A 2019.06.18
C N 109897591
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109897591 A
1.一种双组份高导热灌封胶，由质量比为1:1的A、B两种组份组成，其特征在于：按质量份数计，
A组份的组成为：乙烯基硅油5-20份，二甲基硅油1-3份，催化剂0.1-0.5份，球形氧化铝75-93份，抗沉降剂0.5-1份；
B组份的组成为：乙烯基硅油5-20份，含氢硅油2-4份，球形氧化铝75-93份，抗沉降剂0.5-1份，抑制剂0.05-0.2份。
2.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度范围200-1000cp；二甲基硅油的粘度范围50-1000cp。
3.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述抗沉降剂为纳米碳酸钙或者无规则氧化铝。
4.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述A组份中的催化剂为铂金含量为1500-5000PPM的铂金催化剂。
5.如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶，其特征在于：所述所述B组份中的抑制剂为炔醇。
6.一种如权利要求1所述的双组份高导热灌封胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法的步骤为：
(1)、按照质量比，在干净的反应釜中加入乙烯基硅油、二甲基硅油和催化剂，用分散机低速分散均匀；然后加入抗沉降剂并分次加入球形氧化铝高速搅拌1-2小时直至搅拌均匀，最后抽真空脱泡，测试粘度，得到A组份备用；
(2)、按照质量比，在干净的反应釜中加入乙烯基硅油、含氢硅油和抑制剂，用分散机低速分散均匀；然后加入抗沉降剂并分次加入球形氧化铝高速搅拌1-2小时直至搅拌均匀，最后抽真空脱泡，测试粘度，得到B组份备用。
2。