导热灌封胶
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
导热绝缘灌封胶GMX-8152
h
电气强度
MV/m
18
18
18
介电常数,1MHz
5
5
5
硫 介电损耗,1MHz 化 体积电阻 后 Shore A 硬度
Ω.cm
0.01 1.0× 1013 40±5
0.01 1.0× 1013 60±5
0.01 1.0× 1013 50～60
Shore 00 硬度
阻燃性
V-0
V-0
V-0
氧指数
%
37
导热系数
中蓝晨光化工研究院有限公司
蓝星（成都）新材料有限公司
包装 贮存 运输
注意事项
硅橡胶 RTV-2
GMX-8152 采用大口塑料桶分别包装，包装的 规格有 2×5Kg、2×10Kg、2×20Kg。 GMX-8152 贮存在 0℃~30℃之间，原包装密 闭条件下保质期为 6 个月以上。贮存期超过保 质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种 情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。 胶料按非危险品运输。
相容性
特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍 GMX-8152 的硫化。主要包括： y 有机锡和其它有机金属化合物 y 含有机锡催化剂的硅橡胶 y 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 y 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品 y 不饱和的碳氢增塑剂 y 一些助焊剂残余物 如果对某一物体或材料是否会引起阻碍硫化 有疑问，建议作小型的相容性试验，以确定在 此应用中的适用性。如果在有疑问的物体和硫 化凝胶表面中存在液体或没有硫化的物质，表 明没有相容性，即会阻碍硫化。
中蓝晨光化工研究院有限公司 硅橡胶事业部
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电话: 86-28-85583962, 85558462，85586001 网址：
高导热系数灌封胶
高导热系数灌封胶高导热系数灌封胶是一种具有优异导热性能的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
本文将从高导热系数灌封胶的定义、特点、应用等方面进行详细介绍。
高导热系数灌封胶是一种具有高导热系数的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能。
它主要由导热填料、树脂、固化剂等组成，具有优异的导热性能和良好的耐高温性能。
高导热系数灌封胶可以填充电子元器件之间的空隙，提高元器件的散热效果，从而保证元器件的正常工作。
二、高导热系数灌封胶的特点1.导热性能优异：高导热系数灌封胶的导热系数通常在1.0W/mK 以上，可以有效提高元器件的散热效果，保证元器件的正常工作。
2.耐高温性能良好：高导热系数灌封胶可以在高温环境下保持稳定的性能，通常可以耐受200℃以上的高温。
3.粘接性能强：高导热系数灌封胶可以牢固地粘接电子元器件，不易脱落，从而保证元器件的正常工作。
4.防水防尘性能好：高导热系数灌封胶可以有效防止水和灰尘进入电子元器件内部，从而保证元器件的正常工作。
三、高导热系数灌封胶的应用1.电子领域：高导热系数灌封胶可以用于电子元器件的散热，如CPU、GPU、LED等。
2.汽车领域：高导热系数灌封胶可以用于汽车电子元器件的散热，如发动机控制模块、变速器控制模块等。
3.航空航天领域：高导热系数灌封胶可以用于航空航天电子元器件的散热，如导航仪、通信设备等。
四、高导热系数灌封胶的使用注意事项1.使用前应仔细阅读产品说明书，了解产品的性能和使用方法。
2.使用时应注意安全，避免接触皮肤和眼睛。
3.使用时应注意环境温度和湿度，避免在高温、潮湿的环境下使用。
4.使用时应注意胶水的混合比例和固化时间，避免出现固化不完全或过度固化的情况。
5.使用后应及时清洗工具和设备，避免胶水固化造成设备损坏。
高导热系数灌封胶是一种具有优异导热性能的胶水，它可以在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域。
导热灌封胶与空气导热系数的关系
导热灌封胶与空气导热系数的关系1. 引言1.1 胶体热传导现象胶体热传导现象是指在导热灌封胶中，热量通过分子间的传递和振动而传导的现象。
