控制器生产工艺流程共35页
智能产品生产工艺流程
智能产品生产工艺流程
1目的
为了规范智能产品的生产、调试、检验的流程，提高智能产品的生产效率，保证产品质量，加强过程控制，特制定本程序。
2范围
适用于智能控制器、智能仪表的成产、调试、检验的全过程。
3职责
3.1制造四部负责产品的生产、调试、例行检验及老化作业。
3.2质检部负责产品的单板检验、确认检验及出厂检验。
3.3电子技术部负责不合格品的控制及工艺纪律检查。
4程序
4.1总流程：焊接——调试——装配——检验——入库
4.2焊接工艺流程
4.3调试、检验工艺流程
5.流程图
5.1焊接工艺流程图
5.2调试、检验工艺流程图
6附件
《报检单》、《确认检验记录》、《返工返修通知单》、《例行调试记录》、《老化记录表》、《入库单》、《产品返修记录单》。
SMBus(共35张)
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1.2 一般(yībān)特性
SMBus是一个两线总线。多台设备时，总线的主器件和从器件可能 会连到一个SMBus段上。一般的，总线主设备初始化它和从设备之间的总线传
输器，并提供时钟信号。在初始化总线设备期间，单总线主设备主动与多个从设 备同时进行传输。总线从设备可以接收由主机提供的数据，也可以提供数据给主 设备。
当存在多个主设备试图控制总线时，SMBus提供了一种仲裁机制，通 过wired-AND连接方式将SMBus设备接口连接到SMBus总线上。
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SMBus有两条信号线：SMBCLK和SMBDAT，即一条时钟线和一条数 据线。 SMBCLK和SMBDAT线是双向的，当总线空闲时，这两条线是高电平。 设备可能由总线VDD供电或VBUS供电或通过其他电源供电。
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3. DOS下访问(fǎngwèn)过程
➢ 先进入SMBus Controller Register
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➢ 找到Base Address为F040H(F041H在15:5位为Base Address)
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➢ 向IO space中写入F040H进入(jìnrù)Base Address。
Word data方式： ❖ 第一步，将HST_STS(00H)设置为FEH（清掉各个标志位），可以看到
HST_STS数值变成了40H。 ❖ 第二步，将XMIT_SLVA(04H)设置为A3读取方式(A2为写入方式)。 ❖ 第三步，将HST_CMD(03H)设置为10H，说明读取10H处的数据，若要读取其
电动车控制器生产流程图
控制器生产流程图该工序中作业员一方面要区分各种元器件,以免混淆,另一方面要注意有极性元器件得极性,避免插错。
现在大量得元器件都采用贴片机生产,只有少数需要直插,大大减少了插件作业人员得工作量。
其次，在插线工位上需要作业员仔细参照插线图，观察线序,避免将线插错。
一、自动流水线得工作流程插件、插线得工作流程如下:1、参照特制产品投产数量跟踪单,及材料单核对产品型号、数量、材料就是否正确;2、插件;３、插线;４、喷助焊剂;5、焊接;6、切脚;7、填写跟踪单,并做好记录。
二、插件、插线方法1、按照工艺要求对各个工位进行得分工,相应作业员按照要求顺序将相应元器件插在ＰCB板上相应得位置,插件时要求双手同时作业。
２、插线作业按照先插大线，而后插小线得原则,参照插线图，按照图示位置将相应颜色得线束插在PＣB板上相应位置。
3、双手作业。
三、自动流水线注意事项1、操作过程中应尽量避免元器件散落在地上,一经发现，应及时拾起,辨认后放入相应得料盒内;2、工作台上顶部禁止放置与工作无关得物品;３、必须佩戴防静电腕带，防静电腕带必须接地。
第二节补焊补焊就是衔接前后道工序得关键工位,补焊主要就是检验与修补焊接、切脚工序得质量缺陷,补焊得质量直接关系到检验得下线率以及检验得难易程度。
补焊所使用得工具主要就是电烙铁、偏口钳、铜刷、镊子以及焊锡丝等，下面主要介绍其中几种:1、电烙铁电烙铁就是补焊工序中得一个重要工具,常用得电烙铁分类按照其功率来分有6０W,45Ｗ,４０Ｗ,３5W,３０Ｗ等,我们常用得一般为４0Ｗ得电烙铁。
电烙铁得使用方法及注意事项如下:(1）如何使用电烙铁ａ、握笔式拿电烙铁;b、电烙铁尖部应与PCＢ板成3０度—45度角;c、烙铁头锥体部分得１／3处先与补焊得作业点接触,再适量加入焊锡，直至焊接点牢固、饱满且光滑为止。
(2)电烙铁得注意事项a、电烙铁尖部温度较高,应避免接触皮肤、衣物等以避免烫伤;ｂ、单个作业焊点得作业过程不超过3秒钟，避免烙铁头与PCB板接触时间太长损坏PCB板或烧坏元件。
演示文稿内模控制技术
