电磁屏蔽结构
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备的普及给我们的生活带来了诸多便利，然而随之而来的也有一些问题，比如电磁辐射对人体的危害。
为了保护人们的身体健康，电磁屏蔽技术就显得尤为重要。
电磁屏蔽技术是用来阻挡电磁波或者减少电磁波对其它设备或者人体的干扰的一种重要技术手段。
在电子设备的设计中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的环节，下面我们就来详细讨论一下电子设备电磁屏蔽的结构设计。
电磁屏蔽结构设计的目标是减少电磁辐射对周围环境的干扰，同时也要保证设备自身的正常工作。
在设计电磁屏蔽结构时，首先需要考虑的是材料的选择。
常用的电磁屏蔽材料有铁、镍、铜、钢等材料，选用合适的材料可以有效阻挡电磁波的传播，从而实现电磁屏蔽的效果。
在电磁屏蔽结构的设计中，还需要考虑到结构的布局和形状。
一般来说，为了提高电磁屏蔽的效果，结构需要尽量封闭，尽量减少电磁波的泄漏。
还需要考虑到整个电子设备的外形和内部空间的布局，以便更好地安装和布置电磁屏蔽结构，从而实现更好的防护效果。
除了材料的选择和结构的布局外，还需要考虑到电磁屏蔽结构与设备的连接方式。
在实际应用中，电磁屏蔽结构通常需要与设备的外壳或者内部线路连接在一起，以实现全面的屏蔽效果。
还需要考虑到连接的可靠性和稳定性，以确保屏蔽效果的持久性和可靠性。
为了进一步提高电磁屏蔽的效果，还可以采用一些辅助性的技术手段。
可以在电磁屏蔽结构表面进行特殊的处理，以增加电磁波的反射和折射效果；或者可以在结构内部设置一些吸波材料，以吸收电磁波的能量。
这些辅助性的技术手段可以有效提高电磁屏蔽的效果，从而更好地保护设备和人体的健康。
电子设备电磁屏蔽的结构设计是一个综合性的工程，需要考虑到材料、结构、连接方式和辅助性技术等多个方面的因素。
只有充分考虑到这些因素，并进行合理的设计和布局，才能够实现良好的电磁屏蔽效果。
相信随着科技的不断进步和发展，电子设备电磁屏蔽技术会不断提高和完善，为人们的生活带来更多的便利和安全。
电磁屏蔽性结构设计规范
《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。
以dB为单位表示；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。
四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。
五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。
例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。
一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。
三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。
四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。
2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。
3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。
4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。
原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。
五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。
2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。
增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。
3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中起着重要的作用，而电磁屏蔽则是保证这些设备正常运行的重要因素之一。
