电子产品焊接工艺分析
pop芯片的自动焊接工艺
pop芯片的自动焊接工艺
首先，自动焊接工艺涉及到准备工作。
这包括准备PCB和pop 芯片，确保它们都符合规范要求。
然后，焊接工艺通常涉及到以下几个步骤：
1. 粘贴，在PCB上涂覆一层焊膏，然后使用自动化设备将pop 芯片精确地放置在焊膏上。
2. 加热，使用热风或红外加热设备对焊膏进行加热，使其融化并粘合pop芯片和PCB。
3. 冷却，在加热后，焊接点需要迅速冷却以固化焊膏，并确保pop芯片牢固地固定在PCB上。
在实际操作中，自动焊接工艺需要严格控制加热温度、时间和压力，以确保焊接质量和生产效率。
此外，还需要考虑到焊接过程中的环境因素，如湿度和灰尘，以避免对焊接质量造成影响。
除了以上提到的步骤，自动焊接工艺还可能涉及到质量检验和后续处理工艺，如清洗和包装。
总的来说，自动焊接工艺在电子制
造中起着至关重要的作用，它需要精密的设备和严格的操作流程来确保生产出高质量的电子产品。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品制造工艺表面组装焊接技术
焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电 性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。
形成原因：
主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上， PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。
改进措施
严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。
占主导地位。
回流焊主要作用是对PCB板 加热，让锡膏把贴片元件美 观地固定在PCB板上。
焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
形成原因：
焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊 接时预热升温速度太快。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
预热不足或过多的回流曲线
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
活性区温度太高或太低
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
回流太多或不够
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
电子产品焊接技术概述
波峰焊机
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电子产品焊接技术概述
（1）波峰焊接工作原理 1）PCB板喷涂助焊剂。 2）PCB板预加热。 3）进行波峰焊接。
波峰焊接原理图
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电子产品焊接技术概述
（2）波峰焊接参数要求 1）喷雾式波峰焊锡炉助焊剂的比重，要求每4h测量一次，而发泡式波峰 焊锡炉的助焊剂比重，要求每2h测量一次。 2）助焊剂比重的测量，采用一般的液体比重计即可。将比重计插入助焊 剂槽中的助焊剂里，使其吸入一定量的助焊剂后，直接读数。 3）一般将预热温度控制在80～130℃。测量预热温度使用专用的DIP测试 仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量。 4）熔锡温度一般控制在240～255℃较为适宜。测量熔锡温度时使用专用 的DIP测试仪，在正常生产过程中测量。 5）焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时 间，焊接时间一般控制在2～4s。 6）运输速度在0.9～1.2m/min时焊接板的质量最优。
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电子产品焊接技术概述
（3）波峰焊接工艺要求
1）焊点要求。焊点饱满，有光泽，无大面积锡短、缺锡等不良现象。
2）锡炉中的锡使用一段时间后，其中铜的含量会增加，应定期进行除铜 处理和焊锡的含铜量检测。一般除铜处理每3个月1次，含铜量检测每年1次， 以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下。
3）锡炉除铜时应使锡炉温度下降到（183±5）℃，因为此温度为锡铜合 金结晶点。打捞铜时，只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅 的底部。
6）在进行锡炉的维护时，应确保机器已经停止运行，并注意避免工具及 配件掉入锡炉卡死叶轮和堵塞喷口。
7）焊接大面积PCB（如330mm×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支 撑杆，以防止PCB变形严重。
芯片焊接工艺
芯片焊接工艺芯片焊接工艺是电子制造过程中的重要环节之一，它涉及到芯片与电路板之间的连接，直接影响到电子产品的质量和性能。
本文将从焊接工艺的基本原理、常用的焊接方法以及一些注意事项等方面进行探讨。
一、焊接工艺的基本原理芯片焊接工艺主要是通过热能传递将芯片与电路板上的焊盘相连接。
焊接的目的是使芯片与电路板之间形成牢固的连结，以保证电气信号的传输和电流的通路。
常用的焊接工艺有热风烙铁焊接、回流焊接和波峰焊接等。
二、常用的焊接方法1. 热风烙铁焊接：这是一种传统的手工焊接方法，通过烙铁加热焊锡，再将焊锡涂抹到芯片焊盘和电路板焊盘上，然后将芯片与电路板对准，用烙铁热能将焊锡融化并固化，实现连接。
这种方法简单易行，但需要熟练操作者来掌握焊接温度和焊接时间，以免热量过大导致芯片损坏。
2. 回流焊接：回流焊接是一种自动化的焊接方法，通过将芯片和电路板放入回流焊炉中进行焊接。
回流焊炉会产生一定的热风，使焊锡融化并与焊盘形成连接。
回流焊接具有高效、稳定的特点，适用于大规模生产。
但需要注意的是，回流焊接的温度曲线和焊接时间要根据芯片和电路板的要求进行合理设定，以免热应力影响焊点的可靠性。
3. 波峰焊接：波峰焊接是将预先涂上焊锡的电路板通过焊锡浪涌来实现焊接。
焊锡浪涌会在焊盘上形成一个焊锡波峰，芯片与电路板经过波峰时焊锡会融化并与焊盘连接。
波峰焊接具有高效、一次性焊接多个焊点的特点，适用于大批量生产。
但对于小型芯片或焊点较少的情况，波峰焊接可能不太适用。
三、注意事项1. 温度控制：焊接过程中需要控制好焊接温度，以保证焊点的质量和芯片的性能。
温度过高可能导致焊点烧毁或芯片损坏，温度过低则焊点可能无法固化。
2. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中焊锡与焊盘接触的时间，过长或过短都会影响焊点的质量。
过长的焊接时间可能导致焊点过度热化，过短的焊接时间则可能导致焊点未完全固化。
3. 焊锡质量：选择合适的焊锡材料对焊接质量也有一定影响。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。
电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。
一、表面焊接技术表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。
它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。
表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。
表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。
二、插件焊接技术在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。
插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。
相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。
插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。
其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。
它主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。
三、球阵列焊接技术球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。
它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。
BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。
球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。
单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。
球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。
在实际使用中，电子产品的装配焊接技术不仅需要考虑焊接质量、焊接速度等因素，还需要考虑环保性和可持续性。
因此，未来电子产品的装配焊接技术将更加注重环保，采用更加可持续的焊接技术来保护环境和提高电子产品的质量和可靠性。
总之，电子产品工艺之装配焊接技术是电子产品生产过程中不可或缺的一个环节。
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5．阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段）
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊
图
（c）拉尖
（d）桥接
常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
一. 焊接的基本知识 1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接 技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得 可靠连接的焊接技术。
电动型绕接枪及绕接示意图
图 （a）电动型绕接枪
(b) 绕接示意图
绕接的特点
接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命 长（达40年之久）；
可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问
题； 不会产生热损伤；
操作简单，对操作者的技能要求低。
对接线柱有特殊要求，且走线方向受到 限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。
图
电烙铁的撤离方向与焊料的留存量
焊料供给方法的图片
图
焊料的供给方法
2.2 手工焊接的工艺要求
1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择
5. 焊点的凝固过程
焊点的清洗
2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗， 避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 回流焊技术 表面安装技术（SMT）
3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点
操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
2．螺纹连接方式
螺栓连接 螺钉连接 双头螺栓连接 紧定螺钉连接
3．螺钉的紧固顺序
当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接 时，其紧固顺序（或拆卸顺序）应遵循： 交叉对称，分步拧紧（拆卸）的原则。
螺钉的紧固或拆卸顺序图片
图
螺钉的紧固或拆卸顺序
4．螺纹连接的特点
连接可靠，装拆、调节方便，但在振动或 冲击严重的情况下，螺纹容易松动，在安 装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。 5.防止紧固件松动的措施
元器件的表面安装的图片
图
元器件的表面安装
1．表面安装技术的特点（优点）
微型化程度高
高频特性好
有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装 元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通 孔插装元器件。 （2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片 元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
2．回流焊技术的工艺流程
（1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干
3.4 表面安装技术（SMT）介绍
表面安装技术（Surface Mounting Technology ）是一种包括电子元器件、装配 设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系 统性综合技术；是把无引线或短引线的表面 安装元件（ SMC ）和表面安装器件（ SMD ）， 直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接 技术。
1．常用紧固件的类型及用途
用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。 在电子设备中，常用的紧固件有： 螺钉 螺母
螺栓
垫圈
常用紧固件图片
(a)一字槽圆柱螺钉 (b)十字槽平圆头螺钉 (c) 一字槽沉头螺钉 (d)十字槽平圆头自攻螺钉 (e)锥端紧定螺钉 (f)六角螺母 (g)弹簧垫圈 图 部分常用紧固件示意图
压接是使用专用工具，在常温下对导线 和接线端子施加足够的压力，使两个金属 导体（导线和接线端子）产生塑性变形， 从而达到可靠电气连接的方法。
压接适用于导线的连接。
手动压接钳及压接的图片
（a）手动压接钳外形图 (b) 导线与压接端子压接示意图 图 压接示意图
1．压接的特点
工艺简单，操作方便，不受场合、人员的 限制。 连接点的接触面积大，使用寿命长。 耐高温和低温，适合各种场合，且维修 方便。 成本低，无污染，无公害。 缺点：压接点的接触电阻大，因而压接 处的电气损耗大。
3.3 回流焊技术
回流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
1．回流焊技术的特点
被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷， 焊点的质量较高。
2．浸焊的工艺流程
（1）插装元器件
（2）喷涂焊剂
（3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补
3.2 波峰焊接技术
波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电 路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制 板上所有焊点的焊接过程。 1．波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的 大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及 焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但 波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊 修正。
A.加双螺母
C.蘸漆
B.加弹簧垫片
D.点漆
E.加开口销钉
1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物， 防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
2．波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器
印制电路板夹送系统
焊剂喷涂系统
印制电路板预热和电气控制系统
锡缸以及冷却系统。
3．波峰焊接的工艺流程
（1）焊前准备 （2）元器件插装
（3）喷涂焊剂
（4）预热
（5）波峰焊接
（6）冷却 （7）清洗
波峰焊接原理的图片
（a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理
的元器件。
电烙铁握法的图片
（a）反握法
（b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁 在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步， 4、5步合为一步。
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 图 五步操作法
第五步
第一步
第二步 第三步 图 三步操作法
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电烙铁接触焊点方法的图片
图
电烙铁接触焊点的方法