锂电池保护芯片原理
锂电池二次保护芯片-概述说明以及解释
锂电池二次保护芯片-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述锂电池是一种应用广泛的高能量密度电池，具有轻巧、长寿命和快速充电的特点，因此在移动设备、电动车辆和可再生能源等领域得到了广泛应用。
然而，锂电池在充放电过程中存在着一定的安全风险，如过充、过放、短路等问题，可能引发电池爆炸、火灾等危险情况。
为了保障使用者的安全和电池的稳定性，锂电池二次保护芯片应运而生。
锂电池二次保护芯片是一种重要的安全措施，用于监测和控制锂电池的充放电过程。
它具备实时监测电池状态、实现电池保护和管理的功能。
在使用过程中，二次保护芯片能够检测电池的电压、温度和电流等参数，并及时采取相应措施，如断开电池连接、降低电池输出功率等，以防止电池发生过载、过放、短路等异常情况。
二次保护芯片的出现，为锂电池的安全性能提供了重要保障。
它能够有效预防电池过充和过放，通过控制充电电压和截止电压，确保电池在安全范围内运行。
此外，二次保护芯片还能够检测电池的温度变化，并根据温度控制电池的充电和放电功率，以防止过热引发危险情况。
随着科技的不断进步和市场需求的增加，锂电池二次保护芯片的研发也在不断完善和发展。
未来，我们可以预见二次保护芯片将会更加智能化，能够通过与其他设备的连接，实现更精细化的电池管理和控制。
同时，新材料和新技术的应用也将提升二次保护芯片的性能和安全性，使其在未来的锂电池领域发挥更重要的作用。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以如下所示：1.2 文章结构本文将按照以下几个方面进行论述锂电池二次保护芯片的相关内容：2. 正文2.1 锂电池概述首先，我们将介绍锂电池的基本原理和结构组成，包括正负极材料、电解质和隔膜等方面，以使读者对锂电池有一个综合的了解。
2.2 二次保护芯片的作用接下来，我们将详细介绍二次保护芯片在锂电池中的作用及其重要性。
通过对电池电压、温度和电流等参数的监测和控制，二次保护芯片能够保护锂电池免受过充、过放、过流和短路等异常情况的影响，从而提高锂电池的安全性和稳定性。
锂电池保护板的工作原理
3.保护板过充电保护控制原理:
当电池通过充电器正常充电时,随着充电时间的增加,电芯的电压将越来越高，当电芯电压升高到4.4V时,DW01 将认为电芯电压已处于过充电电压状态，便立即断开第3脚的输出电压，使第3脚电压变为0V，8205A内的开关管因第4脚无电压而关闭。此时电芯的B-与保护板的P-之间处于断开状态。即电芯的充电回路被切断，电芯将停止充电。保护板处于过充电状态并一直保持。等到保护板的P 与P-间接上放电负载后，因此时虽然过充电控制开关管关闭,但其内部的二极管正方向与放电回路的方向相同,故放电回路可以进行放电,当电芯的电压被放到低于4.3V时,DW01 停止过充电保护状态重新在第3脚输出高电压，使8205A内的过充电控制管导通，即电芯的B-与保护板P-又重新接上，电芯又能进行正常的充放电.
