印制电路板清洗质量检测
SMT新的清洗测试方法
SMT新的清洗测试方法为了削减成本，许多公司开始转向使用免清洗焊剂，这可免除清洗的步骤。
但是在某些高可靠性领域如航空航天和汽车领域，用户仍可在印刷电路板上发现残留物，因此需要整个行业共同努力以改进用于确定清洁度的测试方法。
虽然已证明免清洗焊剂较有利于消费品和其他领域，但对于要求苛刻的行业来说，剩余残留物可能成为隐患。
在电路板的加工流程中随着元器件数量的增加，这些残留物可能会改变这些过程中所发生的化学反应。
而由此引起的问题通常是很难发现和解释的。
“我们所能确定的一点是，离子残留物可能会导致泄漏，而泄漏又会导致产品出现间歇性故障”，Delphi Automotive 材料中心专家经理Hank Sanftleben 说道。
“另外一个问题是电子迁移，这会导致产品的设计功能发生改变。
”这一难题使高可靠性领域的许多企业需要花费大量时间来权衡提高可靠性与降低成本之间的关系。
“我们的多数电路板都是影响飞行质量的关键部件”，Rockwell Collins 的首席材料和工艺工程师Doug Pauls 说道。
“我们在所有工艺环节中都加入了清洗这一步骤。
”Rockwell Collins 公司的许多电路板都装有背光灯，因此无法在高温水中进行清洗。
这意味着需要采用特殊的免清洗工艺。
然而有一个明显的问题是，我们需确定电路板上存在何种残留物，进而确定在来料接收中是否需要清洗。
该公司刚刚完成了一项一年之久的来料电路板清洁度研究。
该项研究发现，合格供应商提供的电路板均具有极高的清洁度和一致性。
Rockwell Collins 和Delphi 等制造商一直采用萃取溶液电阻率测试法（通常称为ROSE 测试法）来确定残留物是否超标。
但是这些技术已不再实用。
ROSE 测试及其对应的合格/不合格标准制定于上世纪70 年代。
它们实际上已不再适用于当前形势。
IPC-6012 委员会的成员要求制定出更合适的规范”，IPC 清洗及涂层委员会主席Pauls 说道。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcba离子清洁度标准
pcba离子清洁度标准一、背景PCBA（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其质量直接影响着整机的稳定性和可靠性。
在PCBA制造过程中，离子清洁度是影响产品质量的重要因素之一。
离子清洁度指的是组件表面的杂质和污染物程度，它直接影响到组件的电气性能、热性能和机械性能。
因此，制定合理的离子清洁度标准对于保证PCBA 制造质量具有重要意义。
二、标准范围本标准适用于XXX公司PCBA制造过程中的离子清洁度要求，涵盖了锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件的清洁度要求。
标准范围包括生产环境、设备清洁度、物料管理、工艺流程等方面。
三、标准内容1. 生产环境a. 车间环境整洁，无异味；b. 设备运行稳定，噪音合格；c. 温湿度控制符合要求，避免对PCBA造成不良影响。
2. 设备清洁度a. 设备定期清洗，确保无残留物；b. 设备维护保养，确保正常运行；c. 设备检查记录齐全，可追溯。
3. 物料管理a. 所有进入车间的物料需进行严格的质量控制；b. 物料储存环境良好，无污染；c. 锡膏、红胶、玻璃丝等关键物料需有专门的存储区域和温湿度监控设备。
4. 工艺流程a. 清洗工艺流程合理，清洗效果符合要求；b. 焊接工艺参数准确，避免污染；c. 检查工艺流程规范，确保产品合格。
四、清洁度检测方法与标准1. 采用专用仪器对PCBA表面进行检测，包括锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件表面；2. 根据仪器检测结果，对不合格的产品进行返工或报废处理；3. 对于无法通过仪器检测的产品，采用目视检查和X光检测等方法进行进一步检测；4. 对于严重污染的产品，必须进行报废处理，不得进行维修或返工。
五、执行与监督1. 各部门需严格执行本标准，确保PCBA制造过程中的清洁度要求；2. 质量部门负责监督本标准的执行情况，定期对PCBA进行清洁度检测；3. 对于违反本标准的行为，将按照公司规定进行处罚；4. 各部门需定期对清洁度标准进行评审和更新，以适应市场和技术的发展。
PCB印日制电路板成品检查报告模版
PCB印日制电路板成品检查报告模版一、引言这份PCB印日制电路板成品检查报告旨在对印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的质量进行全面的评估和检查。
本报告包含了对PCB的外观、尺寸、结构和电性能等方面的检查，以确保其符合预期的品质标准。
同时，报告还将指出任何可能存在的质量问题，并提供相应的改进建议。
二、检查范围和方法本次检查的范围包括但不限于以下几个方面：1.PCB外观检查：包括表面平整度、颜色一致性、印刷字迹清晰度等；2.PCB尺寸检查：包括长度、宽度、孔径等符合设计要求；3.PCB结构检查：包括层压结构、金属焊盘、蚀刻孔、铜箔的质量等；4.PCB电性能检查：包括电阻、电容、绝缘电阻、介电强度等。
