工程样机研发生产流程最新版本

产品开发流程

如何理解认识产品开发流程 产品开发流程是指企业用于想象、设计和商业化某种产品的序列步骤或活动。有的企业界定和遵循清晰而细致的产品开发流程，有的企业甚至不能描述出流程来。每个企业建立的流程与其他企业都有略微的区别，对于不同的开发项目也可能采用不同的流程。 1. 建立产品开发流程的意义 ⑴质量保证：产品开发流程确定了开发项目的阶段和沿着开发流程的节点。假定这些阶段和节点的选择是正确的，那么遵循产品开发流程就是保证最终产品质量的方式。 ⑵协调：清晰的产品开发流程发挥着主计划的作用，它规定开发团队中每个参与者的角色。当需要团队成员贡献与交换信息资料时，该计划将保证团队成员之间的沟通途径。 ⑶计划：产品开发流程包含了完成每个阶段的自然界限。这些界限的时间排列有助于整个开发项目时间表的制定。 ⑷管理：产品开发流程是评估即将完成的开发活动效果的标难。通过实际事件和已经建立的流程之间的对比，管理者可以识别出可能出现问题的原因。 ⑸提高：将企业的开发流程进行整理归档，有助于提高对于信息的识别能力。 2. 产品开发流程的基本框架 基本的产品开发流程包括六个部分。流程的输入是任务陈述，输出是产品投产。任务陈述为产品识别目标市场，提供产品的基本功能描述并指定任务的商业目标；产品投产就是准备向市场投放可以购买的批量产品。 首先创造出可选择的产品概念，然后缩小产品的可选择范围以提高产品的特殊性，直到该产品可以被生产系统可靠地、重复地生产出来为止。尽管对于某些有形产品，生产流程和营销计划也包括在产品开发流程中，但大多数开发阶段都是以产品状态定义的。 其次是将产品开发流程视为信息处理系统。要客观、谨慎地制订各种输入，包括任务陈述，以及可用的技术能力、产品平台和生产系统。通过多种行为对输入进行处理，形成具体的产品特征、概念和设计细节。直至有效产生并传达生产和销售所必需的所有信息。 3. 产品开发流程的六个基本阶段 ⑴规划阶段 规划经常被作为零阶段，是因为它先于产品开发过程。这个阶段始于公司策略，并包括对技术开发和市场目标的评估。规划阶段的成果是对项目任务的陈述，即定义产品的目标市场、商业目标、关键假设和限制条件。 ⑵概念开发阶段 概念开发阶段的主要任务是识别目标市场的需要，产出并评估可选择的产品概念，为具体开发制定出具体的目标概念。产品概念是指产品形状、功能和特性的描述，通常附有整套的专业词汇、竞争产品分析和项目的经济分析。 ⑶系统水平设计阶段 系统水平设计阶段包括产品结构的定义以及产品子系统和部件的划分。生产系统的最终装配计划也通常在此阶段定义。该阶段的产出通常是产品的几何设计、每个产品子系统

新产品开发的基本流程步骤

产品开发的过程是一系列活动的整合。这一整合包括了从最初的产品外观构想，到市场分析定位、市场开发、技术实现、研发生产计划以及确保各项计划有效落实的设计管理等诸多方面的内容。 成功的产品开发离不开团队合作精神。为此，团队应有一份设计任务说明书。作为一个整体,所有团队成员更应进一步找出与任务说明书有关的全部问题。只有这样，一个团队才能建立起任务说明书所反映的共同目标。 编制产品任务书时，应占有大量的技术资料，并通过分析对比，确定先进、合理、完整的结构。其资料来源有产品样本、说明书、图样、技术报告、图书、期刊及经验等。此外，设计者还可以到生产现场调研取得第一手材料。有时用户也能提供一些有用的资料。因为用户是产品的使用者，最熟悉产品的优、缺点，所以，认真听取用户对产品在使用性能上的意见，设计者就能够对现有的同类型产品进行正确的分析、比较和必要的实验，从而获得最佳参数，为编制技术任务书做好准备。 一.设计任务书有以下几个项目组成： ①产品的用途及适用范围 产品的用途是指主要用途及其他用途;使用范围应说明使用地区、使用部门、工作条件和其他特殊要求等。 ②制造该产品的理由 包括说明以前有无其他同类产品，如果已有这类产品，为什么满足不了用户要求，存在什么缺点，现在是否继续生产。此外，还要说明设计的新产品在国民经济中的作用、重要性及有无发展前途。 ③详细分析国内外较好的同类产品的结构特性。 这是技术任务书的主要内容。必须说明对这类产品应作哪些分析比较,包括这类产品的结构和部件可能有哪些不同的方案，应采用何种方案，为什么采用这种方案等。在比较分析时应注意：①比较对象必须是类型相同、规格相似的产品,即用途和使用范围相同或相似;②应选择先进产品比较;③对产品结构和性能优、缺点的分析,应从使用、制造、维修等方面全面考虑;④对比的数据、资料应全面、可靠，先从整体比较，再到部件比较;⑤应计算比较重要的技术经济指标，作为分析的依据。经过分析比较后,选择并确定产品的结构。 ④详细说明产品的各种特征并附初步总图 除说明产品特征外,还应说明应用了哪些新的科学技术成就和合理化建议，这类产品的发展趋向、使用部门、在技术上有何新的发展和要求等。

