电性能异常分析方法
电性不良分析方法
锡
IMC������
Ni3Sn4
FPC铜
FPC镀镍 3-5um������
IMC层一般1-4um之间， 只有形成一层稳定连续的 Ni3Sn4 的IMC层，才能保证 焊接后足够的强度
Truly一般使用的FPC或PCB都是ENIG(化学镀镍金)的板，这种工艺的板镀镍
对于模组。 分析无影像和异常，就是分析那个桥是断的，桥是怎么断的，天灾还是人祸？
信号在Sensor到终端要走那些路。 （注：以目前最复杂的结构 ACF热压型号来讨论）。
分析无影像或异常不良的主要思路：
分段测量，缩小范围。
一个熟练的分析者必须具备的知识：
1 熟悉模组元件和结构和各部件的组装工艺。 2 了解上游物料(PCB,FPC 结构与制程）。 3 熟悉Sensor的工作原理。
开短路OK画面出现非黑屏等异常，一般考虑为ESD损伤, 也可通过Color bar测试， color bar测试是由sensor ISP 端产生的数据，如果画面正常，说明output端是没有问题的。 模组损伤的部位一般是IC采集模块电路。
画面异常
colorbar
2 由于IC制程或别的原因，ESD保护二极管可能本生发生开 路等问题。 此类情况可能引发测试开路却画面正常的现象。
待续：
Sensor基础知识
1-1 分析通用流程 -COB
开短路/万用表二极管档测试原理
开短路测试(open short test)：测试芯片的封装情况。 测试原理：
一般来说，手机模组感光芯片（属于CMOS工艺的芯片，比如台积电为OV代工制造的IC）， 在CMOS芯片的ESD防护电路设计中，其中一个环节为了防止I/O 端口 与 VDD 或VSS 之间放电使相 连的P, NMOS晶体管烧坏，在I/O pad 两侧加了首尾相接的二极管来泄放保护电路，正因为有这样 的ESD防护机制，通过恒流测压的方法，给定一个电流阈值（一般都是100uA），在二极管达到这 个大小的电流时候，测试出ESD防护二极管的正向压降值大小（0.4-0.8V）来确认整个回路是否导 通，如果模组封装中PCB线路断开，金线断开都会造成高阻开路.
锂电池制作过程中常见异常及解决方案
锂电池制作过程中常见异常及解决方案一、浆料异常及解决方案异常1：沉降，粘度变化大原因：浆料不稳定的原因是吸水，粘接剂少，未分散好；解决方法：调整原材料选型，主要是考虑比表，粘度等，调整搅伴工艺（主要转速，线速度，时间等），调整粘结剂用量，控制环境水分。
异常2：固含量低原因：消耗NMP多，主要原因是正极比表大，正极径小，搅伴时间长，粘接剂固含量低；解决方法：调整搅伴工艺（主要转速，线速度，时间等），调整正极选型，调整粘结剂选型。
异常3：难过筛原因：大颗粒，主要原因是正极大颗粒，正极粘度高，吸水团聚；解决方法：控制材料颗粒，降低浆料粘度，防止吸水。
异常4：无流动性，变果冻原因：吸水，主要原因是正极水分高，正极PH高，正极比表大，NMP水分高，环境湿度大，粘结剂水分高；解决方法：控制环境湿度，控制原材料水分，降低原材料PH值。
二、辊压前极片异常解决方案异常1：颗粒原因：主要原因是有颗粒或团聚，原材料大颗粒，浆料粘度高，浆料团聚；解决方案：减少材料大颗粒，降低浆料粘度，控制吸水；异常2：裂纹原因：是极片内NMP挥发慢，烘箱温度高，涂布速度快；解决方法：降低前段烘箱温度，降低涂布速度；异常3：气泡原因：浆料有气泡主要是因抽真空不彻底，搁置时间短，抽真空时搅伴速度过快；解决方法：延长抽真空时间，加入表面活性剂消泡；异常4：划痕原因：主要是浆料粘度高，来料大颗粒，浆料团聚，涂布刀口有干料；解决方法：减少材料大颗粒，降低浆料粘度，控制吸水；异常5：拖尾原因：主要是粘度偏高或粘度偏低；解决方法：调整粘度；异常6：质量不稳定原因：浆料不稳定的主要原因是浆料吸水，粘结剂胶水用量少，未分散好，涂布设备波动；解决方法：控制吸水，调整设备，调整粘度；三、辊压后极片异常及解决方案异常1：断片，脆片原因：使用压实过高的原因有烘烤时间