谈谈PCBA分板机和PCB分板机叫法上有何差异
PCB分板机汇总
PCB分板机汇总I. PCB分板机分类 及作用JYD际元设备系列II.PCB分板机用途I. PCB分板机分类及作用1）.PCB曲线式分板机 际元JYD-3A主要利用铣刀高速运转将多连片式PCB按预先编程路径分割开来的设备,取代人工折断或V-CUT或PUSH的切割瑕疵,切割精度高且准,使用寿命长,切割品质佳,无粉尘,无毛边,低应力,安全简便,提高产品品质,减少报废率。
主要用来分割不规则PCB板，邮票孔板，连点板。
分为：1. PCB台式曲线分板机JYD-3A2.PCB立式曲线分板机（际元可订做大工作台面）JYD-3A 2）.走刀式分板机1、切板过程中PCB不动，圆刀滑移，确保基板电子组件不因移动而损坏2、四个可选择之分板速度由控制板旋扭设定，分板行程可自由设定并有LCD显示3、因应V槽深浅及刀具损耗，上圆刀与下直刀之间的距离可准确调整4、可解决零件跨越V槽来实现分板5、将切板时所产生的内应力降至最低而避免锡裂6、三组安全光电眼及上圆刀安全保护工作人员7、可依要求加装输送带，提高性能表现分为：1. 手动走刀分板机JYVM-L4602. 电动走刀分板机JYV-L4603）.走板式分板机 1. 铡刀式分板机2. 无限长分板机3. 双圆刀分板机II.PCB分板机用途PCB曲线分板机，主要利用铣刀高速运转将多连片式PCB按预先编程路径分割开来的设备,取代人工折断或V-CUT或PUSH的切割瑕疵,切割精度高且准,使用寿命长,切割品质佳,无粉尘,无毛边,低应力,安全简便,提高产品品质,减少报废率。
主要用来分割不规则PCB板，邮票孔板，连点板.走刀式分板机，走板式分板机，主要用来分V-CUT 纸板，玻纤板，及铝基板，LED灯条板。
JYD-3A+CCD+8寸显示器立式JYD-3A。
PCB分板机之PCB可编程分板机
PCB分板机之PCB可编程分板机JYD-3A产品应用
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PCB分板机之PCB可编程分板机JYD-3A特点
●台式单工作台切割机，速度高达100mm/s，定位速度500mm/s。 ●在装载和卸载期间能够无间断连续切割。 ●高质量的转轴系统使系统能够快速地加减速，减少同期时间，提高生 产率，同时保持高精度。 ●使用高质量的硬件以保证高钢度和高性能。 ●所有导螺杆被遮住以防止灰尘和脏物进入，从而提高转轴的寿命和性 能。
PCB分板机之PCB可编程分板机JYD-3A技术参数
技术参数： 1.驱动系统马达：伺服/步进马达 2.主轴转速：50000r/s 3.切割性能：500mm/s 4.驱动系统重复精度：±0.02mm 5.切割速度：最大100mm/S取决于线路板材料和切割质量 6.分辨率：±0.01mm 7.配置：X、Y、Z三轴,行程：300X300X80mm,行程也可定做。 8.重复精度：<0.1mm,对直线和曲线的轮廓 9.线路板定位：特殊或标准夹具 10.装卸方式：人工方式 11.线路板厚度：0.4mm-4mm 12.安全设置：整机紧急停止开关，主轴紧急停止开关，主轴马达过热和伺服马达过载 检测 13.主轴马达： 功率：0.5千瓦 最大转速：60000转/分钟 冷却方式：风冷 14.机器尺寸：650*550*615mm 15.重量：73KG D与显示器可选配
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PCB分板机之PCB可编程分板机优点
主要利用铣刀高速运转将多连片式PCB按预先编程路径 分割开来的设备，取代人工折断或V-CUT或PUSH的切割瑕 疵，切割精度高且准，使用寿命长，切割品质佳，无粉尘 ，无毛边，低应力，安全简便，提高产品品质，减少报废 率。
pcb分板机原理
pcb分板机原理PCB分板机是一种用于将PCB板材分割成多个独立电路板的设备。
它是电子制造过程中非常重要的一环，能够提高生产效率和质量。
本文将介绍PCB分板机的工作原理及其在电子制造中的应用。
PCB分板机的工作原理主要包括定位、切割和分离三个步骤。
首先，通过图像识别系统或机械定位系统，将PCB板材准确放置在分板机的工作台上。
然后，根据预设的切割路径和尺寸，分板机会自动进行切割操作。
最后，通过分离机构将切割好的电路板分离出来，完成整个分板过程。
在PCB分板机中，定位是关键的一步。
准确的定位能够保证切割的精度和一致性。
常用的定位方式包括机械定位和图像识别定位。
机械定位通过机械结构来实现对PCB板材的定位，具有结构简单、成本低的优点。
图像识别定位则是利用摄像头和图像处理算法，对PCB板材进行实时监测和定位，具有高精度和灵活性的特点。
切割是PCB分板机的核心步骤。
常用的切割方式包括机械切割和激光切割。
机械切割一般采用旋转刀片或刀具，通过旋转刀片的高速旋转和下压，将PCB板材切割成所需的形状和尺寸。
激光切割则是利用激光束对PCB板材进行切割，具有非接触、高速和高精度的优点。
根据不同的需求和材料，可以选择适合的切割方式。
分离是PCB分板机的最后一步，用于将切割好的电路板从母板上分离出来。
常用的分离方式包括冲击分离、V型切割和切割刀分离。
冲击分离是通过给电路板施加冲击力，使其从母板上脱落。
V型切割则是在电路板与母板之间切割一个V型槽，通过弯曲或拉伸的力将电路板分离出来。
切割刀分离则是通过切割刀将电路板从母板上切割下来。