导热灌封胶通常由高导热率的材料制成，通过填充到导热器件中，以提高器件的散热效果。
胶体热传导现象的核心在于胶体中的分子会在热能的影响下进行无序运动，从而使热量得以传导。
这种传导过程的速率与材料的导热性能密切相关，而导热灌封胶的设计和制造过程也会影响胶体热传导现象的效果。
通过对胶体热传导现象的深入研究，可以更好地了解导热灌封胶在实际应用中的性能表现，进而优化材料的设计和应用。
胶体热传导现象是研究导热灌封胶与空气导热系数关系的重要基础，也是本文研究的切入点之一。
1.2 导热灌封胶的应用导热灌封胶是一种可以有效提高热传导效率的材料，因此在工业领域中得到广泛应用。
其主要应用领域包括电子产品、汽车制造、航空航天等领域。
在电子产品中，导热灌封胶常被用于散热模块的固定和热量传导。
手机、电脑等产品中的散热模块需要良好的散热效果，而导热灌封胶可以有效提高散热模块与散热器之间的热传导效率，从而保证电子产品的稳定运行。
在汽车制造中，导热灌封胶常被用于汽车发动机和变速箱等部件的固定和散热。
汽车发动机和变速箱在工作过程中会产生大量的热量，而导热灌封胶可以帮助这些部件更快地散发热量，保证汽车的正常运行。
在航空航天领域，导热灌封胶也扮演着重要角色。
航空航天器材需要在极端环境下工作，而导热灌封胶可以有效提高器材的散热效率，确保器材在恶劣环境下仍能可靠运行。
导热灌封胶在各个领域中都扮演着重要作用，其应用范围广泛，为提高热传导效率和保证设备正常运行提供了有力支持。
1.3 研究目的在导热灌封胶与空气导热系数的关系研究中，我们的研究目的主要包括以下几个方面：我们希望通过研究导热灌封胶的导热性能，探讨其在热传导方面的特点和优势，为其在实际应用中提供理论支持。
我们将深入分析空气导热系数的影响因素，了解空气在热传导中的作用机制，为后续的对比分析和测试方法提供依据。
导热灌封胶的比热容
导热灌封胶的比热容导热灌封胶是一种在工程领域广泛应用的材料，它具有优异的导热性能，被广泛用于各种导热材料的填充和固定。
导热灌封胶的比热容是其中的一个关键指标，它对于导热灌封胶的导热效果和应用性能至关重要。
比热容是指物质单位质量在单位温度变化下所吸收或释放的热量。
对于导热灌封胶来说，比热容可以理解为材料在吸热或释热过程中的热容量大小。
一般来说，比热容越大，材料在吸热或释热时所需要的热量越大，从而使其具有更好的导热性能。
导热灌封胶通常是以高导热材料为主要组分，通过添加填充材料和稠化剂等辅助物质进行改性，以提高其导热性能和粘附性能。
比热容的大小与该材料的化学成分、分子结构以及材料的密度和温度等因素有关。
在实际应用中，导热灌封胶的比热容对于保证材料的导热性能和稳定性起到决定性的作用。
首先，比热容的大小决定了导热灌封胶在热传导过程中的热容量大小，从而影响了热量的传导速度和传导效率。
具有较大比热容的导热灌封胶可以吸收更多的热量，从而提高了其导热能力和效果。
其次，导热灌封胶的比热容也会影响材料的热稳定性。
当导热灌封胶暴露在高温环境下时，其比热容会影响材料在热膨胀和收缩过程中对热量的吸收和释放。
如果导热灌封胶的比热容过小，那么在高温下材料可能会过早出现热膨胀或收缩，导致材料的破裂或损坏。
因此，适当选择具有适当比热容的导热灌封胶非常重要，以确保在高温环境下材料的长期稳定性和可靠性。
此外，导热灌封胶的比热容还可以对材料的加工性能产生影响。
具有适当比热容的导热灌封胶在加工过程中能够更好地控制温度分布和热传导，提高材料的加工效率和质量。
综上所述，导热灌封胶的比热容是影响其导热性能和应用性能的重要因素。
在实际应用中，选择具有适当比热容的导热灌封胶，并合理控制其温度和加工过程，能够有效提高导热效果和材料的稳定性。
因此，在进行导热灌封胶的选择和应用时，需要综合考虑比热容等关键指标，以提高材料的性能和应用效果。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
电子灌封胶分类和用途
灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
导热有机硅灌封胶
导热有机硅灌封胶：原理、应用和特点导热有机硅灌封胶的原理导热有机硅灌封胶是一种具有导热性能的胶料，通常由有机硅材料和导热填料混合而成。
导热填料可以是金属粉末、陶瓷粉末或者其他导热颗粒，而有机硅材料则提供了胶料的粘合性和柔韧性。
导热有机硅灌封胶的原理是通过填充导热物质来提高胶料的导热性能。
导热填料具有良好的导热性，当固化后，填料之间的空隙形成一条导热路径，能够有效地传导热量。
