钨铜合金
钨铜牌号用途
钨铜牌号用途
钨铜合金是一种高硬度、高热导率的材料，常用于制造电极和电子器件。
钨铜合金的主要用途有：
1. 电极材料：由于钨的高熔点和良好的热稳定性，钨铜合金常被用作电极材料，特别是在电阻焊、电弧焊和电火花加工中，以提高电极的耐热性和耐磨性。
钨铜合金电极广泛应用于航天、航空、汽车、电子器件等工业领域。
2. 电子器件：钨铜合金具有良好的热导性能和低热膨胀系数，常用于制造电子器件，如集成电路冷却器、高频电子管、半导体器件基座等。
钨铜合金的高导热性能可以有效提高器件的工作效率和稳定性。
3. 太阳能电池板：钨铜合金可用作太阳能电池板的导电材料和散热器，具有良好的导电性和高热导率，能有效提高太阳能电池板的转换效率和稳定性。
4. 电子封装材料：钨铜合金对电磁波具有很好的屏蔽能力，能有效阻挡电磁波的干扰。
因此，钨铜合金常被用作电子封装材料，可用于制造微波器件、射频（RF）模块和高频电子器件等。
总的来说，钨铜合金由于其优异的导热性、热稳定性和电磁屏蔽性能，在电子、航空航天、汽车、能源等领域有广泛的应用。
钨铜材料参数
钨铜材料参数一、钨铜材料的基本介绍钨铜（Copper Tungsten）是一种由钨和铜组成的合金材料。
钨铜合金具有钨的高熔点和高硬度以及铜的良好导电性能，因此被广泛应用于电力、航空航天、电子、热管、大功率半导体器件等领域。
二、钨铜材料的组成与比例钨铜合金中的钨含量通常在50%到90%之间，而剩下的铜则占据剩余的百分比。
钨铜合金的具体组成比例可以根据不同的应用需求进行调整。
在一些特殊应用中，还可以添加其他元素来改变钨铜合金的性能。
三、钨铜材料的物理性质1.密度：钨铜合金的密度为15-18克/立方厘米，密度随着钨含量的增加而增加。
2.熔点：钨的熔点高达3410摄氏度，而铜的熔点为1083摄氏度。
钨铜合金的熔点随钨含量的变化而变化，一般在1500摄氏度以上。
3.热膨胀系数：钨铜合金的热膨胀系数低，对温度变化的敏感性小。
4.硬度：钨铜合金具有很高的硬度，钨的硬度约为钢的9倍，铜的硬度约为钢的3倍。
四、钨铜材料的机械性能1.抗拉强度：钨铜合金的抗拉强度较高，可以达到600-900兆帕，强度与钨含量成正比。
2.抗压强度：钨铜合金的抗压强度也较高，可以达到800-1200兆帕。
3.弹性模量：钨铜合金的弹性模量介于170-240吉帕斯卡之间，弹性模量决定了材料的刚性。
4.屈服强度：钨铜合金的屈服强度较高，一般大于400兆帕。
钨铜合金具有良好的导电性能，可以用作电接触材料。
其导电性能主要取决于铜的含量。
随着铜含量的增加，钨铜合金的导电性能也会提高。
钨铜合金的导电性能一般介于纯钨和纯铜之间。
六、钨铜材料的热传导性能钨铜合金不仅具有良好的导电性能，在热传导性能方面也表现出色。
钨铜合金的热传导系数高，能够有效地将热量传递出去，因此在导热材料领域得到广泛应用。
七、钨铜材料的耐腐蚀性能由于钨具有较高的耐腐蚀性，钨铜合金也具有较好的耐腐蚀性能。
在一些特殊的环境中，钨铜合金可以取代不锈钢等材料，以应对更严酷的腐蚀环境。
八、钨铜材料的应用领域1.电力行业：钨铜合金可用于制造高压开关、接触器和断路器等电力设备的触头材料，具有良好的电弧熔断性能和耐电弧熔蚀性能。
2024年钨铜合金市场前景分析
2024年钨铜合金市场前景分析引言钨铜合金是一种重要的特种金属材料，具有高强度、高熔点、耐高温和优良的电导性能等特点，广泛应用于航空航天、电子通信、工业制造等领域。
本文将对钨铜合金市场的现状进行分析，并展望其未来的发展前景。
现状分析1. 钨铜合金的市场需求钨铜合金具有良好的导热性和耐磨性，适用于高温环境下的工业加工和电子器件制造。
随着航空航天、汽车、电子等行业的快速发展，对高性能特种材料的需求不断增长，钨铜合金市场前景广阔。
2. 钨铜合金的市场规模根据市场调研数据显示，目前钨铜合金市场规模正呈现稳步增长的态势。
全球范围内，钨铜合金的需求日益增加，产量和销售额不断提升。
预计未来几年内，钨铜合金市场规模将保持稳定增长。
3. 钨铜合金的市场竞争格局钨铜合金市场竞争激烈，企业之间存在一定的品牌竞争和技术竞争。
目前，全球范围内的钨铜合金制造商众多，主要集中在中国、美国、日本等国家。
这些企业通过技术创新、产品质量和价格竞争等手段争夺市场份额。
前景展望1. 钨铜合金在航空航天领域的应用前景航空航天行业对高温耐磨材料的需求日益增长，钨铜合金因其优良的导热性和耐蚀性成为首选材料之一。
随着航空航天技术的不断发展，钨铜合金的市场前景将更加广阔。
2. 钨铜合金在电子通信领域的应用前景随着5G技术的快速发展，对高速、高频的电子器件需求也在不断增长。
钨铜合金具有优异的导电性能和高频特性，适用于制造通信设备的电子元件。
预计未来几年内，钨铜合金在电子通信领域的应用前景将更加光明。
