电子产品生产工艺质量控制培训课件精品示范ppt160张

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学习

一种
生活 方式
径 向 元 器 件 插 装
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课程内容二
学习

二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢工艺特点
元件截(拾)取、引脚成型(跨
距、形状等)、剪切引脚、打弯(固 定元件)依次顺序完成;
元件体较大、较高(宽)、较重、 引脚数量多的元件受限制。
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课程内容二
学习

二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢安装孔
——安装孔焊垫:一般为圆形,但因卧式安装 引线打弯为向内弯压、立式安装引线打弯为向 外弯压,因此孔焊垫图形设计时应分别向通孔 中心外侧(卧式)、内侧(立式)延展呈椭圆 形(或泪滴形)。
PCBA 组装 工艺
表面贴装 SMT(Surface
Mount Technology)
基板:平面焊盘,过孔、盲孔、埋孔
元器件:有引线或无引线焊端 安装:手工、自动安装
焊接:手工、波峰焊、再流焊
基板:电镀通孔、表贴焊盘及各类通孔
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贴插混装 Mixed
Assembly
元器件:通孔及贴装,通孔件需成型
安装:手工、自动插装或贴装
焊接:手工、再流焊、波峰焊、
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课程内容二
学习

二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
2)通孔插装工艺
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课程内容二
二、电子产品工艺技术
2、板级电路组装工艺技术
2)通孔插装工艺
①自动插装
自动插装工艺
➢工艺装备
轴 向 元 器 件 插 装
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课程内容二
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
1)典型工艺类型
➢减除法
➢全加成法
➢半加成法
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
2)PCB制作文件
➢RS-274D ,即Gerber file 格式的正式名称
➢PCB要求
——元件布局: 间距、角度影 响插装顺序。
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢安装孔
——安装孔规格:一般为元件引 线直径±0.4mm ,最好为喇叭形。 公差±0.1mm; ——安装孔线性偏差:垂直方向 ≤0.05mm、水平方向≤0.05mm。
元件需编带包装形式; 元件安装分为两类:卧式和立式。
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——尺寸:长、宽、厚; ——重量: ——翘曲度: ——板边缺口: ——板型:单面、拼版
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——定位孔:圆形或方形机械定位 ——定位孔限制区: 孔中心相对距 离内不应有插装件。
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
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课程内容二
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢元件要求
——元件的重量:一般要求不超过5g。 ——几何尺寸:最大引脚数,长、宽、 高(厚),满足设备工夹具要求。 ——元件供取:元件包装适合于元件 取用,编通常带拉力不大于5牛顿!
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电子产品生产工艺质量控制
学习

Module 2
一种
生活 方式
课程内容二
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一种
二、电子产品工艺技术
生活
方式
1、PCB制作工艺技术;
2、板级电路组装工艺技术;
3、整机装配工艺技术;
4、可靠性应用;
5、工装夹具的制作技术;
6、清洗工艺技术。
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方式
➢高密度 多层基板
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一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)电装工艺类型
通孔插装 THT(Through-
hole Technology)
基板:电镀通孔、过孔
元器件:有引线,多需成型
安装:手工、自动插装 焊接:手工、波峰焊、

二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
3)典型工艺流程
➢金属基板
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
3)典型工艺流程
➢挠性基板
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——夹持边:通常3 mm~ 5mm; ——插装头工作间距; ——砧座工作间距; ——元件高度限制;
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生活 方式
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一种
生活 方式
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢元件要求
——元件包装:形式适合于 设备供料器应用。一般以编 带形式多见,其编带尺寸规 格应满足尺寸、公差要求。
➢RS-274X,为RS-274D的 扩展格式
➢IPC-350
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二、电子产品工艺技术
一种
生活
1、PCB制作工艺技术
方式
2)PCB制作文件
➢各层图形 ➢孔信息 ➢标识、字符 ➢电路测试链表 ➢产品其它信息
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二、电子产品工艺技术
一种
2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
➢PCB要求
——元件布局:间距 适当,排列整齐、纵 横垂直为佳。
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二、电子产品工艺技术
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2、板级电路组装工艺技术
生活 方式
1)通孔插装工艺
①自动插装
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