浅谈印制电路板信号损耗测试技术

印刷电路板缺陷检测的实际应用

1 AOI 系统特性1.1 图像信息数据的高效提取AOI 系统在新时代背景之下可以非常有效的满足当下各种PCB 板的故障检测，非常重要的一个原因就是系统可以非常高效的提取电路板上的图像信息，但是在提取信息的时候，图像会出现噪点，类似于在拍摄相片的时候，由于相机内部电路以及环境噪音或是感光元件本身不稳定等因素，在照片的颜色比较深的地方，我们可以看到一些闪亮的小白点，而这会比较影响一些具有高精度识别要求的图像，这就要求系统在进行识别的时候需要尽量减少图像噪点，这些要求可以通过系统算法来实现[1]。

但是值得注意的是，单单进行算法的改造是不行的，因为通过实验发现，增强了系统算法的同时，并不能很好的控制噪点，其依旧会比较明显的存在，但这个时候如果再进行控制，图像就会出现失真，也就是图像本身会出现问题。

例如有的图像的色彩会很不均匀，并且在一些位置出现类似马赛克一样的模糊现象，这会非常影响后面的故障检测过程。

并且也会给工程人员造成辅导，延误检测过程。

因此，为了避免图像品质下降等问题的出现，我们可以在系统提取图像的时候预先进行色彩处理，可以降低图像的色值，使得图片看起来会干净一些，并且在这个时候，我们需要对重点检测位置进行标注，对于一些非关键位置或者说凭借经验判断一定不会出现问题的位置，可以进行切割废除，当然，切割废除的位置不能太大，太大了也会影响整体变得成像质量，但是也不能太小，太小了就是去了去除图像的意义，并且有主意不能去除关键位置，虽然一些地方缺失没有线路，但是这些位置是预留位置，并且后期要求较高，不可忽略。

综合考虑位置的不同之后，确定去除位置，可以有效的降低噪点，进而可以实现比较优质的图像提取，然后把这些图像传递给系统[2]，系统就可以进行比较好的对比，进而进行故障检测了。

1.2 图像信息的多种比较方法PCB 系统在进行缺陷检测的时候有多种比较方法，比较传统的方法就是预先准备一张和检测线路板型号相同的标准参考图片，而这张标准参考图片上有着这种型号线路板的标准信息，然后系统会把已经提取到的图像和预设图像进行对比，进而找到其中存在的问题。

印制电路板的检测技术.ppt

印制电路板的检测技术
学习内容
学习内容
01金相切片检测技术 02飞针电气检测技术 03自动光学检测技术
印制电路板的检测技术
₪ 在印制电路板的研制与生产过程中，检测工作可以提供其物理化学性能的相关数据，是保证产品质量的重要手段。
₪ 金相显微镜
₪ 飞针测试机₪ 自动来自学检测仪01金相切片检测技术
₪ 金相切片检测是指用液态树脂将样品包裹固封、研磨抛光，然后利用特定显微镜进行检测分析的一种方法。
₪ 金相切片检测是一种破坏性的测试方法，可用于检测印制电路板的导电铜层质量与厚度、阻焊层厚度等。
₪ 树脂包裹固封样品
₪ 金相切片检测分析
01金相切片检测技术
₪ 金相切片检测流程主要包括：
取样
固封
研磨
03自动光学检测技术
₪ 自动光学检测是指利用光学方式取得印制电路板的表面状态，再通过影像处理来检测印制图形质量的一种方法。
₪ 光学影像处理
₪ 自动光学检测仪
03自动光学检测技术 ₪ 自动光学检测具体测试流程。
₪ 摄像头采集图像
知识回顾
₪ 金相切片检测技术 ₪ 飞针电气检测技术 ₪ 自动光学检测技术
抛光
观察样品形貌
观察样品形貌
导电铜层
02飞针电气检测技术
₪ 飞针电气检测是指通过测试印制电路板的电气连接状态来检查生产制造缺陷的
一种方法。
₪ 行业内，用于飞针电气测试的设备被称为飞针测试机。
测试探头
₪ ₪
测
飞
试
针
机
测
内
试
部
机
结
构
02飞针电气检测技术 ₪ 飞针电气测试具体测试流程。
₪ 固定工序
₪ 测试工序

关于印制电路板的电磁兼容问题浅谈

关于印制电路板的电磁兼容问题浅谈高强印制电路板（ＰＣＢ）易于制造，性能可靠，价格便宜，因此广泛地应用于各种电子设备中。

近年来，随着电子技术的发展，印制电路板上微处理器和逻辑电路中的时钟速率越来越快，信号的上升／下降时间越来越短，同时，板上器件密度和布线密度不断增加，印制电路板的电磁兼容问题变得日益突出。

