笔记本散热及散热模组设计
完整版笔记本电脑中热管散热模组研究.ppt
Toothbrush换热器结构示意图
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..........
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热力分块模型
肋片换热器热阻分析
散热器的传热系数h f 应用冷却气体横向掠过翅片散热器
的 关联式： 式(1)中：d 0
hf 0.134
2(h 1 s
2
h 1 s
λ d
)
f Re f 0.681
0
w；
w Re f
2
Prf
..........
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热力分块模型
热管的结构参数
单根热管尺 打扁后：250mm（长）×7.84mm（宽）×3mm（高）
寸
管壁厚度0.5mm；吸液芯厚度0.5mm，两层57.73目的铜丝
网，铜丝直径0.125mm
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热力分块模型
热管热阻分析
R1：热管蒸发段管壁的径向导热热阻＜(101C /W ) ; R6：热管冷凝段吸液芯的径向热阻(101C /W ) ； R2：热管蒸发段吸液芯的径向导热热阻 (101C /W )； R7：热管冷凝段管壁的径向导热热阻(101C /W )
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6
热力分块模型
一块材料在热量传递时其内部会存在一个温度梯度，如果 这个温度梯度很显著，则在材料内部温度梯度大的地方集 总电容做出的温度响应就会有很大的误差。在内部有显著 温度梯度的情况下，应把物体划分为几个部分，每部分都 有自己的热容和与相邻部分之间的热阻，一个物体的动态 响应就分成了几个部分各自的响应，这样的动态温度响应 才能比较真实地反映出物体的温度分布变化。
9
..........
Block结构示意图
Toothbrush型
散热设计方案
散热设计方案随着科技的不断发展，现代电子设备的性能越来越强大，处理器、图形芯片、服务器等的功耗也在不断增加。
而高效的散热设计方案是保证设备正常运行的关键。
本文将探讨一些散热设计方案，以满足不同设备的散热需求。
1. 散热原理在谈论散热设计方案之前，我们首先需要了解散热的原理。
散热的主要方式有三种：传导、传导和对流。
热传导是指热量通过物体中的分子传播的过程。
热辐射则是指物体通过辐射热量。
最后，热对流是热量通过流体（一般是空气）的对流传递。
2. 散热设计方案的基本要素一个高效的散热设计方案需要考虑以下几个基本要素：(1) 散热器：散热器是散热设计中最重要的组件之一。
它通过增加散热表面的面积来提供更大的热量交换。
通常，散热器由金属制成，如铝或铜，因为金属能更好地导热。
(2) 风扇：风扇通过增加空气流动来加速散热器上的热量交换。
风扇的大小和转速应根据设备的散热需求进行选择。
同时，风扇的噪音和功耗也是需要考虑的因素。
(3) 散热剂：散热剂是指在散热过程中使用的介质。
常见的散热剂包括水，空气和液态金属。
选择散热剂时需要考虑其导热性、稳定性和使用环境的特殊要求。
3. 不同设备的由于不同设备的功耗和散热需求不同，其散热设计方案也会有所不同。
以下是几种常见设备的散热设计方案：(1) 个人电脑：个人电脑通常采用散热器和风扇的组合来散热。
在高性能游戏机箱中，设计师通常会使用大型散热器和两个或更多的风扇来确保足够的散热。
(2) 服务器：服务器使用散热塔来提供更大的散热表面积。
服务器散热器通常由许多薄片组成，以增加热量交换效果。
此外，服务器通常采用双风扇设计，以确保足够的空气流动。
(3) 汽车发动机：汽车发动机的散热设计方案通常包括散热器、风扇和循环液。
散热器通过将发动机冷却液流过散热器来散热。
风扇可以通过增加空气流动来加速散热。
循环液则用于在发动机和散热器之间传递热量。
4. 创新的随着科技的进步，一些创新的散热设计方案正在不断涌现。
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热系统由导热设备和散热设备组成，其基本原理是由导热设备将热量集中到散热设备散出。
