IC封装产业介绍及常用封装方式简述(图文版)
常见IC封装方式
NO.IC封装方式英文全称1DIP Dual In-line Package2SOP Small Out-LinePackage3QFP Quad Flat Package4QFN Quad Flat No-leadPackage5BGA Ball Grid ArrayPackagePlastic Leaded 6PLCCChip Carrier常见IC封装方式简介图片DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad FlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
TQFP 100LSBGAPBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680L SC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIP SSOP 16L SSOPTO18FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220TO220 TO247 TO264 TO3ITO3p JLCC LCC LDCC LGA TO5 TO52 TO71 TO72LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO78 TO8 TO92 TO93PLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayMETAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat Package SOT220uBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGASOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing LeadsSOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIASOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package PDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-lineSLOT 1TO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMXPentium CPU各种封装缩写说明BGABQFP132 BGABGABGA BGABGA CLCC CNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。
(整理)最全的芯片封装方式图文对照
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档各种封装缩写说明BGA精品文档BQFP132BGA精品文档BGA精品文档BGABGA精品文档BGACLCCCNR精品文档PGADIPDIP-tabBGA精品文档DIPTOFlat Pack精品文档HSOP28TO精品文档精品文档TOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ 、QFJ －G(见QFJ)。
BGALQFPDIP精品文档PGAPLCCPQFP精品文档DIPLQFP精品文档LQFP精品文档PQFPQFP精品文档QFPTQFPBGA精品文档SC-70 5LDIP精品文档SIPSOSOH精品文档SOJSOJ精品文档SOPTO精品文档SOPSOP精品文档CANTOTO精品文档TOTO3CAN精品文档CANCANCANCAN精品文档TO8TO92CAN精品文档CANTSOPTSSOP or TSOP精品文档BGABGAZIP精品文档PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
常用芯片封装方式及说明(例图+文字版)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LQFPQuad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PPSLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SSOT25/SOT353SOT26/SOT363SCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格GuLeLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTSO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPS各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOLCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJSOPTOSOPSOP CANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084述，供参考： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
芯片封装详细图解通用课件
焊接方法主要有两种：热压焊接 和超声焊接。
焊接过程中需要控制温度、时间 和压力等参数，以保证焊接质量
和可靠性。
封装成型
封装成型是将已贴装和焊接好的芯片封装在保护壳内的过程。
封装材料主要有金属、陶瓷和塑料等。
成型过程中需要注意保护好芯片和引脚，防止损坏和短路。同时要保证封装质量和 外观要求。
质量检测
VS
详细描述
高性能的芯片封装需要具备低延迟、高传 输速率和低功耗等特性，以满足电子设备 在运行速度、响应时间和能效等方面的需 求。同时，高可靠性的封装能够确保芯片 在各种环境条件下稳定运行，提高产品的 使用寿命和可靠性。
多功能集成化
总结词
为了满足电子设备多功能化的需求，芯片封 装也呈现出多功能集成化的趋势。
02
芯片封装流程
芯片贴装
芯片贴装是芯片封装流程的第 一个环节，主要涉及将芯片按 照设计要求粘贴在基板上。
粘贴方法主要有三种：粘结剂 粘贴、导电胶粘贴和焊接粘贴 。
粘贴过程中需要注意芯片的方 向和位置，确保与设计要求一 致，同时要保的引脚与基板 的引脚对应焊接在一起的过程。
塑料材料具有成本低、重量轻、加工方便等优点，常用于 封装壳体和绝缘材料等。
常用的塑料材料包括聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯等，其加 工工艺包括注塑成型、热压成型等。
其他材料
其他材料包括玻璃、石墨烯、碳纳米管等新型材料，具有优异的性能和广阔的应 用前景。
这些新型材料的加工工艺尚在不断发展和完善中。
05
芯片封装发展趋势
02
陶瓷材料主要包括95%Al2O3、 Al2O3-ZrO2、Al2O3-TiO2等， 其加工工艺包括高温烧结、等静 压成型和干压成型等。
金属材料
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
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• body PKG Lead Lead thickness：1.4 mm thickness: 1.6 mm width: 0.22 mm pitch: 0.5 mm
5.DHS-QFP(Drop-in Heat sink QFP)
• body PKG Lead Lead thickness：1.4 mm thickness: 1.6 mm width: 0.22 mm pitch: 0.5 mm
3.DPH-QFP(Die Pad Heat Sink QFP)
• body PKG Lead Lead thickness：2.8 mm thickness: 3.3 mm width: 0.2~0.3 mm pitch: 0.5 mm
15
• 4.DPH-LQFP(Die-pad Heat Sink Lowprofile QFP)
Packing
Molding
3
封装用原材料以及所需零组件
塑胶材料:
焊 金
BT 树脂、Epoxy、PTFE、Polyimide、compound、 UBM、PSV、APPE、Solder mask、P.R… 、37 Pb/63 Sn (易熔,183℃ )、No Lead Ally（Sn 3.9/Ag 0.6/Cu 5.5 ,235℃ ）、Low- α Ally… Au bond、Ally bond…
2
硅片检测
光 刻
沉 积
刻 蚀
植 入
C M P
