电子代工行业分析报告
2024年代工市场前景分析
代工市场前景分析引言代工作为一种商业模式，在全球范围内受到了广泛关注。
随着全球化的发展和制造业的转移，代工市场正处于快速发展的阶段。
本文将对代工市场的前景进行分析，包括市场规模、发展趋势和挑战等方面，以帮助投资者做出明智的决策。
市场规模分析代工市场的规模庞大，涉及多个行业和领域。
根据市场研究公司的数据显示，代工市场在过去几年中呈现出持续增长的趋势。
据预测，未来几年代工市场的规模将进一步扩大。
这主要受益于全球经济的不断发展和制造业的转型。
越来越多的企业选择将生产环节外包给代工厂商，以降低成本、提高生产效率，并专注于自身核心业务。
这种市场需求的增加将进一步推动代工市场的规模扩大。
行业分析代工市场覆盖多个行业，包括电子、汽车、服装、医疗设备等。
其中，电子行业是代工市场的主要驱动力之一。
随着消费电子产品需求的增加，全球电子代工市场正在迅速扩大。
汽车行业也是代工市场的重要一环。
许多汽车制造商选择将生产环节外包给代工厂商，以降低成本并提高生产效率。
此外，医疗设备行业也对代工市场的增长做出了巨大贡献。
地区分析代工市场的发展不仅在全球范围内，而且在地区上也存在差异。
目前，东亚地区（如中国、台湾、韩国等）是代工业务的主要集聚地。
这些地区的政府提供了良好的商业环境和政策支持，吸引了大量的代工厂商。
此外，东南亚地区（如越南、泰国、马来西亚等）也成为代工市场的重要一环。
这些地区人工成本相对较低，能够提供有竞争力的代工服务。
发展趋势分析代工市场正面临着一些重要的发展趋势，了解这些趋势将有助于投资者对市场前景做出准确的判断。
技术升级随着新的技术的快速发展，代工厂商正不断升级和改进其生产设备和工艺，以提高生产效率和产品质量。
机器人技术、物联网和人工智能等新技术的应用将进一步推动代工市场的发展。
定制化生产消费者对个性化和定制化产品的需求不断增加，这对代工市场提出了新的要求。
代工厂商需要能够满足客户需求的定制化生产能力，以适应市场的变化。
tsmc市场分析报告
tsmc市场分析报告市场分析报告：台积电（TSMC）一、市场概述台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，总部位于台湾。
作为全球最大的代工制造商之一，台积电生产高端、中端和低端的半导体芯片，广泛用于计算机、通信、消费电子和汽车等领域。
二、市场规模与趋势半导体市场是一个巨大的市场，随着数字化、智能化和物联网技术的发展，对半导体芯片的需求不断增长。
根据市场研究机构IC Insights的数据，2019年全球半导体市场规模为4790亿美元，预计到2024年将达到6472亿美元。
在全球半导体市场中，台积电以其领先的制造技术和高质量的产品享有很高的声誉。
根据IC Insights的统计，2019年台积电在全球半导体代工市场占有率达到了53%。
三、竞争环境虽然台积电在全球半导体代工市场占据领先地位，但仍面临激烈的竞争。
主要竞争对手包括美国的英特尔（Intel）和韩国的三星电子（Samsung Electronics）。
这些公司也是全球半导体市场的重要参与者，具有强大的技术实力和市场影响力。
与竞争对手相比，台积电在制造工艺技术上具备明显优势。
台积电拥有先进的7纳米工艺，并在研发和推出更高级别的5纳米和3纳米工艺。
这些先进的工艺技术使得台积电能够生产更小、更高性能的芯片，满足不断提升的市场需求。
四、市场机会与挑战随着人工智能、5G和物联网等新兴技术的迅猛发展，对半导体芯片的需求将进一步增长。
台积电在这些领域具有巨大的机会，可以提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
然而，台积电也面临一些挑战。
首先，制造工艺的不断进化需要大量的研发投资，加大了成本压力。
