手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)
产品结构设计基础知识
产品结构设计基础知识产品结构设计是指在产品开发过程中，根据产品的功能需求和技术要求，将产品的各个组成部分进行合理的组织和安排，形成一个完善的产品结构。
产品结构设计的目标是实现产品的功能要求、质量要求和成本要求，并提高产品的竞争力和市场占有率。
一、产品结构设计的基本原则1.功能性原则产品结构设计首先要满足产品的功能要求，即确保产品能够正常运行并完成预期的功能。
2.稳定性原则产品结构设计要保证产品的稳定性和可靠性，防止在使用过程中出现故障或危险。
3.可制造性原则产品结构设计应考虑产品的制造工艺和生产成本，避免设计上的复杂性和难以制造的问题。
4.可维修性原则产品结构设计要考虑产品的易维修性，便于维护和修理，降低维修成本和维修时间。
5.可拓展性原则产品结构设计应具备一定的可拓展性，能够根据市场需求和技术进步进行升级和扩展。
二、产品结构设计的基本步骤1.需求分析产品结构设计的第一步是进行需求分析，了解产品的功能要求、性能要求和使用环境等相关信息。
2.功能分解根据产品的功能要求，将产品分解为各个功能模块，并确定各个模块之间的关系和接口。
3.模块设计对各个功能模块进行具体设计，包括模块的结构、尺寸和材料等方面的确定。
4.整体设计将各个功能模块进行整合，确定产品的整体结构和外观设计。
5.工艺分析对产品的制造工艺进行分析，确定制造工艺和工艺装备。
6.成本分析对产品的各个部分进行成本分析，确定产品的制造成本和销售价格。
7.性能验证对产品进行性能测试和验证，确保产品能够满足设计要求和用户需求。
三、产品结构设计的常用方法和技术1.模块化设计采用模块化设计可以将产品分解为独立的功能模块，提高产品的可维护性和可扩展性。
2.标准化设计采用标准化设计可以降低产品的制造成本和设计难度，提高产品的一致性和互换性。
3.参数化设计采用参数化设计可以根据用户的需求和要求，灵活地调整产品的参数和特性。
4.仿真分析通过使用计算机辅助设计和仿真分析软件，可以对产品的结构和性能进行模拟和评估。
手机结构设计手册(doc 41页)
用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。
键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。
电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。
电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。
图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。
图1-2对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。
折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。
两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。
FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。
同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。
目前转轴可以分为两种：Click hinge 和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。
图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨Slider连接。
滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。
这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。
另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。
两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。
优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。
产品结构设计介绍
产品结构设计介绍产品结构设计是产品设计的重要组成部分，它涉及到产品的外观、功能、生产制造、用户使用等多个方面。
一个好的产品结构设计，不仅能够满足用户需求，提高产品的使用体验，还能够降低生产成本，提高产品的市场竞争力。
在产品结构设计中，首先要考虑的是产品的外观设计。
外观是产品给用户的第一印象，好的外观设计能够吸引用户的眼球，提高产品的市场竞争力。
因此，设计师需要从美学、人机交互、材料等多个方面考虑，设计出符合用户审美和使用习惯的产品外观。
其次，产品结构设计需要考虑产品的功能实现。
不同的产品有不同的功能要求，设计师需要根据产品的功能需求，设计出相应的结构方案。
例如，对于一款手机来说，其结构需要考虑到显示屏、摄像头、按键等各个部件的布局和配合，以确保产品的正常使用。
另外，产品结构设计还需要考虑到生产制造的可行性。
一个好的产品结构设计应该能够方便地生产制造，降低生产成本。
因此，设计师需要了解生产制造的工艺流程和材料特性，设计出符合生产制造要求的结构方案。
同时，设计师还需要考虑到后期的维修和保养，设计出易于维修的结构方案。
最后，产品结构设计还需要考虑到用户的使用体验。
一个好的产品结构设计应该能够提供舒适、方便、安全的使用体验。
因此，设计师需要从人机交互、操作便捷性、安全性等多个方面考虑，设计出符合用户使用习惯的结构方案。
总之，产品结构设计是一个综合性、系统性的工作。
它需要设计师综合考虑多个因素，包括外观设计、功能实现、生产制造、用户使用等。
一个好的产品结构设计不仅能够提高产品的市场竞争力，还能够提高用户的使用体验，促进产品的可持续发展。
在实际的产品结构设计中，设计师需要根据产品的特点和要求，选择合适的设计方法和材料，制定科学合理的设计方案，并不断优化和完善设计方案，以确保产品的质量和效益。
同时，设计师还需要关注市场动态和用户需求的变化，不断推陈出新，为用户提供更好的产品和服务。
手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1。
5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2。
1 前言 (12)2。
2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC(学名聚碳酸酯） (12)2.2。
2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物) (13)2.2。
3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2。
4 选材要点 (13)2。
3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3。
1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2。
3.4 颜色及光亮度 (15)2。
3。
5 色板签样 (15)2。
3。
6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2。