PCB分板机在电子制造中有着广泛的应用。
首先，它可以提高生产效率。
传统的PCB板材切割方式需要手工操作，效率低下且容易出错。
而PCB分板机能够实现自动化的切割过程，大大提高了生产效率。
其次，它可以提高产品质量。
PCB分板机具有高精度的定位和切割能力，能够保证电路板的尺寸和形状的一致性，避免因人为操作而导致的误差。
PCB电路板术语
PCB电路板术语电路板是一种重要的电子元器件，主要用于连接电子元器件并传输电信号。
PCB电路板术语是PCB制造中常用的技术术语的总称，本文将介绍一些基本的PCB电路板术语。
一、PCBPCB是印制电路板的缩写，它是电子设备中的重要组成部分。
PCB是基于导电材料（如铜）和一种绝缘材料（通常是FR-4）的板式结构，通过打孔和逐层聚合形成的复杂电路。
PCB有许多种不同的类型和结构，根据需要可以选择最合适的类型。
二、Gerber文件Gerber文件是PCB制造过程中不可或缺的文件之一。
Gerber文件包含有关PCB电路板的重要参数，如元件位置、距离、孔位置等。
Gerber文件可以被PCB制造工厂使用，用来制造出最终的电路板。
三、BOMBOM是制造产品所需的所有材料的清单。
在PCB制造中，BOM包括原材料、电子元件和其他组件，如螺丝和连接器等。
BOM是PCB制造和组装中的重要文档，可以确保PCB制造过程中使用的所有材料和元件的可追溯性。
四、PCBAPCBA是印制电路板组装的缩写，它是将电子元器件焊接到PCB上的过程。
PCBA制造一般包括贴片和穿孔两种工艺。
1.贴片：贴片是将表面贴装元件直接固定在PCB的表面。
这种工艺可以提高制造效率，并减少生产成本，但需要使用高精度仪器。
2.穿孔：穿孔技术是将元件的引脚穿过PCB的孔中并固定在板子的反面。
这种技术通常用于连接较大的元件或较厚的电线。
五、PTH和NPTHPTH代表“穿越孔”，是一种在PCB上穿孔的方法，用于穿过板的电气连接。
NPTH代表“非穿越孔”，不会跨过整个电路板，通常用于连接连接器或装置到电路板上。
六、层在PCB制造中，一件PCB一般都由许多层组成。
PCB层数通常都以偶数为主，常用的层数为2层、4层、6层、8层、10层和12层等。
每层都用不同的颜色来表示。
七、SMTSMT代表“表面贴装技术”，是一种高效的电子元件连接方式。
SMT将电子元件直接贴在PCB表面，省去了通过PCB穿孔的过程，大大提高了制造效率和减少了体积。
PCB与PCBA的区别是什么
PCB与PCBA的区别是什么PCB与PCBA的区别是什么？相信即使是在电子行业从事多年的专业人士，也无法给出一个准确的回答，很多人更是会混淆PCB和PCBA的概念，那么什么是PCB呢？什么是PCBA呢？PCB和PCBA有哪些区别呢？如何选择好的PCB厂家呢？下面笔者为您说明。
一、关于PCBPCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、关于PCBAPCBA。
指的是将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。
接下来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。
也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。
PCBA，就是贴了片的PCB。
三、PCB和PCBA区别1.概念上：PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
2.区别上：PCB和PCBA一种是成品板一种是裸板，PCB(Printed Circuit Board)称为“印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板比较常见。
芯片等贴片元件就贴在PCB上。
PCBA可以理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
3.流程上：PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
而PCB通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
四、如何选择PCB厂家1.工厂自身的硬件实施达到国外的标准：现今做PCB厉害的莫过于德国，日本，台湾了，而大家知道，日本和德国的设备是非常昂贵的，这样一来，就提高了供应商的门槛，一般的企业是做不了的。
各类分板机的区别
各类分板机的区别
知道分板机的人都知道分板机种类很多，但是归根结底大概也就分为几个大类：走刀分板机、走板分板机、铡刀分板机以及曲线分板机。
走刀分板机顾名思义就是刀动板不动，上刀为圆刀，下刀为直刀，下直刀不动上圆刀走动进行分割操作。
而走板分板机是上下刀具固定转动，板从上下刀具中间借由刀具转动而进行的分割操作。
这两种分板机所分的板都需带有v-cut槽才能进行分割铡刀分板机采用气电式轻量化设计，使用楔形刀具线性分板特别适用于切割精密SMD或薄板，同时适用于没有V-CUT的薄板分板操作。
曲线分板机是一款利用高速旋转铣刀将多连片PCB板按编程路径来进行分割，采用下吸尘模式，主要分割一些不规则线路板、邮票孔之类的.。
pcbsmt专用术语