其次，全球范围内的贸易紧张局势可能对半导体产业产生不利影响，限制了市场增长的潜力。
五、发展策略为了保持竞争优势，台积电需要继续投资研发，提高制造工艺技术水平。
特别是在新兴技术领域，如人工智能芯片、5G芯片和物联网芯片上，台积电应加大研发力度，开发并提供创新的解决方案。
英特尔所在行业分析报告
英特尔所在行业分析报告1. 引言英特尔（Intel）是世界领先的半导体制造商，也是全球最大的芯片供应商。
本文将对英特尔所在的半导体行业进行深入分析，包括行业背景、竞争对手、市场趋势以及英特尔的优势和挑战等方面。
2. 行业背景半导体行业是指以半导体材料为基础，通过工艺制造半导体器件的产业链。
半导体器件广泛应用于电子产品、通信设备、计算机等领域。
随着信息技术的迅猛发展，半导体行业也取得了快速的增长，成为全球最具竞争力的高新技术产业之一。
3. 竞争对手半导体行业竞争激烈，主要的竞争对手包括三星电子、台积电和高通等。
三星电子作为全球最大的半导体制造商之一，与英特尔展开激烈竞争。
台积电是一家全球领先的半导体代工制造企业，通过与众多芯片设计公司合作，形成了强大的竞争力。
高通则主要专注于移动通信领域的芯片设计与制造。
4. 市场趋势4.1 人工智能人工智能已经成为半导体行业的重要驱动力。
随着人工智能技术在各个领域的应用不断扩大，对计算能力和数据处理能力的需求也大幅增加。
英特尔通过不断创新，开发出了专门用于人工智能的芯片，如英特尔因特尔Xeon 处理器等，以满足市场需求。
4.2 5G随着5G技术的到来，将大幅提升移动通信的速度和容量，进一步推动了半导体行业的发展。
英特尔积极参与了5G技术的标准制定和测试，推出了适用于5G 的芯片和模块，例如XMM 8160 5G调制解调器。
这将使英特尔在5G时代赢得更多的市场份额。
4.3 物联网（IoT）物联网是另一项具有巨大潜力的市场，将无数设备和传感器连接到互联网上。
英特尔相信物联网将成为未来的发展趋势，并在多个领域开展相关研究和开发工作，如智能家居、智能医疗等。
5. 英特尔的优势5.1 制造工艺英特尔在制造工艺方面拥有领先的技术优势。
其生产的芯片具有更高的性能和更低的功耗，能够满足市场对半导体产品的不断增长的需求。
5.2 技术创新英特尔一直投入大量资金用于研发，并积极推动技术创新，使其在芯片设计和制造方面保持领先地位。
2024年电子代工市场环境分析
2024年电子代工市场环境分析1. 简介电子代工市场是指用于生产和组装电子零部件和设备的专业服务提供商。
随着电子产品的广泛应用和市场需求的不断增长，电子代工市场也逐渐发展壮大。
本文将对电子代工市场的环境进行分析，并探讨其发展前景。
2. 宏观环境分析2.1 经济环境电子代工市场的发展受到经济环境的影响。
经济增长、国内生产总值和消费能力的提升，将促使电子代工市场的需求增加。
此外，稳定的货币政策和金融环境也有助于电子代工企业的发展。
2.2 技术环境随着科技的不断进步，电子代工市场的技术要求也越来越高。
新兴技术的应用，如人工智能、大数据分析和物联网等，将为电子代工企业带来更多的机遇和挑战。
2.3 政策环境政府政策对电子代工市场的发展起着重要作用。
政府的支持和鼓励措施，如减税政策、创新研发基金和产业政策，将为电子代工企业提供更好的发展环境。
3. 行业竞争环境分析3.1 行业竞争对手电子代工市场存在着激烈的竞争。
国内外的电子代工企业在产品质量、价格竞争和服务等方面展开竞争。
面对国内外优秀企业的竞争，电子代工企业需要提高自身技术水平和服务质量，以保持竞争优势。
3.2 供应链管理供应链管理对于电子代工企业来说至关重要。
有效管理供应链，包括原材料的采购、生产流程的协调和产品的交付，将提高企业的效率和竞争力。
3.3 品牌建设品牌建设是电子代工企业提升竞争力的重要手段。
通过不断提升产品质量和服务水平，树立良好的品牌形象，可以吸引更多客户并打开市场。
