电子产品焊接工艺全解
ft电子产品手工焊接工艺
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止
焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊 料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
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3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。
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导线的通孔焊接
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2．导线通孔焊接的方法：
（1）导线外皮剥去5毫米 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡 （4）镀锡铜线由焊盘孔穿过焊盘 （5）焊盘焊接 （6）用斜嘴钳剪去多余铜线
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三、导线钩焊
1.导线钩焊的作用： 当导线与元器件引脚之间需要连接时， 常使用钩焊。 例如：印制电路板焊盘脱落、印制电 路板铜箔连线有误需要更改。
▪ 每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以 防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并 避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上 取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁 头及安装螺钉之间。
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手工焊接的分 类
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一、元器件通孔焊接
1．元器件通孔焊接的作用：
将元器件的引脚穿过印制电路板的焊盘， 焊接固定在印制电路板焊盘上的焊接方 法。
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2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
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2．焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
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常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 图 常见的焊接缺陷
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子产品焊接技术概述
波峰焊机
5
电子产品焊接技术概述
（1）波峰焊接工作原理 1）PCB板喷涂助焊剂。 2）PCB板预加热。 3）进行波峰焊接。
波峰焊接原理图
6
电子产品焊接技术概述
（2）波峰焊接参数要求 1）喷雾式波峰焊锡炉助焊剂的比重，要求每4h测量一次，而发泡式波峰 焊锡炉的助焊剂比重，要求每2h测量一次。 2）助焊剂比重的测量，采用一般的液体比重计即可。将比重计插入助焊 剂槽中的助焊剂里，使其吸入一定量的助焊剂后，直接读数。 3）一般将预热温度控制在80～130℃。测量预热温度使用专用的DIP测试 仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量。 4）熔锡温度一般控制在240～255℃较为适宜。测量熔锡温度时使用专用 的DIP测试仪，在正常生产过程中测量。 5）焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时 间，焊接时间一般控制在2～4s。 6）运输速度在0.9～1.2m/min时焊接板的质量最优。
7
电子产品焊接技术概述
（3）波峰焊接工艺要求
1）焊点要求。焊点饱满，有光泽，无大面积锡短、缺锡等不良现象。
2）锡炉中的锡使用一段时间后，其中铜的含量会增加，应定期进行除铜 处理和焊锡的含铜量检测。一般除铜处理每3个月1次，含铜量检测每年1次， 以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下。
3）锡炉除铜时应使锡炉温度下降到（183±5）℃，因为此温度为锡铜合 金结晶点。打捞铜时，只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅 的底部。
6）在进行锡炉的维护时，应确保机器已经停止运行，并注意避免工具及 配件掉入锡炉卡死叶轮和堵塞喷口。
7）焊接大面积PCB（如330mm×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支 撑杆，以防止PCB变形严重。
电子产品焊接知识(电装)
喷涂助焊剂
在PCB板的焊接部位喷涂助焊 剂，有助于去除氧化物并提高
焊接质量。
波峰焊接
将PCB板通过波峰焊机，使焊 接部位与熔融的焊锡波峰接触
，实现焊接。
检查和修整
检查焊接质量，如有不良焊接 ，进行修整或补焊。
再流焊接工艺
准备工作
在PCB板的焊接部位印刷焊膏 ，并将元器件贴装到PCB板上
。
预热
提高焊接质量
机器人焊接参数稳定，可 以有效避免人为因素造成 的焊接质量波动。
降低生产成本
机器人自动化程度高，可 以减少人力成本，同时降 低因人为因素造成的废品 率。
激光技术在电子产品焊接中应用
高精度焊接
激光焊接具有高精度、高速度的 特点，适用于微小电子元件的焊
接。
无接触焊接
激光焊接为非接触式焊接，可以 避免对电子元件造成机械损伤。
当前存在问题和挑战
1 2
焊接质量不稳定
由于人为因素、设备差异、材料变化等原因，导 致焊接质量波动较大，难以保证一致性和稳定性 。
自动化程度低
目前大部分电子产品焊接仍采用手工或半自动方 式，生产效率低下，且易受人为因素影响。
3
环保要求提高
随着全球环保意识的增强，对电子产品焊接过程 中的废气、废水、废渣等污染物的排放要求越来 越严格。
度、高效率等优点。
电子束焊接
利用高速运动的电子束轰击焊接部 位，使其熔化并实现焊接，适用于 高熔点金属和异种金属的焊接。
搅拌摩擦焊接
通过搅拌头的高速旋转和移动，使 两个金属表面相互摩擦并产生热量 ，实现固相连接。适用于铝合金等 轻质金属的焊接。
03
CATALOGUE
焊接质量检查与评估
芯片焊接工艺
芯片焊接工艺芯片焊接工艺是电子制造过程中的重要环节之一，它涉及到芯片与电路板之间的连接，直接影响到电子产品的质量和性能。
本文将从焊接工艺的基本原理、常用的焊接方法以及一些注意事项等方面进行探讨。
一、焊接工艺的基本原理芯片焊接工艺主要是通过热能传递将芯片与电路板上的焊盘相连接。
焊接的目的是使芯片与电路板之间形成牢固的连结，以保证电气信号的传输和电流的通路。
常用的焊接工艺有热风烙铁焊接、回流焊接和波峰焊接等。
二、常用的焊接方法1. 热风烙铁焊接：这是一种传统的手工焊接方法，通过烙铁加热焊锡，再将焊锡涂抹到芯片焊盘和电路板焊盘上，然后将芯片与电路板对准，用烙铁热能将焊锡融化并固化，实现连接。
这种方法简单易行，但需要熟练操作者来掌握焊接温度和焊接时间，以免热量过大导致芯片损坏。
2. 回流焊接：回流焊接是一种自动化的焊接方法，通过将芯片和电路板放入回流焊炉中进行焊接。
回流焊炉会产生一定的热风，使焊锡融化并与焊盘形成连接。
回流焊接具有高效、稳定的特点，适用于大规模生产。