pcbsmt专用术语第一篇：pcb&smt专用术语Debugging Screen printer, SMT and IR-Reflow machines 调试锡膏印刷,回流焊机器Operation of program of SMT machine SMT 设备编程及操作Perform repair and maintenance of SMT line equipmentSMT 生产线设备维修及保养Prepare and setup spare parts store 建立备件系统Technical support to SMT line对SMT生产线技术性的支持MT EngineerIn charge of Screen Printers, SMT and IR-Reflow processes 负责锡膏印刷,表面粘贴.回流焊工序.Compile and update manufacturing instruction of Screen printers, SMT and IR-Reflow processes 编辑锡膏印刷,表面粘贴.回流焊工序的工作指引Prepare and setup spare parts store 建立备件系统Responsible for improvement of uptime of Screen printers, SMT and IR-Reflow equipment 改善锡膏印刷,表面粘贴.回流焊设备的停机故障时间Aid to qualify indirect / direct materials as required 协助验证直间接物料Provide training to subordinates and Production labors 对生产线拉长和SMT 技术员提供相应的培训Draw up and carry out maintain plan for these equipment 制订及执行设备保养计划Provide recommendation to procurement of equipment/ fixtures 对设备和夹具的采购提供专业的意见Lead to continue improve processes capability PROCESS OF SMTSMT制程PB-FREE PROCESS / LEAD-FREE PROCESS 无铅制程PASTER PRINTER 锡膏印刷机HIGH-SPEED MONTER 高速机REFLOW OVEN 回焊机SOLDERING FURNACE 焊锡炉WAVE SOLDERING MACHINE 波峰焊机IN-CIRCUIT TESTER 在线测试仪ICT AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION AOI 清除通知单purge notice 工程变更申请 Engineering Change Request(ECR)持续改善计划Continuous improvement plan(CIP)戴尔专案Dell project 收据receipt 数据表 data sheet 核对表 check list 文件清单documentation checklist 设备清单 equipment checklist 调查表，问卷 questionnaire 报名表 entry form 追踪记录表 tracking log 制表的三过程，制作（prepared by)、审核（reviewed by)和最终核准（approved by)日报表 daily report 周报表 weekly report 月报表monthly report 年报表 yearly report 年度报表 annual report 财务报表 financial report 品质报表 quality report 生产报表 production report 不良分析报表 failure analysis report(FAR)首件检查报表 first article inspection report(FAI)初步报告（或预备报告）preliminary report 一份更新报告 an updated report 一份总结报告 a final report 纠正与改善措施报告（CAR，Corrective Action Report）8D(eight disciplines)report, a.team member(建立问题处理小组）b.problem description（问题描述）c.root cause analysis（原因分析）d.temporary corrective actions（暂时对策）e.permanent corrective actions（永久性对策）f.effectiveness verification（对策有效性验证）g.preventive measures（预防问题再发生措施）h.closure（报告结案）完整的闭环改善措施closed loop corrective actions(CLCA)5C:Complaint(客户抱怨）、containment(牵制政策）、cause（原因分析）、corrective actions(改善对策）和closure(问题结案）QC quality control 品质管理人员 FQC final quality control 