4. 发展前景分析4.1 市场需求增长随着消费电子产品的普及和更新换代速度的加快，电子代工市场的需求将持续增长。
尤其是在新兴市场和科技创新领域，电子代工市场将会迎来更多的机遇。
4.2 创新技术应用创新技术的应用将推动电子代工市场的发展。
例如，3D打印、柔性电子和可穿戴设备等新技术的不断发展，将为电子代工企业带来新的业务增长点。
4.3 国际市场拓展随着全球化的推进，电子代工企业将面临更大的国际市场竞争。
2024年半导体芯片市场需求分析
2024年半导体芯片市场需求分析引言近年来，随着智能手机、物联网、人工智能等技术的发展，半导体芯片市场呈现出快速增长的趋势。
本文将对半导体芯片市场的需求进行分析，以帮助企业了解当前市场情况，并为市场定位和产品开发提供参考。
市场概述半导体芯片是现代电子产品的关键组成部分，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等领域。
市场规模庞大，竞争激烈。
根据行业研究报告，半导体芯片市场预计将保持稳定增长，到2025年有望达到X万亿美元。
市场驱动因素1.智能手机市场增长：随着智能手机的普及，对半导体芯片的需求不断增加。
特别是5G技术的发展，对高性能、低功耗的芯片需求更为迫切。
2.物联网的兴起：物联网的发展推动了各类智能设备的快速增长。
从智能家居到智慧城市，都离不开半导体芯片的支持。
3.人工智能技术的应用：人工智能技术的广泛应用，如机器学习、语音识别、图像处理等，对高性能、高能效的芯片有较高的需求。
市场细分1.通信领域：通信设备是半导体芯片的主要应用领域之一，包括基站、光纤传输设备、无线局域网等。
随着5G技术的快速发展，对高速、低功耗的芯片需求不断增加。
2.消费电子领域：随着智能手机、平板电脑、智能电视等消费电子产品的普及，对高性能、低功耗芯片的需求增长迅猛。
3.汽车电子领域：汽车电子是近年来半导体芯片需求增长最快的领域之一。
智能驾驶、车联网等技术的兴起，对半导体芯片提出了更高的要求。
4.工业控制领域：工业自动化的发展推动了对高可靠、低功耗芯片的需求增长。
工业机器人、智能制造等领域的发展将进一步促进半导体芯片市场的增长。
市场竞争格局半导体芯片市场竞争激烈，主要有以下几个主要竞争者： 1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体芯片制造商，拥有强大的研发和制造实力。
2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是全球最大的半导体芯片供应商之一，其芯片广泛应用于各类电子产品中。
3. 台积电（TSMC）：台积电是全球领先的半导体代工厂商，为众多芯片设计公司提供制造服务。
代工行业不易_用钻石模型找到新“活法”
200 | 中国商人 CBMAGB usiness上课代工行业不易用钻石模型找到新“活法”电子产品代工行业是制造业不可或缺的一部分，为我国经济增长作出了重要贡献。
我们通过钻石模型对我国电子产品代工行业的竞争力现状进行分析研究，发现随着行业竞争的加剧，电子产品代工行业存在运营成本上升、技术水平落后以及忽视自主品牌等问题。
因此，电子产品代工行业的各企业应该通过产业多元化、提升产品创新能力以及打造自主品牌等措施促进该行业的发展。
使用钻石模型分析电子产品代工行业竞争力现状人力资源方面。
我国电子产品代工行业能够迅速发展的主要原因是有充足的廉价劳动力。
但随着经济发展水平的提升以及政策的优化，我国的人力成本快速上升，代工行业的人口红利在逐渐消失。
基础设施方面。
电子产品代工行业作为制造业发展的基石，其基础设施建设较为完善，并配备了完整、综合的信息系统网络，为生产经营提供强有力的保障。
资本资源方面。
电子产品代工行业前期实行的低成本战略为其积累了一定的资本。
此外，国家为促进制造业转型升级设立了专项资金，增强了行业的发展力量。