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

新产品开发试生产流程

XXXX有限公司企业标准 Q/XXXXXXXX39024-2004 新产品开发试生产流程 2004-00-00 批准 2004-00-00 实施 XX汽车股份有限公司 发布 Q/JX39024-2004 前 言 本标准根据公司实际操作情况，并结合国军标要求，对原2001版在 运行过程中存在的问题进行了修订和完善。 本标准生效之日起，原《新产品开发试生产流程》 Q/JX39024-2001同时作废。 本标准由江铃汽车股份有限公司人事企管部提出并归口。 本标准起草人： 本标准审核人： 本标准批准人：

XXXXXX有限公司企业标准 新产品开发试生产流程 Q/XXXXX39024-2004 1. 范围： 通过规范新产品开发过程中试生产阶段（TTO、PP和FEU阶段）的各项活动和内容，以保证新产品开发各项活动保持良好的受控制状态。 本程序适用于公司新产品开发试生产过程控制。 2. 引用文件： 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应确保使用下列标准最新有效版本。 Q/JX45052 《产品更改程序》 Q/JX45025 《产品质量先期策划程序》 Q/JX45310 《生产件批准程序》 Q/JX37010 《非销售用件及产品管理规定》 SZ-09-0001-2002 《工艺工装管理手册》 3. 术语： 3.1 TTO——工装（含工位器具）和工艺的连线调试 3.2 PP——工艺工装（含工位器具）验证 3.3 FEU——指定客户的样车评价 3.4 PPAP——生产件批准 3.5 APQP——产品质量先期策划 4. 职责：

新产品开发工作流程

新产品开发工作流程1.流程工作内容

2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）： 顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。

技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。 时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。 根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件

产品研发流程

新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程

企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

产品开发流程

1 目的及适用范围 1.1为了规范西北实业技术中心产品开发的程序，提高其运作的规范性、高效性，确保工作质量，促进产品开发战略计划的实现，特制定本流程。 1.2本流程适用于西北实业。 l.3本流程由公司技术中心负责拟定，其解释权及修改权属技术中心。 1.4本流程从200 年月日起执行 2 职责 2.1 技术副总负责召开项目筛选讨论会；组织专家、财务部、营销中心、生产作业中心相关人员对可研报告进行二审；组织专家小组试鉴定小

试结果，组织专家、生产作业中心、营销中心、财务部根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行鉴定。 2.2技术中心主任负责组织专家对项目调研报告进行初审；组织成立产品开发项目小组；并在中试鉴定通过后，制定技术标准、工艺标准、质量标准。 2.3 项目小组参加技术副总负责组织的项目筛选工作，并负责撰写调 研、可研和立项报告；并进行项目的小试和中试工作。 2.4 科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研， 建立项目库，参与项目筛选工作，并负责项目筛选以后的市场调研工作； 2.5 营销中心参加科技信息部经理组织的市场调研，技术副总组织的项目筛选工作，参加技术中心主任组织成立的产品开发项目小组，按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作，鉴定工作中如通过规模生产外包，执行外包生产流程； 2.6 生产作业中心按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作；

2.7总裁按照权限对立项报进行审批，总裁按权限负责组织技术中心、生产作业中心、营销中心、财务部对中试方案及中试立项报告进行审批； 2.8 财务部按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作； 2.9 董事会按权限负责审批立项报告。 3产品开发流程 3.1科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研。此环节在天内完成。 3.2科技信息部经理负责建立备选档案项目库,。此环节在天内完成。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：

