电子工艺第四章表面安装技术
smt介绍教学课件
smt介绍教学课件一、教学内容本节课的教学内容选自《电子技术基础》第四章第三节，主题为SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）介绍。
详细内容包括SMT的定义、分类、特点、应用及其在电子制造领域的优势。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念，掌握SMT的分类及特点。
2. 了解SMT在电子制造领域的应用，认识到其在现代电子产业中的重要性。
3. 学会分析SMT的优势，能够运用所学知识对电子产品的组装工艺进行初步评价。
三、教学难点与重点教学难点：SMT的分类、特点及其在电子制造领域的应用。
教学重点：SMT的基本概念、优势分析。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT组装工艺视频、实物模型。
2. 学具：笔记本电脑、投影仪、白板、记号笔。
五、教学过程1. 导入：通过展示一组现代电子产品的图片，引导学生思考这些产品在组装过程中可能采用的技术。
2. 新课内容：1) SMT基本概念：介绍SMT的定义，让学生对SMT有初步了解。
2) SMT分类与特点：讲解SMT的分类、特点，结合实物模型进行展示。
3) SMT应用与优势：分析SMT在电子制造领域的应用，对比传统组装工艺，阐述SMT的优势。
3. 实践情景引入：播放SMT组装工艺视频，让学生直观地感受SMT在电子产品组装中的应用。
4. 例题讲解：以一款常见电子产品的组装为例，分析SMT在其中的应用，引导学生学会分析SMT的优势。
5. 随堂练习：发放练习题，让学生根据所学知识，分析练习题中电子产品组装工艺的特点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT分类与特点3. SMT应用与优势4. 例题解析七、作业设计1. 作业题目：1) 请简述SMT的定义、分类及特点。
2) 请分析一款你熟悉的电子产品，阐述其中SMT的应用及其优势。
2. 答案：1) 略。
2) 略。
八、课后反思及拓展延伸1. 反思：本节课通过讲解、实践、讨论等多种教学方式，使学生较好地掌握了SMT的基本概念、分类、特点和应用。
钳工工艺学第六版电子课件第四章装配基础知识
（所有减环基本尺寸之和），即：
m
n
A△= Ai － Ai
i 1
i 1
（2）封闭环的最大极限尺寸 当所有增环都为最大极限尺寸，减环都为最小极限尺寸时，则封闭环为最大极 限尺寸，即：
A = － △max
m
Ai m ax
n
Ai min
i 1
i 1
式中 A△max—封闭环最大极限尺寸，mm； Aimax —各增环最大极限尺寸，mm；
（3）增环 在其他组成环不变的的条件下，当某组成环增大时，封闭环随之增大，那么 该组成环称为增环。 （4）减环 在其他组成环不变的条件下，当某组成环增大时，封闭环随之减小，那么该 组成环称为减环。
3．封闭环极限尺寸及公差
（1）封闭环的基本尺寸
由尺寸链简图可以看出，封闭环的基本尺寸=（所有增环基本尺寸之和）－
Aimin —各减环最小极限尺寸，mm。
（3）封闭环的最小极限尺寸
当所有增环都为最小极限尺寸，而减环都为最大极限尺寸时，则封闭环为最小
极限尺寸，即：
A = － △min
m
Ai min
n
Ai min
i 1
i 1
式中 A△min —封闭环最小极限尺寸，mm；
Ai max
—各增环最小极限尺寸，mm；
第四章 装配基础知识
§4-1 装配工艺概述 §4-2 装配前的准备工作 §4-3 装配尺寸链和装配方法 §4-4 设备拆卸
§4-1 装配工艺概述
一、装配的概念
机械产品一般由许多零件和部件组成。零件是构成机器（或产品）的最小单 元。两个或两个以上零件结合成机器的一部分称为部件。
按规定的技术要求，将零件或部件进行配合和连接，使之成为半成品或成品 轴线的振动，而且还会产生使旋转轴线倾斜 的振动，这种不平衡称为动不平衡。
电子产品制造技术_课后答案
电⼦产品制造技术_课后答案绪论电⼦⼯艺概论1、什么是⼯艺？电⼦⼯艺学的研究领域是哪些？答：⼯艺是⽣产者利⽤⽣产设备和⽣产⼯具，对各种原材料、半成品进⾏加⼯或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、⽅法、技术），它是⼈类在⽣产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能⼒。
就电⼦整机产品的⽣产过程⽽⾔，主要涉及两个⽅⾯：⼀⽅⾯是指制造⼯艺的技术⼿段和操作技能，另⼀⽅⾯是指产品在⽣产过程中的质量控制和⼯艺管理。
我们可以把这两⽅⾯分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电⼦整机产品的制造过程，材料、设备、⽅法、操作者这⼏个要素是电⼦⼯艺技术的基本重点，通常⽤“4M+M”来简化电⼦产品制造过程的基本要素。
3、电⼦⼯艺技术培养⽬标是什么？答：通过对电⼦产品制造⼯艺的理论教学和实训，使学⽣成为掌握相应⼯艺技能和⼯艺技术管理知识、能指导电⼦产品现场⽣产、能解决实际技术问题的专业技术⾻⼲。
在课程设置和实训环节的安排⽅⾯，不仅培养学⽣掌握电⼦产品⽣产操作的基本技能，充分理解⼯艺⼯作在产品制造过程中的重要地位，还要求他们能够从更⾼的层⾯了解现代化电⼦产品⽣产的全过程，了解⽬前我国电⼦产品⽣产中最先进的技术和设备。
也就是说，要适应现代化和⼯业化对⼯程技术⼈才培养的需求，为电⼦产品制造业培养⼀批⾼层次的、特别是能够在电⼦产品制造现场指导⽣产、解决实际问题的⼯艺⼯程师和⾼级技师。