但电子代工产品需经过多项测试检验，成本回收周期长、风险大，因此融资难度文/韩云云 沈阳大学大、资金来源渠道少。
需求条件方面。
随着信息化发展步伐的加快，我国已成为世界上重要的智能电子产品市场。
我国的一些手机品牌在国际市场上最大的优势是有强大的供应链保障，电子产品代工行业便是其中的关键部分。
智能手机的畅销也会反作用于电子产品代工行业，为其带来大量订单与客户，增加其竞争优势。
相关产业及支持产业方面。
电子产品代工行业产业链的上游主要是零部件以及能源供应商等，支付给供应商的原材料和劳务费用是电子产品代工行业的主要成本。
这一行业产业链的下游主要是知名的电子品牌公司，下游的客户群是行业收入的主要来源。
但多数电子产CBMAG 中国商人 | 201缩。
要想打破这种模式，电子产品代工行业必须进行转型升级。
忽视品牌建设发展。
2012年电子代工行业分析报告
2012年电子代工行业分析报告卓翼科技2012年11月目录一、公司业务概况及代工业模式简介 (4)二、代工行业的价值 (5)1、代工能有效地提高产业链效率 (6)2、台湾的最大成就企业（富士康和台积电）均从事代工 (6)3、电子制造业代工依赖于本地产业集群，台湾代工业成就于PC (7)4、代工≠微利 (9)5、现代消费电子代工门槛远比想象的高 (10)三、代工厂商成长关键：市场判断正确，俗称“傍对大款” (14)1、成功经验一：宏达电模式（ODM）成功关键于专注研发创新 (14)2、成功经验二：鸿海模式（OEM→EMS→eCMM）成功于傍对大款及成本控制 (16)3、两种成功模式的共同之处：找对系统、市场判断正确、傍对大款 (18)四、发展前景：广阔市场空间、产业转移 (19)1、行业空间巨大：全球市场空间4千亿美元，国内市场容量急剧提升 (19)2、国内竞争格局：二、三线本土企业侵蚀一线跨国公司份额 (21)3、公司发展战略清晰正确：代工角色转换+“傍对大款”+产能扩张复制成功 (22)五、公司业务分两块：网通终端和消费电子 (23)六、网通终端之新增业务：有线、无线全球巨头一网打尽 (24)1、有线宽带之增量业务-PON设备，行业年增长25%，公司客户包揽全球前三 (24)2、全球无线数据卡（新增业务）被公司两大客户（华为、中兴）垄断 (27)3、公司对大客户（华为、中兴）销售上升空间潜力巨大 (27)七、新增业务之消费电子，联想和三星、智能手机和平板电脑 (28)1、消费电子增长最快的两个领域：智能手机和平板电脑 (28)2、消费电子“傍上”三星和联想，契合富士康“傍对大款模式” (30)3、立足研发创新、ODM智能手机及平板电脑，契合宏达电模式 (31)八、盈利预测 (32)九、风险因素 (35)一、公司业务概况及代工业模式简介公司是电子合约制造外包企业，主要提供网络通讯终端类和便携式消费电子类产品的电子制造服务。
2024年代工市场调研报告
2024年代工市场调研报告1. 背景本报告旨在分析和评估当前的代工市场，并提供有关其发展趋势和市场前景的见解。
通过对代工市场的调研，我们将了解代工市场的规模、竞争状况以及驱动市场增长的因素。
2. 市场概述代工市场是指企业或个人将制造业的业务外包给其他企业进行加工、生产或装配的活动。
随着全球制造业竞争的加剧以及企业追求成本效益的需求，代工市场得到了快速增长。
代工市场的主要参与方包括代工厂商和使用代工服务的企业。
代工厂商通常位于劳动力成本较低的地区，如中国、印度和东南亚国家。
而使用代工服务的企业通常是跨国公司，它们将制造业的一部分或全部委托给代工厂商。
3. 市场规模据调研数据显示，代工市场近年来保持快速增长的趋势。
预计到2025年，代工市场的总价值将超过1000亿美元。
这一增长主要受到全球制造业的增长和企业外包需求的推动。
目前，代工市场最受欢迎的领域包括电子产品、汽车零部件和纺织品。