简略介绍一下当前市场上笔记本常采用的几种散热方式。
1、风扇散热
风扇散热也是笔记本电脑采用的基本散热方式，其最大的优点就是成本比较低，大多数的厂商都采用了这种散热。
笔记本电脑的风扇与台式机不太相同，是受笔记本温度控制的（一些个别的台式机CPU 的笔记本除外）。
运行中当CPU到达一定的温度时，风扇就开始运转，而等温度降低到一定的程度时，风扇会停转。
当然现在也有采用双风扇或无风扇设计的笔记本了。
2、散热管技术
双散热管系统最早是由IBM提出，是一种现代相当流行且非常有效的散热技术。
它的工作原理是：管内抽成真空，真空状态下，水的沸点很低。
如果在管子的.一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此反复，象冷气机的原理。
这样热导管就把CPU等装置发出的热量传导到面积较大金属散热板。
金属板经由风道和空气接触，将热量传导出去。
散热管的优点是没有移动式的零件，全部零件都完全密封在内，不必消耗电池，同时可以长时间有效。
3、键盘对流散热
键盘对流散热利用空气对流原理进行被动式散热，常在轻薄笔记本产品中采用，特别是有些无风扇设计的产品。
这类笔记本体积通常比较薄，热量经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。
由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有资源和环境，而且颇为有效。
除此之外可以通过散热板，散热孔，以及通过采用镁铝合金外壳的方法来达到能理想的散热目的。
散热结构设计案例
散热结构设计案例一些常见的散热结构设计案例包括：1. 散热片：散热片可以看作是一个传导热量的空间，使得热量可以在其中扩散，从而提高散热效果。
2. 风扇散热：风扇散热是一种通过强制空气流动来加快热量散发的方式。
在设计中，需要考虑风扇的大小、转速、方向和位置等因素来实现最佳的散热效果。
3. 液冷散热：液冷散热使用循环的液体冷却器来将热量从CPU等组件中转移。
这种设计需要考虑循环泵的大小、散热器的大小和形状、管道布局等因素。
4. 热管式散热：热管式散热通过将热能从一个端点传输到另一个端点来实现热量散发。
这种设计需要考虑热管的长度、直径、材质和散热器的大小和形状等因素。
5. 热管翅片散热系统：这种系统结合了热管和翅片两种散热方式。
热管将热量从热源传输到翅片，而翅片则通过扩大散热表面积，提供更大的热散发面来提高散热效果。
6. 相变散热：相变散热利用材料的相变特性，例如从液态到气态的转变，释放大量的潜热来散热。
这种设计适用于高功率密度的设备，例如电子芯片。
7. 热管塔式散热：热管塔式散热是一种使用多个热管和散热鳍片组成的结构。
这种设计有助于提高热传导和散热面积，从而提高散热效果。
8. 微流道散热器：微流道散热器利用微小通道将热量从热源传输到冷却介质中。
这种设计具有高热传导效率和紧凑的结构，适用于小型电子设备和高功率密度场景。
9. 聚合散热：聚合散热是一种通过将多个散热结构组合在一起来提高整体散热效果的设计。
例如，可以将散热片、风扇和热管等结构组合在一起，以增加散热能力。
以上是一些常见的散热结构设计案例，不同的散热结构都有着自己的优缺点和适用场景，选择合适的散热结构需要考虑多方面因素并进行综合分析。
实际设计过程中需要根据具体应用场景和要求来选择最合适的散热结构，并进行合理的优化和调整。
笔记本电脑风扇模具的制作流程
本技术新型属于笔记本电脑配件生产技术领域，且公开了一种笔记本电脑风扇模具，包括上模具和下模具，所述上模具的底部设置有凸体，所述下模具的顶部设置有凹体，所述凸体和凹体的内部均设置有风扇型腔，所述下模具的底部安装有底座，所述上模具的底部四个拐角处均安装有连接杆，且上模具与下模具通过连接杆固定连接，所述上模具的顶部设置有浇口，所述凸体的外壁开设有第一卡槽，所述凹体的内壁开设有与凸体相匹配的第二卡槽，所述第二卡槽的内壁安装有垫板，本技术新型设置了第一卡槽、第二卡槽和垫板，解决了上模具与下模具之间因为无法紧密牢固，从而导致制成的成品形状出现偏差的问题，提高了装置的稳定性。