4、电⼦⼯艺技术⼈员的⼯作范围是哪些？答：①根据产品设计⽂件要求编制产品⽣产⼯艺流程、⼯时定额和⼯位作业指导书。
指导现场⽣产⼈员完成⼯艺⼯作和产品质量控制⼯作。
②编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等⽣产设备的操作⽅法和规程，设计和制作测试检验⽤⼯装。
③负责新产品研发中的⼯艺评审。
主要对新产品元器件的选⽤、PCB板设计和产品⽣产的⼯艺性进⾏评定和改进意见。
对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调，现场组织解决有关技术和⼯艺问题，提出改进意见。
微电子工艺原理与技术第4章热氧化
01
在热氧化过程中，硅表面与氧分子 发生化学反应，生成二氧化硅 （SiO2）和水蒸气（H2O）。
02
这个化学反应是放热反应，随着 反应的进行，硅表面温度升高， 加速了反应的进行。
热氧化膜的生长机制
热氧化膜的生长机制包括化学气相沉积和物理气相沉 积两种机制。
在化学气相沉积机制中，硅表面与氧分子发生化学反 应，生成二氧化硅和水蒸气，这些气体在硅表面再次
微电子工艺原理与技术第4章热氧 化
contents
目录
• 引言 • 热氧原理 • 热氧化技术 • 热氧化工艺参数 • 热氧化膜的性质与评价 • 热氧化技术的发展趋势与挑战
01 引言
热氧化的定义与重要性
热氧化
在高温下，固体表面与氧反应，生成 一层氧化膜的过程。
重要性
热氧化是微电子工艺中常用的表面处 理技术，能够保护芯片表面，防止器 件腐蚀和性能退化，提高器件稳定性。
压力对设备性能的要求
高压力下操作需要使用更耐压的设备，同时对设备的密封性和稳定 性提出了更高的要求。
气体的影响
气体的纯度和洁净
度
用于热氧化的气体应具有较高的 纯度和洁净度，以减少杂质和颗 粒物对氧化膜的影响。
气体的流量和混合
比例
气体的流量和混合比例对氧化膜 的厚度和质量有重要影响，需要 根据工艺要求进行精确控制。
气体的化学性质
不同气体的化学性质不同，对氧 化膜的组成和结构有不同的影响， 需要根据具体需求选择合适的气 体。
05 热氧化膜的性质与评价
热氧化膜的物理性质
热氧化膜的晶格结构
热氧化膜是由二氧化硅构成的，其晶格结构为面心立方结构。
热氧化膜的热导率
热氧化膜的热导率取决于其晶格结构、杂质含量和温度等因素。
电子工艺技术书籍
电子工艺技术书籍《电子工艺技术》是一本系统介绍电子制造工艺的专业教材。
本书共分为六章，分别介绍了电子工艺的基本概念、电子元器件制造工艺、电子设备制造工艺、电路板组装工艺、封装与包装工艺以及电子工艺检测技术。
第一章是电子工艺的概述，主要介绍了电子工艺的基本定义、发展历程以及电子工艺的作用和主要特点。
此外，还对电子工艺实施的基本原则和方法进行了介绍，为后续章节的学习奠定了基础。
第二章是电子元器件制造工艺，主要介绍了各种电子元器件的制造工艺，包括集成电路、晶体管、二极管、电阻器、电容器等。
对于每种元器件，本章都详细介绍了其制造过程和关键技术，为读者深入了解电子元器件的内部结构和制造工艺提供了基础。
第三章是电子设备制造工艺，主要介绍了电子设备的制造工艺，包括电子设备的设计、制造和装配。
本章重点介绍了表面贴装技术、回流焊接技术、红外热风焊接技术等电子设备制造过程中的关键技术，以及电子设备的测试和检验方法。
第四章是电路板组装工艺，主要介绍了电路板的制造和组装工艺。
本章重点介绍了电路板的设计、制造和组装过程中的关键技术，包括印制线路板的制造、焊接、测试以及印刷分立元件、插入连接器等组装工艺。
第五章是封装与包装工艺，主要介绍了电子元器件的封装和电子产品的包装工艺。
本章重点介绍了芯片封装技术、模块封装技术以及电子产品的包装工艺，为读者了解电子产品的外观封装和防护提供了基础。
第六章是电子工艺检测技术，主要介绍了电子工艺中的测试和检测技术。
本章重点介绍了电子元器件和电子设备制造过程中的测试方法和仪器，以及电子产品的可靠性和性能检测技术，为读者掌握电子工艺质量控制提供了相关知识。
整本书旨在系统介绍电子工艺的各个方面，从电子元器件的制造到电子产品的包装，深入介绍了电子工艺的基本概念、制造工艺和检测技术。
本书适合于电子工艺专业的学生和从事电子制造工作的技术人员阅读，对于提高电子工艺技术水平和解决实际工作中的问题都具有很大的帮助。
SMT常用工具.
4.2.5 表面安装工艺装备
• 1．表面安装使用的波峰焊接机 • 2．再流焊接机 • 3．贴片机
1．表面安装使用的波峰焊接机
• 表面安装使用的波峰焊是在传统波峰焊 的基础上进行重大革新，以适应高密度 组装的需要。主要改进在波峰上，有双 峰、峰、喷身式峰和气泡峰等新型波峰， 形成湍流波，以提高渗透性。
烙铁头与引线接触而 与铜箔不接触
烙铁头与铜箔接触而 烙铁头与引线和铜箔
与引线不接触
同时接触
不正确的接触
正确的接触
８．焊接后的处理
• 当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清 洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、 虚焊等现象。可用镊子将每个元件拉一 拉，看有无松动现象。
９．片式元件的手工焊接
• 预热：焊接前必须将电容器放在温度为 100℃~150℃的预热板上预热1min~2min。
2．锡焊的要求 （１）焊点机械强度要足够。 （２）焊接可靠，保证导电性能。 （３）焊点表面要光滑、清洁。
直插式焊点形状 半打弯式的焊点形状
正确焊点Βιβλιοθήκη 与引线浸润不好 与印制板浸润不好虚焊
3．手工烙铁锡焊的基本步骤