本次检查采用了以下方法：1.目视检查：对PCB的外观、尺寸和结构进行目视检查，借助放大镜、显微镜等工具，保证检查的准确性；2.光学显微镜检查：对PCB的微小细节进行观察和检查，确保其满足设计要求；3.电性能测试仪检测：用测试仪器进行电性能的检测，目的是确保PCB的电性能符合规定的标准。
三、检查结果和分析经过对PCB的外观、尺寸、结构和电性能的综合检查，得出以下结果：1.PCB外观检查：所有PCB的表面平整度良好，颜色一致，印刷字迹清晰度高。
2.PCB尺寸检查：所有PCB的长度、宽度、孔径等符合设计要求，尺寸精确。
3.PCB结构检查：所有PCB的层压结构均符合标准要求，金属焊盘和蚀刻孔均无缺陷，铜箔质量良好，无氧化现象。
4.PCB电性能检查：所有PCB的电阻、电容、绝缘电阻和介电强度等参数均符合设计要求，电性能稳定可靠。
四、存在的问题和改进建议在检查过程中，我们发现了以下问题：1.一些PCB的焊盘存在脱落现象，影响了其连接性能；2.一些PCB的铜箔表面出现了氧化现象，可能影响其电阻和导电性能。
针对上述问题，我们提出以下改进建议：1.增强焊盘的粘附性：使用更好的贴合剂和材料，提高焊盘的粘附性，避免脱落现象的出现；2.加强铜箔的防氧化措施：使用更好的保护层和防护方法，防止铜箔表面出现氧化现象。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。
由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。
下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。
1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。
主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。
2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。
焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。
3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。
焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。
焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。
4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。
通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。
电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。
这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。
5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。
环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。
6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。
这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。
这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。
7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。
包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
电路板成品检应该注意什么
电路板成品检应该注意什么电路板成品检验是电子制造过程中非常重要的环节，其目的是确保电路板质量符合规范要求，减少故障率，提高产品可靠性。
以下是电路板成品检验应注意的几个方面：1. 外观检查：要求电路板的外观应平整无损，无异物，无锈蚀、划痕、污渍等问题。
检查电路板上的焊盘、引脚、元器件等是否完好无损。
2. 尺寸检查：检查电路板的尺寸和形状是否符合设计要求，包括板件的宽度、长度、厚度，焊盘的大小和间距，元器件的位置等。
3. 焊接质量检查：焊接是电路板制造中最为关键也最容易出现问题的环节之一。
通过高倍率显微镜检查焊接点是否完整，焊接是否均匀，有无焊锡球，焊接是否正确并符合质量标准要求。
4. 电气性能测试：电路板的电气性能测试是检验其功能是否正常的关键环节。