权利要求书1.一种笔记本电脑风扇模具，包括上模具(1)和下模具(2)，所述上模具(1)的底部设置有凸体(3)，所述下模具(2)的顶部设置有凹体(4)，所述凸体(3)和凹体(4)的内部均设置有风扇型腔(5)，所述下模具(2)的底部安装有底座(9)，所述上模具(1)的底部四个拐角处均安装有连接杆(12)，且上模具(1)与下模具(2)通过连接杆(12)固定连接，所述上模具(1)的顶部设置有浇口(10)，其特征在于：所述凸体(3)的外壁开设有第一卡槽(6)，所述凹体(4)的内壁开设有与凸体(3)相匹配的第二卡槽(7)，所述第二卡槽(7)的内壁安装有垫板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑风扇模具，其特征在于：所述上模具(1)的底部两侧均开设有下凹槽(13)，所述下模具(2)的顶部两侧均开设有与下凹槽(13)对称的上凹槽(17)，所述下凹槽(13)的内壁顶端通过螺栓固定有贴片(14)，所述贴片(14)的底部安装有弹簧(15)，所述弹簧(15)远离贴片(14)的一端设置有固定块(16)。
3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑风扇模具，其特征在于：所述垫板(8)的外壁开设有防滑槽，且垫板(8)外壁的防滑槽表面具有防滑纹。
4.根据权利要求2所述的一种笔记本电脑风扇模具，其特征在于：所述固定块(16)的竖截面形状为矩形，且固定块(16)的竖截面长度略小于上凹槽(17)的长度。
笔记本电脑的散热系统设计
笔记本电脑的散热系统设计笔记本电脑已经成为了我们生活中不可或缺的工具之一，它的便携性和灵活性让它成为了很多人的首选设备。
但是，随着硬件性能的越来越强大，笔记本电脑的散热问题也愈发突出。
因此，笔记本电脑的散热系统设计变得至关重要。
1. 为什么需要良好的散热系统设计散热系统设计是一款笔记本电脑必须考虑的问题。
在使用电脑的过程中，处理器和显卡等主要组件工作时会产生大量的热量。
如果这些热量不能得到及时有效地散发，那么电脑的温度会不断升高，甚至导致预料之外的关机等问题，从而给用户带来很多不便。
此外，高温还会导致电脑内部零部件的老化和损坏，例如硬盘、内存等。
因此，一个优秀的散热系统设计会延长笔记本电脑的使用寿命，减少用户维修的成本，提升用户的使用体验。
2. 笔记本电脑散热系统设计相关硬件笔记本电脑的散热系统设计有很多硬件部件参与。
首先，CPU和GPU要发挥它们的能力，需要足够的能量。
因此，散热系统设计的第一个问题是如何为CPU和GPU提供足够的电力。
一款笔记本电脑一般采用蓄电池供电，因此电源管理是一项重要的工作，包括功率转换器和晶体管技术，用以保证系统能够在不同电量模式中自动调整，以提高电池寿命。
其次，散热器是笔记本电脑散热系统中最重要的部件之一，可有效地将热量散发到周围。
笔记本电脑散热器设计应考虑散热面积、散热器材质以及冷却风扇等因素。
最后，笔记本电脑内部的散热管道也非常重要。
散热管道设计的相关参数包括材料、长度、直径、热传导系数、弯曲角度等，它们会影响散热效果和散热风扇的转速，以及笔记本电脑的噪音等。
3. 散热系统设计的优化方案针对笔记本电脑散热设计的优化方案有很多，下面介绍其中几个。
首先，改进散热面积。
散热面积是决定散热能力的主要因素，增加散热面积能够有效提高散热效果。
优秀的散热面积设计可以通过扩大散热器的面积，或者使用附加散热器、散热片等附件来实现。
其次，加强风扇的风力。
风扇是散热系统中非常重要的一个组件，是决定散热效果的关键所在。
散热模组生产流程
散热模组生产流程散热模组是电子产品中常见的一个组件，用于散热和冷却，保证电子器件的良好运行和长寿命。
散热模组的生产流程相对复杂，以下是一个大致的流程介绍：1.市场调研和产品设计：在开始生产散热模组之前，需要对市场需求进行调研，了解消费者的需求和竞争情况，以便设计出具有竞争力的产品。
设计人员根据市场调研结果，进行产品设计，包括外观设计和技术参数。
2.材料采购：根据设计要求，采购散热模组所需要的各种材料，例如铝合金板材、热导材料、风扇、散热片等。
3.材料加工：将采购的板材进行切割、冲孔、折弯等工艺，制作成散热模组的框架和外壳。
4.表面处理：经过加工的框架和外壳需要进行表面处理，常见的有阳极氧化、电泳涂装等。