3. 钨铜合金在工业制造领域的应用前景工业制造领域对高温、高强度材料的需求很大，钨铜合金因其良好的热传导性和抗腐蚀性能而受到青睐。
钨铜合金在机械制造、焊接、切割等工业领域有着广泛的应用前景。
结论综上所述，钨铜合金作为一种特种金属材料，在航空航天、电子通信、工业制造领域具有广阔的市场前景。
随着相关产业的发展和需求的增加，钨铜合金市场规模将持续扩大。
对于相关企业来说，应加强研发创新、提高产品质量，以更好地满足市场需求，实现可持续发展。
2024年钨铜合金市场发展现状
2024年钨铜合金市场发展现状摘要钨铜合金是一种具有重要应用前景的材料，在多个领域中都有广泛的应用。
本文将对钨铜合金市场的发展现状进行深入分析，包括材料概述、市场规模、主要应用领域、市场竞争格局等方面。
1. 引言钨铜合金是一种由钨和铜两种金属进行合金化而成的材料，具有高熔点、高密度、高导热性和良好的机械性能等特点。
随着高科技产业的快速发展，钨铜合金在电子、航空航天、能源等领域中得到了广泛的应用。
2. 市场规模钨铜合金市场在全球范围内快速增长，市场规模不断扩大。
根据市场研究机构的数据显示，2019年全球钨铜合金市场规模达到X亿美元，预计未来几年将保持较高的增长率。
3. 主要应用领域钨铜合金在多个领域具有广泛的应用前景。
3.1 电子领域钨铜合金在电子领域中主要用于制造高性能的射频电极、微波器件和继电器触点等。
其高导热性和低热膨胀系数使得钨铜合金在电子器件中能够有效地散热，提高器件的稳定性和寿命。
3.2 航空航天领域钨铜合金在航空航天领域中广泛应用于制造高温结构件、航天器零部件和导热材料等。
由于其高熔点和抗腐蚀性能，钨铜合金能够在极端的环境条件下保持良好的性能，满足航空航天领域对材料的高要求。
3.3 能源领域在能源领域中，钨铜合金主要用于制造高温核反应堆结构件和核燃料材料。
其高熔点和较低的中子俘获截面使得钨铜合金在核反应堆中具有良好的耐辐照性能，有望在未来的核能发电领域中得到广泛应用。
4. 市场竞争格局目前，钨铜合金市场存在着较为激烈的竞争。
全球范围内有多家知名企业参与钨铜合金的研发和生产，形成了一定规模的市场竞争格局。
同时，一些新兴企业也加入到了这个行业，推动着市场的进一步发展。
5. 发展趋势随着高科技产业的不断创新和发展，钨铜合金市场有望继续保持较高的增长势头。
未来，钨铜合金在电子、航空航天、能源等领域中的应用将会进一步扩大。
同时，随着材料科学的研究不断深入，钨铜合金的制备工艺和性能也将得到进一步改善。
钨铜hrc硬度
钨铜HRC硬度1. 概述钨铜合金是一种由钨和铜按一定比例混合而成的合金材料，具有优异的导电性、导热性和抗高温性能。
硬度是材料力学性能中的一个重要指标，表示材料抵抗贯穿或压入的能力。
本文将探讨钨铜合金的HRC硬度。
2. HRC硬度的定义和计算方法HRC硬度是一种常用的硬度指标，是利用硬度试验机在试样表面施加一定压力下，用一定形状的硬质钢球压入试样表面形成的凹坑的直径与压力之间的关系来表示的。
HRC硬度值越高，材料的硬度越大。
HRC硬度的计算公式为：HRC = 100 - (Brinell硬度值 / 10)其中，Brinell硬度值是通过对钨铜合金试样表面施加一定压力下，用一个球形硬质钢球压入试样表面形成的凹坑的直径测量得到的。
3. 影响钨铜HRC硬度的因素钨铜HRC硬度受多种因素的影响，下面将详细介绍其中几个关键因素。
3.1 合金成分钨铜合金的硬度与其成分有着密切的关系。
一般而言，钨含量越高，合金的硬度就越大。
铜的添加有助于提高合金的热导率和延展性，但会降低合金的硬度。
因此，在实际应用中，钨铜合金的合金成分需要根据具体需求进行调整。
3.2 热处理热处理是指对钨铜合金进行加热、保温和冷却等工艺过程，以改变其组织和性能状态的工艺。
适当的热处理可以显著提高钨铜合金的硬度。
一般常用的热处理方法包括固溶处理和时效处理等。
3.3 冷变形冷变形是指在常温下对钨铜合金进行拉伸、弯曲等加工过程，以增加其硬度和强度的方法。
冷变形可以通过增加钨铜合金的位错密度和晶体间的应力来提高其硬度。
但需要注意的是，过度的冷变形可能导致材料脆性增加和易断裂。
3.4 表面处理表面处理是指对钨铜合金的表面进行喷涂、镀层等操作，以提高其硬度和耐磨性。
常用的表面处理方法包括电镀、喷涂和氮化等。
4. 钨铜HRC硬度的应用领域钨铜合金具有优异的导电性、导热性和抗高温性能，同时具备较高的硬度，因此在许多领域有广泛的应用。
4.1 电子器件钨铜合金可以用于电子器件的散热部件、导电板和连接器等，其优良的导热性能和硬度可以有效地提高器件的性能和可靠性。
钨铜合金的成分
钨铜合金的成分
钨铜合金是一种高强度、高硬度、高导热性和高耐腐蚀性的合金材料。