可以采用电子测试仪器和设备进行测试，例如电阻测试、电容测试、电流测试、电压测试等。
测试过程中需要比对产品规格和标准要求，确保电路板的各项电气参数符合要求。
5. 焊盘贴片组装测试：焊盘贴片组装是电路板制造过程中常见的组装方式。
在检验过程中需要检查贴片元器件是否correct 插入焊盘，焊盘与元器件是否焊接牢固。
此外，还需对焊盘与元器件之间的距离、位置、相互之间的间隙等进行检查。
6. 引脚测试：对于有引脚的元器件，需要测试引脚的焊接质量和电气连接情况。
测试过程中，要确保引脚焊接牢固，与焊盘相连可靠，焊接是否正确，引脚之间是否有短路或开路等问题。
7. 确认印刷层和丝印的准确性：印刷层和丝印是电路板上的重要标识，用于辅助组装、维修和售后服务等。
检查印刷层和丝印的准确性包括文字、图形、位置、方向等。
同时，还需要检查其与实际电路连接及元器件安装的一致性。
8. 特殊要求测试：根据客户的特殊要求和产品特性，进行特殊测试。
例如高温、低温、湿热等环境测试，振动和冲击测试等。
这些测试可以模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境和情况，验证其可靠性和稳定性。
除了上述几个方面，电路板成品检验还需严格遵守相关的国际和行业标准，例如ISO9001质量管理体系，在检验过程中记录和管理相关信息，及时处理和修正检测问题，并建立合理的产品质量跟踪和追溯体系。
印制电路板焊接质量控制及检测浅析
６ ２
舰 船 电 子 工 程
２０ ０ ２年 第 ３期
印 制 电 路 板 焊 接 质 量 控 制 及 检 测 浅 析
安 鄂 湘
（ 汉 数字 工程 研究 所 武
武昌
４０ ７ ） ３ ０ ４
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摘 要
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特 别 注 意 溶 液 浓 度 不 要 太 高 ， 度 及 Ｐ 值 温 Ｈ 不 能 太 大 ， 应 速 度 不 要 太 快 ， 样 才 能 使 沉 反 这
积层 结 晶 细 致 。
（） ３ 印制 板 元 器 件 安 装 孔 设 计 不 合 理 ， 孔
型 蒸 发 得 快 ， 求 每 ４个 小 时 检 测 一 次 比重 ， 要
总 第 １ ９期 ２ 安鄂 湘 ： 制 电路板 焊接 质量 控 制及 检测 浅析 印 ６ ３
（ ） 送 速 度 ： 送 速 度 的 大 小 直 接 影 响 ３传 传 Ｐ ＣＢ焊 剂 涂 敷 质 量 、 热 效 果 及 波 峰 接 触 时 预
间 。速 度快 ， 剂 涂 敷 不 均 匀 ， 接 时 会 出现 焊 焊
量控制须从设计 、 础 工作做起 。 基
（ ） 制 板 金 属 化 孔 毛 刺 。 内 有 残 留 玻 ２印 孔
焊 后 清 洁度 变 差 。 实 验 检 测 。 送 速 度 应 控 经 传 制 在 １ １ ４ ｍｉ 。焊 接 时 间 一 波 峰 压 锡 宽 — ． ｍ／ ｎ 度（ ｍｍ） 传 送 带 速 度 （ ／ ｍｍ／ ） 若 压 锡 宽 度 ｓ， 为 １０ ５ ｍｍ ， 送 速 度 为 １ ０ 传 ０ ｍｍ／ ， 每 个 焊 ｓ则 点 的焊 接时 间 为 １ ５秒 。 ． （） ４ 比重 控 制 ： 清 洗 剂 的 比 重 一般 控 制 免
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印制电路板清洗质量检测质量要求1. 原材料质量要求1）锡铅焊料压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。
铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2）焊剂关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
如免洗类液态焊剂要求:1）外观：液体透明、均匀，无杂质、沉淀、异物和强烈刺激性气味;2）固体含量：不大于10%;3）卤素含量：无卤素离子；4）助焊性：扩展率不小于80%;5）铜镜腐蚀：铜镜应无穿透性腐蚀；6）绝缘电阻：（焊后）大于1*10 Q;7）离子污染等级及要求符合表1的规定表 1等级NaCI 含量，卩g/cm2再如松香基液态焊剂按GB/T 9491的要求：1）外观：焊剂质量应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象、无异物；2）物理稳定性和颜色：焊剂应保持透明和无分层或沉淀现象；或R型焊剂的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号11，RMA型的颜色应不深于铁钻比色计的色阶编号13；3）不挥发物含量：不小于15%;4）粘性和密度：粘性在50C时，应能被医用吸管迅速吸入；密度在250C时，应为0.80g/cm3-0.95g/cm 3;5）水萃取电阻值：R型和RMA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于1*105Q .cm，RA型焊剂的水萃取液平均电阻率不小于5*105Q .cm；6）卤素含量：R型和RMA型焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色，RA型焊剂的卤素含量应为0.07 %-0.20 %或符合有关规定；7）助焊性：焊剂扩展率R型应不小于75%，RMAH应不小于80%，RA型应不小于90%；8）干燥度：焊剂残渣表面应无粘性，表面上的白垩粉应容易被去除；9）铜镜腐蚀：RA型焊剂应基本无变化，RMA型焊剂不应使铜膜有穿透性的腐蚀；10）绝缘电阻：焊接前后的绝缘电阻应不小于表2中的值。
