材料物理性能简介
材料的物理性能有哪些
材料的物理性能有哪些
材料的物理性能是指材料在物理方面所表现出来的特性和性能。
它包括了材料
的力学性能、热学性能、电学性能等多个方面。
下面我们将分别介绍材料的各种物理性能。
首先，材料的力学性能是指材料在外力作用下所表现出来的性能。
其中包括了
材料的强度、韧性、硬度、塑性等。
强度是材料抵抗外力破坏的能力，通常用抗拉强度、抗压强度、抗弯强度等来表示。
韧性是材料抵抗断裂的能力，硬度是材料抵抗划伤的能力，而塑性则是材料在外力作用下发生形变的能力。
其次，材料的热学性能是指材料在热力作用下所表现出来的性能。
其中包括了
材料的热膨胀性、导热性、比热容等。
热膨胀性是指材料在温度变化下的体积变化能力，导热性是指材料传导热量的能力，比热容则是指材料单位质量在温度变化下的热量变化能力。
再次，材料的电学性能是指材料在电场作用下所表现出来的性能。
其中包括了
材料的导电性、绝缘性、介电常数等。
导电性是指材料传导电流的能力，绝缘性是指材料阻止电流流动的能力，介电常数则是指材料在电场中的极化能力。
最后，材料的物理性能对于材料的选择和应用具有重要的意义。
不同的材料具
有不同的物理性能，因此在工程实践中需要根据具体的应用要求选择合适的材料。
同时，通过对材料的物理性能进行研究和改进，可以提高材料的性能，拓展材料的应用领域。
综上所述，材料的物理性能包括了力学性能、热学性能、电学性能等多个方面，它对于材料的选择和应用具有重要的意义。
我们需要深入了解材料的物理性能，才能更好地应用和改进材料，推动材料科学的发展。
材料的物理性能
材料的物理性能材料的物理性能是指材料在受力、受热、受光等外部作用下所表现出来的性能。
物理性能的好坏直接关系到材料的使用寿命、安全性以及性能稳定性。
下面我们将从几个方面来介绍材料的物理性能。
首先，材料的强度是衡量其物理性能的重要指标之一。
强度是指材料抵抗外部力量破坏的能力。
一般来说，材料的强度越高，其抗拉、抗压、抗弯等性能就越好。
不同材料的强度差异很大，比如金属材料的强度一般较高，而塑料材料的强度较低。
因此，在选择材料时，需要根据实际使用情况来确定所需的强度水平。
其次，材料的硬度也是衡量其物理性能的重要指标之一。
硬度是指材料抵抗划伤或压痕的能力。
硬度高的材料通常具有较好的耐磨性和耐划伤性能，适合用于制造耐磨零件和耐磨工具。
不同材料的硬度差异较大，比如金属材料的硬度一般较高，而橡胶材料的硬度较低。
因此，在实际应用中，需要根据材料的硬度来选择合适的材料。
此外，材料的导热性能也是其物理性能的重要指标之一。
导热性能是指材料传导热量的能力。
导热性能好的材料能够迅速传导热量，具有良好的散热性能，适合用于制造散热器、导热片等产品。
不同材料的导热性能差异较大，比如金属材料的导热性能一般较好，而塑料材料的导热性能较差。
因此，在选择材料时，需要考虑其导热性能是否符合要求。
最后，材料的密度也是其物理性能的重要指标之一。
密度是指材料单位体积的质量。
密度较大的材料通常具有较好的质地和稳定性，适合用于制造高强度、高稳定性的产品。
不同材料的密度差异较大，比如金属材料的密度一般较大，而泡沫材料的密度较小。
因此，在选择材料时，需要考虑其密度是否符合要求。
总之，材料的物理性能是影响其使用性能的重要因素。
在实际应用中，需要综合考虑材料的强度、硬度、导热性能和密度等指标，选择合适的材料，以确保产品具有良好的性能和稳定性。
希望本文对您有所帮助，谢谢阅读！。
材料物理性能
材料物理性能材料的物理性能是指材料在受力、受热、受光、受电、受磁等外界作用下所表现出的性质和特点。
它是材料的内在本质，直接影响着材料的使用性能和应用范围。
材料的物理性能包括了热学性能、光学性能、电学性能、磁学性能等多个方面。
首先，热学性能是材料的一个重要物理性能指标。
热学性能包括导热性、热膨胀性和热稳定性等。
导热性是指材料传导热量的能力，通常用热导率来表示。