产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首

生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

产品开发流程

Product Developin eloping Outline edited by Lawrence

Project Matrix Sourcing Developing Outline (3) R&D Schedule Reference P1 P0 Propose & Planning B.EVT &Engineering Validation Test Initial Evaluate & Develop Kick off PCB V0.1 V-Mockup Mockup/Working Smpl EE ME QT Prescan P4 P3 P2 Test Design Validation Test Production Validation Test M/P Mat’l Preparation urcing, S/R EVT M/P M/P 1st Lot P/R PVT E/R DVT PCB V1.0 PCB V2.0 PCB V2.1 T1,T2.. Tn Tn+1 Safety Test Verify Submit

Developing Outline (4) Get Involved RD/EE RD/ME ID Design House RD/EE RD/ME P1 P0 RD/EE RD/ME QT B.EVT & EVT DVT Propose & Planning PM Sales Pur. QT ID Design House PM Sales Pur. PM Sales MC Pur. P4 P3 P2 RD/EE RD/ME ALL PVT M/P P5 QT PM Sales ENG/PE SMT MFG MC PC Pur PM Sales Pur. PC MC RD Sales & PM PMD (資材) Factory site

想知道一个产品是怎样的诞生的吗,让我们来看看一个产品的研发流程

新产品研发流程 内容： 一、企业的组织机构 二、新产品研发流程 三、生产工艺流程

一、企业组织机构 企业组织机构图（以南方通信公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责：

线路、结构设计人员 1.进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该是个并行工程，在设计时就要考虑工艺，同时如果工艺上不好实现或有更经济的方式实现，是可以建议更改设计的。 工艺工作是指从产品研制开始到投入生产，直到包装为止的整个过程中的工艺技术问题及工艺管理工作。工艺工作是企业组织有条不紊的均衡生产的重要依据。是实现优质、高产、低消耗、低成本以及提高劳动生产率的重要保证。 工艺工作的基本任务： 1．开展新工艺、新技术、新材料的试验。研究和推广应用工作；从工艺角度确保新产品研制质量，增强企业的竞争能力。 2．负责产品投产前的工艺技术准备工作，从技术上解决产品上批量问题；在批量生产中不断改进工艺、降低成本，提高产品经济效益。 同理电子线路设计人员与结构设计人员也要相互配合，一起与工艺人员确定总体方案和工艺方案。包括总体布置、传动调谐、散热设计、电磁兼容的设计、防腐设计、可靠性设计、各种影响结构的元器件的选择、连接方式、维修等。

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

产品开发流程

1 目的及适用X围 1.1为了规X西北实业技术中心产品开发的程序，提高其运作的规X性、高效性，确保工作质量，促进产品开发战略计划的实现，特制定本流程。 1.2本流程适用于西北实业。 l.3本流程由公司技术中心负责拟定，其解释权及修改权属技术中心。 1.4本流程从200 年月日起执行 2 职责 2.1 技术副总负责召开项目筛选讨论会；组织专家、财务部、营销中心、生产作业中心相关人员对可研报告进行二审；组织专家小组试鉴定小试结果，组织专家、生产作业中心、营销中心、财务部根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行鉴定。 2.2技术中心主任负责组织专家对项目调研报告进行初审；组织成立产品开发项目小组；并在中试鉴定通过后，制定技术标准、工艺标准、质量标准。 2.3 项目小组参加技术副总负责组织的项目筛选工作，并负责撰写调研、可 研和立项报告；并进行项目的小试和中试工作。 2.4 科技信息部经理负责组织科技信息部与营销中心进行市场调研，建立项 目库，参与项目筛选工作，并负责项目筛选以后的市场调研工作； 2.5 营销中心参加科技信息部经理组织的市场调研，技术副总组织的项目筛选工作，参加技术中心主任组织成立的产品开发项目小组，按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作，鉴定工作中如通过规模生产外包，执行外包生产流程； 2.6 生产作业中心按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作； 2.7总裁按照权限对立项报进行审批，总裁按权限负责组织技术中心、生产作业中心、营销中心、财务部对中试方案及中试立项报告进行审批； 2.8 财务部按权限参加对中试方案及中试立项报告的审批，参加由技术副总组织根据技术检验和市场对产品的认同对中试进行的鉴定工作； 2.9 董事会按权限负责审批立项报告。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称：电子产品生产工艺概述 姓名：曹磊 院（系）：电气学院 专业班级：电信09-2班 学号：540901030201 指导教师：路立平 主要实习单位：新天智能表公司 成绩： 时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA) 。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT) 、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT 技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT 线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5 电子整机产品生产工艺过程举例下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本