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（优选）内模控制技术
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二、控制系统中纯滞后传递函数模型
典型环节传递函数
G(s) es
1.一阶
G(s) k es Ts 1
2.二阶
G(s)
k
es
3.非自平衡过程
(T1s 1)(T2s 1)
G(s) k es Ta s
G(s)
k
es
Tas(Ts 1)
当模型没有误差，且没有外界扰动时
其反馈信号
Dˆ (s) [Gp (s) Gˆp (s)]U (s) D(s) 0 ——内模控制系统具有开环结构。
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内模控制的主要性质
1.对偶稳定性 若模型是准确的，则IMC系统内部稳定的充要条件
是过程与控制器都是稳定的。
所以，IMC系统闭环稳定性只取决于前向通道的各环
n2=[7.023 4.295 0.06875]; d2=[0.9287 6.095 0];G2=tf(n2,d2);
sys=feedith预估控制的阶跃响应曲线
较好的控制了对PID控制的振荡曲线，使被延迟了的被控量提前
反映到调节器，减小超调使之成为单调上升的过程。
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三、纯滞后特性对控制系统的影响 控制系统典型结构
R（s ）
F（s）
Gf(s)
Gc(s) -
G (s)
+ Y（s）
Gm (s)
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三、纯滞后特性对控制系统的影响 1.纯滞后出现在干扰通道
系统的稳定性不受纯滞后特性的影响 2.纯滞后出现在反馈通道
特征根受到纯滞后时间的影响，不利于系统的稳定 性，使系统的控制品质变差。
新能源汽车电机控制器生产制造规范
汇报人：XXX 2023-12-14
目 录
• 引言 • 电机控制器生产制造流程 • 电机控制器关键技术要求 • 生产环境与设备要求 • 人员培训与操作规范 • 质量管理体系与持续改进计划
01 引言
背景与目的
• 随着全球能源结构的转变，新能源汽车逐渐成为未来交通出行 的重要趋势。电机控制器作为新能源汽车的核心部件，对于车 辆的性能、安全和环保等方面具有至关重要的作用。因此，制 定一套科学、规范的新能源汽车电机控制器生产制造规范，旨 在提高产品质量、降低生产成本、确保生产过程的安全与环保 ，为新能源汽车行业的快速发展提供有力支撑。
未来发展规划与目标设定
未来发展规划
企业应根据市场趋势和自身发展需求，制定未来发展规划， 明确发展目标、战略和重点。
目标设定
企业应根据未来发展规划，设定具体的、可衡量的、可实现 的、相关性强和时限明确的目标，并制定相应的实施计划。
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质量管理体系的运行
企业应确保质量管理体系的有效运行，通过定期内部审核和外部认证，不断完 善和优化质量管理体系。
持续改进计划制定与实施情况介绍
持续改进计划的制定
企业应根据市场需求和产品质量要求，制定持续改进计划，明确改进目标、措施 和时间表。
持续改进计划的实施
企业应按照持续改进计划，采取有效的措施，不断优化生产过程、提高产品质量 和降低成本。
02 电机控制器生产制造流程
原材料采购与检验
01
02
03
供应商选择
选择具有良好信誉和稳定 质量的供应商，确保原材 料的可靠性和稳定性。
原材料检验
对采购的原材料进行严格 的检验，包括外观、尺寸 、性能等方面，确保符合 设计要求和国家标准。
PID图(工艺仪表流程图)基础知识培训
设备特性数据 或参数
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PILDO图GO
Piping and Instrumentation Diagram, 即PID或P&ID。 定义：用来表达物料从原料到产品生产过程和控制方法的图样。
化工生产中常用PID图表示生产工艺过程和控制方案。 PID图是工艺操 作人员和仪表工认识生产、了解控制方案等的依据。控制流程图虽然复杂， 但有一定规律，是依据国家行业标准GH20505—92《过程检测和控制系统用 文字代号和图形符号》、参照 GB 2625—81 国家标准绘制的。
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P&ID图的基本内容
➢ 一套完整工艺装置P&ID图的主要组成内容
1. 首页图。 2. 各单元的P&ID图。 3. 反映各种公用工程物料分配的UID图。 4. 反映工艺装置界区内（ISBL）与工艺装置界区外（
OSBL）物料连接关系的接点图（Battety Isolation
Diagram)。