热膨胀性是指材料在温度变化下的体积变化情况，通常用线膨胀系数来表示。
热稳定性是指材料在高温环境下的性能表现，包括了热变形温度、热老化等指标。
这些性能对于材料在高温环境下的应用具有重要意义。
其次，光学性能是材料的另一个重要物理性能。
光学性能包括透光性、反射率、折射率等指标。
透光性是指材料对光的透过程度，通常用透光率来表示。
反射率是指材料对光的反射程度，通常用反射率来表示。
折射率是指材料对光的折射程度，通常用折射率来表示。
这些性能对于材料在光学器件、光学仪器等领域的应用具有重要意义。
此外，电学性能是材料的另一个重要物理性能。
电学性能包括导电性、介电常数、电阻率等指标。
导电性是指材料导电的能力，通常用电导率来表示。
介电常数是指材料在电场中的极化能力，通常用介电常数来表示。
电阻率是指材料对电流的阻碍程度，通常用电阻率来表示。
这些性能对于材料在电子器件、电气设备等领域的应用具有重要意义。
最后，磁学性能是材料的另一个重要物理性能。
磁学性能包括磁导率、磁饱和磁化强度、矫顽力等指标。
磁导率是指材料对磁场的导磁能力，通常用磁导率来表示。
磁饱和磁化强度是指材料在外磁场作用下的最大磁化强度，通常用磁饱和磁化强度来表示。
矫顽力是指材料在外磁场作用下的抗磁化能力，通常用矫顽力来表示。
这些性能对于材料在磁性材料、电机、传感器等领域的应用具有重要意义。
综上所述，材料的物理性能是材料的重要特性，直接影响着材料的使用性能和应用范围。
不同类型的材料具有不同的物理性能，因此在材料选择和应用过程中，需要充分考虑材料的物理性能指标，以确保材料能够满足特定的使用要求。
材料科学中的物理性能分析
材料科学中的物理性能分析材料科学是一门研究材料结构、性质和制备方法的科学。
而物理性能分析则是材料学中非常重要的一个方面，它可以帮助科学家更好地了解材料的特性，因此对于材料研究和应用具有极大的意义。
材料的物理性能主要包括热学性能、导电性、磁性、光学性能等。
下面我们将分别介绍这些方面的物理性能分析。
一、热学性能分析热学性能是材料中一个非常重要的性能参数，它包括热导率、比热、热膨胀系数等。
其中热导率是材料热传导性能的重要参数之一，它决定了材料是否适用于制造热导管、散热器、加热器等热工设备。
热导率的测量方法包括横向热流法、纵向热流法、加热法等。
比热是固体、液体、气体等物质吸收或释放热时所需要的热量与其温度变化之比，它是材料的另一个重要参数。
测量比热的方法主要有差热分析法、热容热偏差法、放热法等。
热膨胀系数是材料热膨胀的能力，它通常用来描述材料在加热或降温过程中的体积变化程度。
热膨胀系数的测量方法包括悬铂法、差热分析法、干涉仪法等。
二、导电性能分析导电性是材料的另一个关键性质之一，它通常用来描述材料中导电的能力。
材料导电性能的主要因素包括材料中自由电子的浓度、载流子的迁移率等。
材料导电性能的分析方法主要有电阻率测量法、霍尔效应测量法等。
电阻率测量法是一种常见的测量材料导电性的方法，它是通过测量电流流过材料时的电阻，来计算材料的电阻率。
电阻率测量法可以用于测量各种类型的材料导电性。
霍尔效应测量法是一种可以测量半导体中载流子浓度、迁移率和极性的方法。
它基于霍尔效应的原理，而霍尔效应是指电磁场引起空间中电荷移动的现象。
霍尔效应测量法可以用于测量各种类型的材料的导电性。
三、磁性能分析磁性是材料的另一种重要性质。
根据磁性的不同，材料可以分为铁磁性、抗磁性、顺磁性、反铁磁性等类型。
材料磁性能的分析方法主要有振动样品磁强计法、SQUID磁强计法、磁化率测量法等。
振动样品磁强计法是一种测量磁性的方法，它可以通过观察材料在磁场中的振动状态，依据材料在磁性强场下发生的微小位移来测量材料的磁性。
材料物理性能
第一章热学性能1、热容热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量，其定义是物体温度升高1k所需要增加的能量2、金属高聚物的热容本质及比较大小高聚物多为部分结晶或无定形结构，热容不一定符合理论式。