电磁屏蔽是指采取一系列设计措施，将电子设备的电磁辐射控制在一定范围内，从而避免对周围环境和其他设备产生干扰。
在现代电子设备中，电磁屏蔽的结构设计至关重要，下面将就电子设备电磁屏蔽的结构设计进行详细介绍。
一、电磁屏蔽的基本原理电磁屏蔽的基本原理是通过控制电磁波的传播和干扰，从而减少电磁辐射对其他设备和环境的影响。
电磁辐射是电子设备在运行时产生的一种能量传播形式，如果不加以控制，就会对周围的其他电子设备和人体造成危害。
电磁屏蔽的结构设计就是为了最大程度地减少电磁辐射的泄露，通过合理的设计和材料的选择，将电磁波限制在一定的范围内。
二、电磁屏蔽的结构设计1. 金属外壳电子设备通常会采用金属外壳作为外部的保护结构，同时也可以起到电磁屏蔽的作用。
金属外壳可以有效地屏蔽电磁波的辐射，将其限制在设备内部，避免对外部环境产生干扰。
在金属外壳的设计上，需要考虑壳体的材质、厚度，以及连接部件的精密度，确保其能够有效地屏蔽电磁波的干扰。
2. 电磁波隔离层除了金属外壳之外，电子设备的结构设计中还需要考虑电磁波隔离层的配置。
电磁波隔离层是一种特殊的材料层，可以有效地阻止电磁波的传播。
在设计中需要考虑材料的选择、厚度和结构，以确保其能够有效地隔离电磁波的传播，并将其限制在设备内部。
3. 导电屏蔽结构导电屏蔽结构是电子设备中常用的一种屏蔽设计，通过在电路板或电子元件周围设置导电屏蔽结构，可以有效地限制电磁波的辐射。
导电屏蔽结构通常采用导电材料制成，通过连接到设备的接地系统，将电磁波引导到地面，从而避免对其他设备和环境的干扰。
4. 合理的布局和连接设计除了上述结构设计之外，电子设备的整体布局和连接设计也对电磁屏蔽起着重要的影响。
合理的布局可以减少电磁波在设备内部的传播距离，从而减少辐射的泄露。
在连接设计上也需要考虑连接线的长度和走向，确保电磁波能够得到有效地控制和阻止。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计在现代电子设备中，电磁辐射的问题已经成为了一个极为重要的问题，因为它不仅会影响设备本身的操作性能，还会对周围的电子设备造成干扰，同时还可能会对人类的健康造成危害。
因此，电子设备的电磁屏蔽技术已经变得越来越重要。
本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。
1.电磁辐射的危害电磁辐射包括放射电磁波和电场辐射，它们可以通过电缆、天线、电源线、显式器件和其他无线电元件进入电子设备中。
由于现代电子设备的设计及制造过程中仍然存在一些问题和缺陷，电磁辐射会对设备本身的功能和性能产生影响，而长期暴露在电磁辐射下也会对人造成不良影响。
2.电磁屏蔽的重要性电磁屏蔽是一种避免电磁辐射引起干扰或破坏的技术，是现代电子设备设计中不可或缺的一部分。
电磁屏蔽技术能够屏蔽电磁辐射的信号，确保设备能够更好的工作，并避免对其他周围的电子设备造成干扰。
此外，电磁辐射对人体的健康也有潜在的危害，通过电磁屏蔽的处理，能够减轻这种影响。
电磁屏蔽技术的设计涉及到材料的选择、结构的设计以及其它工艺的选择等多个方面。
以下将对其中的材料选择及结构设计等方面进行详细描述。
3.1. 材料的选择电磁屏蔽结构材料的选择应该根据它们的导电和磁性的特性来进行选择。
理想的材料通常需要具备较低的电阻率和磁导率，同时也需要较高的电导率和磁导率，以便更好的使用其电磁屏蔽的效果。
常用的电磁屏蔽材料包括金属材料、电性泡沫、导电纤维材料和柔性磁性材料等，其中金属材料的电阻率和磁导率较高，可以较好的屏蔽电磁辐射。
在市场上可选用的金属材料包括铝、铜、锡和钯等。
3.2. 结构的设计电磁屏蔽结构的设计，应该考虑到它的尺寸、形状、环境、布局、工艺等因素。
以下是一些常见的电磁屏蔽结构设计方案：圆柱形的电磁屏蔽结构，是在设备中常用的一种电磁屏蔽方法。
圆柱形的屏蔽结构可以通过金属罩来进行构造，其中罩内的设备可以受到更好的保护。
在进行设计时，需要计算出罩和所放置的设备、导热板、导线等的所需尺寸，以便达到预期效果。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
电子设备的使用也带来了一些问题，其中之一就是电磁辐射所带来的影响。
电磁辐射会对人体健康造成一定的影响，甚至会对电子设备的正常工作产生干扰。