5 塑胶件加工要求 (16)2。
5。
1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5。
2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2。
5。
4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6。
2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3。
1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3。
3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD)按键设计与制造工艺 (28)3。
5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5。
3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5。
4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4。
产品结构设计缺陷与改良方法集粹(doc 11页)
产品结构设计缺陷与改良方法集粹(doc 11页)产品结构设计缺陷及改良方法集粹1. 结构优化装配工艺及结构可靠性在我们的结构设计目标中，除了保证结构的功能外，简化我们的装配工艺和保证结构的可靠性也是结构设计需要考虑的重要方面。
案例i).设计要求和背景：悬臂梁能轻松装配进轴孔，并且能够承受一定的拉力而不掉出来。
我们先来看一下常见的两个设计方案。
对于方案1，显然可以变形的部位长度偏短，变形比较困难所以导致装配比较难，而且装配的过程中很容易会给零件造成永久性损坏。
而对于方案2，因为开了一条通槽，使得发生变形的部分长度大为增加，从而使得在装配过程中变形比较容易，换言之就是装配比较容易，但也正因为通槽的存在，装配好之后轴的受力稍大便会因两侧的变形而造成脱落。
方案1：装配困难且容易损坏零件方案2:装配容易但容易脱落案例iii).设计背景：长键体导电硅胶要装配进一系列的孔上。
分析：因为长键体硅胶是软胶，而装配的键体长度比较长，要对正的是一系列的孔，如果不作任何保证措施，在装配的过程中开始装配的时候如果稍有错误就会导致硅胶键体的变形而使得装配困难。
改良方案：在装配孔周围添加一些用于导向的斜筋，有利于把键体导向正确的装配孔位置，大大降低装配的对正要求，从而提高装配效率。
长键体导电胶难以对正装配孔，加斜导向筋方便装配过程的对位。
加扣位销以引导装配案例iv.设计背景：在产品装配过程中，装配工人未必清楚某些部件的装配方法，作为设计者应该在结构上做处理尽量避免因工人的误装配而导致装配错误导致产品不合格。
3. 结构改善成品注塑缺陷案例i).设计背景：如左下图零件，筋的高度比较大，通常需要再顶部添加扁顶针来辅助顶出。
同时因为高度和出模角的影响导致顶部料厚比较小填充不容易。
筋的高度比较大改良方案：加顶销垫改良方案：如右上图，添加一些顶销垫（圆柱），一方面可以使用圆顶针辅助顶出，另一方面也可以改善顶部的填充情况。
案例ii).设计背景：在实际的产品设计过程中，有的场合无法避免出现比较厚的料厚。
手机外观（ID）设计要点概述
手机外观（ID）设计要点概述手机设计【概述】：本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范，对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。
这些都是基本的！仅供参考01 使用Pro Engineer软件“Top & Down 建构Id.prt再拆件àDesign”设计避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL 分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad 按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!06 使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)07 各Part文件名称命名要规范08 共享Data,单一数据库(1) 建立零件Component Library(2) 保持Server资料为最新版本(3) 个人计算机设定相同path对应数据库(4) 使用权限划分09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构ID手机造型设计注意点结构设计考量项次机构建议 ID建议01 LCD Lens与Front Housing:Lens边缘Gap单边为0.1mmèLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度è避免Lens贴合面为不规则曲面èLens有小孔,直径不小于0.8mmèLens平均厚度为1.2~1.5mmèLens表面避免急遽的高低落差产生èLens可视区避免直接目视到手机内部组件è02 Keypad与Front Housing:建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)èRubber按键gap:单边0.2~0.25mmè塑料按键gap:单边0.15mmè按键重心不要偏离PCB接触Dome太远è塑料按键需有拔模角度3度èKeypadè ”5”按键是否需加盲人触控点Front Housing是否需加盲人触控点è03 Antenna:天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)è天线长度(外露):16~18mmè外观考量拔模角度及分模线PLè天线角度:与RF人员沟通è04 手机吊饰孔:强度考量:承载15公斤è穿线难易度è模具结构及拔模考量è05 Rear Housing & Front Housing:后盖天线处外观一定要有拔模角度èPL面外观避免过于锐利è要考量美工缝设计外观èHousing平均肉厚1.5mm è06 Rear Housing & Battery CoverBatteryè Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观07 Housing & Data Port Cable注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象手机喇叭结构设计方法教程分类：结构设计【概述】：本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。
手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计注意事项
手机结构设计注意事项及经验总结一、常出现的机构设计方面的问题。
1．Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator 附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节XU在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
手机结构设计资料汇总(pdf 72页)