这些领域对于高质量和低成本生产的需求很高，因此使用代工服务可以帮助企业降低生产成本并提高竞争力。
4. 竞争状况代工市场存在激烈的竞争。
在中国和印度等劳动力成本较低的地区，代工厂商相对较多，它们之间通过价格和服务质量的竞争来争夺客户。
此外，全球范围内的代工厂商也在竞争中发挥重要作用。
在竞争激烈的环境中，代工厂商通过提供高质量、低成本的产品和服务来获取竞争优势。
市场领导者通常具有先进的设备和技术，并且与多个客户建立了长期合作关系。
5. 市场前景代工市场的前景充满机遇和挑战。
一方面，全球制造业的增长将继续推动代工市场的扩大。
更多企业将倾向于将制造业的一部分或全部外包给代工厂商，以便专注于核心业务和降低生产成本。
另一方面，代工市场面临着技术创新和竞争加剧的压力。
随着自动化和智能化技术的发展，代工厂商需要不断更新设备和提高生产效率，以满足客户需求。
总的来说，代工市场将继续保持增长态势，但市场参与者需要不断创新和提高竞争力，才能在这个竞争激烈的市场中占据一席之地。
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电子代工行业分析报告目录一、公司业务概况及代工业模式简介 (4)二、代工行业的价值 (5)1、代工能有效地提高产业链效率 (6)2、台湾的最大成就企业（富士康和台积电）均从事代工 (6)3、电子制造业代工依赖于本地产业集群，台湾代工业成就于PC (7)4、代工≠微利 (9)5、现代消费电子代工门槛远比想象的高 (10)三、代工厂商成长关键：市场判断正确，俗称“傍对大款” (14)1、成功经验一：宏达电模式（ODM）成功关键于专注研发创新 (14)2、成功经验二：鸿海模式（OEM→EMS→eCMM）成功于傍对大款及成本控制 (16)3、两种成功模式的共同之处：找对系统、市场判断正确、傍对大款 (18)四、发展前景：广阔市场空间、产业转移 (19)1、行业空间巨大：全球市场空间4千亿美元，国内市场容量急剧提升 (19)2、国内竞争格局：二、三线本土企业侵蚀一线跨国公司份额 (21)3、公司发展战略清晰正确：代工角色转换+“傍对大款”+产能扩张复制成功 (22)五、公司业务分两块：网通终端和消费电子 (23)六、网通终端之新增业务：有线、无线全球巨头一网打尽 (24)1、有线宽带之增量业务-PON设备，行业年增长25%，公司客户包揽全球前三 (24)2、全球无线数据卡（新增业务）被公司两大客户（华为、中兴）垄断 (27)3、公司对大客户（华为、中兴）销售上升空间潜力巨大 (27)七、新增业务之消费电子，联想和三星、智能手机和平板电脑 (28)1、消费电子增长最快的两个领域：智能手机和平板电脑 (28)2、消费电子“傍上”三星和联想，契合富士康“傍对大款模式” (30)3、立足研发创新、ODM智能手机及平板电脑，契合宏达电模式 (31)八、盈利预测 (32)九、风险因素 (35)一、公司业务概况及代工业模式简介公司是电子合约制造外包企业，主要提供网络通讯终端类和便携式消费电子类产品的电子制造服务。
许多知名厂商都是公司的客户，例如三星、联想、华为、中兴等。
公司的商业模式为ODM/EMS模式。
ODM模式下，企业为品牌商提供从研发到制造的服务；EMS模式下，企业为品牌商提供从原料采购、产品制造到售后、配送环节的服务。
其含义如下图：行业的核心工艺是表面贴装（SMT），具有较强的通用性，适用于多种电子产品的前段工艺，生产时转换较容易。
电子制造服务（俗称“代工”）企业的经营模式，根据代工厂商所扮演角色重要程度由低到高基本可以分为四类：OEM、ODM、EMS 和OBM。
OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商），常译为“贴牌生产”，这种模式下一般由采购方提供设备和技术，制造方只负责生产、提供人力和场地。