5.散热元件安装：将热导材料、散热片等固定在散热模组内，以提高散热效果。
6.风扇安装和电路连接：将风扇固定在散热模组内，同时进行电路连接，以保证风扇正常工作。
7.功能测试：将已经组装好的散热模组进行功能测试，确保风扇运转正常、散热效果良好。
8.包装和质检：对测试合格的散热模组进行包装，包括使用泡沫板进行保护，标贴产品信息，同时进行质量检查。
9.成品存放和出售：将包装好的散热模组存放在仓库中，准备出售给客户。
同时，为了提高生产效率和产品质量，还可以采取以下措施：1.自动化设备：使用自动设备进行切割、冲孔等工艺，提高生产效率和产品精度。
2.质量控制：建立质量保证体系，监控各个环节的质量状况，确保产品符合标准。
3.供应链管理：建立和供应商的紧密合作关系，确保原材料的供应和质量。
4.培训和技术支持：对工人进行培训，提高他们的技术水平和操作能力。
以上是散热模组的生产流程，每个环节都需要严格把控，保证产品质量。
随着科技的不断发展，生产过程中可能会有一些新的技术和工艺的引入，以提高散热模组的效果和性能。
风扇与散热模组设计
风扇与散热模组设计近年来，随着电子设备的不断发展，散热问题也越来越突出。
特别是一些高性能的电子设备，其散热要求更加迫切。
在这种情况下，风扇与散热模组的设计和优化变得尤为重要。
风扇是一种常见的散热解决方案，其基本原理是通过将热量转换成气流，从而加速热量的传输和散发。
在设计风扇时，需要考虑的因素包括风扇的尺寸、风量、噪音和功耗。
首先，风扇的尺寸应根据设备的空间限制和散热需求来确定。
较大的风扇可以提供更大的风量和散热效果，但也会占用更多的空间。
其次，风扇的风量与散热效果直接相关，风量越大，散热效果越好。
另外，噪音是一个不可忽视的因素，特别是对于一些需要在安静环境下使用的设备，噪音应尽量降到最低。
最后，风扇的功耗也是一个需要考虑的因素，过高的功耗会导致设备发热增加，从而影响整个散热系统的效果。
在风扇的设计中，还需要考虑到风扇的风叶形状和材质。
风叶的形状和数量决定了风扇的风量和效率。
一般来说，风叶的数量越多，风量越大，但风扇的效率也相应降低。
在选择材质时，需要考虑到材料的强度和耐热性，以及对噪音的影响。
常见的风扇材质包括塑料、金属和复合材料。
除了风扇，散热模组也是一种常见的散热解决方案。
与风扇相比，散热模组更适用于一些空间较小的设备，例如手机和笔记本电脑。
散热模组通常包括散热片、散热管和散热剂。
散热片是一种铝制或铜制的薄片，通过导热性来吸收和传输热量。
散热管是一种内部充有导热剂的金属管道，通过对热量的吸收和传导来实现散热。
散热剂一般采用高导热性的材料，如硅胶或石墨，用于填充散热管和散热片之间的空隙，提高散热效果。
在设计散热模组时，需考虑散热片的面积和厚度、散热管的数量和布置，以及散热剂的选择和填充量。
这些因素直接影响了散热模组的散热效果和成本。
在风扇与散热模组的设计中，还需要考虑到整个散热系统的综合效果。
例如，风扇与散热模组的匹配问题，风扇的风量和散热模组的散热面积应相互匹配，以确保热量能够有效传输和散发。
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5． 散热片（heat plate） l 风扇(fan) 1． 构造
Ø 旋转部分：扇叶、轴承、磁铁 Ø 固定部分：轴承、感应线圈、硅钢片 Ø 控制电路 2． 原理：由 IC 感应其磁铁 N/S 极，并由电路控制其感应线圈，使信道产生内部激磁引起旋转部分旋转 3． 类型：轴向型风扇（axial）
相变化材料 4． TIM 与 CPU 的安装方式：
需考虑电介特征、导电性、附着强度和再次安装的可能性。TIM 与 CPU 之间界面的热传输效率取决
于空气残留、填充物类型和粘合层的厚度等参数。
安装方式
优点
机械安装
有助于散热；
可即时安装
带硅树脂的机械安装 好的导热率
带可压缩垫片和垫料 较好的导热率；
的机械安装