手机结构设计资料汇总(pdf 72页) 手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明—— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。
在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。
用结构来决定ID 。
非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。
（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。
必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。
评审结果签字确认。
设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右 5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
产品设计大学生笔记摘抄(3篇)
第1篇一、产品设计概述1. 产品设计的定义产品设计是指对产品的功能、结构、外观、材料、工艺等方面进行综合规划、设计、创新和优化的过程。
它是将市场需求与用户需求相结合，通过创新和优化，创造具有市场竞争力的产品。
2. 产品设计的重要性产品设计是产品成功的关键因素之一，它直接影响产品的市场竞争力、用户体验和品牌形象。
优秀的产品设计能够提高产品的附加值，降低生产成本，增强企业竞争力。
3. 产品设计的发展趋势（1）智能化：随着科技的不断发展，智能化产品逐渐成为主流，产品设计应注重智能化、自动化、网络化。
（2）个性化：消费者需求日益多样化，产品设计应关注个性化、定制化，满足不同用户的需求。
（3）环保化：随着环保意识的提高，产品设计应注重绿色、低碳、环保，降低对环境的影响。
二、产品设计的流程1. 市场调研市场调研是产品设计的基础，通过对市场、用户、竞争对手的研究，了解产品需求、发展趋势和竞争状况，为产品设计提供依据。
2. 需求分析需求分析是对市场调研结果的进一步挖掘，明确产品的目标用户、功能需求、性能指标等，为产品设计提供明确的方向。
3. 创意构思创意构思是产品设计的关键环节，通过头脑风暴、思维导图等方法，激发创意，形成初步设计方案。
4. 概念设计概念设计是对初步设计方案进行细化，确定产品的功能、结构、外观、材料、工艺等，形成完整的设计方案。
5. 详细设计详细设计是对概念设计进行深化，包括绘制工程图纸、确定加工工艺、材料选择等，为产品生产提供依据。
6. 制造与测试制造与测试是产品设计的最终环节，通过实际制造和测试，验证设计方案的可行性，对产品进行优化和改进。
7. 上市与推广上市与推广是产品设计的延伸，通过市场推广、品牌建设等手段，提高产品知名度和市场占有率。
三、产品设计的要素1. 功能性产品功能是产品设计的基础，应满足用户需求，具有实用性和可靠性。
2. 外观产品外观是用户对产品的第一印象，应注重美观、大方、符合用户审美需求。
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手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）
手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51
手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生
产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。
手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：
1.材料选用;
2.表面处理;
3.加工手段;
4.包装装潢;
这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。
可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。
我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，
电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite?
（II）结晶型与无定型塑料的区别
熔解／凝固
晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量
叫做熔解热。
晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。
无定型物质的温度随看所加入
的热量而增加，而且越来越呈现为液态。
当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和
硬度不变。
熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。
随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。
然而，随著温度的降低，成型
稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。
因此，结晶性塑料较适合应用于短
周期成型。
收缩
紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。
因此，结晶形塑料比无定
型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。
结晶形塑料较高
的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。
一些典型的成型收缩率的
比较列于表二。
表二、成型收缩率的比较
结晶形塑料收缩率
聚甲醛
尼龙66
聚丙烯
2.0
1.5
1.0-
2.5
无定形塑料收缩率
聚碳酸脂
聚苯乙烯
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0.6-0.8
0.4
当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。
尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和
薄截面要求的应用中著称。
另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生
毛边。
水份敏感性
一些塑料是不受水份影响的，尤其是那些烃类（除了碳和氢以外没有其他元素）塑料，如聚乙烯，
聚丙烯和聚苯乙烯。
其他塑料吸收不同的水份，甚至在室温下也吸收。
成型工件在吸收水后会导
致尺寸改变，从而水也可看作为增塑剂或韧化剂。
吸收的水份可能在注塑的过程中蒸发，导致水纹和气泡。
有些树脂在熔解温度下可能会和水产生
反应。
这种反应叫做水解，它是降解的一种形式。
它使分子量减少，导致熔体粘度减小，冲击强
度的损失。
水解的敏感性并不取决于塑料树脂的吸水量多少。
实际上，当尼龙树脂达到100％的相对湿度
饱和时，它们能吸收高达8％或更多的水分。
尼龙在熔解温度下水解比聚酯或聚碳酸酯较慢，而
聚酯或聚碳酸酯吸收的水比它少得多。
常见的塑料树脂根据它们对水份的敏感性和是否需要乾燥
列于表三。
三、水对塑料加工过程的影响
不要求乾燥
通常要求乾燥
只吸收水分有可能水解
聚甲醛(Delrin?