在电磁兼容层面分析印制电路板，要考虑三个基本问题：保证信号在板上可靠地传输，确保信号的完整性（Signal Integrity）；抑制电磁干扰ＥＭＩ的传播；加强防护，防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障（Susceptibility Failure）。

对于相对低频的信号（信号的频谱上限为 100MHz），通常可以不考虑上述的问题。

但是当信号波长（λ）与信号线长度（ｌ）可相互比拟时（ｌ≥０．１λ），就需要考虑印制线的几何尺寸、布线、线间间隔以及传输信号的上升、下降时间，脉冲宽度与周期等因素，以致需要用传输线理论(在某些场合需要用微波理论）来正确地分析信号的传播。

印制电路板上的印制线通常可以用微带线或带状线模型来模拟。

微带线模型由介质基片一边的导体带和基片另一边的金属接地板构成，它可用来模拟ＰＣＢ表面层的印制导线。

带状线模型由上下接地导体和中间导体带构成，接地板和导体带之间是绝缘介质，它可以模拟多层ＰＣＢ中间层的印制导线。

一、信号完整性ＰＣＢ上的信号完整性问题主要包括时延、阻抗不匹配、地弹跳（Ground Bounce)、串音等。

信号完整性问题会影响电子器件的稳定工作。

(１)信号时延：对于高频信号，传输时延应该是电路设计者考虑的最基本的问题之一。

传输时延与信号线的长度、信号传输速度的关系如下：式中：ｃ—真空中的光速； εreff 有效的相对电导率；ｌｐ—信号线的长度。

εreff 与传输线周围介质有关，对于微带传输线来说，ε 介于板的相对电导率与空气相对电导率之间。

PCB插入损耗不同测试方法的研究

文献标识码：Ａ文章编号：１００９ — ００９６（２０１７）增干ｌＪ一００６４ — １１
ＲｅｓｅａｒｃｈｏｎｔｈｅｄｉｆｅｒｅｎｔｔｅｓｔｉｎｇｍｅｔｈｏｄｓｏｆｉｎｓｅｒｔｉｏｎｌｏｓｓｉｎＰＣＢ
插入损托（称抓拟，数、捕述为ｓ２１，迁ｉｎｓｅｒｔｉｏｎｌｏｓｓ）：端¨ 络Ｉ１｝ｌｌ，ｓ２ｌ定义为从ｌ【２ｌｌｌ米＃Ｅ、介埙拟｝Ｅ、邻近线１，Ｉ＇Ｊ、
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Ｗｉｔｈｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｌ、ｈｉｇｈｓｐｅｅｄａｎｄｈｉｇｈｆｒｅｑｕｅｎｃｙＰＣＢ，ｔｈｅＣＯＤｔｌ ’ ｅｌａｎｄｔｅｓｔｅｌ、ｓｉｇｎａｌｌｏｓｓ
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图像法检测印刷电路板缺陷