2.保护板过放电保护控制原理:
当电芯通过外接的负载进行放电时,电芯的电压将慢慢降低,同时DW01 内部将通过R1电阻实时监测电芯电压,当电芯电压下降到约2.3V时DW01 将认为电芯电压已处于过放电电压状态，便立即断开第1脚的输出电压，使第1脚电压变为0V，8205A内的开关管因第5脚无电压而关闭。此时电芯的B-与保护板的P-之间处于断开状态。即电芯的放电回路被切断，电芯将停止放电。保护板处于过放电状态并一直保持。等到保护板的P 与P-间接上充电电压后，DW01 经B-检测到充电电压后便立即停止过放电状态，重新在第1脚输出高电压，使8205A内的过放电控制管导通，即电芯的B-与保护板的P-又重新接上，电芯经充电器直接充电。
4.保护板短路保护控制原理:
在保护板对外放电的过程中，8205A内的两个电子开关并不完全等效于两个机械开关，而是等效于两个电阻很小的电阻，并称为8205A的导通内阻， 每个开关的导通内阻约为30m/U 03a9共约为60m/U 03a9，加在G极上的电压实际上是直接控制每个开关管的导通电阻的大小当G极电压大于1V时，开关管的导通内阻很小(几十毫欧)，相当于开关闭合，当G极电压小于0.7V以下时，开关管的导通内阻很大(几MΩ)，相当于开关断开。电压UA就是8205A的导通内阻与放电电流产生的电压，负载电流增大则UA必然增大,因UA0.006L×IUA又称为8205A的管压降，UA可以简接表明放电电流的大小。上升到0.2V时便认为负载电流到达了极限值，于是停止第1脚的输出电压，使第1脚电压变为0V、8205A内的放电控制管关闭，切断电芯的放电回路，将关断放电控制管。换言之DW01 允许输出的最大电流是3.3A，实现了过电流保护。
锂电池充电管理芯片__概述说明以及概述
锂电池充电管理芯片概述说明以及概述1. 引言1.1 概述锂电池充电管理芯片是一种关键性的电子元件，广泛应用于各种设备和系统中，用于控制和管理锂电池的充电过程。
随着现代科技的不断进步和锂电池在移动设备、可穿戴设备、电动汽车以及能源存储系统等领域的广泛应用，对高效安全的充电管理方案的需求也越来越迫切。
本文将对锂电池充电管理芯片进行全面概述，并介绍其定义、原理、功能特点以及应用领域。
此外，还将详细解释充电管理芯片的工作原理，包括充电控制功能、温度监测和保护机制以及电压和电流检测技术。
在实际应用案例分析部分，我们将通过手机电池充电管理芯片实践案例、电动汽车充电管理芯片实践案例以及太阳能储能系统中的充电管理芯片实践案例来展示该技术在不同领域中的应用情况。
最后，在结论与展望部分将总结文章中主要观点和要点，并对未来发展趋势提出展望和建议。
通过深度理解锂电池充电管理芯片的特点和工作原理，有助于推动相关技术的创新发展，提升锂电池充电效率和安全性。
本文旨在为读者提供关于锂电池充电管理芯片的全面介绍，并激发对该领域研究的兴趣，促进更广泛的应用和进一步发展。
2. 锂电池充电管理芯片2.1 定义和原理：锂电池充电管理芯片是一种集成电路，它主要用于监测和控制锂电池的充电过程。
它通过与锂电池进行连接，并采集关键参数，如温度、电压和电流等。
然后，根据这些数据，利用内部算法实现对充电过程的精确控制。
锂电池充电管理芯片的工作原理基于以下几个关键方面：首先，它能够对输入的直流信号进行转换和处理，以获得所需的信息。
例如，可以通过采样来测量锂电池的电压和充放电过程中的实时电流。
其次，芯片具备自我保护机制，能够在有异常情况出现时及时断开充电回路，从而防止因过热、过压或其他故障导致锂电池发生损坏或事故。
此外，在不同情况下（如温度变化、大功率输入等）还可以根据芯片内部预设的算法调整充电策略和参数设置。
2.2 功能和特点：锂电池充电管理芯片具备以下主要功能：1) 充电控制功能：芯片可根据充放电状态实时调整充电方式和策略，确保锂电池的安全和高效充电。
锂电池保护ic电路工作原理
锂电池保护ic电路工作原理锂电池保护IC是一种用于锂电池组的电池管理系统的关键元件。