为了解决这个问题，人们提出了电磁屏蔽的概念，通过设计合适的结构来阻挡电磁辐射的传播。
本文将从电子设备电磁屏蔽的结构设计入手，探讨一些相关的原理和方法。
一、电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是一种通过设计合适的结构来屏蔽电磁辐射的方法。
要了解电磁屏蔽的原理，首先需要了解电磁辐射的特点。
电磁辐射是由电磁波产生的，它可以在空间中传播，并且可以穿透一些材料。
如果电子设备产生的电磁波穿透了设备本身的外壳，就会对周围的环境产生影响，甚至影响其他电子设备的正常工作。
电磁屏蔽的原理主要是基于电磁波的吸收和反射。
设计合适的结构，可以使电磁波被吸收或者反射，从而减小辐射范围，达到屏蔽的效果。
一般来说，电磁屏蔽的结构设计可以分为以下几个方面：1. 选择合适的材料：材料对电磁波的吸收和反射起着决定性的作用。
金属材料是目前应用最广泛的电磁屏蔽材料，因为金属具有良好的导电性和磁导性，可以有效地吸收和反射电磁波。
一些特殊的合金材料和复合材料也可以用于电磁屏蔽，以满足特定的工程需求。
2. 设计合适的屏蔽结构：在电子设备的设计中，屏蔽结构是至关重要的。
屏蔽结构应该能够完全覆盖电子设备的主要部件，并且能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的效果。
一般来说，屏蔽结构的设计需要考虑到电磁波的频率、强度和方向等因素，以确保屏蔽效果达到最佳。
3. 控制屏蔽结构的连接和接地：即使设计了合适的屏蔽结构，如果连接和接地不当，也会影响屏蔽效果。
电子设备的屏蔽结构应该良好地连接并接地，以确保电磁波能够有效地被吸收和反射，从而达到屏蔽的效果。
二、电磁屏蔽的结构设计在电子设备中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的，它直接影响着电磁屏蔽的效果。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电磁屏蔽是指通过一系列的结构设计和电磁材料的应用，减少或消除电子设备对外部电磁波的干扰，同时防止电子设备自身产生的电磁辐射对其他设备或人体的影响。
电磁屏蔽的结构设计主要包括以下几个方面：1. 金属外壳设计：电子设备的外壳通常采用金属材料制作，如铝合金、钢板等。
外壳的设计要保证尽可能的完全包围设备内部电路，以形成一个安全的屏障，阻止外部电磁波的入侵和内部电磁波的泄漏。
外壳的制作要求表面平整，无缺陷和导电的，以确保电磁波的有效屏蔽。
2. 导电接地设计：设备的导电接地是电磁屏蔽中至关重要的一环，它能够有效消除电磁波的静电能量和共模噪声。
导电接地的设计要求将设备的金属外壳与地面连接，形成一个低阻抗的接地回路，以实现电磁波的安全导引和分散。
3. 电磁波吸收材料的使用：电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波并将其转化为热能的材料，可以有效减少电磁波的反射和散射。
电磁波吸收材料通常以泡沫状、纤维状或涂层形式应用于设备的内壁，以增加电磁波在设备内部的吸收效果。
4. 电磁屏蔽隔间的设计：对于要求更高的屏蔽效果，可以设计电磁屏蔽隔间。
电磁屏蔽隔间通常由金属材料制作，内外都是金属外壳，形成一个封闭的空间。
隔间的内部应设有合适的防辐射门、开关等设备，以便在需要修理设备时能够方便地进入和出来。
5. 电磁波过滤器设计：电子设备通常包含各种信号线和电源线，这些线路容易成为电磁波的传播路径。
在设计电子设备时应合理布局信号线和电源线的位置，并加装电磁波过滤器，以减少或消除电磁波的干扰。
电磁屏蔽的结构设计是一项综合考虑各种因素的工作，需要根据具体设备的工作原理和使用环境来确定合适的设计方案，以确保电子设备的正常工作和安全使用。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计摘要：随着计算机信息技术的发展，电子设备得到了广泛的应用，使用频率也越来越高。
但是在电子设备应用过程中，很容易受到外界电磁场的影响，从而影响到电子设备正常性能。
因此，文章针对电子设备电磁屏蔽结构设计展开论述。
关键词：电磁屏蔽；结构设计1.电子设备电磁屏蔽的原理1.1电场的屏蔽电场的屏蔽是为了抑制寄生电场耦合，隔离静电或电场干扰。