封装作业之一般流程(QFP为例)
Wafer back grinding Marking Wafer mount Post mold cure Wafer saw & clean Deflash & Trim
Die attach
Solder plating Epoxy cure Forming&singulation Plasma clean FVI Wire bond
• body PKG Lead Lead thickness：1.0 mm thickness: 1.2 mm width: 0.22 mm pitch: 0.50 mm
17
• 8.VFPQFP(Very Fine Pitch QFP) • 9.S2QFP(Spacer Stacked QFP) • 11.Stacked E-PAD LQFP
body PKG Lead Lead thickness:100 mil thickness:130~150mil width: 17~20 mil pitch: 50 mil
10
SOP封装系列之其他形式 1.SSOP(Shrink SOP)
body PKG Lead Lead body PKG Lead Lead thickness：70~90 mil thickness: 80~110mil width: 10~15 mil pitch: 25 mil thickness：1.0 mm thickness: 1.2mm width: 0.38~0.52 mm pitch: 0.5 mm
6
封装类型分类 • IC封装的主要功能
• 保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的 主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有 降低chip size的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻 辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。
18
• 10.MCM-LQFP(Multi-chip module Lowprofile QFP) • 12.PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier Package )
19
PGA插针网格阵列封装
•
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在 芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯 片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可 以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为 使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现 一种名为ZIF(Zero Insertion Force Socket) 的CPU插 座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 PGA插针网格阵列封装之特点 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率Intel系列CPU中，80486和 Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式
5
封装趋势演进图
封装类型 全称 Dual in-line package DIP Small outline package SOP Quad Flat Package QFP Tape Automated bonding TAB Chip on board COB Chip scale package CSP Flip-chip Fc Multi chip model MCM Wafer level CSP WLCSP 盛行时期 80年代以前 80年代 1995~1997 1995~1997 1996~1998 1998~2000 1999-2001 2000~now 2000~now
body PKG Lead Lead thickness：1.4mm thickness: 1.6mm width: 0.22~0.37mm pitch: 0.40~0.80mm
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• 2.TQFP(Thin QFP):
• body PKG Lead Lead thickness：1.0 mm thickness: 1.2 mm width: 0.18~0.37 mm pitch: 0.40~0.80 扁平封装
•
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离 很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式， 其引脚数一般在100 – 256。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面 安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板 上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对 准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如 果不用专用工具是很难拆卸下来的。 • PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相 同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是 长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
现在的世界 就是一颗一颗芯片 芯片需要封装 所以 世界正在被一颗一颗的封装 请随我走入封装世界 成为封装高手
1
封装在IC制造产业链中之位置
Wafer Manufacturing Front End 氧化 长 晶 切 片 倒 角 抛 光 扩散 Wafer Test 探针台测试 Back End
背磨 划片 封装 成品测试
DIP封装之特点
•
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 body PKG Lead Lead thickness：155mil thickness: 350mil width: 18.1mil pitch: 100mil
DIP封装图示
SOP/SOJ封装形态之特点 1. SOP/SOJ is a lead frame based package with "Gull
wing "form lead suitable for low pin count devices. 2. Body width ranges from 330 to 496 mils with pitch 50 mils available. 3. Markets include consumer ( audio/ video/ entertainment ), telecom (pagers/ cordless phones), RF, CATV, telemetry, office appliances (fax/copiers/printers/PC peripherals) and automotive industries.
•
• DIP系列封装其他形式 • PDIP（Plastic DIP）、CDIP（Ceramic DIP） • SPDIP（Shrink plastic DIP）
8
二、SOP/SOJ小尺寸封装
• 1980年代，SMT（Surface Mounting Technology）技 术发起后，在SMT的生产形态中，SOP（Small Out-Line Package）/SOJ（ Small Out-Line J-Lead package）随之出 现，引脚在IC两侧。
9
SOP (Small Out-Line Package)封装形态之图 示
body PKG Lead Lead thickness:87~106mil thickness:104~118mil width: 16 mil pitch: 50 mil
SOJ ( Small Out-Line J-Lead package)封装形态 之图示
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QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装图示