电子产品焊接工艺
电子产品生产焊接工艺教程
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备 2.元器件插装 3.焊接 4.检验和修补
工作任务一 通孔插装焊接工艺
一、通孔插装基本工艺流程
1.插装准备
插装准备的主要任务是元器件整形。元器件 整形是为了使元器件在印制电路板上排列整齐， 并便于安装和焊接，提高装配质量和效率。插装 前应根据安装位置和技术方面的要求，预先把元 器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。
2.元器件插装
1）元器件插装原则 元器件插装要根据产品的特点和企业
的设备条件安排装配的顺序，如果是手工 插装、焊接，应该先安装那些需要机械固 定的元器件，如功率器件的散热器、支架、 卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。
工作任务一 通孔插装焊接工艺
二、元器件整形与插装
2.元器件插装 2）元器件插装要求
(2)组装精度和组装质量要求高，组装过程 复杂及控制要求严格。
工作任务二 表面组装工艺
一、表面组装工艺流程与组装方式
1.表面组装工艺的结构组成及特点
2）表面组装工艺的特点
(3)组装过程自动化程度高，大多需借助或 依靠专用组装设备完成。
(4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大 技术难度。
(5)SMT及其元器件发展迅速，引起的组 装技术更新速度快等。
焊接工艺目录工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务引入插装与焊接是制造电子产品的重要环节本任务按照电子产品制造业采用通孔插装工艺联装电路板组件的过程介绍了通孔插装工艺中元器件的整形与插装要求手工焊接方式自动焊接设备及特点
焊接工艺
项目要点
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
§7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析
• 手工焊接设备 • 手工焊接工艺
手工焊接设备
• 普通电烙铁 • 调温电烙铁 • 恒温电烙铁
普通电烙铁1
• 电热丝式电烙铁 电流通过电热丝发热而加热 烙铁头。
–内热式：电热丝置于烙铁头内部 –外热式：电热丝包在烙铁头上
内热式电烙铁
普通电烙铁2
调温电烙铁1
第7章 焊接工艺
§7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术
§7.1 焊接的基本知识
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 – 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。 如电弧焊、气焊等。 – 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不 加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩 擦焊等。
焊接的机理1
润湿的好坏用润湿角表示
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好
合金层
• 一个好的焊点必须具备： – 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板 上 – 优良导电性能
焊接要素
• 可焊部位必须清洁 • 焊接工具 • 焊锡 • 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
• 温度非常稳定的电烙铁 • 特点：
–升温快 TIP能在4S N内自动升温到所 需的温度
–温度稳定性好 ±1.1 °C –符合ESD防护的标准。
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2
Punta Bobina Calentador
Conector
如何选用烙铁头
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子产品焊接技术概述
波峰焊机
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电子产品焊接技术概述
（1）波峰焊接工作原理 1）PCB板喷涂助焊剂。 2）PCB板预加热。 3）进行波峰焊接。
波峰焊接原理图
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电子产品焊接技术概述
（2）波峰焊接参数要求 1）喷雾式波峰焊锡炉助焊剂的比重，要求每4h测量一次，而发泡式波峰 焊锡炉的助焊剂比重，要求每2h测量一次。 2）助焊剂比重的测量，采用一般的液体比重计即可。将比重计插入助焊 剂槽中的助焊剂里，使其吸入一定量的助焊剂后，直接读数。 3）一般将预热温度控制在80～130℃。测量预热温度使用专用的DIP测试 仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量。 4）熔锡温度一般控制在240～255℃较为适宜。测量熔锡温度时使用专用 的DIP测试仪，在正常生产过程中测量。 5）焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时 间，焊接时间一般控制在2～4s。 6）运输速度在0.9～1.2m/min时焊接板的质量最优。
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电子产品焊接技术概述
（3）波峰焊接工艺要求
1）焊点要求。焊点饱满，有光泽，无大面积锡短、缺锡等不良现象。
2）锡炉中的锡使用一段时间后，其中铜的含量会增加，应定期进行除铜 处理和焊锡的含铜量检测。一般除铜处理每3个月1次，含铜量检测每年1次， 以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下。
3）锡炉除铜时应使锡炉温度下降到（183±5）℃，因为此温度为锡铜合 金结晶点。打捞铜时，只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅 的底部。
6）在进行锡炉的维护时，应确保机器已经停止运行，并注意避免工具及 配件掉入锡炉卡死叶轮和堵塞喷口。
7）焊接大面积PCB（如330mm×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支 撑杆，以防止PCB变形严重。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
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高等教育出版社 1 《电子产品制造工艺》第二版
配套课件
4.1 焊接的分类和锡焊原理
4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征 4.1.1.1 现代焊接技术的主要类型
冷压焊
不加热 超声波焊
爆炸焊
电阻焊
储能焊
加压焊
加 性
热
到
塑
脉冲焊
（加热或
高频焊
不加热）
扩散焊
对焊
接触焊
点焊
加热到局 部熔化
⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 有人习惯用烙铁头熔化焊锡后运送到焊接面上进行焊 接，但这样做不会得到好的效果。因为烙铁尖的温度 一般都在350℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易 分解失效，焊锡过热氧化，也处于低质量状态。
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（1） 焊接温度与加热时间
焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业 最适合的温度是使焊接点的焊锡温度在焊锡熔 点加50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分 的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和 型号的不同，在上述温度的基础上还要增加 100度为宜。
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② 高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。 ③过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层， 导致铜箔焊盘的剥落。
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4.2.3 手工焊接技巧