由于产品内的各种元件和导线都具有一定电位，高电位导线相对的低电位导线有电场存在，也即两导线之间形成了寄生电容耦合。
通常把造成影响的高电位叫感应源，而被影响的低电位叫受感器。
实际上凡是能幅射电磁能量并影响其它电路工作的都称为感应源（或干扰源），而受到外界电磁干扰的电路都称为受感器。
电场屏蔽的最简单的方法，就是在感应源与受感器之间加一块接地良好的金属板，就可以把感应源与受感器之间的寄生电容短接到地，达到屏蔽的目的。
1.2电磁场的屏蔽除了静电场和恒定磁场外，电场和磁场总是同时出现的。
从上面电场屏蔽和高频磁场屏蔽的讨论中可以看出，只要将高频磁场的屏蔽物良好地接地，就能同时达到电磁场屏蔽的要求，即达到电场和磁场同时屏蔽的目的。
2.电子设备屏蔽设计标准就目前而言，电子设备主要包括骨架、盖板以及前后板等，其中可拆连接的接触面具有一定的导电接触，因此，在实际设计过程中，电子设备内部的孔洞、缝隙要满足屏蔽的需要。
在实际设计过程中，屏蔽设计要求不尽相同。
对电屏蔽而言，可以利用良导体隔离经电容性耦合传递的影响。
电磁屏蔽主要应用在高频设计过程中，主要原理是利用金属反射和金属层内吸收来限制电磁的干扰，在实际设计过程中，具体包括以下要求：要确保材料质量。
设计人员在进行电磁屏蔽分析过程中，会认为屏蔽体导体在理想运行状态下运行，导致在实际应用中，屏蔽体具有阻性，并且随着屏蔽体阻抗的增加，屏蔽的性能就会越差。
因此，在屏蔽材料选择过程中，要选择性能良好的导体。
对电屏蔽厚度而言，需要根据电子设备屏蔽结构进行设计，保证金属壳体封闭性，最大限度的减少孔洞和缝隙，并且采取必要的防护措施。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在正常工作的过程中，会产生一定的电磁辐射，这些辐射对周围的电子设备甚至人体健康都会造成威胁。
因此，在电子设备的设计中，要加入电磁屏蔽的结构，以减小电磁辐射对周围的影响。
本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。
1. 外壳材料的选择电磁屏蔽的第一步是选择合适的外壳材料。
具有较好电磁屏蔽效果的材料包括金属材料和复合材料。
金属材料中，常用的有铝、铜、铁、钢等，这些金属具有较好的导电性和屏蔽性能。
复合材料中，常用的有金属纤维增强材料、导电聚合物等，它们的屏蔽性能是金属材料的两到三倍。
通过选择合适的外壳材料，可以达到较好的屏蔽效果。
2. 设计合理的接缝和接口电子设备中存在各种大小不一的接口和接缝，例如开关、屏幕边框等，这些都是电磁波容易泄漏的地方。
设计合理的接缝和接口可以减小电磁波泄漏。
设计时应尽量减少外界的介入，保证整个设备的密封性，减小漏磁，从而达到更好的屏蔽效果。
3. 导电性涂料的选择导电性涂料可以用于提高屏蔽效果，涂料通常包括金属涂料和导电聚合物涂料。
金属涂料可以提供更好的电磁屏蔽效果，但其生产成本较高，且其重量大，容易造成一个较为笨重的设备。
而导电聚合物涂料，则不仅便于施工，且与金属涂料相比能够提供更好的屏蔽效果，通常选用导电聚合物涂料进行设计。
4. 结构设计在电子设备的结构设计中，应考虑电磁屏蔽的需求。
在设计时，应尽量减少电磁辐射源的数量，降低电磁辐射强度。
在布局设计中，电源、开关和电缆等电子元件应布置在靠近设备中心的位置。
为减小电磁辐射，应对距离较远的元件进行合理的屏蔽包围。
此外，针对某些特殊设备（如超声波设备、X光机等），也要进行特殊设计。
5. 环境因素考虑电磁屏蔽效果不仅和电子设备本身的设计有关，还受到地质环境和建筑、机械设备等周边设备的影响。
在设备的实际应用环境下，应充分考虑周边环境因素，通过合理的设计，提高电子设备的电磁屏蔽效果。
总之，电子设备电磁屏蔽的结构设计是设计师在电子设备设计过程中必不可少的一环。
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IEC60297-5-102
电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸 第5-102部分：插箱及其插件
电磁屏蔽结构
目 次
前言
引言
1范围和目的
2引用标准
3定义
4增加于IEC60297-3和IEC60297-4的扩展特性
