PCB基础知识(3-19)
最全的pcb基础知识全集
LONG WIDTH VIOLATION
NICKS
Missing Junction FINE OPEN
PROTRUSION
DISHDOWNBiblioteka SURFACE SHORT
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SPACING WIDTH VIOLATION
E. Laser Plotter
PINHOLE
NICK
SHAVED PAD
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接
合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
減除法
銅箔基板
鑽孔
化銅+鍍銅
影像轉移
蝕刻
防焊
圖 1.9
全加成法
樹脂積層板 (不含銅箔)
鑽孔
樹脂表面活化
印阻劑 (抗鍍也抗焊)
化學銅析鍍
防焊
圖 1.10
半加成法
銅箔基板
鑽孔
化銅+鍍銅
影像轉移
鍍銅,錫鉛
蝕刻
防焊
圖 1.11
二.製前準備
2.1.前言
台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（ Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作 以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業， 即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個 挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 產品週期縮短（6 ）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被 電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要 Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可 以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生 產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
通信产品pcb基础知识
通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。
下面将介绍通信产品PCB的基础知识。
1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。
在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。
2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。
3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。
4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。
合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。
5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。
制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。
6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。
通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。
总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。
了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。
希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
pcb面试基础知识
PCB面试基础知识概述在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）面试时，熟悉基础知识是至关重要的。
本文将介绍一些与PCB设计相关的基础知识，旨在帮助读者在面试中更好地展示自己的实力。
PCB的定义和作用PCB是一种用于电子元件的支持、连接和固定的基板。
它通过导电通路将电子元件连接在一起，同时提供机械支撑和固定，起到电气、热学和机械的作用。
PCB设计流程PCB设计通常分为以下几个步骤：1.确定需求和功能：了解设计需求，明确功能要求和性能参数。
2.原理图设计：根据功能需求绘制原理图，确定电路连接关系。
3.元器件选型和布局：根据原理图选择合适的元器件，并进行布局。
4.连接和布线：根据元器件布局进行连线和布线，确保信号传输和电源供应的稳定性。
5.设计验证：通过仿真和测试验证设计的性能和可靠性。
6.PCB制造：将设计好的PCB文件发送给PCB制造商进行生产。
7.元器件焊接：将元器件焊接到PCB上。
8.测试和调试：对制造好的PCB进行功能测试和调试。
PCB设计要点在PCB设计过程中，有一些要点需要注意：1.尽量减少信号干扰：合理布局和布线，避免信号线之间的干扰。
例如，将模拟和数字信号分开布局，减少互相干扰的可能性。
2.优化电源线路：保证电源线的稳定性和噪声抑制能力，避免电源噪声对电路性能的影响。
3.合理选择元器件：根据设计需求选择合适的元器件，并考虑其性能参数和尺寸等因素。
4.注意热管理：对于功耗较高的元件，需要做好散热设计，以保证电路的长期稳定运行。
5.注意信号完整性：对于高速信号或时序要求严格的信号，需要考虑信号完整性，避免信号失真或时序偏移。
常用PCB设计软件在PCB设计过程中，常用的软件有：•Altium Designer：功能强大，操作简便，在市场上被广泛使用。
•Eagle：开源软件，适合小型项目，对于学习和个人项目较为方便。
•KiCad：免费开源软件，功能和性能与商业软件相当。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB板基础知识一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。