终点质量管理人员IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员OQC output quality control 最终出货质量管理人员IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 质量工程人员FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商质量评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析AQL Acceptable Quality Level 运作类允收质量水平S/S Sample size 抽样检验样本大小 ACC Accept 允收REE Reject 拒收 CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的 MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计质量管理GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数QIT Quality Improvement Team 质量改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 质量改善QP Quality Policy 目标方针TQM T otal Quality Management 全面质量管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCT ools 7 Quality Control T ools 品管七大手法ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供货商)ECO Engineering Change Order工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面POOR SOLDERING 焊接不良SOLDERABILITY 可焊性空焊VOID SOLDER FALSE SOLDER 虚焊冷焊COLD SOLDER CONTAMINANT污染物FOREIGN MATERIALS 异物 FOREIGN MATTER 杂质ESD 静电放电ELECTROSTATIC DISCHARGE EOS 过电压ELECTRICAL OVERSTRESS ANTISTATIC CAP 静电帽ANTISTATIC GLOVES 静电手套ANTISTATIC SLIPPER 静电鞋ANTISTATIC COAT 静电衣1.Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）Soldering Theory（焊接理论）Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）2.Solder Paste Technology（焊膏工艺）Solder Powder(锡粉)Solder Paste Rheology（锡膏流变学）Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）3.SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）Flux Separation（助焊剂分离)Paste Hardening（焊膏硬化）Poor Stencil Life（网板寿命问题)Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）Smear（印锡模糊）Insufficiency（印锡不足）Needle Clogging（针孔堵塞）Slump（塌落）Low Tack（低粘性）Short Tack Time（粘性时间短）4.SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT 问题）Cold Joints（冷焊）Nonwetting（不润湿）Dewetting（反润湿）Leaching（浸析）Intermetallics（金属互化物）Tombstoning（立碑）Skewing（歪斜）Wicking（焊料上吸）Bridging（桥连）Voiding（空洞）Opening（开路）Solder Balling(锡球)Solder Beading（锡珠）Spattering（飞溅）5.SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）White Residue（白色残留物）Charred Residue（炭化残留物）Poor Probing Contact（探针测接问题）Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants（分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）6.Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage （BGA、CSP组装和翻修的挑战）Starved Solder Joint（少锡焊点）Poor Self-Alignment（自对位问题）Poor Wetting（润湿不良）Voiding（空洞）Bridging（桥连）Uneven Joint Height（焊点高度不均）Open（开路）Popcorn and Delamination（爆米花和分层）Solder Webbing （锡网）Solder Balling（锡球）7.Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment（倒装晶片回流期间发生的问题）Misalignment（位置不准）Poor Wetting（润湿不良）Solder Voiding（空洞）Underfill Voiding（底部填充空洞）Bridging（桥连）Open（开路）Underfill Crack（底部填充裂缝）Delamination（分层）Filler Segregation（填充分离）Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8.Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis （回流曲线优化与缺陷机理分析）Flux Reaction（助焊剂反应）Peak Temperature（峰值温度）Cooling Stage（冷却阶段）Heating Stage（加热阶段）Timing Considerations（时间研究）Optimization of Profile（曲线优化）Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）Discussion（讨论）Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
PCB分板机的特点及应用模式介绍
PCB分板机的特点及应用模式介绍PCB切板机又叫PCB分板机采用最新走刀式轻量化设计，一次完成微剪切应力切板行程，分板机适用于分切带有V形槽的PCB线路板。
产品不动，下切刀前后移动。
剪切应力降至最低，产品潜在质量风险降至最低。
刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用。
将要进行分切的V-CUT连板的V形槽对准下切刀的刀刃口，然后手推手柄，下切刀沿线性导轨前后移动，圆形刀被动旋转，从而将V-CUT连板分离。
pcb切板机是由由组合支架、垫料组合板、框架支撑导向系统、承料架、卸料装置、切刀及其固定装置、上板支柱系统、切料变速装置组成。
pcb切板机的特点：1、切板过程中PCB不动，圆刀滑移，确保基板电子元件不因移动而损坏2、圆刀滑移速度可调节3、因应V槽深深浅及刀具损耗，上圆刀与下直刀之间的距离可准确调整4、可解决零件跨越V槽来实现分板5、PCB切板机分切时将切板时所产生的内应力降至最低而避免锡裂6、分切速度透过旋钮控制，分板行程可自由设定并有LCD显示7、可依要求加装输送带，提高性能表现8、三组电眼保护，确保安全生产pcb切板机的切板模式：1、上、下刀调整法：下刀固定。
2、先把两片定位板松开，旋转滑块调理旋钮，可调理上、下切刀距离，通常空隙为0.1-0.2mm：并在同一平面，差错不能超过0.1mm，顺时针方向旋转则刀座往上升，两刀的距离就会变大，反之则越小。
留意千万不能两切刀相撞或别的物体撞到刀口。
3、上、下切刀调试好后，松开下定位板紧固螺丝，调下定位板使之刀刃与下切刀上极点对齐或略低0-0.2mm时锁紧。
4、装上上定位板紧固螺丝，把PCB板之V-CUT对其上定位板和下定位板的刀刃，用手。
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PCBA分板机和PCB分板机有什么区别，要了解到这个首先就要弄清楚PCBA 和PCB的区别。
PCB指的是线路板：印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
上图：PCB印刷电路板（无电子装联）
PCBA指的是线路板插件组装,SMT制程,PCB空板经SMT上件，然后DIP插件：PCBA=assembly of PCB. 将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。
接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。
上图：PCBA印刷电路板（已有电子装联）
PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly
也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA
其中牵扯到的参数控制,比如说:SMT制程:Profile曲线 DIP制程:WAVE SOLDER的进锡时间,波焊高度等等。
由上字面上理解可知：PCBA分板机主要针对于PCBA（已有电子装联的PCB）来进行分板操作的设备和PCB分板机是对线路板（无电子装联的PCB）进行分板操作。
但这个只是叫法不同而已，事实上，从效率上来考虑，一般是分PCBA板的分板机的比较多些，所以一般这两个分板机的叫法可以看起来是一样的，可以互称的。
总的来说，创威PCB分板机可以说是创威PCBA分板机的一种简称罢了，在分板机的称呼上两种可以说是互通的。