它的主要功能是监测和保护锂电池组的电压、电流和温度，以确保锂电池组的安全运行。
本文将从锂电池保护IC的工作原理、结构和应用等方面进行描述。
一、锂电池保护IC的工作原理锂电池保护IC是通过监测锂电池组的电压、电流和温度等参数来实现对锂电池组的保护。
它通过内部的比较器对这些参数进行比较和判断，当锂电池组的状态异常时，锂电池保护IC会采取相应的保护措施，以防止电池的过充、过放、过流和过温等情况的发生。
锂电池保护IC通常由电压检测电路、电流检测电路、温度检测电路和保护控制电路等部分组成。
其中，电压检测电路用于监测锂电池组的电压，当电压超过预设的上限或下限时，锂电池保护IC会发出保护信号，从而切断电池与外部电路的连接，以防止电池的过充或过放。
电流检测电路用于监测锂电池组的充放电电流，当电流超过预设的上限时，锂电池保护IC会采取相应的措施，如切断电池与外部电路的连接，以防止电池的过流。
温度检测电路用于监测锂电池组的温度，当温度超过预设的上限时，锂电池保护IC会采取相应的措施，如切断电池与外部电路的连接，以防止电池的过温。
保护控制电路是锂电池保护IC的核心部分，它通过对上述检测电路的监测结果进行比较和判断，确定是否需要采取相应的保护措施。
当锂电池组的状态异常时，保护控制电路会发出保护信号，从而触发保护措施的执行。
二、锂电池保护IC的结构锂电池保护IC通常由芯片、封装和引脚等部分组成。
芯片是锂电池保护IC的核心部分，它集成了电压检测电路、电流检测电路、温度检测电路和保护控制电路等功能。
封装是将芯片封装在外部保护壳中，以保护芯片的安全和稳定工作。
引脚是芯片与外部电路之间的连接接口，通过引脚可以实现芯片与外部电路的通信和控制。
锂电池保护IC的结构设计主要考虑芯片的功能、尺寸和功耗等因素。
在实际应用中，锂电池保护IC的尺寸通常很小，以适应电子产品的小型化和轻便化的需求。
锂电池电路板中保护芯片基本工作原理
锂电池电路板中保护芯片基本工作原理保护芯片是锂电池电路板中重要的组成部分，它的基本工作原理是确保锂电池在充放电过程中的安全可靠性。
本文将介绍保护芯片的基本原理，以及其在锂电池中的应用。
一、保护芯片的作用保护芯片主要起到监测、控制和保护锂电池的作用，其主要功能如下：1. 电池电量监测：保护芯片能够实时监测电池的电量，根据电池的工作状态提供准确的电量信息。
2. 温度控制：保护芯片可以监测电池的温度，当电池温度过高时，保护芯片会发出警报信号，同时采取措施保护电池避免过热。
3. 充放电控制：保护芯片根据电池的工作状态，调节和控制电池的充放电电流，保证电池的安全性和稳定性。
4. 短路保护：当电池短路时，保护芯片能够迅速切断电池与外部电路之间的连接，防止电池因短路而发生过度放电、热失控等危险情况。
5. 过充保护：保护芯片能够监测电池的电压，当电池电压过高时，保护芯片会切断电池与外部电路之间的连接，防止电池发生过度充电。
6. 过放保护：保护芯片也能够监测电池的电压，当电池电压过低时，保护芯片会切断电池与外部电路之间的连接，避免电池因过度放电而损坏。
二、保护芯片的工作原理保护芯片基本上由一个控制器和一组检测电路组成。
其工作原理主要包括以下几个方面：1. 电池状态监测：保护芯片内部的检测电路监测电池的电压、电流和温度等参数，并将这些信息传输给控制器进行处理。
2. 控制信号发出：控制器根据检测到的电池状态信息，判断是否需要采取保护措施，如断开电池与外部电路之间的连接或调整电池的充放电电流。
3. 保护措施启动：当控制器判断需要保护时，会发出相应的保护措施启动信号，控制短路保护开关、过充保护开关或过放保护开关等，以保证电池的安全运行。
4. 保护芯片复位：在保护措施被触发后，保护芯片会自动断开与电源的连接，并将电池的电路置于断开状态，以防止电池继续充放电。
5. 报警信号发出：保护芯片内部还设有一个报警电路，当保护措施被触发时，会通过声音或指示灯等方式发出警报信号，提醒用户或操作人员相关异常。
锂电池保护芯片原理