新产品开发和管理流程

1 目的范围 对各类新产品的设计和开发的全过程进行控制，确保产品能够满足顾客的需求和期望及法律法规 的要求。 适用于新产品开发，引进产品的转化、定型产品及生产过程的技术改进等方面。 2 职 责 2.1 技术部负责根据法律、法规的要求对产品提出《项目建议书》 。 2.2 销售部负责根据对产品功能和性能的要求、市场信息以及顾客的要求、合同的要求提出《项目 建议书》 2.3《项目建议书》由公司总经理负责审核批准。 2.4 销售部负责依据项目建议书下达《设计任务书》 2.5 技术部负责依据产品的《设计任务书》制定《设计开发方案》 ，由公司总经理审核，批准后具 体实施。 2.6 技术部负责本公司范围内产品设计、开发全过程的组织、协调、实施工作，进行设计和开发的 策划、确定设计、 开发的组织和技术的接口、 输入，输出、验证、评审，设计和开发的更改和确认等。 2.7 技术部对实施情况进行跟踪、检查，并向总经理汇报。 2.8 技术部负责对新产品生产过程进行跟踪，并填写《中试记录表》 2.9 生产部负责整个公司内新产品设计开发的协调、资源支持等工作。 2.10 销售部负责根据市场调研或分析，提供市场信息及新产品动向，负责提交顾客食用新产品后 的《顾客食用报告》 2.11 总经理负责批准项目建议书、设计开发方案。 2.12 采购部负责所需原辅料的采购和供应以及包装印刷。 2.13生产部负责新产品中试的安排。 2.14设计室负责新产品包装设计。 2.2 生产部 2.2.1 负责新产品的试产和生产。 2.2.2 负责生产过程的技术改进方面项目的提供。 2.3 品管部检验部负责新产品的检验。 2.4 品管部负责定型产品技术改进项目的提供。 3 工作程序 3.1 设计和开发的策划 3.1.1 设计和开发项目的来源 a. 销售部与顾客签订的新产品合同或技术协议，由销售部填写《产品要求评审表》经相关人员评 审通过后，由销售部提出《项目立项建议书》报公司总经理审核批准后，由销售部负责人下达《设计 开发任务书》，并将相关背景资料转交相应的技术部。 b. 销售部根据市场调研或分析提岀《项目立项建议书》 ，报公司总经理审核批准后，销售部负责 人下达《设计开发任务书》 ，并将相关背景资料送交技术部。 c. 技术部依据法律法规的要求，以及其它各方面信息，提交《项目立项建议书》报销售部负责人 和公司总经理审核批准后，由销售部下达《设计开发任务书》 ，交技术部实施。 d. 生产部根据技术革新需要，提交《项目立项建议书》 ，总经理审核批准后实施。 3.1.2技术部经理根据上述项目来源，确定项目负责人将设计开发策划的输岀转化为《设计开发方 案》或《设计开发计划书》计划书内容包括： a. 确认划分设计开发过程的阶段，规定每一阶段的工作内容和要求； b. 明确规定在每个设计开发阶段需开展的评审、验证、确认活动，包括活动的时机，参与人员和 活动要求。 c. 明确各有关部门和人员在参加设计开发活动中的职责和权限。 制定： *** 审核： 设计和开发管理程序 批准：

产品开发的流程及管理制度

产品开发的流程及管理制度V:1.0 管理制度精选整理 产品开发的流程及管理制度 2020-4-1

产品开发的流程及管理制度 目录 1、总则....................................................... 勺… 2、范围....................................................... 勺… 3、规范性引用文件 (1) 4、术语和定义 (1) 新产品开发............................................... 1?…… 产品改进.................................................. 1…… 产品研发................................................. 2?…… 5、职责 (2) 研发部................................................... 2 ..... 总经办................................................... 2 ..... 销售业务部............................................... 2…… 人力资源部............................................... 2…… 采购部................................................... 2 ..... 生产部................................................... 2 ..... 质量管理部............................................... 2 ?…… 6、产品研发管理............................................... 2…产品研发项目提出............................................. 3……产品研发项目决策............................................. 3……产品设计管理............................................... 4?…… 设计说明书 工作图设计 产品试制与鉴定管理 ........................................... 5??… 样品试制和小批试制 试制技术文件 产品鉴定