控制板加工工艺流程
pcb板加工流程
pcb板加工流程
PCB板的加工流程大致包括以下步骤：
1. 开料：将原材料裁剪成适当的大小。
2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物，以保证后续工序的质量。
3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
4. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5. DES：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
6. 层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
7. 钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
8. 孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。
9. 外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。
10. 外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线
路外形。
11. 丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。
12. 后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。
这个流程为多层PCB的完整制作工艺流程，仅供参考。
如需更准确的信息，可以查阅相关的专业PCB书籍或者咨询专业人士。
pcb板制板工艺流程
PCB板制板工艺流程1. 设计PCB板的设计过程是整个制板工艺流程的基础。
设计师根据电路原理图和设计要求，使用专业的EDA（电子设计自动化）软件绘制PCB板的物理图形。
在这个过程中，设计师需要考虑到元件布局、电路布线、材料选择、生产工艺等因素，以确保PCB板能够满足电路性能和生产要求。
2. 制版制版是PCB板制作过程中的重要环节。
在制版阶段，将设计好的PCB 板物理图形通过制版机转换成可以用于印刷的掩膜。
制版机在铜板上雕刻出电路图形的凹槽，这些凹槽将成为后续蚀刻过程中电路图形的基础。
3. 蚀刻蚀刻是PCB板制作过程中的关键步骤。
在蚀刻阶段，将制版后的铜板放入蚀刻液中，通过化学反应将未被掩膜覆盖的铜部分蚀刻掉，从而形成电路图形。
蚀刻过程中需要注意控制温度、浓度和时间等参数，以保证电路图形的质量和精度。
4. 镀金镀金是为了提高PCB板上元件的可焊性和耐腐蚀性。
在镀金阶段，将蚀刻好的铜板放入镀金液中，通过电镀的方式在电路图形上覆盖一层金属层。
镀金层可以提高电路的导电性能和稳定性，同时还可以保护电路免受氧化和腐蚀。
5. 打孔打孔是为了将元件插入PCB板并实现焊接。
在打孔阶段，使用钻孔机在PCB板上按照设计要求钻出一定数量和大小的孔洞。
这些孔洞可以用于插入元件引脚和实现电路板与外部连接。
6. 涂印涂印是为了标识和保护PCB板。
在涂印阶段，将特定颜色的油漆涂在PCB板的表面和元件引脚上。
这不仅可以标识出电路的功能和连接方式，还可以保护电路免受外界环境和机械损伤。
7. 焊接焊接是将元件插入PCB板并实现电路连接的过程。
在焊接阶段，将元件插入PCB板的孔洞中，然后使用焊接设备将元件引脚与PCB板上的电路图形进行焊接。
焊接过程中需要注意控制温度、时间和焊接质量，以保证电路的稳定性和可靠性。
8. 测试测试是确保PCB板质量和性能的重要环节。
在测试阶段，使用专业的测试设备对PCB板进行电气性能测试、功能测试和可靠性测试等。
pcb板制成工艺流程
pcb板制成工艺流程PCB板制成工艺流程可有趣啦，来听我给你唠唠。
一、设计阶段。
这就像是给PCB板画一幅蓝图呢。
工程师们要根据产品的功能需求，在电脑软件上精心设计电路布局。
他们得考虑各个元件的位置，就像安排一群小伙伴住宿舍一样，要让每个小伙伴都住得舒服，而且相互之间联系方便。
比如说，那些经常要交流信号的元件就得挨得近点儿。
这里面要用到各种专业的设计软件，工程师们在软件里画线路、定元件的封装形式，可认真啦，一点点偏差都可能导致后面成品出问题呢。
二、制作印刷电路板。
1. 基板准备。
首先得有个合适的基板，就像盖房子得有块好地一样。
这个基板通常是绝缘的材料，而且要保证有一定的平整度和稳定性。
一般有玻璃纤维板之类的，这些基板就像是舞台的台面，为后面的元件和线路表演提供场地。
2. 铜箔附着。
接下来就是把铜箔附着在基板上。
这铜箔可重要啦，它就像是给舞台铺上了一层能导电的地毯。
铜箔的质量也得好，要保证厚度均匀、导电性好。
这一步就像是给PCB板穿上了一层能导电的外衣，为后面线路的形成打下基础。