长，温度高，粘结剂胶水变性，极片吸水；解决方法：降低压实，极片烘烤时间缩短；异常2：白点原因：极片内层NMP挥发慢的原因是烘箱温度高，涂布速度快；解决方法：控制吸水（原材料，环境）；异常3：起皮，掉料原因：脱粉主要是材料水分敏感，极片存储环境湿度大；解决方法：控制吸水（原材料，环境）；四、电芯异常及解决方案异常1：电芯工艺，电芯卷绕过松负极过量比设计不合理，安全系数低，正负未包裹正极，正负极片距离不均匀等原因；解决方法：控制卷绕工艺一致性，提高负极过量化，修改正负极片长度设计，优化电芯制作工艺；异常2：正极，混料过程不均匀，解决方法：控制浆料一致性及涂布一致性；异常3：负极，局部区域量少，浸润性差，压实过高或过低，颗粒太大，有效嵌锂面积小，材料配向性差或导电性差，面密度过高，混料不均匀，粘接剂锂电胶水上浮等问题；解决方法：控制浆料一致性及涂布一致性，优化负极过量比，控制原材料颗粒，优化负极配比，优化负极面密度，优化锂胶水粘合剂型号；异常4：电解液，电导率低，粘度大，SEI膜阻抗大，电解液中有气泡，SEI膜不均匀等问题；解决方法：提高电解液电导率，降低电解液粘度，优选成膜添加剂，控制电解气泡，控制化成工艺，保证成膜一致性；异常5：隔膜，孔隙率低，隔膜对电解液浸润性差，孔隙分布不均匀等问题；解决方法：优选孔隙率适合的隔膜，提高电解液的浸润性，控制隔膜来料，保证一致性；异常6：充电制度，充电电流大，充电温度低，截止电压高，电芯内温度分布不均匀等问题；解决方法：小电流化成，适当降低环境温度，适当降低充电截止电压，提高极片过流能力（宽极耳）；五、电性能异常分析及解决方案异常1：平台低原因：电解液粘度大，电芯内阻大，放电电流大，环境温度低等问题；解决方法：电解液来料相关指标确认及优化，电芯内阻影响因素确认，控制环境温度及放电电流；异常2：容量低：原因：正极敷料量少，压实偏大，负极效率低，环境温度低，电芯吸水，电芯倍率差，电解液浸润性差等问题；解决方法：正极敷料量确认，正极压实及挥发确认，负极压实及首效确认，电芯倍率及测试环境温度等确认，拆解失效电池分板界面情况及影响因素；异常3：自放电大：原因：原材料杂质多，极片微粉多，极片分切毛刺大，隔膜孔隙率大等问题；解决方法：制程中各工序及设备控制，金属杂质来源查找并控制，各原材料的金属材质含量确认，隔膜及其他辅料性能确认；异常4：高温存储差：原因：电解液高温性能差，电芯水分含量偏高，正极残锂量高等问题；解决方法：电解液水分配方成分确认，电芯制程水分控制，正极残锂量确认；异常5：倍率差：原因：导电剂少，正极粘结性差，电芯内阻大，压实偏大，隔膜性能影响，电解液电导率低等问题；解决方法：配方及设计参数确认，电芯内阻相关因素确认，电芯制程的环境控制，拆解失效电池分析界面情况及影响因素；异常6：循环差：原因：负极析锂，过程吸水，隔膜透气性差，压实偏大，测试温度变化，注液量少，SEI膜成膜差等问题；解决方法：压实及注液量等影响因素确认，负极过量比优化，电芯倍率及测试环境温度等确认，拆解失效电池分析界面情况及影响因素；。
变、电室故障的判断、检查及处理模版
变、电室故障的判断、检查及处理模版一、故障判断：1. 变电站突然停电或部分停电2. 变电站电压异常（过高或过低）3. 变电站电流异常（过高或过低）4. 异常电气声音（如爆炸声、火花声等）5. 设备过热或冒烟6. 电气设备无法正常开关操作7. 外部输电线路发生意外（如倒塌、断裂等）8. 接地系统出现异常（如接地电阻升高）9. 其他异常情况二、检查步骤：1. 确定自身安全，戴好安全防护装备2. 检查设备运行状态：查看设备面板、指示灯、仪表等是否正常3. 检查电缆线路：检查电缆是否完好，有无破损、接触不良等情况4. 检查开关设备：检查开关机构是否正常动作、接触器是否粘连、触点是否烧焦等5. 检查绝缘：使用绝缘测试仪检测绝缘状况，判断是否存在漏电、击穿等现象6. 检查接地系统：检查接地电阻是否合格，防止接地异常导致的电击等安全问题7. 