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² 散热模组和 CPU 之间的介质 (TIM)，影响散热的效率很大，应选择热阻低的材料，甚至采用相变化的材料. ² 散热模组和 CPU 之间的接触压力，在规格容许之下(100psi)应尽可能大，并确认两接触面接合完整和均匀. ² 散热模组中作为热交换的散热鳍片（fin）尺寸，在与风流动垂直的方向加大，比在平行的方向加大有效. ² 导热管（heat pipe）在打扁和弯曲的使用上，有其限制，应留意. ² 整体模组的流道设计，应避免产生回流的现象，以减低风阻和噪音 ² 散热通风口应设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻和噪音 ² 风扇的入风孔形状和大小，以及舌部和渐开线的设计，应特别留意. ² 发热量大的 IC，尽可能放置主板上部， 以免底板（bottom cover）过热，若需放置主板下部，则需保留 IC 至
4 关键件 因为 HDD , CD-ROM , FDD 的温度规格低, 所以需要将他们放置在温度较低的区域. (避免将他们放置在系统 中间, 或者放在有温度规格较高的 IC 的主板上，一般将他们堆栈放置. ) 最好将 FDD 单独放置, 不要将其放置 在 CD-ROM 或 HDD 的上下。
5 Palm-Rest 和 Touch Pad 5.1 避免将温度规格高的元件和 IC 放置在 Palm-Rest 和 Touch Pad 下方； 5.2 在 Palm-Rest 和温度规格高的元件之间预留一定的缝隙产生热阻, 或者增加一块金属将热导走。
3~5mm
air flow
图2 2.2 通风孔的形状能够确定流动阻力，好的开孔通风效果好； 2.3 不能将阻挡物（如大的 IC、接口等）放在风扇四周或下方，以免影响风扇的空气流道.； 2.4 最好用橡胶代替金属螺钉固定模组，以防振动； 2.5 风扇空间的设计约束（如：图 3）：
2.5.1 为提高效率和降低噪音，散热鳍片和风扇叶片需保持距离的长度 L=5~10mm； 2.5.2 保持距离的宽度 W 越宽散热效率越高； 2.5.3 叶片应靠近渐开线以便保持好的效率。
不能重复使用
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四、 散热设计的流程 理清散热要求（即各发热 组件的规格）
设计散热方案 分析方法
评估方案性能
Fail
数据
试验
检验修改散 热方案
Fail
校验
Pass
检查结构，生产方法等
细化散热方案
校验散热系统 制定散热系统规格
Pass
OK
估计所产生的热量 可接受的热阻 可接受的设计空间
Ø 热传导：热量通过固体介质传导 Ø 热对流：通过固体表面和液体之间以及气体间传递 Ø 辐射：热量通过电磁波传导 l 热传导 Fourier`s Law：Q=-KA△T/△L Q：热转移率 A：热量流动的截面积 △ T/△L：温度斜率 K：散热系数（W/mk），AL=230
Cu=380 Mylar=1.8 l 热对流 Newtonian cooling Law：Qc=hc As (Ts-Ta)
6 LCD 电路板 应该在 LCD 电路板和 LCD cover 之间预留一定的缝隙产生热阻, 或者增加一块金属将热导走。
7 Bottom cover 和内存遮盖片 7.1 在 IC 和 Bottom cover 之间应预留一定的缝隙 (缝隙>3mm 最好)； 7.2 在 Bottom cover 上应设计一个大的 Al 片进行散热； 7.3 在风扇下主板处开一个孔以便导引主板下的气流； 7.4 最好将热的芯片放置在主板的上方； 7.5 在内存芯片和内存遮盖片之间应该预留一定的缝隙。(缝隙>1.5mm 最好)
Ø 散热块（heat sink） Ø 导热管（heat pipe） Ø 风扇（fan） Ø TIM l 散热设计的流程 —————————————————————— 7 l 散热设计的指南 —————————————————————— 7
一、 热传导的方式及其原理
原理：温差致使热能从高温传向低温 方式：
Ø 连接 CPU 的金属片应尽量大 Ø 金属片上的温度变化应尽量小 7． 较好的主动散热特征 Ø 空气流动通道简单明了 Ø 空气流动通道的长度应较短，以便空气流通率高 Ø 尽可能降低风扇的噪音 Ø 设计必须尽可能排出笔记本电脑内部的部分热风
三、 热模组的重要元件
△ 散热块(heat sink) △ 导热管(heat pipe) △ 风扇(fan) △ TIM △ 上述元件的组合 l 散热块(heat sink)