大多数高聚物的比热容在玻璃化温度以下比较小，温度升高至玻璃化转变点时，分子运动单位发生变化，热运动加剧，热容出现阶梯式变化。
高分子材料的比热容由化学结构决定，温度升高，使链段振动加剧，而高聚物是长链，使之改变运动状态较困难，因而需提供更多的能量。
一般而言，高聚物的比热容比金属和无机材料大。
3、热膨胀的物理本质物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀。
材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果，而原子间距是指晶格结点上原子振动的平衡位置间的距离。
材料温度一定时，原子振动但平衡位置保持不变，材料不随温度升高而发生膨胀；而温度升高，振动中心右移，原子间距增大，材料产生热膨胀。
4、化学键对热膨胀的影响材料的膨胀系数与化学键强度密切相关。
对分子晶体而言，膨胀系数大；而由共价键相连接的材料，膨胀系数小的多。
对于高聚物来说，长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的，近邻分子间的相互作用是弱的范德华力，因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。
5、从化学键角度比较高聚物的膨胀系数对于高聚物来说，长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的，近邻分子间的相互作用是弱的范德华力，因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。
6、热膨胀与熔点、热容的关系（1）热膨胀与熔点的关系当固体晶体温度升高至熔点时，原子热运动将突破原子间结合力，使原有的固态晶体结构被破坏，物体从固态变成液态，所以，固态晶体的膨胀有极限值。
因此，固态晶体的熔点越高，其膨胀系数就越低。
（2）热膨胀与热容的关系热膨胀是固体材料受热以后晶格振动加剧而引起的容积膨胀，而晶格振动的激化就是热运动能量的增大，每升高单位温度时能量的增量也就是热容的定义。
材料物理性能
材料物理性能第一章、材料的热学性能一、基本概念1.热容：物体温度升高1K 所需要增加的能量。
（热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量）T Qc ∆∆= 2.比热容：质量为1kg 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。
[与物质的本性有关，用c 表示，单位J/(kg ·K)]T Q m c ∂∂=1 3.摩尔热容：1mol 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。
用Cm 表示。
4.定容热容：加热过程中，体积不变，则所供给的热量只需满足升高1K 时物体内能的增加，不必再以做功的形式传输，该条件下的热容：5.定压热容：假定在加热过程中保持压力不变，而体积则自由向外膨胀，这时升高1K 时供给物体的能量，除满足内能的增加，还必须补充对外做功的损耗。
6.热膨胀：物质的体积或长度随温度的升高而增大的现象。
7.线膨胀系数αl ：温度升高1K 时，物体的相对伸长。
t l l l ∆=∆α08.体膨胀系数αv ：温度升高1K 时，物体体积相对增长值。
t V V tt V ∂∂=1α9.热导率（导热系数）λ：在单位温度梯度下，单位时间内通过单位截面积的热量。
（标志材料热传导能力，适用于稳态各点温度不随时间变化。
)q=-λ△T/△X 。
10.热扩散率（导温系数）α：单位面积上，温度随时间的变化率。
α=λ/ρc 。