检查保护装置：检查各种保护装置是否正常运行，如差动保护、过电压保护等8. 检查传感器和信号：检查各种传感器及信号线路，确保传感器接线正确、传感器工作正常9. 测量电压和电流：使用测量仪器测量电压和电流，判断是否存在异常10. 检查并记录其他异常情况三、处理方法：1. 处理设备故障：根据具体故障情况，采取相应的维修措施，如更换损坏的零部件、修复接线等2. 处理电力故障：进行故障恢复操作，如切换备用电源、恢复电网供电等3. 处理安全隐患：如果发现存在严重安全隐患，需要及时采取措施确保人员安全，如疏散人员、隔离危险区域等4. 联系维修人员：如果自己无法解决故障，需要联系专业的维修人员进行处理5. 进行故障记录：记录故障的详细情况、处理方法以及处理结果，作为以后参考和经验总结以上是变电室故障的判断、检查及处理模版，希望对您有所帮助。
器件不良分析报告
器件不良分析报告1. 引言本文旨在对某器件不良情况进行分析，并提供解决方案。
该器件是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
通过对不良情况的分析，可以帮助生产厂商改进质量控制流程，提高产品质量。
2. 不良情况描述在生产过程中，我们注意到该器件的不良率出现了明显的上升趋势。
表现为以下几种常见的不良情况：1.器件失效：一些器件会在使用过程中失效，无法正常工作。
2.电性能异常：部分器件的电性能出现异常，如电压波动、电流异常等。
3.尺寸不符合要求：部分器件的尺寸与设计要求不符，导致无法正确安装或连接。
4.外观不良：器件的外观存在缺陷，如划痕、凹陷等，影响整体产品的美观度。
3. 不良分析3.1 器件失效分析经过对失效器件的分析，发现多数失效是由于电路连接问题引起的。
在生产过程中，由于工人操作疏忽或设备故障，导致电路连接不稳定，从而使器件失效。
3.2 电性能异常分析电性能异常主要是由于器件内部元器件损坏引起的。
通过仔细观察异常器件，我们发现其内部的电容器存在质量问题，导致电性能异常。
3.3 尺寸不符合要求分析尺寸不符合要求主要是由于生产过程中的机械加工问题引起的。
经过测量分析，我们发现在某个加工工序中，机械设备存在一定的偏差，导致器件尺寸不准确。
3.4 外观不良分析外观不良主要是由于器件在运输过程中受到挤压、碰撞等外力作用所致。
而在生产过程中，由于包装材料和运输方式的不恰当，导致器件外观出现不良现象。
4. 解决方案4.1 器件失效解决方案为了解决器件失效问题，我们将加强对生产工艺的控制和管理。
引入自动化设备和质量检测工具，提高电路连接的稳定性，减少因人为操作引起的失误。
4.2 电性能异常解决方案针对电性能异常问题，我们将优化元器件的选用，并增加质量检测环节，确保电容器的质量符合要求。
同时，引入自动化生产线，提高生产效率和质量稳定性。
4.3 尺寸不符合要求解决方案要解决尺寸不符合要求的问题，我们将对关键加工工序进行优化和改进，确保机械设备的准确性和稳定性。
锂电池故障诊断的数据分析
锂电池故障诊断的数据分析锂电池故障诊断的数据分析锂电池是现代科技中广泛使用的一种能量储存设备，但它们也存在着故障和失效的风险。
为了及时发现和解决锂电池故障，需要进行有效的数据分析。
下面将以逐步思考的方式讨论如何通过数据分析来诊断锂电池故障。
第一步：收集数据首先，需要收集与锂电池性能相关的数据。
这些数据可以包括电池的电压、电流、温度以及充放电时间等信息。
同时，还可以收集与电池性能相关的环境数据，例如环境温度和湿度。
第二步：数据清洗和预处理在收集到数据后，需要对其进行清洗和预处理。
这包括处理缺失数据、异常数据和噪声数据。
可以使用统计方法或机器学习算法来处理这些问题，以确保数据的准确性和一致性。
第三步：特征提取接下来，需要从数据中提取有用的特征。
特征是描述数据的属性或特点，可以帮助我们更好地理解和分析数据。
对于锂电池故障诊断，可能需要提取诸如电池容量、内阻、充放电效率等特征。
第四步：特征选择在得到一系列特征后，需要进行特征选择以减少数据维度并保留最相关的特征。