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有机注塑元件的焊接 现在，大量有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂 等有机材料广泛应用在电子元器件、零部件的制造中 。通过注塑工艺，它们可以被制成各种形状复杂、结 构精密的开关和插接件等，成本低、精度高、使用方 便，但缺点是不能承受高温。
3
锡焊
是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情 况下，焊料熔化并浸润焊接面，形成焊件的连接。
⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而
焊件不熔化； ⑶ 焊接的实质是熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用
使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子的扩散，形成一个 合金层，从而实现焊件的结合。
缝焊
2
锻焊
摩擦焊
熔焊 （母材熔化）
等离子焊 电子束焊
电弧焊
激光焊 热剂焊 气焊
钎焊
锡焊
（母材不熔化，焊料熔
化）
注：
软 钎 焊 ： 焊 料 熔 点 ＜ 火焰钎焊
450℃ 硬 钎 焊 ： 焊 料 熔 点 ＞ 碳弧钎焊
450℃
电阻钎焊
高频感应钎焊
真空钎焊
手工焊 埋弧焊 气体保护焊
手工烙铁焊 手工热风焊 浸焊 波峰焊 再流焊 铜焊 银焊
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安全使用并学会保养电烙铁
电烙铁接通电源以后，一般烙铁头的温度能达到 350℃以上，高档恒温电烙铁的尖端温度可以在 200℃~480℃调节。不正确地使用电烙铁，可能 导致烫伤或引发火灾等危险事故。为避免损坏电 烙铁、保证操作环境及人身安全，应该严格遵守 安全操作规则。并且，技术工人应该学会保养电 烙铁，经常注意电烙铁的清洁保养，不仅能延长 烙铁头的寿命，保证焊接时的润湿性，还可以把 电烙铁的性能完全发挥出来。
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4.1.2 锡焊原理
焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫做“润湿”。
图4.1 浸润与浸润角
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锡焊的条件
进行锡焊，必须具备以下几点条件。 ⑴ 焊件具有良好的可焊性 ⑵ 焊件表面保持清洁与干燥 ⑶ 要使用合适的焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 ⑸ 合适的焊接时间
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4.2 手工焊接
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（1、电电烙烙铁铁铁的握法 的1、11三种 握法：
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烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方 向与焊点的形成有 关。
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⑸ 在焊锡凝固之前不能动 焊接手法要稳，切勿使焊件移动或受到振 动，特别是在使用镊子夹住焊件帮助焊接时 ，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极 易造成焊点结构疏松或虚焊。 ⑹ 焊锡用量要适中
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⑺ 焊剂用量要适中 在手工焊接时，尽量依靠锡丝内含的助焊剂完成焊 接动作，在保证焊接效果的前提下尽量不额外使用其 它助焊剂。
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图4.3 在焊接过程中保养电烙铁
2 .2手、工焊焊接接步骤
返回
操作的基本
步骤
1：准备施焊 2：加热焊件 3：送入焊丝
4：移开焊丝 5：移开烙铁
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步骤一
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步骤二
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步骤四
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手工焊接要领 ⑴ 保持烙铁头的清洁 ⑵ 靠增加接触面积来加快传热
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⑶ 加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，焊接的焊点形 状是多种多样的，不大可能不断更 换烙铁头。要提高加热的效率，需 要有传递热量的“焊锡桥”。所谓 焊锡桥，就是在烙铁头上保留着少 量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件 之间传热的桥梁。
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导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有 三种基本形式： ⑴ 绕焊 （2）钩焊 （3）搭焊
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⑤ 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。
⑥工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静 电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上， 以免静电损伤。
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⑦ 使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外 热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些， 防止焊接一个端点时碰到相邻端点。
⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上， 安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→ 输入端。
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（3） MOSFET及集成电路的焊接
焊接这类器件时应该注意：
①引线如果采用镀金处理或已 经镀锡的，可以直接焊接。
② 对于CMOS电路，如果事先 已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线，对使用的电烙铁， 最好采用防静电措施。
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③ 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接 时间，一般不要超过2秒钟。
④ 注意保证电烙铁良好接地。
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焊接方法：
⑴ 焊前处理，在元件预处理时清理好焊接点， 一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时， 更要掌握好浸入深度及时间。
⑵ 焊接时，要选择尖一些的烙铁头，以便在焊 接时不碰到相邻接点。
⑶ 非必要时，尽量不使用或少用助焊剂，防止 助焊剂浸入机电元件的触点。
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焊接簧片类元件的要领 ⑴ 可焊性预处理； ⑵ 加热时间要短； ⑶ 不要对焊点任何方向加力； ⑷ 焊锡用量宜少而不宜多。
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②：焊接除去以上规定的元件时温度设定为 350~370℃或350 ± 20 ℃ 注：烙铁温度设定应视具体情况而定，原则上是 以满足焊接要求的最低温度为宜。
加热时间视焊件的热容量和烙铁的功率而定。
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Байду номын сангаас
过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还 有如下危害和外部特征：
① 焊点的外观变差。
光洁度差