3. 打印电路图案。
这时候就像用魔法一样，把之前设计好的电路图案印到铜箔上。
有专门的打印设备，就像一个超级精准的打印机。
这个图案可是PCB板的灵魂，线路怎么走、元件怎么连，都在这个图案里啦。
这个过程要非常精准，不能有一点儿马虎，不然线路不通或者元件连错了，那可就麻烦大了。
三、蚀刻。
印好图案之后就要蚀刻啦。
蚀刻就像是雕刻家在铜箔上进行雕刻一样。
把不需要的铜箔部分去掉，只留下我们设计好的线路部分。
这就需要用到化学药水啦，这些药水就像一个个小小的工匠，把多余的铜箔慢慢腐蚀掉。
这个过程得控制好时间和药水的浓度，要是时间太长或者药水太猛，可能就会把不该腐蚀的部分也弄掉了，那可就前功尽弃了。
四、钻孔。
PCB板上有好多孔呢，这些孔可不是随便打的。
它们有的是为了安装元件，有的是为了让不同层的线路连通。
就像在大楼里开一些通道一样。
钻孔的时候要保证孔的位置和大小都非常精准。
精选压板的工艺流程与工艺控制
培 训 教 材
压 板 培 训 教 材源自补充说明------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
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培 训 教 材
压 板 培 训 教 材
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压 板 培 训 教 材
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b、Burkle压机(Fullsheet 39"×51")
培 训 教 材
压 板 培 训 教 材
3.4 铜箔 ------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、 冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干 燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处 理后得到商品化的铜箔。 ------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽 中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经 粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的 铜箔。
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压 板 培 训 教 材
四、潜在问题及解决方法
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培 训 教 材
压 板 培 训 教 材
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- Prepreg
- Foil
压 板 培 训 教 材
2.5 大型压板方式 ------MASS LAM ------PIN LAM
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压 板 培 训 教 材
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- Heat Plate
- Heat Plate
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外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil
- Foil
- Prepreg
- Prepreg
控制板加工工艺流程
控制板加工工艺流程1、编带、预成型2、刷胶（点红胶）3、贴片、回流焊4、机插5、上手插线插件6、过波峰焊-焊点上锡7、剪脚8、补焊9、ICT检测10、功能侧11、外观检验12、刷胶13、烘干14、包装运输控制板加工工艺流程说明：一、前工序1、编带、预成型根据不同的印制板上的位号，将已经编带好的电子元器件进行机插时先后顺序和不同位号需求不同的电子元器件进行重新编带。
以便机插时可以根据不同的位号机插不同的物料。
预成型主要是对手插线中的部分元器件进行预先的整形和成型。
以提高手插时的工作效率。
编带定员1人，预成型一般定员4-5人。
2、刷胶（点红胶）对需要贴片的元器件对应的印制板上的位号用刷胶机或者点胶机进行上胶，以防止贴片后元器件掉落。
定员1人。
3、贴片、回流焊将刷胶后的印制板进行贴片和回流焊，回流焊使元器件在印制板上更加可靠。
需要贴片的元器件一般都是贴片电阻、贴片电容等。
贴片12小时产能一般在3000左右。
