电子产品手工焊接工艺
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
微型元器件的手工焊接、拆焊
3．4．6微型元器件的手工焊接、拆焊．1．用电烙铁焊接微型元器件用电烙铁焊接微型元器件，最好用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应接地，以防感应电压损坏微型元器件。
因微型元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应小于焊接面(即焊盘面积)。
焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。
焊接时间要短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。
焊接过程中，烙铁头不要碰到其他元器件。
焊接完成后，要用带照明灯的2～3倍放大镜检查焊点是否牢固，是否虚焊。
若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回电烙铁。
(1)二端微型元器件的焊接焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如图3—17所示。
焊接时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。
焊好一个焊端，再焊另一焊端。
另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。
在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。
(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。
在焊接QFP封装集成芯片时，应先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，如图3．18a所示，使芯片准确地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图3—18b所示。
若焊接时引脚问不慎发生焊锡粘连现象，则可在粘连处涂少许助焊剂，再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹，如图3一18c所示。
“拖焊”是焊接集成电路的好办法。
就是采用H形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头快速拖曳，如图3—18d所示。
这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚焊或焊锡粘连。
焊接sOT封装晶体管或s0、s0L封装的集成电路与焊接QFP封装集成芯片相似，应先焊住两个对角，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐一将引脚焊牢。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
手工焊锡是一种常用的电子元件连接方法，具体步骤如下：
1. 准备工具：焊锡丝、焊锡台、焊锡膏、焊锡吸取器、焊锡枪等。
2. 清洁工作：将焊锡台上的焊锡渣清除干净，确保焊锡台表面干净平整。
同时，也要将焊锡头的锡渣清除干净。
3. 连接电子元件：将要连接的电子元件插入相应的插槽或焊盘上，确保接触良好。
4. 加热焊锡：将焊锡台加热至适当温度，通常为250℃左右，然后将焊锡丝在热的焊锡台上融化。
5. 涂抹焊锡膏：将焊锡膏均匀地涂抹在待焊接的焊盘上，焊锡膏可以提高焊锡的润湿性，保证焊接质量。
6. 进行焊接：将热熔的焊锡头轻轻触碰焊盘，使焊锡与焊盘充分接触，完成焊接。
7. 检查焊接质量：焊接完成后，通过目测或者测量仪器检查焊接质量，确保焊盘、焊锡没有出现质量问题。
8. 清理工作：将焊锡头的锡渣清理干净，并将工作台上的焊锡渣清除干净，保持工作台整洁。
需要特别注意的是，焊接时要注意安全防护措施，避免烫伤和吸入有害气体，同时要根据具体情况调整焊锡温度和时间，以确保焊点质量。
芯片焊接工艺
芯片焊接工艺芯片焊接工艺是电子制造过程中的重要环节之一，它涉及到芯片与电路板之间的连接，直接影响到电子产品的质量和性能。
本文将从焊接工艺的基本原理、常用的焊接方法以及一些注意事项等方面进行探讨。
一、焊接工艺的基本原理芯片焊接工艺主要是通过热能传递将芯片与电路板上的焊盘相连接。
焊接的目的是使芯片与电路板之间形成牢固的连结，以保证电气信号的传输和电流的通路。
常用的焊接工艺有热风烙铁焊接、回流焊接和波峰焊接等。
二、常用的焊接方法1. 热风烙铁焊接：这是一种传统的手工焊接方法，通过烙铁加热焊锡，再将焊锡涂抹到芯片焊盘和电路板焊盘上，然后将芯片与电路板对准，用烙铁热能将焊锡融化并固化，实现连接。
这种方法简单易行，但需要熟练操作者来掌握焊接温度和焊接时间，以免热量过大导致芯片损坏。
2. 回流焊接：回流焊接是一种自动化的焊接方法，通过将芯片和电路板放入回流焊炉中进行焊接。
回流焊炉会产生一定的热风，使焊锡融化并与焊盘形成连接。
回流焊接具有高效、稳定的特点，适用于大规模生产。
但需要注意的是，回流焊接的温度曲线和焊接时间要根据芯片和电路板的要求进行合理设定，以免热应力影响焊点的可靠性。
3. 波峰焊接：波峰焊接是将预先涂上焊锡的电路板通过焊锡浪涌来实现焊接。
焊锡浪涌会在焊盘上形成一个焊锡波峰，芯片与电路板经过波峰时焊锡会融化并与焊盘连接。
波峰焊接具有高效、一次性焊接多个焊点的特点，适用于大批量生产。
但对于小型芯片或焊点较少的情况，波峰焊接可能不太适用。
三、注意事项1. 温度控制：焊接过程中需要控制好焊接温度，以保证焊点的质量和芯片的性能。
温度过高可能导致焊点烧毁或芯片损坏，温度过低则焊点可能无法固化。
2. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中焊锡与焊盘接触的时间，过长或过短都会影响焊点的质量。
过长的焊接时间可能导致焊点过度热化，过短的焊接时间则可能导致焊点未完全固化。
3. 焊锡质量：选择合适的焊锡材料对焊接质量也有一定影响。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤1.引言1.1 概述手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法，通过使用手工工具和锡焊材料将电子元器件或金属零部件连接起来。