• 手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步 骤进行（简称五步焊接操作法）。
• （1） 准备。 • （2） 加热被焊件。 • （3） 熔化焊料。 • （4） 移开焊锡丝。 • （5） 移开烙铁。
５．焊接时手要扶稳
• 在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程 中不能晃动被焊元器件引线，否则将造 成虚焊。
６．焊点的重焊
• 当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时， 便要重新焊接。重新焊接时，必须待上 次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把 烙铁移开。
７．焊接时，接触位置的掌握
• 烙铁头与引线和铜箔同时接触，这是正确的焊 接加热法。
电子产品制造工艺填空题复习解读
电子产品制造工艺填空题复习1，工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2，工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率，生产优质产品以及增加生产利润3，研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者和管理这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
4，电流强度：几十毫安电流通过人体达到1s 以上，就能造成死亡；而几百毫安电流可使人严重烧伤，并且立即停止呼吸5，电击时间：人体受到的电击强度达到30mA·s以上时，就会产生永久性伤害36V（或24V ）为常用安全电压12V 为绝对安全电压6，检验的目的：验证一批元器件是否合格7，筛选的目的：从一批元器件中将不合格的元器件挑选出来8，电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。
电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
9，电子元器件的名称由字母（汉语拼音或英语字母）和数字组成10，常用的标注方法有直标法、文字符号法和色标法三种11，电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。
12，在选用电阻时，不仅要求其各项参数符合电路的使用条件，还要考虑外形尺寸和价格等多方面的因素13，当电刷在电阻体上滑动时，电位器中心端与固定端之间的电压出现无规则的起伏，这种现象称为电位器的滑动噪声。
它是由材料电阻率分布的不均匀性以及电刷滑动时接触电阻的无规律变化引起的14，电容器介质的绝缘性能取决于材料及厚度，绝缘电阻越大，漏电流越小。
漏电流将使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电容器的介质损耗（属于有功功率)。
15，由于介质损耗而引起的电流相移角度，叫做电容器的损耗角。
16，前两位为有效数字，后一位表示位率，即乘以10i，i是第三位数字。
电子装配表面安装技术
Value Engineering0引言随着现代电子技术的发展，电子工艺研究技术有了更加深入的发展，特别是对电子配件中的表面安装技术。
当前的电子产品多向小型化、智能化、多功能的方向发展，而表面安装技术正是基于这个发展趋势，形成一种新型的组装技术———SMT 技术，突破传统THT 通孔技术，直接将元器件贴在基板上，在制作工艺和性能上都有较大的提高，是当前电子产品中比较先进的表层装配技术。
1电子装配表面安装方式在SMC 电路基板的表面组装组集中体现了SMT 的特征，在不同的运用情况下对SMA 的密度、功能及可靠性都有不同，因而需要采取不同的表面安装技术进行组装，并根据电子设备对于SMA 的结构要求及组装特点进行分类分析。
总的来说，当前的表面安装技术总共有三个类别，六种方式。
1.1单面混合组装类单面混合组装是采用单面的电路基板和双波峰焊接工艺，在这种类别有两种主要的组装方式，一种是在电路板的一面贴装SMC ，在另外一面插装THC ，这种工艺组装方式的简单易于操作，但是要留下足够的插装THC 时弯曲引线的操作空间，而且在进行THC 插装的时候，容易碰到已经贴装好的SMC 元件，从而引起器件损坏和脱落，因而在组装过程中要选用黏贴性比较强的黏贴剂。
第二种组装方式是在先在上面插入THC ，在底面贴装SMC ，相对提高了组装的密度和粘贴的强度。
1.2双面混合组装类双面组装是在印制电路板上使用再流焊和双波峰焊工艺并用的方式，与第一个类别相同，不同面的器件安装具有不同的效用，在这个类别中，一种方式是通过表面组装集成电路和THC 在基板的同一面，SMD 和THC 同在基板—侧，另一种方式是将SMC 和SOT 放在另一面，这种组装方式要求的密度相当高。
1.3全表面的组装类这种类别的组装方式同样可以氛围单面组装和双面组装，一般来说采用的是细线图形的印制电路板，或者采用陶瓷基板和细间距QFP ，然后再用再流焊接工艺进行组装，组装的密度非常高。
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2020/11/27
电子工艺第四章表面安装技术
Through-hole
与传统工艺相比SMT的特点：
高密度 高可靠
Surface mount
低成本
小型化
生产的自动化
电子工艺第四章表面安装技术
电子工艺第四章表面安装技术
样品比较
1/8普通电阻
0403电 阻
电子工艺第四章表面安装技术