锂电池保护芯片原理锂电池是一种高能量密度的电池，广泛应用于电子产品和电动汽车等领域。
然而，锂电池的使用中存在一些安全隐患，如过充、过放和短路等问题。
过充和过放会导致锂电池的使用寿命缩短甚至引起爆炸，而短路则会引发火灾等严重事故。
因此，锂电池保护芯片的出现成为了解决这些问题的关键。
锂电池保护芯片的原理主要包括电池电压检测、电流检测和控制等功能。
首先，电池电压检测是通过监测锂电池正负极之间的电压来判断电池的工作状态。
当电池电压超过一定的阈值时，保护芯片会切断电池与外部负载之间的连接，防止电池过充。
反之，当电池电压低于阈值时，保护芯片会切断电池与外部负载之间的连接，避免电池过放。
其次，电流检测是通过监测电池的充放电过程中的电流变化来实现的。
保护芯片会根据电流的大小和变化情况判断电池是否正常工作。
当电池电流过大或变化异常时，保护芯片会采取措施切断电池与外部负载之间的连接，以避免事故的发生。
另外，锂电池保护芯片还会通过温度检测来实现对锂电池的保护。
由于锂电池的工作温度范围较窄，当锂电池的工作温度超过一定的限制时，保护芯片会采取措施切断电池与外部负载之间的连接，以防止电池发生过热和爆炸等事故。
锂电池保护芯片的工作方式主要分为两种：单芯保护和多芯保护。
单芯保护适用于单个锂电池的保护，主要包括电池电压检测、电流检测和温度检测等功能。
多芯保护适用于多个锂电池的串联或并联配置时的保护，可以有效地避免电池之间的不平衡和过充、过放等问题。
锂电池保护芯片除了在日常生活和电子产品中得到广泛应用外，还在新能源领域的电动汽车、储能系统等方面有重要的应用。
在电动汽车中，锂电池保护芯片能够保证电池组的安全和稳定工作，提高电动汽车的使用寿命和性能。
而在储能系统中，锂电池保护芯片则能够实现对储能系统的监控和控制，提高储能系统的效率和可靠性。
综上所述，锂电池保护芯片通过监测电池的电压、电流和温度等参数来实现对锂电池的保护，从而提高锂电池的安全性和可靠性。
锂电池过流保护芯片 -回复
锂电池过流保护芯片-回复锂电池过流保护芯片是一种重要的电子元件，其在锂电池的安全使用和保护方面具有关键作用。
本文将逐步解释锂电池过流保护芯片的工作原理、优点和应用，并介绍市场上几种主流的锂电池过流保护芯片产品。
第一部分：锂电池过流保护芯片的工作原理锂电池过流保护芯片是一种集成化电路，能够监控电池的充放电过程中的电流情况，当电流异常超过一定阈值时，保护芯片会启动保护措施，以确保电池不会过载、过热甚至短路。
过流保护芯片的工作原理是通过检测电池回路内的电流来进行保护。
它通常由电流传感器、控制芯片和保护电路组成。
当电流超过设定阈值时，电流传感器会将信号传递给控制芯片，控制芯片再根据预设的保护策略来采取相应的措施。
第二部分：锂电池过流保护芯片的优点1. 提供安全保护：过流保护芯片通过监测电流，有效防止电池在工作过程中出现过载、过热和短路等问题，从而保证了电池和设备的安全使用。
2. 提高电池寿命：过流保护芯片能够避免电池受到过大的电流冲击，减少了电池的损耗和寿命缩短的风险。
3. 节约能源：过流保护芯片在保护电池安全的同时，也能够有效控制电流，防止能量浪费和电池的能耗。
第三部分：锂电池过流保护芯片的应用1. 移动设备：如智能手机、平板电脑等使用锂电池作为主要电源的移动设备，由于其电池相对较小，对过流保护芯片的需求尤为重要。
2. 电动工具：电动工具的电池也是锂电池，过流保护芯片可以有效防止工作中出现电流过大而损坏设备或影响使用者的安全。
3. 电动车辆：电动车辆使用的大容量锂电池需要更加可靠的过流保护芯片来确保电池的安全和性能稳定。
第四部分：市场上几种主流的锂电池过流保护芯片产品1. TI公司的BQ34Z100-G1: 这款过流保护芯片具有高精度电流检测、高效的保护控制和低功耗等特点，适用于电动工具和可穿戴设备等应用。
2. MAXIM公司的MAX4373FEUB: 这款产品具有高精度的电流监测和可编程的过流阈值，适用于移动设备和消费电子产品等应用。
高集成度单芯片锂电池保护解决方案