α表示温度变化的速率（材料内部温度趋于一致的能力。
α越大的材料各处的温度差越小。
适用于非稳态不稳定的热传导过程。
本质仍是材料传热能力。
）。
二、基本理论1.德拜理论及热容和温度变化关系。
答：⑴爱因斯坦没有考虑低频振动对热容的贡献。
⑵模型假设：①固体中的原子振动频率不同；处于不同频率的振子数有确定的分布函数；②固体可看做连续介质，能传播弹性振动波；③固体中传播的弹性波分为纵波和横波两类；④假定弹性波的振动能级量子化，振动能量只能是最小能量单位h ν的整数倍。
⑶结论：①当T 》θD 时，Cv,m=3R ；在高温区，德拜理论的结果与杜隆-珀蒂定律相符。
材料物理性能概述
材料物理性能概述引言当今世界，材料越来越成为非常重要的社会生产支柱之一，而材料的性能越来越多地被重视和研究。
本文主要介绍一下材料的各种物理性能。
本文主要从六个方面来介绍，分别是材料的电学性能、磁学性能、热学性能、光学性能。
一、材料的电学性能1.概述材料的电学性能包括以下内容：导电性的一般理论处理、金属材料的导电性、半导体材料的导电性、离子晶体导电性与超导电性。
导电性方面，引入电导率、电流密度概念。
2. 导电性的一般理论处理材料依导电性的分类及导电性范围，四类材料的导电性范围，导电性与材料中电子态间的关系；导电性与材料中载流子的浓度、电荷量、移动速度(及迁移率)的一般关系，在半导体、金属(经典自由电子理论)中的具体形式；量子自由电子理论下的导电性，Fermi球漂移，导电电子数，电导率结论()σετ=132N e vF F2的推导，自由电子的自由程；能带理论下的导电性结论，各类材料导电性相对强弱的讨论，Brillouin区边界的限制。
3. 金属材料的导电性机理：实验规律(Matthiessen规则)，残余电阻与温度对电阻的影响，电阻根源—周期势场的不规则点，即散射中心(数量、强度)、导电性的微观控制因素—电子的自由程。
影响因素：温度的影响规律；合金成分的影响(固溶态—影响强度与原子半径及化合价差的关系，有序化的影响；多相区)；相变的影响。
其它(自学)：偏离Matthiessen规则的合金化影响，K状态，其它影响因素；电阻研究的意义：材料分析方法(高纯度分析，相变及转变分析)，测温等应用，精密电阻合金、导电材料、电热合金等。
4 . 半导体材料的导电性半导体材料简介(本征—单质、化合物材料，掺杂— n型，p型，材料的电子态特征)，导电性(0K下不导电，T>0K时，依靠热激活导电)，电子有效质量、电子与空穴。
载流子浓度理论推导，本征半导体的典型数值，掺杂半导体的结构、附近能级的产生、及对载流子浓度的影响；半导体材料的导电性与温度、掺杂的关系，晶体缺陷的影响。
材料物理性能
材料物理性能1. 引言材料物理性能是指材料在物理方面的性能特征与表现，包括其力学性能、热学性能、电学性能等。
了解材料的物理性能能够帮助我们选择合适的材料，预测材料的行为以及进行工程设计和优化。
2. 力学性能2.1 弹性模量弹性模量是材料在受力作用下产生弹性变形的能力，一般表示为杨氏模量（Young’s modulus）、剪切模量（Shear modulus）和泊松比（Poisson ratio）。
- 杨氏模量描述了材料在受拉或受压时的弹性性能，可以算作是应力与应变之间的比例系数。
- 剪切模量衡量了材料在受剪切力作用下的变形能力。
- 泊松比描述了材料在受力作用下，在两个垂直于受力方向的平面上的变形比例。
2.2 强度强度是指材料在承受外力作用下能够抵抗变形和破坏的能力。
强度可以分为屈服强度、抗拉强度、抗压强度、抗剪强度等。
不同类型的力学性能指标适用于不同的应用场景。
2.3 脆性和韧性脆性是指材料在受力作用下容易发生断裂的性质，表现为材料的断裂韧度较低；韧性是指材料在受力作用下能够发生塑性变形而不断裂的性质，表现为材料的断裂韧度较高。
脆性和韧性是相对的，不同材料的脆性和韧性特点不同。