图像法检测印刷电路板缺陷随着科技的飞速发展，印刷电路板（PCB）在电子设备中的地位越来越重要。

然而，由于制造过程中的各种因素，印刷电路板常常会出现各种缺陷，如线条缺失、短路、断路等。

这些缺陷会严重影响电子设备的性能和可靠性，因此高效准确地检测印刷电路板的缺陷显得尤为重要。

本文将介绍一种基于图像处理的缺陷检测方法，并对其灵敏度和精度进行分析。

图像法检测印刷电路板缺陷的基本原理是通过对印刷电路板进行图像采集，将采集到的图像转换为数字信号，再利用数字信号处理技术对图像进行处理和分析，从而发现和定位缺陷。

实现方法主要包括以下步骤：获取图像：通过高分辨率相机或扫描仪获取印刷电路板的图像。

预处理：对图像进行预处理，如去噪、增强对比度等，以提高图像质量。

特征提取：提取与缺陷相关的特征，如边缘、颜色等，以便后续分类和识别。

缺陷分类和识别：利用分类器和识别算法对提取的特征进行分类和识别，以区分正常和异常区域。

位置确定：确定缺陷的位置，并记录下来以便后续处理。

为了验证图像法检测印刷电路板缺陷的可行性和有效性，我们进行了一系列实验。

实验流程如下：收集数据：收集具有不同缺陷类型的印刷电路板图像，包括短路、断路、线条缺失等。

数据预处理：对收集到的图像进行预处理，以提高图像质量。

特征提取：提取图像中的特征，包括颜色、边缘等。

测试模型：用测试数据集对训练好的模型进行测试，以评估模型的性能。

灵敏度：图像法检测印刷电路板缺陷的灵敏度较高，能够准确发现大部分缺陷，但对于一些微小缺陷可能有所遗漏。

精度：基于图像处理的缺陷检测方法的精度取决于特征提取和分类器设计的精度，实验表明，该方法对于大部分缺陷类型的识别精度较高，但仍有误检和漏检的情况。

灵敏度：图像法检测印刷电路板缺陷的灵敏度较高，这是因为该方法能够捕捉到图像中的细微变化，从而发现大部分缺陷。

然而，对于一些微小缺陷，由于其与正常区域的差异较小，可能会被遗漏。

精度：实验结果表明，该方法对于大部分缺陷类型的识别精度较高。

pcb损耗测试流程

pcb损耗测试流程When it comes to testing PCB losses, it is important to understand the impact of various factors on the performance and reliability of the printed circuit board. PCB loss testing involves measuring the attenuation of signals as they travel through the board, which can be affected by factors such as dielectric losses, conductor losses, and radiation losses. In order to accurately assess the losses in a PCB, it is essential to follow a comprehensive testing process that covers all potential sources of loss.在进行PCB损耗测试时，了解各种因素对印刷电路板性能和可靠性的影响是很重要的。

PCB损耗测试涉及测量信号通过板子传输时的衰减，这受到诸如介质损耗、导体损耗和辐射损耗等因素的影响。

为了准确评估PCB中的损耗，必须遵循一个全面的测试流程，覆盖所有潜在的损耗源。

One important aspect of PCB loss testing is understanding the different types of losses that can occur in a printed circuit board. Dielectric losses, which result from the absorption of electromagnetic energy by the dielectric material in the PCB, can have a significant impact on the performance of the board. By measuring the dielectriclosses in a PCB, it is possible to assess the overall efficiency of the board and identify any areas where improvements can be made.PCB损耗测试的一个重要方面是了解印刷电路板中可能发生的不同类型的损耗。

印制电路板信号损耗测试技术

印制电路板信号损耗测试技术
1前言
印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析，但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。

在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗，如图1所示。

图1 PCB材料及组装的部分技术指标。

基于质量４．０的印制电路板智能缺陷检测研究

第４６卷　第５期２０２４年５月系统工程与电子技术ＳｙｓｔｅｍｓＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＶｏｌ．４６　Ｎｏ．５Ｍａｙ２０２４文章编号：１００１５０６Ｘ（２０２４）０５１６８２０９　网址：ｗｗｗ．ｓｙｓｅｌｅ．ｃｏｍ收稿日期：２０２３０７２４；修回日期：２０２３０９２０；网络优先出版日期：２０２３１０２４。

网络优先出版地址：ｈｔｔｐ：∥ｋｎｓ．ｃｎｋｉ．ｎｅｔ／ｋｃｍｓ／ｄｅｔａｉｌ／１１．２４２２．ＴＮ．２０２３１０２４．１４５４．０２４．ｈｔｍｌ基金项目：中央高校基本科研业务费（２２１２０２３０１８４）资助课题通讯作者．引用格式：刘虎沉，李珂，王鹤鸣，等．基于质量４．０的印制电路板智能缺陷检测研究［Ｊ］．系统工程与电子技术，２０２４，４６（５）：１６８２１６９０．犚犲犳犲狉犲狀犮犲犳狅狉犿犪狋：ＬＩＵＨＣ，ＬＩＫ，ＷＡＮＧＨＭ，ｅｔａｌ．ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔｄｅｆｅｃｔｄｅｔｅｃｔｉｏｎｂａｓｅｄｏｎＱｕａｌｉｔｙ４．０：ａｃａｓｅｓｔｕｄｙｏｆｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ［Ｊ］．ＳｙｓｔｅｍｓＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，２０２４，４６（５）：１６８２１６９０．基于质量４．０的印制电路板智能缺陷检测研究刘虎沉１，李　珂１，王鹤鸣１，施　华２，（１．同济大学经济与管理学院，上海２０００９２；２．上海电机学院材料学院，上海２０１３０６）摘　要：新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇，同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。

本文结合制造业发展实际情况，概述了质量４．０的基本理论及关键技术，并进一步探讨了质量４．０的实施与落地应用。

具体而言，将印制电路板（ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）缺陷检测作为研究案例，设计了基于质量４．０的ＰＣＢ智能缺陷检测方案，并提出了缺陷检测的５个关键评价标准；提出的检测方案可有效帮助ＰＣＢ制造企业过滤缺陷假点、控制产品良率、获取缺陷解决建议，并为员工掌握专业检测技能提供学习和培训平台。