高集成度单芯片锂电池保护解决方案
目前锂电池的应用越来越广泛，从手机、MP3、MP4、GPS、玩具等便携式设备到需要持续保存数据的煤气表，其市场容量已经达到每月几亿只。
为了防止锂电池在过充电、过放电、过电流等异常状态影响电池寿命，通常要通过锂电池保护装置来防止异常状态对电池的损坏。
锂电池保护装置的电路原理如图1所示，主要是由电池保护控制IC和外接放电开关M1以及充电开关M2来实现。
当P+/P-端连接充电器，给电池正常充电时，M1，M2均处于导通状态；当控制IC检测到充电异常时，将M2关断终止充电。
当P+/P-端连接负载，电池正常放电时，M1，M2均导通；当控制IC检测到放电异常时，将M1关断终止放电。
图1：锂电池保护装置电路原理。
几种现有的锂电池保护方案
图2是基于上述锂电池保护原理所设计的一种常用的锂电池保护板。
图中的SOT23-6L封装的是控制IC，SOP8封装的是双开关管M1，M2。
由于制造控制IC的工艺与制造开关管的工艺各不相同，因此图2中两个芯片是从不同的工艺流程中制造出来的，通常这两种芯片也是由不同的芯片厂商提供。
图2：传统的电池保护方案。
近几年来，业界出现了将几个芯片封装在一起以提高集成度、缩小最后方案面积的趋势。
锂电池保护市场也不例外。
图3中的两种锂电池保护方案A 及B看起来是将图2中的两个芯片集成于一个芯片中，但实际上其封装内部控制器IC及开关管芯片仍是分开的，来自不同的厂商，该方案仅仅是将二者。
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锂电池保护原理
锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护;在充满电时能保证各单体电池之间的电压差异小于设定值（一般±20mV),实现电池组各单体电池的均充,有效地改善了串联充电方式下的充电效果;同时检测电池组中各个单体电池的过压、欠压、过流、短路、过温状态,保护并延长电池使用寿命；欠压保护使每一单节电池在放电使用时避免电池因过放电而损坏。
成品锂电池组成主要有两大部分,锂电池芯和保护板,锂电池芯主要由正极板、隔膜、负极板、电解液组成;正极板、隔膜、负极板缠绕或层叠，包装,灌注电解液，封装后即制成电芯,锂电池保护板的作用很多人都不知道,锂电池保护板，顾名思义就是保护锂电池用的，锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，还有就是输出短路保护。
01锂电池保护板组成
1、控制iｃ，
2、开关管，另外还加一些微容和微阻而组成。
控制ic 作用是对电池的保护,如达到保护条件就控制mos进行断开或闭合(如电池达到过充、过放、短路、过流、等保护条件）,其中ｍoｓ管的作用就是开关作用,由控制ic开控制。
锂电池(可充型)之所以需要保护，是由它本身特性决定的。
由于锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，因此锂电池锂电组件总会跟着一块精致的保护板和一片电流保险器出现。
锂电池的保护功能通常由保护电
路板和PTC协同完成,保护板是由电子电路组成，在－40℃至+85℃的环境下时刻准
确的监视电芯的电压和充放回路的电流。
０2保护板的工作原理
1、过充保护及过充保护恢复
当电池被充电使电压超过设定值VＣ（4.２５－4.35Ｖ,具体过充保护电压取决于IC）后,VＤ1翻转使Ｃｏuｔ变为低电平,T１截止,充电停止.当电池电压回落至VＣR （3.８-4.１V，具体过充保护恢复电压取决于IC）时，Cout变为高电平，Ｔ1导通充电继续，ＶＣR必须小于VC一个定值，以防止频繁跳变。
2、过放保护及过放保护恢复
当电池电压因放电而降低至设定值VD(２.3－２.5V，具体过充保护电压取决于IC)时, VＤ2翻转，以短时间延时后，使Dｏｕｔ变为低电平,T2截止,放电停止,当电池被置于充电时，内部或门被翻转而使Ｔ2再次导通为下次放电作好准备。