与普通胶料相比，导热有机硅灌封胶具有更高的导热系数和较低的导热阻抗，可以显著提高元器件的散热效果。
导热有机硅灌封胶的应用1. 电子元器件的导热封装在电子元器件的封装过程中，常常需要使用导热有机硅灌封胶来提高元器件的散热性能。
例如，对于高功率LED灯、电源模块、半导体器件等，导热有机硅灌封胶可以有效地将热量传导到外部散热器或散热片上，保证元器件的工作温度在可接受范围内。
2. 电子设备的散热降温在电子设备中，往往会出现高功率元器件的热量积聚问题，导致设备温度过高。
导热有机硅灌封胶可以应用在电子设备的散热部件上，如散热器、散热片等，通过增加导热路径，有效地排除热量，降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。
3. 特殊工业领域的导热封装在某些特殊的工业领域，如航空航天、军事装备等，对于元器件的导热性能要求非常高。
导热有机硅灌封胶由于其出色的导热特性而被广泛应用在这些领域中。
导热有机硅灌封胶可以用于导热模块、导热传感器、仪器设备等的灌封，提高其导热效果，提升整个系统的性能。
导热有机硅灌封胶的特点1. 优异的导热性能导热有机硅灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导热量。
导热填料的加入使其导热系数比普通胶料大大增加，从而提高整个元器件或设备的散热效果。
2. 优良的绝缘性能导热有机硅灌封胶具有优良的绝缘性能，可以有效地隔离电器之间的相互干扰。
这种绝缘性能对于具有多个电子元器件的散热封装尤为重要，可以提高系统的安全性和稳定性。
3. 良好的粘结性能导热有机硅灌封胶具有良好的粘结性能，可以牢固地粘合元器件和散热部件，减少胶料与其他材料之间的界面热阻。
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导热灌封胶：
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。
适应于小模块灌封。
易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。
部分产品获得UL认证。
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。
搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。
搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。
比例误差范围为±10%。
超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软。
如果误差范围过大，胶体会产生不固化的情况。
在使用自动点胶机时，应时刻关注A、B组分的在储胶桶内的配比情况是否均衡；混合的胶体是否存在颜色上的较大差异；混合后的硅胶是否固化；固化后的软硬度是否一致。
以上现象可以帮助判断点胶系统是否运转正常。
混合：将1:1比例称量好的硅胶在容器中混合均匀。
手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以保证混合无死角或遗漏。
混合均匀的硅胶颜色一致。
有条件的情况下，可以对混合均匀的胶体进行抽真空脱气，在真空条件为10-20mm汞柱的真空状态下抽真空5分钟或直至胶内无气泡泛出。
把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。
在使用自动点胶机进行点胶作业时，如果有条件，可以在储胶罐内先对硅胶进行真空脱气（如果能够边搅拌边抽真空脱气效果会更好），然后再进行点胶作业。
4. 固化：将灌封好的产品置于室温（23℃-25℃）下固化，初步固化后可进入下道工序，完全固化需24小时。
夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。
缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化
最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。
导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差
异很大。
导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。