●校版方式采用钢网移动，并结合印刷台 （PCB）的X、Y、Z校正调整，方便快捷；
●采用微电脑控制，液晶屏幕显示，菜单操 作界面，人机对话方便；
●可设定单向及双向多种印刷方式，钢刮刀 及橡胶刮刀均适合；
●具有自动记数功能，方便产量统计。
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
Screen Printer 的基本要素：
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
产品名称：半自动丝印机 型号：TYS550 产品介绍：
●采用松下调速刹车马达驱动刮刀座，结合 精密直线导轨，保证印刷精度；
●印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷 网板及刮刀的清洗和更换；
●刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位 置；
●组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位 PIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷；
剂 摇溶性 Castor石腊（腊乳化液）
附加剂 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
Screen Printer 的基本要素：
经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向
• 1.粘合剂或焊膏的点、涂
• 2.贴片
电子工艺第四章表面安装技术
• 3.固化粘合剂 • 4.焊接
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.7.3点胶、波峰焊自动焊接工艺
电子工艺第四章表面安装技术
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.7.4涂膏、再流焊自动焊接工艺
电子工艺第四章表面安装技术
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.4表面安装材料
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.4.2焊膏 • 1.焊膏中焊剂活性选择
电子工艺第四章表面安装技术
• 2.焊膏粘度选择 • 3.焊膏中金属含量选择
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.焊膏中焊料粒度选择
电子工艺第四章表面安装技术
• 4-12助焊剂和清洗剂
电子工艺第四章表面安装技术
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助 焊
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
（2）红外再流焊
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.7表面安装工艺技术 • 4.7.1表面安装工艺基本形式
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.7.2表面安装手工焊接工艺
•
手工安装片式元器件虽然贴装起来既不可靠，也不
经济，但可用于研究试制、试生产、小批量生产和维修等方
面。手工安装片式元器件的基本操作步骤如下：
使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝 印。同义词 丝网漏印
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的 焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生 产线的最前端。
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
Squeegee 刮板或刮刀
样品1
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.1表面安装技术概述
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.2 SMT与通孔基板式PCB安装的区别
•
表面安装技术与通孔插装元器件相比，具有以下优点：
• 1）元器件微型化。 • 2）信号传输速度高。 • 3）抗干扰性好。 • 4）高效率、高可靠性。 • 5）简化了生产工序，降低了成本。
上 单位：锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国
的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches)
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
• 4.4表面安装设备 • 4.4.1涂布设备 • 涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到印制电路板上
的，其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。
电子工艺第四章表面安装技术
电子工艺第四章表面安装技术
路板上，在大批量产品的生产中，一般由计算机来控制注胶机，如图4-21