3. 热学性能3.1 热膨胀系数热膨胀系数描述了材料在温度变化下的对长度、体积或密度的变化率。
材料的热膨胀系数可以影响它在温度变化下的热膨胀或收缩行为。
3.2 热导率热导率是指材料传导热量的能力，表示的是单位时间内单位温度差下，通过单位横截面积所传导的热量。
热导率可以用于描述材料的导热性能。
3.3 热容量热容量是指材料在受热时吸收热量的能力，以及在冷却时释放热量的能力。
热容量可以用于描述材料在温度变化下的热稳定性和热响应行为。
4. 电学性能4.1 电导率电导率是指材料导电的能力，表示单位长度内单位面积上的电流。
电导率可以用于描述材料的导电性能。
4.2 介电常数介电常数是指材料对电场的响应能力，表示单位电场下单位体积内储存能量的能力。
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材料物理性能简介 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】<<材料物理性能>>基本要求一，基本概念：1.摩尔热容: 使１摩尔物质在没有相变和化学反应的条件下，温度升高1K所需要的热量称为摩尔热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
2.比热容：质量为1kg的物质在没有相变和化学反应的条件下，温度升高1K所需要的热量称为比热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
3.比容：单位质量（即1kg物质）的体积，即密度的倒数（m3/kg）。
4.格波：由于晶体中的原子间存在着很强的相互作用，因此晶格中一个质点的微振动会引起临近质点随之振动。
因相邻质点间的振动存在着一定的位相差，故晶格振动会在晶体中以弹性波的形式传播，而形成“格波”。
5.声子（Phonon）: 声子是中集体激发的准粒子，就是振动中的简谐振子的能量量子。
6.德拜特征温度: 德拜模型认为:晶体对热容的贡献主要是低频弹性波的振动，声频支的频率具有0～ωmax分布,其中,最大频率所对应的温度即为德拜温度θD,即θD=ωmax/k。
7.示差热分析法（Differential Thermal Analysis, DTA ）: 是在测定热分析曲线（即加热温度T与加热时间t的关系曲线）的同时，利用示差热电偶测定加热（或冷却）过程中待测试样和标准试样的温度差随温度或时间变化的关系曲线ΔT~T（t），从而对材料组织结构进行分析的一种技术。
8.示差扫描量热法（Differential Scanning Calorimetry, DSC）: 用示差方法测量加热或冷却过程中，将试样和标准样的温度差保持为零时，所需要补充的热量与温度或时间的关系。
9.热稳定性（抗热振性）：材料承受温度的急剧变化（热冲击）而不致破坏的能力。
10.塞贝克效应：当两种不同的导体组成一个闭合回路时，若在两接头处存在温度差则回路中将有电势及电流产生，这种现象称为塞贝克效应。
11.玻尔帖效应：当有电流通过两个不同导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，还要在两接头处出现吸热或放出热量Q的现象。
12.迈斯纳效应：若在常温下将超导体先放入磁场内，则有磁力线穿过超导体；然后再将超导体冷却至Tc以下，发现磁产从超导体内被排出，即超导体内无磁场B=0。
即超导体具有完全的抗磁性。
13.铁电体：具有电畴结构和电滞回线的晶体。
14.铁电性：具在一定温度范围内具有自发极化，且自发极化的方向可因外电场的作用而反向，晶体的这种特性称为铁电性。
15.自发极化：在没有外电场作用时，晶体中存在着由于电偶极子的有序排列而产生的极化。
16.压电效应：在某些晶体（主要是离子晶体）的一定方向施加机械力作用时，晶体的两端表面出现符号相反的束缚电荷，且束缚电荷的密度与施加的外力大小成正比，这种由机械效应转换成电效应的现象称为压电效应。