FDD Disk 51.5ºC CDROM: 60ºC PCMCIA: 65ºC other Ics: 70ºC
² 预留温度规格高的 IC 和元件的散热空间
如：IC 的周围不要有比其高的零件,以利将来放置 Metal plate 来散热
² 发热量大的元件(如 CPU)和散热模组, 应尽量靠近 NB 的周围,以降低热阻
估计底部散热 估计散热面积 估计风扇引起的流速
五、 散热设计的指南
² 在 Placement 设计时,各个元件之间、元件与 IC 之间，应尽可能保留空间以利通风散热；
² 温度规格低的元件勿靠近温度规格高的原件；
温度规格参考： CPU: 100ºC
HDD: 60ºC
N/B: 105ºC S/B: 85ºC VGA: 85ºC C/G: 85ºC
F1−2 ：有效面积系数
Ts：物体 s 的温度 Ta：物体 a 的温度 l 热传导、热对流、辐射相结合（如：图 1） l 热阻 R=V/I（V≡△T；I≡Q）
热传导： Rk =△L/K Ak
热对流： Rs =1/ hc As
图1
辐射： Ra = (Ts − Ta) / εσ AF1−2 (Ts 4 − Ta 4 ) 二、 笔记本电脑散热设计的基本概念
设计指导书
<散热系统设计简介>
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目录
l 热传导的方式及其原理 ———————————————————— 2 Ø 热传导(conduction) Ø 热对流(convection) Ø 辐射(radiation)
l 笔记本电脑散热设计的基本概念 ———————————————— 4 l 散热模组的重要元件 ————————————————————— 4
辐射型风扇（blower） 4． 选择
Ø 总的冷却要求： Q = C p • m • ∆T = ρ • C p • CFM • ∆T
C p ：空气比热
m：空气质量
ρ ：空气密度
CFM（ m3 / min ）：空气流量
Ø 总的系统阻抗/系统特性曲线
P(风压)
风扇曲线
系统阻抗曲线
Ø 系统运作点 P(风压)
1． 散热设计的目的：笔记本所消耗的能量最后都以热量的形式释放出来，而散热设计必须能适应 CPU、所有关键元器件（HDD、FDD、CD-ROM、PCMCIA 等）、所有芯片（Chipset、VGA、 RAM、Audio 等）的温度− Ta ) / Pcpu θ j−a ：CPU junction 周边的热阻
8 主板步层 8.1 如果有 IC 存在散热问题，应该预留解决散热的空间； （如：不要将高的元件放在这些 IC 附近 ,以便将来将 metal plate 放在 IC 上） 8.2 不要将温度规格低的 IC 和元件放置在热源或者温度规格高的 IC 或元件附近。
散热，同时还会产生噪音。 1.4 散热模组必须与 CPU 良好接触
1.4.1 散热模组对 CPU 的最大压力是 100psi。在规格允许范围内，散热模组的功效随着压力的增加 而提高；
1.4.2 最好用 4 颗螺钉 (避免 3 颗) 和弹簧将模组固定在主板上。 2 风扇
2.1 风扇入风口外应保证 3~5mm 空间内无阻碍（如：图 2） (3mm~80%，4mm~90%，5mm~100%)
高系统阻抗 最好的工作状态
5． 平行的系列操作
P
Ø 串联方式：可改变风量大小
低系统阻抗 CFM
单一风扇
串联风扇
CFM
Ø 并联方式：可改变风压
P
CFM
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单一风扇
并联风扇
6． 平衡噪音需考虑： Ø 系统阻抗
CFM
Ø 风流干扰
Ø 风扇速度和尺寸
Ø 温差
Ø 振动
Ø 电压 l TIM
1． 表面散热 2． TIM 的重要性 3． 材料：单一材料
1． 材料 材 料 ： A1050 A6063 ADC12 C1100 K(W/mk) ： 230 210 92 384 Specific gravity： 2.71 2.69 2.70 8.92
2． 生产方式：压铸、铝挤 3． Q=-KA△T/△L 4． Fin, Q=hA△T
Fin 的生产方式：压铸、铝挤、剪切、焊接等 l 导热管(heat pipe) 1． 基本构造和特征 2． 基本规格