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.4.2贴片设备
Solder (又叫锡膏） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混
合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。
为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量 的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果 较好。焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类 型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全 部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活 化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化 膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间 的润湿作用。
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
44-40度角
电子工艺第四章表面安装技术
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMT Introduce
产品名称： 全视觉泛用型贴片机
Full-Vision Multi-Functional Chip Mounter 型号：
EM-340/EM-340S 全视觉取置头/Heads:4 搭载最佳速度/Speed: CHIP-0.25sec, IC-1.00sec (QFP100pin) 产能/Chips per Hour: 最佳-13000/hr (opt), IPC9850-10000/hr 供料站数Feeder Lanes:80/40
电子工艺第四章表面安装技术
SMT Introduce
典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分
电子工艺第四章表面安装技术
SMT焊接的焊点缺陷：
SMT Introduce
形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、 助焊剂过度蒸发。
电子工艺第四章表面安装技术
SMT Introduce
SMT焊接的焊点缺陷： 焊锡接触元件体
电子工艺第四章表面安装技术
Screen Printer
产品名称：半自动高精度印刷机 产品型号：TYS4040 主要特征: ●采用双滚动直线导轨导向，手动驱动刮刀 座，确保印刷质量稳定性和精密度； ●刮刀压力可调，精密压力表及调速器； ●滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式 钢刮刀上下，使印刷更均匀； ●组合式万用工作台，蜂窝定位板可依PCB 大小设定支撑顶针位置； ●定位工作台面可X轴、Y轴、角度精密微调， 方便快速精确对正； ●单、双面PCB均可印刷； ●仅有气源即可作业，工作状态稳定可靠， 操作简易，故障率低； ●电机驱动刮刀座和真空吸附装置可选配。
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.3.1表面安装元件（SMC）
图4-1常见SMC实物外型图 a）矩形片式电阻器b）片式电位器c）圆柱形贴装电阻器d）矩形片式电容器 e）片式钽电解电容器f）圆柱形贴装电容器g）模压型电片子工式艺第电四感章表器面安h装）技片术 式电感器
• 4.3.2表面安装器件（SMD） • 1.表面安装二极管 • 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形
图4-3常用表面安装三极管实物图
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.3.3片式元器件的发展方向
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.4表面安装印制电路板（SMB）的设计 • 4.4.1基板的选用
电子工艺第四章表面安装技术
• 4.4.2元器件的布局 • 1.当印制电路板采用再流焊时应注意的问题
电子工艺第四章表面安装技术
电子工艺第四章表面安装技术
其他焊接缺陷： 正常
SMT Introduce
侧装
翻件
竖件
电子工艺第四章表面安装技术
其他焊接缺陷： 锡球 泼溅
SMT Introduce
光洁度差
锡桥
电子工艺第四章表面安装技术
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/27
电章表面安装技术
REFLOW
焊接工程包括 Reflow——回流焊接 Wave Solder——波峰焊
SMT Introduce
电子工艺第四章表面安装技术
上板
贴片
焊接
电子工艺第四章表面安装技术
SMT生产设备
电子产电子品工艺生第四产章表过面安程装技术
SMT Introduce
典型SMT焊点的外观
产品名称：手动丝印机 型号：TYS3040 主要特征:
●印刷台以铝为结构,适合小型精密套色 印刷
●印刷台有20mm内可前后左右调整,以提 高其印刷精密度