特征选择可以基于统计方法（如相关性分析）或机器学习算法（如特征重要性评估）进行。
第五步：建立模型在特征选择完成后，可以选择适当的模型来进行锂电池故障诊断。
常用的模型包括决策树、支持向量机和神经网络等。
根据实际情况和数据特点，选择合适的模型进行建立。
第六步：模型评估和优化建立模型后，需要对其进行评估和优化。
模型评估可以使用交叉验证、ROC曲线和混淆矩阵等指标来进行。
如果模型表现不佳，可以通过调整模型参数、增加数据样本或使用其他优化方法来提高模型性能。
第七步：故障诊断和解决最后，根据建立好的模型，可以对新的锂电池数据进行故障诊断和解决。
根据模型输出的结果，可以判断电池是否存在故障，并采取相应的措施进行解决。
通过以上的步骤，我们可以利用数据分析来诊断锂电池故障。
这种方法可以帮助我们及时发现和解决电池故障，提高电池的可靠性和使用寿命。
同时，数据分析还可以为锂电池的设计和改进提供有价值的参考。
电路线路故障的原因和解决方法
电路线路故障的原因和解决方法电路线路故障是指电路中出现了异常的情况，导致电路无法正常工作。
这种故障可能会导致电路断开、短路、电压不稳定等问题，给设备带来损坏甚至危险。
本文将探讨电路线路故障的一些常见原因以及解决方法。
一、原因分析1. 电线老化：电线使用时间长了，绝缘层可能会老化，导致绝缘性能下降，容易发生漏电、短路等故障。
解决方法：定期检查电线的绝缘性能，如发现老化现象，及时更换电线。
2. 过载：当电路中的负载超过了电线或设备的额定电流时，容易导致线路过热、熔断器跳闸等故障。
解决方法：合理安排负载，不要超过电线或设备的额定电流。
如果需要连接较多的负载，可以考虑增加电线的截面积或增加供电设备的容量。
3. 短路：短路是指电路中两个不同相位或不同电压等级的导线直接接触，导致电流过大，容易引发火灾。
解决方法：检查电路中的导线是否有短路现象，及时修复或更换受损的导线。
4. 接触不良：电路中的连接点如果接触不良，会导致电流传输不畅，引起电压降低、线路不稳定等问题。
解决方法：定期检查电路的连接点，保证接触良好。
如果发现接触不良，可以使用专业的电路连接器或重新焊接连接点。
5. 电压不稳定：电路中的电压不稳定可能是由于供电设备故障、电源电压波动等原因引起的。
解决方法：检查供电设备是否正常工作，如发现故障应及时修复或更换。
如果电源电压波动较大，可以考虑安装稳压器或使用更稳定的电源。
二、解决方法1. 定期检查：定期检查电路线路，包括电线的绝缘性能、连接点的接触情况等，及时发现并解决问题。
2. 合理安排负载：不要超过电线或设备的额定电流，合理安排负载可以减少线路故障的发生。
3. 使用优质材料：选择优质的电线和连接器等材料，可以提高电路的可靠性和稳定性。
4. 安装保护装置：在电路中安装过载保护器、熔断器等保护装置，可以及时切断电路，保护电线和设备的安全。
5. 增加电源容量：如果负载较大，可以考虑增加电源的容量，保证电路供电稳定。
电子材料中的缺陷分析技术
电子材料中的缺陷分析技术随着现代电子技术的发展，新型电子材料得到越来越广泛的应用。
然而，电子材料在制备和使用过程中难免会存在一些缺陷，如载流子陷阱、氧化物缺陷等，给电子材料的性能带来不利影响。
因此，如何对电子材料中的缺陷进行准确、快速的分析就显得尤为重要。
一、概述电子材料中的缺陷分析技术主要针对电子材料（如半导体材料、金属材料等）中的各种缺陷进行分析和研究。
缺陷是指材料中某个位置发生的、对材料性能造成不利影响的结构异常or 组成异常。
在电子材料的研究和开发过程中，缺陷分析技术发挥着重要的作用。
通过对电子材料中的各种缺陷进行分析，可以快速地确定缺陷的特性和数量，从而指导制备和应用的工艺、提高电子材料的性能和可靠性。
二、缺陷的种类电子材料中常见的缺陷主要包括载流子陷阱、界面和界面状态、氧化物缺陷、晶格缺陷等。
1. 载流子陷阱载流子陷阱是指半导体中产生的非平衡电荷与材料表面或内部缺陷相互作用后，在固定的位置积累起来的电荷挡位。