但需要注意的是，回流焊接的温度曲线和焊接时间要根据芯片和电路板的要求进行合理设定，以免热应力影响焊点的可靠性。
3. 波峰焊接：波峰焊接是将预先涂上焊锡的电路板通过焊锡浪涌来实现焊接。
焊锡浪涌会在焊盘上形成一个焊锡波峰，芯片与电路板经过波峰时焊锡会融化并与焊盘连接。
波峰焊接具有高效、一次性焊接多个焊点的特点，适用于大批量生产。
但对于小型芯片或焊点较少的情况，波峰焊接可能不太适用。
三、注意事项1. 温度控制：焊接过程中需要控制好焊接温度，以保证焊点的质量和芯片的性能。
温度过高可能导致焊点烧毁或芯片损坏，温度过低则焊点可能无法固化。
2. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中焊锡与焊盘接触的时间，过长或过短都会影响焊点的质量。
过长的焊接时间可能导致焊点过度热化，过短的焊接时间则可能导致焊点未完全固化。
3. 焊锡质量：选择合适的焊锡材料对焊接质量也有一定影响。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺随着电子技术的不断发展，越来越多的电子产品涌入我们的生活。
而电路板(PCB)作为电子产品的核心部件，其质量直接影响着产品的性能和可靠性。
而焊接作为电路板制作过程中最关键的步骤之一，焊接工艺的好坏也会直接影响电路板的质量。
因此，本文将对PCB焊接工艺进行简要介绍。
一、焊接方式PCB的焊接方式主要分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接是一种较为传统的方式，需要工人手持焊枪或电铁进行焊接。
这种方式操作简单，但是焊接时间长、生产效率低、焊点质量难以保证。
而波峰焊接则具有焊点质量好、生产效率高、一次性多孔焊的特点。
同时，波峰焊接可以根据需要进行设定，从而适应不同的电路板需求。
二、焊接材料电路板焊接材料通常分为焊锡和焊膏两种。
焊锡是一种常规的焊接材料，其熔点低、流动性好，可以在电路板的焊点上形成一层不易被氧化的保护膜，从而提高焊点质量。
而焊膏则是一种比较新型的焊接材料，其有机高分子材料可以起到增强粘性、清洁焊点、保持铁锡合金不被氧化等作用，从而提高焊接质量。
不过，由于焊膏成本较高，其使用也相对较少。
三、焊接参数波峰焊接时，需要设置一些焊接参数。
其中，主要涉及到升温率、焊接温度、焊接速度和焊接角度等。
如果升温率过快，会导致焊点过度氧化，从而影响焊接质量。
而焊接温度过低，焊点可能存在裂口和肉眼不易检测的缺陷。
焊接速度过快，则无法充分融化焊锡，同样会影响焊接质量。
最后，焊接角度也是重要的环节之一，很大程度上影响着焊点的形态和质量。
四、特殊工艺除了普通的手工焊接和波峰焊接，还存在一些特殊的焊接工艺。
比如，表面贴装(SMT)中的回流焊接、手工贴装中使用的烙铁焊接、无铅焊接等。
这些特殊的焊接工艺在特定的领域有着广泛的应用，其中的关键点和技巧需要有一定的专业知识和经验。
五、小结总的来说，PCB焊接作为电路板制作的重要环节，其质量对电子产品的性能和可靠性有着直接的影响。
在焊接工艺中，我们需要注意焊接方式、焊接材料、焊接参数和特殊工艺等方面，从而保证电路板焊接质量，提高电子产品的性能和可靠性。
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2．浸焊的工艺流程
（1）插装元器件
（2）喷涂焊剂
（3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补
3.2 波峰焊接技术
波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电 路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制 板上所有焊点的焊接过程。 1．波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的 大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及 焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但 波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊 修正。
焊接操作法的图片
第一步
第二步
第三步 第四步 图 五步操作法
第五步
第一步
第二步 第三步 图 三步操作法
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电烙铁接触焊点方法的图片
图
电烙铁接触焊点的方法
电烙铁撤离方向的图片
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊
图
（c）拉尖
（d）桥接
常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷
图
电烙铁的撤离方向与焊料的留存量
焊料供给方法的图片
图
焊料的供给方法
2.2 手工焊接的工艺要求
1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择
5. 焊点的凝固过程
焊点的清洗
2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物， 防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
一. 焊接的基本知识 1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接 技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得 可靠连接的焊接技术。
5．阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一 种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） 机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器
印制电路板夹送系统
焊剂喷涂系统
的元器件。
电烙铁握法的图片
（a）反握法
（b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁 在焊点较小的情况下，也可采用三步法 完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步， 4、5步合为一步。
2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时，就要进行拆焊过程。
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
C．焊点的形成阶段（第三阶段）
3.1.4 锡焊的基本条件
A．被焊金属应具有良好的可焊性 B．被焊件应保持清洁
C．选择合适的焊料
D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～40W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 回流焊技术 表面安装技术（SMT）
3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板 浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点
操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形 状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几 种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗， 避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