5 设备总体配置
6 具有电磁屏蔽结构的插箱和插件
6.1 电磁屏蔽结构的插箱接口尺寸
6.2具有电磁屏蔽结构的插件面板和填充面板
图1 设备总体配置——具有电磁屏蔽结构的前/后安装插件的典型6U插箱图2 电磁屏蔽结构的插箱尺寸
图3 图2中X放大和Y放大
图4 电磁屏蔽结构的插箱面板和填充面板尺寸
前 言
1 IEC（国际电工委员会）是一个由所有国家电工委员会（IEC国家委员会）组成的国际性标准化组织，IEC的目的是在电气电子领域所有与标准化有关的问题上促进国际合作。
为了这一目的和其它工作，IEC出版国际标准。
标准的制定工作委托各技术委员会进行，任何对此感兴趣的国家委员会，以及与IEC有联系的国际的、政府的和非政府的组织均可参加这一制定工作。
IEC与国际标准化组织（ISO）之间依据该两组织协商所规定的条件，实现了密切合作。
2 由所有特别关切的国家委员会参加的技术委员会所制定的IEC有关技术问题的正式决议或协议，尽可能地表达对所涉及问题的一致意见。
3 由此产生的文件以国际标准、技术规范、技术报告或导则形式出版，以推荐形式供国际使用，并在此意义上为各国家委员会所接受。
4 为促进国际间的统一，各国家委员会在最大的可能范围内，在其国家和地区标准中明确地采用IEC标准。
IEC标准与相应国家或地区标准间的任何不一致之处，均应在后者中明确指出。
5 IEC对任何宣称符合它的某一标准的设备不设标志认可申请程序，也不对此负有责任。
6 本部分的某些部分可能属于专利对象，IEC不应负责对某一或全部的这些专利进行鉴别。
IEC60297-5-102由IEC第48技术委员会（电子设备用机电元件和机械结构）的第48D分技术委员会（电子设备用机械结构）制定。
本部分文本以下列文件为基础：
FDIS 投票报告
48D/240/FDIS 48D/249/RVD 有关赞成本部分的全部投票信息可见上表所列的投票报告。
本出版物的起草符合ISO/IEC指南第3部分。
IEC60297-5在“电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸”的总题目下包括以下部分：第5-100部分：插箱及其插件设计概述
第5-101部分：插箱及其插件插拔器手柄
第5-102部分：插箱及其插件电磁屏蔽结构
第5-103部分：插箱及其插件静电放电防护
第5-104部分：插箱及其插件编码键
第5-105部分：插箱及其插件定位/接地销
第5-107部分：插箱及其插件后安装插件
本委员会决定：本出版物的内容将保持到2004年以前不变，而后将：
·确认；
·废止；
·由修改版替代，或
·修订。
引 言
IEC60297的本部分以IEC60297-3(1984)及修改1（1992）和IEC60297-4(1995)为基础。
它包含了确保具有电磁屏蔽结构的插箱和插件尺寸互换性的详细尺寸。
本部分仅适用于符合IEC60297系列标准的电子设备机械结构。
电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸
第5-102部分：插箱及其插件 电磁屏蔽结构
1 范围和目的
IEC60297的本部分适用于对符合IEC60297-3、IEC60297-4和IEC60297-5-107的插箱和带有面板插件的电磁屏蔽结构所增加的扩展特性。
通过对插箱和插件补充这一扩展特性，将产生一种新型的插箱和插件（与IEC60297-3和IEC60297-4不兼容）。
本部分的目的是规范增加了电磁屏蔽结构的IEC60297-3、IEC60297-4和IEC60297-5-107插箱和插件的尺寸，以确保其尺寸的互换性。
机械和气候试验参照IEC61587-1，电磁屏蔽特性试验参照IEC/TS61587-3。
2引用标准
下列标准文件的条文通过在本文本中的引用而构成为IEC60297本部分的条文。
若引用的标准文件注有日期，则对该引用文件的增补或修订均不适用于本部分。
然而，鼓励赞成IEC60297本部分的各方探讨使用下列标准文件最新版本的可能性。
若引用的标准文件未注日期，则引用的标准文件的最新版本适用于本部分。
IEC和ISO的成员均保持有国际标准的有效版本。
IEC60297-3 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸第3部分：插箱及其插件