例如，在金属-半导体结中，由于倾斜结，使得导电电子在跨越倾斜结时增加了能量，产生了激发态，使得空穴在金属侧导致了载流子的积累。
2. 界面和界面状态界面是指不同材料相互接触的表面，通常还会产生很多界面状态，其能量高于单个材料中电子能级，而低于能量势垒。
界面状态常见于氧化物-半导体界面，它们的存在可能导致令人关注的陷阱效应。
在晶体生长过程中，同样存在界面状态问题。
结晶时晶体生长速度不同，会导致晶体表面出现缺陷。
3. 氧化物缺陷热氧化过程中，本来平滑的表面会产生氧化物、氧化或还原区域的缺陷。
晶管中的氧化物层会导致不良性带反转效应，降低了器件深度以及表面载流子的浓度。
4. 晶格缺陷晶格缺陷主要包括点缺陷、线缺陷和面缺陷等。
其中点缺陷包括空穴和杂质原子（如硅和钒等）在芯片中的杂质分布。
三、缺陷分析技术为了确定电子材料中的缺陷特性和数量，需要采用切实可行的分析技术。
1. X射线衍射X射线衍射是一种常用的材料表征技术，通过衍射数据分析，可以确定材料在原子尺度上的结构。
《电路故障分析》课件
03
电路故障的检测方法
直接观察法
总结词
通过观察电路的外观和连接情况，检查是否有明显的损坏或异常。
详细描述
直接观察法是最基本的一种检测方法，主要通过观察电路板、元件、连接线等是否有明显的烧焦、断裂、脱落等 现象，以及是否有异常的气味或烟雾等。
电阻测量法
总结词
使用万用表测量电路中各个点的电阻 值，判断是否有开路、短路或元件损 坏。
例如，电路中的电阻值、电容值或电感值可能因为设计不当 而偏离预期值，导致电路性能不稳定或出现故障。
制造工艺问题
制造工艺问题可能导致电路元件的质量不稳定或性能不佳 ，从而引发电路故障。
例如，焊接不良、元件组装不当或材料缺陷等制造工艺问 题都可能导致电路性能下降或出现故障。
环境因素
环境因素也可能对电路的性能和稳定性产生影响，从而引发故障。
例如，温度、湿度、气压、电磁干扰等环境因素可能会影响电路元件的性能，从 而导致电路故障。
人为因素
人为因素也可能导致电路故障，例如 错误的操作、维护不当或人为损坏等 。
错误的操作可能导致电路元件的损坏 或性能下降，维护不当也可能导致电 路元件的腐蚀或失效。此外，人为损 坏也是导致电路故障的一种常见原因 。
在电源故障的情况下，需要检查电源的电压、电流和稳定 性，以及电源连接和负载情况，以确定故障原因并采取相 应的措施进行修复。
信号传输故障实例
总结词
信号传输故障通常表现为信号失真、信号中断或信号延 迟。
详细描述
信号传输故障可能是由于线路损耗、电磁干扰或信号不 匹配等原因引起的。在信号传输故障的情况下，需要检 查传输线路和信号质量，以及信号源和接收器的匹配情 况，以确定故障原因并采取相应的措施进行修复。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电性能异常分析方法文书编号：
版本：01 页码：1/1
腾晖电力作成：2011年3月11日
修订：年月日
对于电池片异常的片子，其测试项目指标都有所变化，只是有个别指标变化特别明显。
我们分析突破缺口以最大指标变化的项目为目标。
一、各项电性能偏低的原因
1、开路电压U OC（偏低）
a.烧结烧穿
b.未扩散片
c.湿刻放反片
d.PE放反片
e.来料“黑心片”
f.污染片（工序卫生没搞好）
g.合金不共融片
h.来料氧含量超标
i.微晶片
2、短路电流I SC（偏低）
a.烧结没烧透（接触电阻大）
b.烧结烧穿
c.未扩散片
d.来料“黑心片”
e.PE放反片
f.背面绒面抛光效果差
g.正面绒面效果不理想
h.扩散方阻小
i.来料氧含量超标
j.丝印效果差（高宽比异常、断栅多、虚印严重）
k.湿刻放反片
l.微晶片
3、串联电阻R S(偏大)
a.烧结没烧透
b.扩散方阻偏大
c.湿刻放反片
d.湿刻方阻上升过大
e.死层去除不够干净
f.测试探针接触不良
编制腾晖工艺技术部审核批准。