表 2IPC-SF-818对助焊剂表面绝缘电阻规定见表32. 印制电路板清洗质量要求目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范0在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规^定。
1) J-STD-001B规定：2A，离子污染物含量：v 1.56卩gNaCI/cm；B，助焊剂残留量：一级v 200卩gNaCI/cm2,二级v 100卩gNaCl/cm2，三级v240 卩gNa-Cl/cm ；C,平均绝缘电阻〉1*108Q,( log10)的标准差v 3.2 ) IPC-SA-61按工艺规定的值见表4。
3 ) MIL-STD-2000A规定离子污染物含量v 1.56卩gNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Q .cm为干净，否则为不干净。
这种方法适用于清洗工艺的监测。
由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。
因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。
(表5)0表 4表 5精品资料推荐表面离子污染检测标准1）手工测试标准：GB/T 4677.22 、IPC-TM-650-2.3.25 、MIL-STD-2000A。
2）仪器测试标准：IPC-TM-650-2.3.26 、IPC-TM-650-2.3.26.1 、IPC-TM-650-2.3.28 、GB/T 4677.22 、MIL-STD-2000A。
3）助焊剂残留物测试标准：IPC-TM-650-2.3.27 、IPC-TM-650-2.3.27.1 、IPC-TM-650-2.3.38 、IPC-TM-650-2.3.39 。
检测方法1. 目视检验不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。
2. 表面离子污染测试方法。
1 ）萃取溶液电阻率（ROSE测试法萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。
由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。
测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率（1）正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl 当量来表示，即卩gNaCI/cm2。
A, 手工测试法可按GB/T 4677.22 执行，或参考IPC-TM-650 中 2.3.25、MIL-STD-2000A 执行。
按每平方厘米印制电路板1.5mI 的比例量取测试溶液。
测试溶液的电阻率必须大于6MQ .cm,以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要 1 分钟。
用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl 当量。
Wr=1.56*2/p ......... （2）式中：Wr-- 每平方厘米面积上的NaCl 当量，2卩gNaCI/cm ；2-当试样含有1.56卩gNaCI/cm2时的电阻率，MQ .cm；p-收集液的电阻率，M Q .cm；1.56-电阻率值为2M Q .cm时试样单位面积所含相应的NaCI 当量，卩g/cm?o B, 仪器测试法可按IPC-TM-650-2.3.26 执行或参考IPC-TM-650-2.3.26.1 执行。
通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75%。
开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20M Q .cm。
系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，至电阻率达到稳定为止。
C, 数据处理根据测试循环回路结构的不同，该测试又可分为静态测试法和动态测试法。