17.逆压电效应：将具有压电效应的电介质置于外电场中，由于外电场的作用引起其内部正负电荷中心位移，从而导致电介质发生形变（形变与所加电场强度成正比），这种由电效应转换成机械效应的过程称为逆压电效应。
18.介质损耗：由于导电或交变场中极化弛豫过程在电介质中引起的能量损耗，由电能转变为其它形式的能（如热、光能等），统称为介质损耗。
19.光生伏特效应：光照射引起PN结两端产生电动势的效应。
当光照射到PN结结区时，光照产生的电子－空穴对在结电场作用下，电子推向N区，空穴推向P区；电子在N区积累使N区侧带负电，空穴在P区积累使P区侧带正电，从而建立一个与原内建电位差相反的电位差，称为光生电位差。
20.磁化强度：单位体积的总磁矩，表征物质的磁化状态。
21.磁畴：在未加磁场时铁磁体内部已经磁化到饱和状态的小区域。
22.磁致伸缩效应：铁磁体在磁场中被磁化时，其形状和尺寸都发生变化的现象。
23.退磁场：当铁磁体磁化出现磁极后，这时在铁磁体内部由于磁极作用而产生一个与外磁化场反向的磁场，因它起到减弱外磁场的作用，故称为退磁场。
24.技术磁化：在外磁场的作用下，铁磁体从完全退磁状态磁化到饱和的内部变化过程。
25.磁导率μ：当外磁场H增加时，磁感应强度B增加的速率叫磁导率，用μ表示，即μ=B/H。
26.内耗：固体材料对振动能量的损耗称为内耗，它代表材料对振动的阻尼能力。
27.滞弹性：在弹性范围内出现的非弹性现象（如弹性蠕变和弹性后效）。
28.滞弹性内耗：由滞弹性产生的内耗。
29.弹性模量：在弹性范围内，引起物体单位变形所需要的应力大小。
即材料所受应力σ与应变ε之间的线性比例系数，σ = Eε，其中称为弹性模量。
它表示材料弹性变形的难易程度。
二，基本理论（含微观机理）：热学: １．杜隆—珀替定律；２．爱因斯坦模型；３．德拜的比热模型电学: 1. 量子自由电子理论; 2. 能带理论; 3.离子导电机制磁学: 1．铁磁金属的自发磁化理论; 2. 矫顽力理论（应力理论，杂质理论）热膨胀：微观机理弹性与内耗: 1．弹性理论；２．滞弹性内耗机制（驰豫理论的基本思想）三，基本规律（含影响因素）热学：热容的实验规律，影响热容的因素及规律（温度，组织转变，结构相变，合金成分等）电学：导体，半导体，绝缘体的导电性随温度的变化规律；影响导电性的因素磁学：Ｍ－Ｔ曲线；磁化规律；影响铁磁性的因素（组织敏感参量和组织不敏感参量）热膨胀：热膨胀的实验规律；常见材料（如钢组织）的膨胀规律弹性与内耗：内耗的实验测定；斯诺克内耗实验四，实验测量方法与原理热学：热容的测定及热分析方法磁学：磁性的测量方法及原理（如矫顽力等）热膨胀：热膨胀的测量方法弹性与内耗：弹性模量及内耗的测量原理；碳在α－Fe中的扩散系数和扩散激活能的测定．<<材料物理性能>>内容简介第一章. 材料的热性能由于材料和制品往往要应用于不同的温度环境中，很多使用场合还对它们的热性能有着特定的要求，因此热学性能也是材料重要的基本性质之一。
固体材料的一些热性能如比热，热膨胀、热传导等都直接与晶格振动有关，因此我们首先介绍热力学与统计力学一些概念和晶格振动的有关内容。
1 材料的热容热容的概念:热容的定义：物体在温度升高1K时所吸收的热量称作该物体的热容．摩尔热容：使１摩尔物质在没有相变和化学反应的条件下，温度升高1K所需要的能量,它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
比热容：质量为1kg的物质在没有相变和化学反应的条件下，温度升高1K所需要的热量称为比热容。
它反映材料从周围环境吸收热量的能力。
比容：单位质量（即1kg 物质）的体积，即密度的倒数（m 3/kg ）。
物体的热容还与它的热过程性质有关，假如加热过程是恒压条件下进行的，所测定的热容称为恒压热容(C P )。
假如加热过程是在保持物体容积不变的条件下进行的，则所测定的热容称为恒容热容(C V )。