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第三部分 P&ID图的通用设计规定
➢ P&ID图的管道隔热规定
类别
隔热 隔冷 隔 人身保护(防烫) 热 防冻 防表面结露 蒸汽伴热管 热(冷)水伴管 热(冷)油伴管 保 特殊介质伴热(冷)管 电伴热(电热带) 蒸汽夹套 温 热(冷)水夹套 热(冷)油夹套 特殊介质夹套
防火 隔声
4. 工程设计中各有关专业开展工作的主要依据，也是工艺设
计的基础内容之一。
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➢ 管道仪表流程图（P&ID图）特点和要求 1. 管道仪表流程图在设计过程中是逐步加深和完善的，它是分
阶段和版次分别进行发表。
2. P&ID图的设计者应在图纸上将设计意图、设计要求、安 全要求等技术要求表达清楚、完整。
PID调节原理
注意：
微分调节不能消除(xiāochú)余差。
∵微分调节只对偏差的变化做出反应 ，而与偏差的大小无关。
单纯的微分调节器也是不能工作的。
∵实际的调节器都有一定的失灵区， 若调节误差的变化速度缓慢，以至于 调节器不能察觉，纯微分调节器将不 会动作，此时调节误差会不断累积却
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PID是比例、积分、微分(wēi fēn)的缩写 Proportional-Integral-Differential
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图4.8 P与I 调节过程的比较
结论： P调节有余差 I调节没有余差，但超调大，不如(bùrú)P稳定
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比例调节和积分调节的比较： 比例调节是有差调节，积分调节是无差调节 比例调节能立即响应偏差变化
积分调节调节过程缓慢 ∴当被调参数(cānshù)突然出现较大的偏差时 比例调节能立即按比例把调节阀的开度开得很大 但积分调节器需要一定的时间才能将调节阀的开度
PID调节(tiáojié)原理
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PI D调节器是一种线性控制器，它根据给定值r(t)与实际输出(shūchū)值c(t) 构成系统的误差，利用比例、 积分、微分计算出控制量进行控制: e(t) = r(t) −c(t) PID调节器由比例单元（P）、积分单元（I）和微分单元（D）组成。其输 入e (t)与输出(shūchū)u (t)的关系为
理想曲线两个波，前高后低4比1 一看二调多分析，调节质量不会低
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内容(nèiróng)总结
PID调节原理。调节阀的速度加快，但系统的稳定性降低。但积分调节器需要一定的时 间(shíjiān)才能将调节阀的开度开大或减小。单纯的微分调节器也是不能工作的。比例调节
工艺流程控制
工艺流程控制工艺流程控制是指通过对生产过程中每个环节进行有序的调控和管理，以确保工艺的稳定性和高效性。
它是一个综合应用了自动化控制技术、传感器技术和计算机技术的领域。
工艺流程控制的核心是实时监测和控制。
首先，需要通过传感器等设备对生产过程中的关键参数进行实时监测，比如温度、压力、流量等。
这些参数是评价工艺状态的重要指标，对产品质量和工艺效率有着直接影响。
通过对这些参数的监测，可以及时发现异常情况，并进行调整和优化。
其次，需要根据监测到的数据，使用控制算法对工艺过程进行控制。
这些算法可以是PID算法、模型预测控制（MPC）算法等。
通过与目标值进行比较，控制算法可以输出相应的控制信号，对生产设备和工艺参数进行调整，以实现工艺流程的稳定和高效。
在工艺流程控制中，还需要使用自动化控制技术，将控制信号传递给生产设备。
比如，可以使用PLC（可编程逻辑控制器）或DCS（分散控制系统）等设备，通过接口与生产设备进行通信。
这样，就可以实现对设备的自动控制，减少人为操作的干预，提高工艺的稳定性。
此外，工艺流程控制还需要与计算机技术相结合，实现对工艺参数的数据采集和分析。
通过对采集到的数据进行处理和统计，可以得到工艺的实时状态和历史趋势，为决策提供依据。
同时，还可以通过建立工艺模型，对工艺过程进行仿真和优化，提高生产效率和产品质量。
在实际应用中，工艺流程控制的目标是在保证产品质量的前提下，提高生产效率和降低成本。
通过对工艺过程进行控制和优化，可以减少废品率、提高设备利用率，提高产品的生产速度和一致性。
总的来说，工艺流程控制是通过实时监测和控制，使用自动化控制和计算机技术，对工艺过程进行调控和管理，以达到提高产品质量和生产效率的目标。
它在现代制造业中起着至关重要的作用，是实现智能制造的关键技术之一。
随着科技的不断发展和应用的推广，工艺流程控制将在更多领域发挥更重要的作用。