定员1人。
4、机插将贴片后的半成品进行机插，机插分为卧插和立插，先卧插后立插。
主要是电阻、电容等进行机插。
机插12小时产能一般在3600块左右。
定员1人。
二、组装车间此时一块控制板已经完成近一半的工作量，接下来的手插、波峰焊、剪脚、补焊、ICT 检测、功能测试、外观检查等工序都是在流水线上操作。
1、手插此道工序是将贴片机插好的半成品控制板进行手插流水线的操作。
将不能在贴片、机插车间完成的元器件在手插线进行手插，根据不同的控制板一般定员15-25人不等。
2、波峰焊将已经完成贴片、机插、手插的控制板过波峰焊上锡。
固定所有的元器件。
定员1人3、剪脚此工序是将波峰焊后控制板上元器件留出来的引脚剪掉，留出1.5-2.5MM的余量。
定员1人。
3、补焊此工序是检查元器件引脚有没有虚焊、漏焊的点，用焊锡丝进行修补。
此工序根据不同的控制板一般定员在4-8人。
4、ICT检测用测试用针床对控制板进行ICT 检测，以检查控制板有没有开路、短路、连焊、元器件的阻值、容量等。
空调控制器加工流程
空调控制器加工流程
空调控制器的加工流程一般包括以下几个步骤：
1. 设计与规划：确定空调控制器的功能需求、设计界面和外观，并制定相应的规范和标准。
2. 零部件采购：根据设计规格和要求，采购相关的电子元件、电路板、外壳、按钮、显示屏等零部件。
3. 制造电路板：通过印刷电路板（PCB）的制造工艺，将所需的电子元件焊接到电路板上，形成电路连接。
4. 组件装配：将已制造好的电路板与其他零部件，如外壳、按钮、显示屏等进行组装，确保各部分的正确连接。
5. 调试与测试：对组装好的空调控制器进行功能测试和性能验证，确保其正常工作和符合设计要求。
6. 支架焊接：如果空调控制器需要固定在墙壁或其他支架上，还需要进行支架的焊接和安装。
7. 清洁与包装：清洁已完成的空调控制器，并按照规定的包装要求进行包装和标识。
8. 质量检验：进行全面的质量检验，确保空调控制器符合相关标准和质量要求。
9. 出厂和配送：经过质量检验合格后，将空调控制器出厂并配送给客户或销售商。
需要注意的是，以上仅是一般情况下的加工流程，具体的流程可能会根据不同的生产厂商和产品特性有所差异。
pcb制作的基本工艺流程
pcb制作的基本工艺流程PCB制作的基本工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种用于支持和连接电子元件的基板，通过在其表面印刷导电图案来实现电路连接。
PCB制作的基本工艺流程包括设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试等步骤。
1. 设计PCB设计是整个制作过程中最重要的一步。
设计师需要根据电路原理图和元器件布局图，绘制出PCB的布局图和线路图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰性和成本等因素。
设计完成后，需要进行电气规则检查（ERC）和布局规则检查（DRC）等验证，确保设计的正确性和可行性。
2. 制版制版是将设计好的PCB图案转移到铜箔上的过程。
制版通常采用光刻技术，即将PCB图案转移到光刻胶上，再通过曝光和显影等步骤，将图案转移到铜箔上。
制版完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
3. 印刷印刷是将PCB图案转移到基板上的过程。
印刷通常采用丝网印刷技术，即将PCB图案印刷到基板上，形成导电图案。
印刷完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
4. 蚀刻蚀刻是将未被印刷的铜箔部分蚀刻掉的过程。
蚀刻通常采用化学蚀刻技术，即将基板浸泡在蚀刻液中，使未被印刷的铜箔部分被蚀刻掉，形成导电通路。
蚀刻完成后，需要进行清洗和检查，确保导电通路的完整性和准确性。
5. 钻孔钻孔是在基板上钻孔，形成插件孔和焊盘孔的过程。
钻孔通常采用机械钻孔技术，即使用钻头在基板上钻孔。
钻孔完成后，需要进行清洗和检查，确保孔的完整性和准确性。
6. 插件插件是将电子元件插入插件孔中的过程。
插件通常采用手工插件技术，即将电子元件手工插入插件孔中。
插件完成后，需要进行检查和修补，确保插件的正确性和稳定性。
7. 焊接焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的过程。
焊接通常采用波峰焊接技术，即将PCB浸泡在焊锡池中，使焊锡涂覆在焊盘上，再将电子元件放置在焊盘上，通过加热使焊锡熔化，将电子元件与PCB 焊接在一起。
控制器工艺流程
控制器工艺流程控制器工艺流程流程:一.线束加工1.根据图纸选择正确线材2.裁切3.打端子4.成型二.MOS管组安装1.根据机型及产品选择正确MOS管和铝条。
2.铝条上需要附高温绝缘胶带，并涂导热硅胶，然后在对应锁MOS管螺丝的孔位穿孔。