ODM（Original Design Manufactures，原始设计制造），其的重点在设计上，也就是按照委托企业的要求，除了生产组装之外，还进行产品设计，但仍不用本企业的品牌，也不负责产品的销售。
EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing，电子合同制造）。
EMS 厂商除了负责制造以外，还提供供应链的管理服务，如存货管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。
OBM（Original Brand Manufacture，原始品牌制造商），即代工厂经营自有品牌，或者说生产商自行创立产品品牌，生产、销售拥有自主品牌的产品。
有观点认为，收购现有品牌、以特许经营方式获取品牌也可算为OBM的一环。
A方看中B方的产品，让B方生产，用A方商标，这叫OBM；A方自带要求，让B方负责设计并生产，用A品牌，叫ODM；A方自带技术和设计，让B方加工，这叫OEM；对B方来说，只负责生产加工别人的产品，然后贴上别人的商标，这叫OEM。
二、代工行业的价值市场对代工行业存在很多偏见（低端、缺乏成长性、微利、门槛低），但是我们认为：代工存在是合理的，该环节能有效地提高产业链效率；代工也能成就伟大的企业；电子产业做大做强须从代工开始；代工≠微利！现代消费电子代工门槛远比想象的高！1、代工能有效地提高产业链效率外包是提升产业效率的有效手段。
全球商品链由上游的设计、研发，中游的制造，到下游的营销、批发、零售，不同地区厂商的经济活动如今已经连结成一张跨国的交易网络。
新兴工业国家并且逐渐成为商品链的轴心生产基地。
外包被先进国家厂商视为专注核心竞争力、提升产业效率的有效策略。
2、台湾的最大成就企业（富士康和台积电）均从事代工台湾两个市值最大的电子企业都是依靠代工模式成长起来的。
台湾厂商在全球高科技领域所占份额有着绝对优势。
从规模上看，台湾最大的电子企业是富士康，其年营业收入超过7000亿元，员工数超过100万人；从企业价值上来看，首推台积电，台积电2011年净利润超过300亿元，市值超过5000亿元。
这两者都是依靠代工模式（富士康依靠代工电子设备、台积电依靠代工半导体）成长起来的企业。
3、电子制造业代工依赖于本地产业集群，台湾代工业成就于PCOEM代工型态最早源自1950年代跨国电子公司循往海外寻找代工者组装设备开始。
1960年代，美国的电子公司大致仍在国内委外由地方公司以OEM的方式从事产品组装以及半导体测试。
日本的电子大厂则与韩国的chaebols合资进行产品的组装。
后来，OEM逐渐取代合资的方式。
电子制造业代工往往依赖于本地产业集群，特定时期、特定地区的电子制造代工企业的诞生和强大往往带有明显的时代烙印。
全球80%以上电脑由台湾前几大代工厂生产，体现了台湾在全球PC产业链中举足轻重的地位。
而在手机领域，全球则依赖于中国生产。
功能性手机时代，中国生产制造了全球70%以上的手机，富士康、比亚迪就是在这个历史背景之下诞生强大。
现手机技术革命进入智能手机时代，中国厂商再次崛起，可以肯定的是智能手机代工企业的生存土壤仍然是中国。
电子计算器的生产除了在学习的路径上启动由原始设备制造（OEM）迈向原始设计制造（ODM）的趋势，生产规模的扩大亦建立了台湾制造商后来赢得笔记本电脑代工合同的优势。
台湾年轻工程师此时开始利用逆向工程（reverse engineering），模仿、翻制日本计算器模型，然后参展低价外销，这迫使日本在1980年代初期，放弃长达将近十五年在自己国内生产计算器的做法，而改采OEM的方式在台湾生产。
日本的支持，使得台湾对庞大美国市场的出口开始起飞。
此外，台湾计算器制造商地超前练就一身设计整合的工夫，依靠细部设计的能力以及“第一个推出市场”（纵使成本不是最低），而从国外总承包商手中拿下获利能力最好的“原始设计合同”。