IEC60297-4 电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸第4部分：插箱及其插件----附加尺寸1）
IEC60297-5-100 电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸第5-100部分：插箱及其插件设计概述
IEC60297-5-105 电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸第5-105部分：插箱及其插件定位/接地销
IEC60297-5-107 电子设备机械结构 482.6mm(19in) 系列机械结构尺寸第5-107部分：插箱及其插件后安装插件
IEC60917-1 发展中的电子设备构体机械结构模数序列第1部分：总规范
IEC61587-1 电子设备机械结构 IEC60917和IEC60297的试验第1部分：机柜、机架、插箱和机箱的气候、机械试验及安全要求
IEC/TS 61587-3 电子设备机械结构 IEC60917和IEC60297的试验第3部分：机柜、机架和插箱的电磁屏蔽特性试验
注：1) 该标准为IEC60297-4(1995)及其修改1（1999）的合并版本1.1。
3 定义
IEC60917-1的定义适用于IEC60297的本部分。
4 增加于IEC60297-3和IEC60297-4的扩展特性
本部分给出的仅为那些与IEC60297-3和IEC60297-4不同，或只作为它们的补充尺寸。
当要求遵循本部分时，本部分采用的尺寸应优先于IEC60297-3和IEC60297-4。
括号中的尺寸仅供参考并在具体标准中规定。
本部分中的图不用于指导产品设计。
扩展特性基础标准扩展标准环境标准
电磁屏蔽结构
IEC60297-3
IEC60297-4
IEC60297-5-102
IEC60297-5-105
IEC60297-5-107
IEC61587
IEC/TS61587-3 IEC60297-3和IEC60297-4的电磁屏蔽结构的应用
5 设备总体配置
图1表示装有电磁屏蔽结构的前/后安装插件的插箱。
图1 设备总体配置----具有电磁屏蔽结构的前/后安装插件的典型6U 插箱
6 具有电磁屏蔽结构的插箱和插件
插箱及其插件的电磁屏蔽结构的尺寸规范受插箱和插件的接口限制。
插箱和插件的基本尺寸符合IEC60297-3的前安装插件的插箱和IEC60297-5-107的后安装插件的插箱。
本章仅规定插箱和插件的扩展尺寸。
6.1 电磁屏蔽结构的插箱接口尺寸
与之相应的插件尺寸见6.2。
图2中括号内尺寸见IEC60297-3。
通过对符合IEC60297-3和IEC60297-4的插箱和插件所增加的扩展特性，将产生一种新型的插箱和插件（与IEC60297-3和IEC60297-4不兼容）。
具有电磁屏蔽结 构的后安装插件
第一水平格距线
插箱屏蔽结构
定位销
元件面1
插箱后部
插箱屏蔽结构
插箱前部
具有电磁屏蔽结 构的前安装插件
注：图中仅显示前视，后视为镜像投影（见IEC60297-5-107）。
图2 具有电磁屏蔽结构的插箱尺寸(前/后插箱互为镜像投影)
6.2 具有电磁屏蔽结构的插件面板和填充面板
插件面板的手柄、印制板等不在图4中显示。
面板在插箱测量格距线中的正确位置应满足最小/最大衬垫片能通过并被压缩（见IEC60297-5-105）。
图4中括号内尺寸见IEC60297-3和IEC60297-4。
注：插箱前/后接合面用于连接插件的前/后面板。
图3 图2中X 放大和Y 放大
垂直屏蔽衬 垫中心线
导电面
第一水平格距线
X 放大见图3
垂直屏蔽衬垫
垂直导电面
Y 放大见图3
视图A-A
垂直屏蔽衬垫
垂直导电面
插箱侧板
X 放大
Y 放大
≤2.00屏蔽衬垫中心线
插箱安装凸缘
未压缩的衬垫
第一水平格距线
插箱前/后接合面
导电面 设计区
最终水平格距线
可达到的导电面
前视 侧视
注：本图显示前安装插件，后安装插件互为镜像投影(见IEC60297-5-107)。
图4 具有电磁屏蔽结构的插件面板和填充面板
后部的水平导电区
垂直导电/屏蔽衬垫区
格距线
第一格距线
屏蔽衬垫
屏蔽衬垫中心线
屏蔽衬垫压缩量
未压缩的屏蔽衬垫
屏蔽衬垫间隙
见注
顶视。