聚乙烯
聚丙烯
聚苯乙烯
聚氯乙烯
聚甲基丙烯酸树脂
ABS塑料
聚碳酸酯
丁酸纤维素
尼龙(Zytel?
聚对苯二甲酸乙二酯(Rynite?
聚对苯二甲酸丁二酯
聚氨酯
这些有关聚合物结构，结晶性和水分吸收的背景资料将会帮助我们理解为什么工程塑料的注塑操
作不同于其它的塑料，而且在某些意义上工程塑料内不同种类亦互不相同。
压克力（acrylic）
即为PMMMA（polymethy-methacrylaye)树脂玻璃，是一种不定形的热塑性塑料材料，有很
好的光学特性（可象玻璃一样透明，透明度可达到92％）PMMA 硬度大，强度适中，很容易划
伤，划痕明显，但很容易磨光，在室外，风华和阳光暴晒均不会发生光学和机械变性。
工艺上采
用塑料模具制作－注塑－挤出－真空成型不过whkone,PMMA 你可多了一个M 了, 补充说明
一下,PMMA 实际上耐室外曝晒的性能不比PC好, 而且主要的缺点是耐温低,可使用的上下温差
较小, 透明度可达92%是在理论状况下, 实际状况会受制造工艺的限制. 实际上大家都遗漏了
一点, 塑料是可以改性的, 就是针对应用场合加以调整,利用其基本性能中有利的一面, 通过各
种添加剂来改善不良的一面.GE和BAYER的PC有耐230度以上的,而杜邦的尼龙有耐250度,
耐久还强过PBT.
2.表面处理：
早期的手机外壳主要用金属框，如爱立信早期产品３８８，不但耐摔，抗震性也大为增加，而且
使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。
随着手机的发展，轻巧成为人们的挚爱，但是，金属
框的“质量”制约了手机的发展，于是新的外壳材料应运而生，ＡＢＳ合成塑料以其很好的韧性
（抗震性）、密封性，很高的机械强度，耐化学腐蚀，拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。
以ＡＢＳ合成塑料作外壳的手机得以一时风靡，在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选，他
们钟爱塑料外壳的透视感，宠爱塑料无限的色彩变幻，因为这代表着他们多彩且无拘束的生活，
也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。
而后，诺基亚将金属漆应用在８８１０上，采用银色镀铬外壳，在市场上又掀起了金属流行
色的热潮，而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。
但是随着ＳＯＮＹ将ＵＶ涂层漆用在手机的
外壳上，使用户在使用手机的时候感受到不留指纹，光亮如新的美好感觉。
之后西门子６６８８也披上了“银装”。
阿尔卡特ｏｔ５１１采用亮眼的铝金属为外壳，更
成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。
摩托罗拉Ｖ６０也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设
计，体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。
随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来
越“酷”。
在手机外观材料上，中国也作出了自己的贡献，在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级
“电磁屏蔽材料”。
ＴＣＬ率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面，为
那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。
据ＴＣＬ称，手机显示屏成功运
用当前最先进的纳米材料技术，显示屏表面达到极佳的硬度，耐磨抗裂，即使用刀子在屏幕上任
意割划，也不会留下痕迹，更不用说一般的普通磨损了。
出于对环保的世界大潮流要求的考虑，
绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。
目前，位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已
经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。
可以预见，在手机未来的发展之路上，
新材料的应用将是一把利刃，谁掌握了新材料，谁就将引领手机的潮流。
在未来手机市场的竞争中，外观设计的竞争将占相当大的份额，能否贴近生活，能否把握潮
流是手机设计者的根本设计标准，突出的设计可以成为逆转市场的重要因素我们公司的外形设计
部在法国，给我的感觉是他们的美术功底很强，设计的东西很有美感。
我们这里的外形有改一个
0。
3 的圆角都要让他们同意，靠对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题有许多不同的针对
方法来解决。
元器件的散热要充分利用空气的对流作用。
1.首先分析产品的发热源。
2.对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔。
3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了，如显示器、打印机等，对一些需要降压的产品有可能要加装风扇（当然产品要有足够的空间）。
4.散热孔的设计要小，试验指不能通过，最好不要直接看到线路板。
关于电磁干扰，最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。
1.对手机这类产品，因体积小，其屏蔽罩都是直接焊在线路板上，这会增加线路板的制造难度和成本，备损也大。
2.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的，有的家电产品也靠试验的方
法来通过认证。
一点看法：
1.塑件设计时尽量壁厚均匀, 壁厚与产品的尺寸之比约为1：100，再跟踪根据结构性能的需要加大或减小一些壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大，并且应尽量用圆弧连接，否则容易开列。
2.加强筋高度通常塑件为壁厚的3倍左右，并有2~5 度的脱模斜度，与塑件壁的连接出及端部，应用圆弧连接。