至此，台湾制造商逐渐奠定跨向笔记本电脑、移动电话以及薄膜晶体管液晶平面显示器(TFT-LCD)的代工基础，也借由代工的实力吸引美国买者前来“委托制造加工”。
4、代工≠微利本文的问题始于一个直觉的发问：为什么制造端的附加价值一定最低？品牌就保证了高附加价值吗？通用汽车(General Motors)在上半个世纪以来一直是美国汽车业第一品牌，2005年却发生高达106亿美元的巨额亏损，随时可能面临倒闭；反之，台湾的“鸿海精密”和“台湾积体电路”尽管专注代工，却因为“制造服务”的卓越表现，成为顾客不可或缺的伙伴，公司的净资产收益率平均更维持在20%以上。
对企业而言，附加价值的保证不在企业的位臵处在价值链的哪一段，或者提供什么产品或服务，而是它们是否提供具有独特价值的产品或服务。
品牌并不保障较高的获利；相反地，代工者若能建立制造与服务的竞争优势，也能创造高附加价值。
将“代工”与“微利”划上等号，从而形成“代工困境”的刻板印象，其实是将问题误臵了。
除了技术创新的规律（如摩尔定律）、产业结构或者产品本身的特性（如计算机产业wintel+微软架构），微利化更多是厂商（包括品牌商、销售商与制造商）之间的市场关系走向激烈、甚至恶性竞争使然，而不纯然是“代工者的宿命”；恶性竞争可能发生在争取代工订单的制造商之间，也同样可能发生在国际品牌大厂或者销售渠道商之间。
“微笑曲线”不总是两端朝上，中间制造也有可能成为附加价值最高环节。
宏基创始人-施振荣先生提出微笑曲线理论时，明确指出：半导体产业（三个环节：设计、制造和营销）则是两端朝下的曲线，中间制造环节是典型的资本密集，进入门槛最高。
部分台湾学者认为：先进发达地区产业超微笑曲线两端发展，而发展中地区产业则试图努力定位于中间环节。
5、现代消费电子代工门槛远比想象的高以智能手机和平板电脑为代表的新型消费电子产品，极大地改造了人类生活。
电子产品发展趋势为轻薄化，更轻更薄甚至成为电子产品的核心优势。
例如，新一代iPhone5的卖点即在于相对于上一代iPhone4更轻更薄。
然而消费电子轻薄化却对制造提出了诸多方面的挑战，主要表现在：1）单板越来越小，芯片贴装困难；2）屏大、机身薄，组装难度大；3）功能多，生产测试周期长，效率低。
单板越来越小，芯片贴装困难出于对轻薄化的要求，智能手机芯片通常采用FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array 意译为“细间距球栅阵列” ）封装方式。
在SMT 过程中，焊接难度提高很大，容易造成开路或者短路。
其他零组件型号变小也使得SMT 难度加大。
以被动元器件为例，尺寸逐渐从1005、0603、0402 进化至0201，甚至达到01005（0.3mm x 0.15mm）。
屏大、机身薄，组装难度大功能多，生产测试周期长，效率低检测是组装代工厂的核心环节，SMT 需要经过多个检测环节、使用多种高端检测设备，例如3D SPI（三维锡膏检测）和AOI （Automatic Optic Inspection，自动光学检测）设备。
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
AOI 是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI 测试设备。
当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
事实上，电子制造代工行业的主要壁垒有：强大资金投入的限制建立完善的供应链的限制行业的技术壁垒与客户策略合作关系的壁垒卓翼科技拥有从德国、日本进口的SMT设备，全部采用“2+1”的配制组成了24条生产线体；这些贴片机是目前全球SMT贴片设备中最为先进、精密度最高的SMT设备，随线配DEK印刷机、BTU 回焊炉、DAGE公司X光断层扫描仪套均为当前世界最先进设备。