它由钨和铜两种金属组成，钨的含量一般在70%以上，铜的含量则在30%以下。
钨铜合金的成分对其性能有着重要的影响。
钨的含量是影响钨铜合金硬度和耐磨性的关键因素。
钨是一种非常硬的金属，它的硬度比铜高得多。
因此，钨铜合金中钨的含量越高，合金的硬度和耐磨性就越好。
一般来说，钨铜合金中钨的含量在70%以上，可以获得非常高的硬度和耐磨性。
铜的含量对钨铜合金的导热性和耐腐蚀性有着重要的影响。
铜是一种非常好的导热材料，它可以提高钨铜合金的导热性能。
同时，铜还可以提高钨铜合金的耐腐蚀性能，使其在恶劣的环境下也能保持良好的性能。
因此，钨铜合金中铜的含量一般在30%以下，以保证合金的导热性和耐腐蚀性。
除了钨和铜之外，钨铜合金中还可能含有其他的合金元素，如镍、铁、铬等。
这些元素的含量和比例也会对钨铜合金的性能产生影响。
例如，添加一定量的镍可以提高钨铜合金的强度和韧性，但会降低其导热性能。
钨铜合金的成分对其性能有着重要的影响。
钨的含量决定了合金的硬度和耐磨性，铜的含量决定了合金的导热性和耐腐蚀性。
在实际应用中，需要根据具体的需求选择合适的钨铜合金成分，以获得最
佳的性能表现。
钨铜合金 热沉 抛光
钨铜合金热沉抛光
钨铜合金是一种常用的热沉材料，它具有高热导率和良好的抗磨损性能。
钨铜合金通常用于制造电子设备中的热沉，如CPU散热器、LED灯具散热器等。
钨铜合金的热导率高，能够快速将热量传导到散热表面，起到散热的作用，从而保护电子设备的稳定运行。
此外，钨铜合金还具有良好的抗腐蚀性能，能够在恶劣环境下长时间稳定工作。
在制造钨铜合金热沉时，通常会对其表面进行抛光处理。
抛光可以使钨铜合金表面更加光滑平整，减少表面粗糙度，提高散热效率。
抛光还能使钨铜合金的外观更加美观，提升产品质感。
通常使用机械抛光或化学抛光的方法对钨铜合金热沉进行表面处理，确保其达到设计要求的光洁度和精度。
除了抛光外，钨铜合金热沉的制造还需要考虑材料的选择、成型工艺、热沉结构设计等因素。
在使用钨铜合金热沉时，还需要注意其与其他材料的搭配、安装方式等，以确保其在实际应用中能够发挥最佳的散热效果。
总的来说，钨铜合金热沉在电子设备散热领域具有重要的应用
意义，而抛光则是制造过程中不可或缺的一环，能够提高产品的散热效率和美观度。
希望以上信息能够帮助你更全面地了解钨铜合金热沉及其抛光处理。
2024年钨铜合金市场规模分析
2024年钨铜合金市场规模分析引言钨铜合金是一种重要的金属材料，在众多应用领域具有广泛的用途。
本文将对钨铜合金市场规模进行分析，探讨其发展趋势和市场前景。
钨铜合金市场概述钨铜合金是以钨为主要成分，添加少量铜元素形成的一种合金。
由于钨的高熔点和优异的耐磨性能，钨铜合金在制造业、航空航天、电力电子等领域具有广泛应用。
钨铜合金市场规模根据市场研究数据，钨铜合金市场规模在过去几年中持续增长。
据预测，未来几年内，钨铜合金市场规模将继续保持稳定增长。
影响钨铜合金市场规模的因素1.产业需求：制造业的发展和航空航天领域的需求增加，推动了钨铜合金市场的扩大。
2.技术创新：钨铜合金的性能和应用领域正在不断扩展，技术创新将进一步推动市场规模的增长。
3.全球市场：全球范围内对钨铜合金的需求不断增加，国际市场的扩大将有利于钨铜合金市场规模的扩展。
钨铜合金市场细分根据应用领域的不同，钨铜合金市场可以细分为以下几个方面：制造业制造业是钨铜合金的主要应用领域之一，广泛应用于模具、精密仪器等制造过程中。
随着制造业的发展，钨铜合金在该领域的市场规模将继续增加。
航空航天钨铜合金在航空航天领域有广泛的应用，如航空发动机推力器、导弹制导系统等。
随着航空航天事业的不断发展，钨铜合金市场规模将会进一步扩大。
电力电子钨铜合金在电力电子领域有重要的应用，如电力变压器、断路器等。
随着电力电子技术的不断进步，钨铜合金市场在该领域的规模将继续增长。
钨铜合金市场前景目前，钨铜合金市场正在经历快速增长阶段，并且有很大的发展潜力。
以下几个因素将有利于钨铜合金市场的进一步发展：1.技术进步：钨铜合金的性能不断提升，技术创新将进一步推动市场的发展。
2.新兴应用领域：随着科技的不断发展，钨铜合金在新兴应用领域的需求将不断增加，为市场提供更多的机遇。
3.国家政策支持：政府对制造业、航空航天等领域的支持力度不断增加，将进一步促进钨铜合金市场的发展。
总结钨铜合金市场规模的增长受到产业需求、技术创新和全球市场等因素的影响。
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钨铜合金英文名称tungsten-copper alloy性能钨和铜组成的合金。
常用合金的含铜量为10％～50％。
合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。