静态测试法的循环回路由测试槽、电阻率测试探头和测试泵构成。
单位面积上的NaCI 当量按公式（3）计算。
2式中：Wr-每平方厘米面积上的NaCI 当量，卩gNaCI/cmV- 测试循环回路中测试液的体积，L；p 1--测试液的最终电阻率值，Q .cm。
S- 测试样品的面积（长*宽*2），cm2。
p。
-测试液的初始电阻率值，Q .cm。
C-- 测试液中异丙醇含量（75％）；A 、B-- 实验常数。
动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。
因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。
所萃取出的离子量符合公式（4）关系。
式中：N--测试液中的离子量，moL;k- 实验常数；V- 测试循环回路中测试液的体积，L；P1-t 时测试的电阻率值。
2 ）离子色谱测试法可按IPC-TM-650 中 2.3.28 执行。
使用的实验器材包括：A ，离子色谱仪；B ，热水浴包：800C±50C；C, 聚乙烯可密封塑料袋：可萃取的污染物v 25mg/kg;D, 聚乙烯塑料手袋：Cl-v3mg/kg；E，去离子水：18.3M Q.cm, Cl-v 50mg/kg；F ,异丙醇：电子级。
配置75％异丙醇加25％去离子水（体积比）萃取溶液，将印制电路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋内（印制电路板应全部浸泡在萃取溶液中）并进行热密封后，放入（80± 5）0C的热水浴包中1小时。
取出塑料袋，将萃取液送入离子色谱仪中进行测试，离子含量按公式（5）计算。
式中：Wr--每平方厘米面积上某离子的含量，卩gNaCI/cm2。
C- 根据标样测试出的萃取液中某离子的含量，mg/kg；V。
-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的体积，mL;V1-注入到离子色谱仪中进行测试的萃取液的体积，mL;S- 印制电路板面积（长*宽*2），cm2。
3. 助焊剂残留物测试1 ）污痕观测法可按IPC-TM-650-2.3.38 执行。
测试样品尺寸应大于50mm*75mm使用光谱或高效液相色谱级的乙腈或其他溶液为测试液体。
用滴管每次将（0.25-0.5 ）mL测试液慢慢滴到样品表面上使其清洗小面积的样品表面，并滴到玻璃载片上。
在无油空气或氮气气流下吹干测试溶液，重复清洗直至测试液用量达到2mL/cm2为止。
观察玻璃载片，如果有清洗下来的残留物存在，则很容易看到。
2 ）红外分光光度计测试法可按IPC-TM-650-2.3.39 执行。
测试仪器为红外分光光度计（2.5叩-16卩m）,KRS5或ZnSeMIR.测试溶液为光谱或高效液相色谱级的乙腈或其他溶剂。
用与污痕观测法相同的方法在MIR片上制备样品，并将相同体积的乙腈滴到另一块MIR片上作为参样。
将样品谱图与参样谱图对比，如果两者不同，说明样品有污染。
3 ）紫外分光光度计测试法可按IPC-TM-650-2.3.27 执行。
测试仪器为紫外分光光度计。
测试溶液为HPLC测试液加1.0 %磷酸加0.1 %水。
用索氏萃取法萃取所用的焊膏或助焊剂中的松香，配制成标样，残留物含量分别为0.002 %、0.004 %、0.006 %、0.008 %和0.010 %。
在241 nm波长处使用紫外分光光度计进行测试并制出工作曲线。
向干净的塑料袋中加入100mL测试溶液，摇动10 分钟后再测试，如吸收系数超出范围，再向塑料袋中加入100mL 测试溶液，摇动10分钟后再测试，如吸收系数还超出范围，再向塑料袋中加入100mL测试溶液，直到吸收系数低于 3.000.利用工作曲线判定其残留物的浓度。
残留物含量按公式（6）计算：4 ）高效液相色谱法可按IPC-TM-650-2.3.27.1 执行。
测试仪器为高效液相色谱仪。
测试溶液为75%异丙醇（HPLC级）加25%去离子水（18.3M Q .cm）（体积比）＜将（75-200）mL的测试溶液注入塑料袋，放入测试样品后热密封，在（80± 5）0C的热水中放置1小时，分别测试标样和该样品溶液。
仪器测试条件如下：A ，波长：220nm、240nm；B, 柱温：600C；C，淋洗液：60%乙腈加40%水（体积比）；D，流速：2mL/min；E，进样量：10mL.数据按公式（7）和（8）进行处理：C=（S1*C0*V0）/（S0*V1）（7）式中：C-样品溶液中残留物浓度，mg/L;S1- 样品溶液峰的面积；C0- 标样的浓度，mg/L；V0- 标样进样量，mL；S0- 标样锋的积分面积；V1- 样品溶液进样量，mL.残留物含量y（g/cm2）= （C*V/S）*1000 (8)式中：C-样品溶液中残留物浓度，mg/L;V- 样品溶液体积，mL；S- 标样面积，cm2.4. 表面绝缘电阻测试方法1 ）助焊剂表面绝缘电阻测试方法可按GB/T 9491 或参考IPC-TM-650-2.6.3.3 执行。