由于恒压加热过程中，物体除温度升高外，还要对外界作功(膨胀功)，所以每提高1K 温度需要吸收更多的热量，即C P >C V ，晶态固体热容的经验定律和经典理论晶体的热容，元素的热容定律——杜隆—珀替定律：“恒压下元素的原子热容等于25J/K·mol”。
实际上大部分元素的原子热容都接近25 J/K·mol ，特别在高温时符合得更好。
根据晶格振动理论，一个摩尔固体中有N 个原子，总能量为：E = 3NkT=3RT 式中 N —阿佛加德罗常数；T —绝对温度(‘K)；k —波尔茨曼常数；R ＝(J/k·mol)—气体普适常数。
按热容的定义，有: Cv= (dE/dT)v = 3NkB = 3R = J/晶态固体热容的量子理论1.2.1 爱因斯坦模型爱因斯坦提出的假设是：晶体中所有原子都以相同的频率振动,振动的能量是量子化的,且每个振子都是独立的振子。
当 T >> θE 时: Nk T e T NT c E T E v E3322≈⎪⎭⎫ ⎝⎛⎪⎭⎫ ⎝⎛=θθθ=3R 这就是杜隆—珀替定律的形式。
当T 趋于零时，C V 逐渐减小，当T ＝0时，C V =0，这都是爱因斯坦模型与实验相符之处，但是在低温下，当T << θE 时:T E v Ee T Nk c θθ-⎪⎭⎫ ⎝⎛=23这样C V 依指数律随温度而变化，这比实验测定的曲线下降得更快了些，导致差异的原因是爱因斯坦采用了过于简化的假设，实际晶体中各原子的振动不是彼此独立地以单一的频率振动着的，原子振动间有着耦合作用，而当温度很低时，这一效应尤其显着。
1.2.2德拜的比热模型德拜考虑到了晶体中原子的相互作用。
德拜模型认为：晶体对热容的贡献主要是弹性波的振动，即较长的声频支在低温下的振动由于声频支的波长远大于晶格常数，故可将晶体当成是连续介质，声频支也是连续的，频率具有0～ωmax高于ωmax 的频率在光频支范围，对热容贡献很小，可忽略式中ΘD —德拜特征温度；()dx e x e T T f T x x D D D D⎰-⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=⎪⎭⎫ ⎝⎛θθθ024313, 一德拜比热函数；根据上式还可以得到如下的结论： ① 当温度较高时，即T>>θD ，C V ≈3R 这即是杜隆—珀替定律。
② 当温度很低时，即T<<θD ，则经计算：34512⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=D v T Nk c θπ 这表明了当T 趋于0K 时，C V 与T 3成比例地趋于零，这也就是着名的德拜T 立方定律。
1.2.3无机材料的热容 （见课件）影响热容的因素影响无机材料热容的因素：影响金属热容的因素:1. 自由电子对金属材料热容的贡献:在低温下几乎所有的化合物,固溶体和中间相的热容:C V =C l V + C e V = αT 3 + γT在极低或极高温度下,电子热容的贡献不可忽略.热容系数α , γ由低温热容实验测定.2. 合金成分对热容的影响: 合金的热容是每个组元热容与其质量百分比的乘积之和。
即 C = x1C1 + x2C2 +…+xnCn 。
_____奈曼-考普(Neuman-Kopp)定律高温下该定律具有普遍性，适用于金属化合物，金属与非金属化合物，中间相和固溶体。
热处理能改变合金的组织，但对合金高温下的热容没有明显影响。
该定律对铁磁合金不适用。
3. 相变时的金属热容变化：金属及合金的组织转变：热效应（一）熔化和凝固：熔点 T m C 液态 ﹥ C 固态（二）一级相变：在恒温恒压下，除有体积变化外，H 和Q 发生突变，伴随相变潜热发生，C p 热容无限大。
一级相变的特征是有体积突变；有相变潜热。
如果是等温转变则相变时焓的变化有突变，热容趋于无限大。
如纯金属的三态变化，同素异构转变，共晶，包晶转变，固态的共析转变等。