在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。
所以这类材料也称为金属发汗材料。
用途钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
产品牌号CuW,RWMA Class 10,RWMA Class 11,RWMA Class 12钨铜合金工艺介绍钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
电阻焊电极综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
电火花电极针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。
而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
高压放电管电极高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。
而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
电子封装材料既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。
定做各种异型规格。
定做不同钨比例钨铜合金。
物理指标钨铜CuW55% （RWMA Class 10）硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃编辑本段钨铜合金的主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
一、军用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。
主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。
除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
三、电加工电极电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。
钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。
应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。
作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。
由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。
适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
编辑本段钨铜合金的特性优点钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好特性介绍采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。
中文名称：钨铜合金英文名称：tungsten-copper alloy产品牌号：CuW,RWMA Class 10,RWMA Class 11,RWMA Class 12 钨铜合金是钨和铜组成的合金。
常用合金的含铜量为10％～50％。
合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。
在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。
所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。
钨铜应用:1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约.2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料钨铜合金、钨银合金采用粉未冶金方法生产的钨铜、钨银合金,具有高密度、高导热率、高强度和硬度、低电阻率、低热膨胀系数,且耐电弧烧损性、抗熔焊性、抗电蚀性等性能。
物理机械性能成分密度(不小于)电阻率(20℃)(不大于)导电度(不小于)硬度（不小于）折弯强度（不小于布氏（HB）MN/m2或MpaKgf/mmMN/m2 或MpaKgf/mm2W-Cu 103kg/m3 10-5Ω.mμΩ.cm IACSW50 11.85 0.032 3.2 54 1128 115W55 12.30 0.035 3.5 49 1226 125W60 12.75 0.037 3.7 47 1373 140W65 13.30 0.039 3.9 44 1520 155W70 13.80 0.041 4.1 42 1716 175 667 68 W75 14.50 0.045 4.5 38 1912 195 706 72 W80 15.15 0.050 5.0 34 2158 220 736 75 W85 15.90 0.057 5.7 30 2354 240 765 78 W90 16.75 0.065 6.5 27 2550 260 804 82类型长(mm) 宽(mm) 高(mm) 直径(mm) 板10～600 10～300 2～200棒2～600 - 2～320 异型根据客户要求。
单重<500 公斤钨铜主要参数:产品名称符号铜% 银杂质钨密度g/cm3电导IACS%硬度HB≥抗弯强度铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量11.85 54 115 铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量12.3 49 125 铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量12.75 47 140 铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量13.3 44 155铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量13.8 42 175 790 铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量14.5 38 195 885 铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量15.15 34 220 980 铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量15.9 30 240 1080 铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量16.75 27 260钨铜标准板料规格表:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)厚度3 4 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50钨铜标准圆棒规格表:长度100-300mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60钨铜特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小.钨铜应用:1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约.2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料钨铜复合电极钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。
钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
１、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。
小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决；２、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。
在大平面电极的加工中尤显其优越性；３、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合加工的电极；４、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；５、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。
应用：铜钨基金属陶瓷轧钢导卫（夹板尖）。
它是一种以钨为基体，以金属铜及其它合金为粘结性的新型材料。
它具有高强度和较高的导热性及耐磨性，在轧钢工艺中较其它产品更具有优良的抗粘钢，搞热震和搞氧化性能，在承受急冷急热时不炸裂，软化温度在1000摄氏度以上，可修磨后再使用及良好的机械加工性能。