关于温度传感器的文献综述.

温度传感器简单概述

摘要

温度是表征物体冷热程度的物理量。在工农业生产和日常生活中，对温度的测量始终占据着重要的地位。温度传感器应用范围之广，使用数量之大，也高居各类传感器之首。且它的发展大致经历了传统的分立式温度传感器，模拟集成温度传感器/控制器，智能温度传感器这三个阶段。目前，温度传感器正向着单片集成化、智能化、网络化和单片系统化的方向发展。

关键词温度温度传感器传感器智能化

目录

摘要 ......................................................................................................................... I 目录 ......................................................................................................................... I 1前言 (1)

2 传感器的介绍 (2)

2.1传感器的概念 (2)

2.2传感器的分类 (2)

3 温度传感器的发展阶段 (3)

3.1分立式温度传感器 (3)

3.2模拟集成温度传感器 (3)

3.3模拟集成温度控制器 (4)

3.4智能温度传感器 (4)

4 温度传感器的发展趋势 (5)

5 结语 (7)

参考文献 (8)

1 前言

蔬菜的生长与温度息息相关，对于蔬菜大棚来说，最重要的一个管理因素是温度控制。温度太低，蔬菜就会被冻死或则停止生长，所以要将温度始终控制在适合蔬菜生长的范围内。如果仅靠人工控制既费时费力, 效率低，又容易发生差错，为此，在现代化的蔬菜大棚管理中通常有温度自动控制系统，来监控采集大棚内各个角落的温度变化情况，以控制蔬菜大棚温度，适应生产需要。要时刻对蔬菜大棚的温度进行测量，就离不开温度传感器。

在20世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1℃。国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温度传感器，所用的是9～12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5 ～0.0625℃。由美国DALLAS半导体公司新研制的 DS1624型高分辨力智能温度传感器，能输出13位二进制数据，其分辨力高达0.03125℃，测温精度为±0.2℃。为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式

A/D转换器。

进入21世纪后，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。目前，智能温度传感器的总线技术也实现了标准化、规范化，所采用的总线主要有单线(1-Wire)总线、2I C总线、SMBus总线和SPI总线。温度传感器作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。

温度传感器的应用范围很广，它不仅广泛应用于日常生活中，而且也大量应用于自动化和过程检测控制系统。温度传感器的种类很多，根据现场使用条件，选择恰当的传感器类型才能保证测量的准确可靠，并同时达到增加使用寿命和降低成本的目的。

2 传感器的介绍

随着现代科技的发展，传感器技术的应用越来越广泛。其中，在传感器家族中占有重要地位的成员---温度传感器的应用也深入了各个领域。

2.1 传感器的概念

从广义上讲，传感器就是能感知外界信息并能按一定规律将这些信息转换成可用信号的装置；简单说传感器是将外界信号转换为电信号的装置。所以传感器由信号感受器和信号转换器组成，它能够感受一定的信号并将这种信号转换成信息处理系统便于接收和处理的信号（如电信号和光信号），有的半导体敏感元器件可以直接输出电信号，本身就构成传感器。

2.2 传感器的分类

传感器分类方法很多，常用的有两种。

第一种温度传感器按传感器于被测介质的接触方式可分为两大类:一类是接触式温度传感器，一类是非接触式温度传感器。

接触式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接触，通过热传导及对流原理达到热平衡，这时的示值即为被测对象的温度。这种测温方法精度比较高，并在一定程度上还可测量物体内部的温度分布，但对于运动的、热容量比较小的、或对感温元件有腐蚀作用的对象，这种方法将会产生很大的误差。

非接触测温的测温元件与被测对象互不接触。目前最常用的是辐射热交换原理。此种测温方法的主要特点是可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可测温度场的温度分布，但受环境的影响比较大。

第二种按照温度传感器输出信号的模式，可大致划分为三大类：数字式温度传感器、逻辑输出温度传感器、模拟式温度传感器。

3 温度传感器的发展阶段

温度传感器，使用范围广，数量多，居各种传感器之首。温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段：传统的分立式温度传感器，模拟集成温度传感器/控制器，智能温度传感器。

3.1 分立式温度传感器

传统的热电偶、热电阻、热敏电阻及半导体温度传感器，均属于分立式温度传感器，传感器本身就是一个完整的、独立的感温元件。此类传感器通常要配温度变送器，以获得标准的模拟量（电压或电流）输出信号。使用时还需配上二次仪表，才能完成温度测量及控制功能。其主要缺点是外围电路比较复杂、测量精度较低、分辨率不高、需经行温度校正，如热电偶传感器。热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度；测量范围广，可从-50～1600℃进行连续测量。这类传感器输出模拟电压或电流信号，信号范围各异，要经过复杂的调理电路和A/D 转换才能与单片机相连接。另外它们的体积较大，使用也不够方便。因此，分立式温度传感器逐渐被淘汰。

3.2 模拟集成温度传感器

模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此又称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。这类温度传感器也输出模拟电压或电流，但输出信号比较规范，一般经过简单处理和A/D转换就可以与单片机相连接。它是目前国内外应用最普遍的一种集成传感器。典型产品有AD590，AD592，LMP17，LM135等。

根据输出方式的不同，模拟集成温度传感器可以划分5类：

（1）电流输出式集成温度传感器的特点是输出电流与热力学温度成正比，电流温度系数K的单位是µA/K。典型产品有AD590、AD592、HTS1和TMP17。