3.将铝条和MOS管依次放入夹具中。
4.卡入高温绝缘粒子。
5.锁螺丝。
注意：电动起子需要确认接地。
锁MOS管时，需要用手按住被锁MOS管，防止在锁螺丝过程中MOS移位翘起。
完成MOS管组组装后，需要测试MOS管和铝条见是否绝缘。
三.PCBA覆铜条及烧录程式1.根据机种选择正确铜条，将铜条覆在PCBA背面。
目的，增加走大电流线路的承载能力。
2.烧录程式(如需要)，根据产品不同选择正确程式烧录。
方法：将烧录器接口连接在PCBA对应位置，指示灯亮起，保持约3秒，待‘成功’指示灯亮起，表示已烧录完成。
注意：覆铜条时注意不可损坏PCBA上元器件。
接触PCBA作业时需要佩戴静电手环。
四.插件1.依人员及工序分配工位。
插件一般原则：由小到大，由密到疏。
2.元器件极性：电容：本体白色标示且短脚端为负极，长脚端为正极；对应PCBA 上白色mark处插入电容负极。
三极管：横截面为半圆形，对应PCBA上半圆形mark。
3.线束插线：参考对应机型的插件图插线。
注意：插件完成后安排自检或专工位人员检查，是否有漏插、极性反、线束插错位、MOS管组翘起浮高等问题。
五.过锡1.锡炉设定265度，焊接前确认锡有完全融化，并去除锡液面氧化物。
2.浸助焊剂，将PCBA焊接面浸入助焊剂中，注意助焊剂不可溢到PCBA零件面。
3.过锡时，将PCBA以同锡液面30度角浸入，当PCBA和液面接触后，慢慢前推PCBA，使PCBA与液面平行，然后斜上30度拉起PCBA，焊接完成，时间3~5秒。
注意：焊接过程中保持锡槽内的锡量。
锡炉温度过高或浸锡时间过长，将导致PCBA变形、起泡等问题。
锡炉温度低，将导致焊接不光泽、不饱满、连锡等问题。
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控制板加工工艺流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
1、编带、预成型
2、刷胶（点红胶）
3、贴片、回流焊
4、机插
5、上手插线插件
6、过波峰焊-焊点上锡
7、剪脚
8、补焊
9、ICT检测
10、功能侧
11、外观检验
12、刷胶
13、烘干
14、包装运输
控制板加工工艺流程说明：
一、前工序
1、编带、预成型
根据不同的印制板上的位号，将已经编带好的电子元器件进行机插时先后顺序和不同位号需求不同的电子元器件进行重新编带。
以便机插时可以根据不同的位号机插不同的物料。
预成型主要是对手插线中的部分元器件进行预先的整形和成型。
以提高手插时的工作效率。
编带定员1人，预成型一般定员4-5人。
2、刷胶（点红胶）
对需要贴片的元器件对应的印制板上的位号用刷胶机或者点胶机进行上胶，以防止贴片后元器件掉落。
定员1人。
3、贴片、回流焊
将刷胶后的印制板进行贴片和回流焊，回流焊使元器件在印制板上更加可靠。
需要贴片的元器件一般都是贴片电阻、贴片电容等。
贴片12小时产能一般在3000左右。
定员1人。
4、机插
将贴片后的半成品进行机插，机插分为卧插和立插，先卧插后立插。
主要是电阻、电容等进行机插。
机插12小时产能一般在3600块左右。
定员1人。
二、组装车间
此时一块控制板已经完成近一半的工作量，接下来的手插、波峰焊、剪脚、补焊、ICT检测、功能测试、外观检查等工序都是在流水线上操作。
1、手插
此道工序是将贴片机插好的半成品控制板进行手插流水线的操作。
将不能在贴片、机插车间完成的元器件在手插线进行手插，根据不同的控制板一般定员15-25人不等。
2、波峰焊
将已经完成贴片、机插、手插的控制板过波峰焊上锡。
固定所有的元器件。
定员1人
3、剪脚
此工序是将波峰焊后控制板上元器件留出来的引脚剪掉，留出1.5-2.5MM的余量。
定员1人。
3、补焊
此工序是检查元器件引脚有没有虚焊、漏焊的点，用焊锡丝进行修补。
此工序根据不同的控制板一般定员在4-8人。
4、ICT检测
用测试用针床对控制板进行ICT 检测，以检查控制板有没有开路、短路、连焊、元器件的阻值、容量等。
该工序和后面的功能检测一般都是产能瓶颈点。
主要是受工装的效率影响。
一般定员1-2人。
5、功能测试
功能测试是对控制板进行通电检测，模拟整机功能，测试控制板的各项功能是否正常启动，比如风机转不转、能不能接收遥控等等，一般定员在1-2人。
6、外观检查
对通过功能测试的控制板进行最后一次的外观检查，检验有没有虚焊、漏焊、元器件插不到位等问题。
一般定员在2人。
7、刷胶
对检验合格的控制板背面进行刷三防胶，主要是起到作用防潮、绝缘等。
一般定员在1人。
8、烘干
对经过刷胶的控制板进行过烘道烘干，一般需要时间为30分钟。
定员1人。
9、包装
对完成以上所有工序的控制板用防静电袋进行包装，待发货。
一般定员2-3人。
控制板的加工费以焊点进行计算，包装费、运输费均折合计算，加在点数费用上。
贴片的芯片2个脚按照一个焊点计算。