这种焊接方法在电子制造、机械加工、航空航天等行业中广泛应用。
手工锡焊工艺技术有着简单、灵活的特点，可以用于各种小批量生产和维修任务。
相比于其他焊接方法，手工锡焊不需要复杂的设备和工装，操作便捷，适用于在较为狭小或不易到达的空间进行焊接。
手工锡焊的主要步骤包括准备工作、焊接准备、焊接操作以及焊接后的处理。
首先，需要对需要焊接的材料进行清洁和处理，以确保焊接的质量和可靠性。
接下来，根据焊接对象的材质和要求选择合适的锡焊丝和助焊剂，并进行适当的预热操作。
然后，通过手工工具（如焊枪、钳子、镊子等）将锡焊丝融化在焊接接头上，使其与工件紧密结合。
在焊接过程中，需要掌握适当的焊接温度、焊接时间和焊接压力，以确保焊缝的质量。
最后，焊接完毕后，应对焊缝进行清理和修整，以提高焊接的外观和机械性能。
清洗焊接区域和去除多余的焊接剂是确保焊接可靠性的重要步骤。
手工锡焊工艺技术在电子制造和维修领域发挥着重要的作用。
它能够完成各种类型的焊接任务，如印制电路板的组装、导线的连接和元器件的固定等。
随着电子产品的不断发展和更新换代，手工锡焊技术也在不断进步和改进，以适应更高要求的焊接工艺和质量标准。
综上所述，手工锡焊工艺技术是一种简单、灵活且广泛应用的焊接方法。
通过了解其基本概念和工艺步骤，我们可以更好地掌握和运用这一技术，从而为电子制造和维修提供高效、可靠的焊接解决方案。
1.2 文章结构：本文将分为引言、正文和结论三个部分，分别介绍手工锡焊工艺技术步骤的相关内容。
引言部分概述了手工锡焊工艺技术步骤的重要性和意义，对手工锡焊进行了简要的介绍。
接着，介绍了本文的结构和目的。
正文部分将详细介绍手工锡焊的基本原理和工艺步骤。
首先，围绕手工锡焊的基本原理，对其原理进行了详细解释，包括锡焊材料的特点、焊接原理和焊接温度控制等内容。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
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（a）波峰系统示意图
（b）波峰焊接示意图
图
波峰焊接原理
3 回流焊技术 回流焊技术是将焊料加工成一定的颗粒， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
（1）插装元器件 （2）喷涂焊剂 （3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补
2 波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制 电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印 制板上所有焊点的焊接过程。 2.1 波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的 大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及 焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但 波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊 修正。
1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电 路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完 成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1.1 浸焊的特点
操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
1.2 浸焊的工艺流程
•
MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗高，稍有不 慎就可能因静电而使其内部击穿，为此，在焊接这一类电 路时，还应该注意： • （1）如果事先已将各引脚短路，焊接前不要拿掉引脚间 的短接线； • （2）焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊 点最好不超过3s； • （3）烙铁头应接地，若无保护地线，应拔下烙铁的电源 插头，释放静电后利用余热进行焊接。
上，松香就表现出能消除金属表面氧化物的化学 活性。在焊接温度下，焊剂可增强焊料的流动性， 并具有良好的去表面氧化层的特性。松香酒精溶 液是用一份松香粉末和三份酒精配制而成，焊接 效果较好。
2.5 清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗， 避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
焊接工具 电烙铁
• 内热式、外热式电烙铁。
2.4 焊剂(助焊剂) 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物， 防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
• 常用的松香助焊剂特性
• 在常温下，松香呈中性且很稳定。加温至70℃以
3 焊点的质量分析 3.1 对焊点的质量要求 电气接触良好 （1-10mΩ） 机械强度可靠 外形美观
3.2 焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊
图
（c）拉尖
（d）桥接
常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 图 五步操作法
第五步
第一步
图
第二步 三步操作法
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电烙铁接触焊点方法的图片
图
电烙铁接触焊点的方法
电烙铁撤离方向的图片
（b）正握法 图 电烙铁的握法
（c）笔握法
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁 在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步， 4、5步合为一步。
Sn99.3/Cu0.7
183℃
227 ℃
Sn96.5/Ag3.5 Sn95.5/Ag4Cu0.5 Sn96/Ag2.5/Bi1/Cu0.5
221 ℃ 217-218 ℃ 214-218 ℃
2.3 常用的合金焊料（焊锡）形态
焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、 带状、球状、块状和管状等几种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
2.6 阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是 保护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊 剂在250-270度的焊锡温度中经过10-25S不起 泡。 阻焊剂的种类：
热固化型阻焊剂
紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）
电子辐射固化型阻焊剂
3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡的合金焊料进行焊接的 一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段）
分点拆焊法 集中拆焊法 （热风枪） 断线拆焊法 拆 焊 温 度 285-315℃ 、 335-365℃ 风 枪 温度可达到 300-400℃。 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具 的工艺步骤，返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板 过热，否则电镀通孔和焊盘都容易损伤
三、自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 回流焊技术 表面组装技术（SMT）
•
印制电路板上所有的元器件做好焊前准备工作 （成形、镀锡），使用0.8或1mm焊丝 焊接时，温度设置（320±20℃），拖焊和大面积 覆铜焊点温度提高20 ℃ ，一般工序应先焊较低 的元件，后焊较高的和要求比较高的元件。印制 板上的元器件要排列整齐，同类元器件要保持高 度一致。 晶体管装焊一般在其他元件焊好后进行，要特别 注意：每个管脚的焊接时间不要超过3s，并使用 钳子或镊子夹持管脚散热，防止烫坏管子。焊接 结束，须检查有无漏焊，虚焊现象。
松动
元器件引 线可移动
导通不良或不 导通
松香焊
焊点中夹 有松香渣
强度不足，导 通不良，有可 能时通时断
桥接
相邻导线 搭接
电气短路
4 拆焊(解焊）
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安
装位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
同一位置不可进行三次以上拆焊。
4.1 拆焊工具和材料： 手工拆焊工具：电烙铁（热风枪）、镊子、 吸锡器、吸锡电烙铁等。 拆焊方法
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 甩线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
浸润角度与品质
可焊性
• 识别元件可焊性。 • 电路板焊盘：光泽暗淡、生铜绿、变黑等
• 元件焊接部位：光泽暗淡、氧化、脱落 • 试验方法 ：润湿平衡法
常见焊点不良及原因
缺陷
焊料 过多
焊点形状
（2） 集成电路的焊接
• 使用0.5或0.3mm焊锡丝 • 集成电路由于引脚数目较多、焊盘较小、焊接时间
较长，因此在焊接时应防止集成电路温升过高以及引脚之 间搭焊，正确的方法是将烙铁头修得较为尖细，焊接过程 中可以焊完一部分引脚，待集成电路冷却后再继续焊接。 如果条件允许的话，可以使用集成块管座，这样就可以避 免焊接过程中烧坏集成电路了。
• 自动调温式电烙铁，控温精度±10℃.
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品 的小批量生产、电子产品的调试与维修以 及某些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
电子产品焊接工艺基础
手工焊接工艺
讲义要点：
一.焊接的基本知识及质量分析。 二.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。 三.了解自动焊接技术。
一. 焊接的基本知识
1. 焊接的种类
焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接 技术。 压焊：冷压焊 、摩擦焊等，适用于塑性变形相当好 的金属材料。
气泡
虚焊
续表
缺陷 不对称 焊点形状 外观特征 焊锡未流 满焊盘 主要危害 强度不足 产生原因
（1）焊料流动性差 （2）助焊剂不足或质 量差 （3）焊件未充分加热
（1）焊锡未凝固前引 线移动或造成空隙 （2）引线未处理好（ 浸润差或不浸润） （1）焊剂过多或失效 （2）焊接时间不足， 加热不足 （3）表面氧化膜未去 除 （1）烙铁撤离角度不 当 （2）焊锡过多
3.1 回流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不 会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
3.2 再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
4 表面组装技术（SMT）介绍 表 面 组 装 技 术 （ Surface Mounting Technology ）是一种包括电子元器件、装配 设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系 统性综合技术；是把无引线或短引线的表面 安装元件（ SMC ）和表面安装器件（ SMD ）， 直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接 技术。
外观特征
焊料面呈 凸形 焊料未形 成平滑的 过渡面 目测或低 倍放大镜 可见有孔
主要危害
浪费焊料，且可 能包藏缺陷
产生原因
焊丝撤离过迟