3、过流、短路保护
当电路充放回路电流超过设定值或被短路时,短路检测电路动作,使MOS管关断，电流截止。
03保护板主要零件的功能介绍
R1:基准供电电阻；与IC内部电阻构成分压电路,控制内部过充、过放电压比较器的电平翻转;一般在阻值为33０Ω、４7０Ω比较多；当封装形式（即用标准元件的长和宽来表示元件大小，如0402封装标识此元件的长和宽分别为1．０mm和0．５ｍ
m）较大时，会用数字标识其阻值，如贴片电阻上数字标识４73，即表示其阻值为47000Ω即47KΩ(第三位数表示在前两位后面加0的位数)。
Ｒ2：过流、短路检测电阻;通过检测VＭ端电压控制保护板的电流 ,焊接不良、损坏会造成电池过流、短路无保护,一般阻值为1KΩ、2KΩ较多。
R３:ID识别电阻或ＮＴC电阻（前面有介绍)或两者都有。
总结:电阻在保护板中为黑色贴片,用万用表可测其阻值，当封装较大时其阻值会用数字表示，表示方法如上所述,当然电阻阻值一般都有偏差,每个电阻都有精度规格,如10KΩ电阻规格为+/－5%精度则其阻值为9．５ＫΩ-10．5KΩ范围内都为合格。
C1、Ｃ2：由于电容两端电压不能突变,起瞬间稳压和滤波作用。
总结:电容在保护板中为黄色贴片,封装形式０4０２较多，也有少数06０３封装(1.6mm长,0.8mｍ宽);用万用表检测其阻值一般为无穷大或MΩ级别;电容漏电会产生自耗电大,短路无自恢复现象。
FUSE:普通FUSE或ＰTＣ(Ｐｏsitive Tempｅｒａｔure Cｏeｆfiｃｉent的缩写，意思是正温度系数）；防止不安全大电流和高温放电的发生，其中PTC 有自恢复功能。
总结：FＵSＥ在保护板中一般为白色贴片,LIＴＴE公司提供FUＳE会在FUSＥ上标识字符D-Ｔ，字符表示意思为ＦUSE能承受的额定电流，如表示D额定电流为0.25A，S为4A,T为5Ａ等。
U1:控制IC；保护板所有功能都是IC通过监视连接在ＶＤD-VSS间的电压差及VM-VSS间的电压差而控制C-ＭOS执行开关动作来实现的。
Cout:过充控制端；通过MＯS管T２栅极电压控制MＯS管的开关。
Douｔ:过放、过流、短路控制端；通过MOS管T1栅极电压控制MOS管的开关。
ＶM:过流、短路保护电压检测端；通过检测VM端的电压实现电路的过流、短路保护
（U（VM）=I*R(MOSFEＴ）)。
总结：IC在保护板中一般为6个管脚的封装形式，其区别管脚的方法为:在封装体上标识黑点的附近为第１管脚，然后逆时针旋转分别为第２、3、４、5、6管脚;如封装体上无黑点标识，则正看封装体上字符左下为第1管脚,其余管脚逆时针类推）C－MOS:场效应开关管；保护功能的实现者 ;连焊、虚焊、假焊、击穿时会造成电池无保护、无显示、输出电压低等不良现象。
总结:CMOS在保护板中一般为8个管脚的封装形式，它时由两个MＯＳ管构成,相当于两个开关，分别控制过充保护和过放、过流、短路保护；其管脚区分方法和ＩＣ一样。
在保护板正常情况下，Vdd为高电平，Vsｓ、ＶＭ为低电平，Dｏｕt、Cｏut为高电平;当Ｖdd、Vss、VM任何一项参数变换时，Dout或Ｃout的电平将发生变化，此时ＭOSＦEＴ执行相应的动作(开、关电路），从而实现电路的保护和恢复功能。
04保护板常见不良分析
一、无显示、输出电压低、带不起负载：
此类不良首先排除电芯不良(电芯本来无电压或电压低），如果电芯不良则应测试保护板的自耗电,看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。
如果电芯电压正常,则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、ＭOS、ＩＣ损坏等）。
具体分析步骤如下：
(一）、用万用表黑表笔接电芯负极,红表笔依次接FUSE、R1电阻两端,ＩC的Ｖdｄ、Ｄout、Cｏut端，P＋端（假设电芯电压为３.８V),逐段进行分析,此几个测试点都应为3．8V。
若不是,则此段电路有问题。
1. ＦUSE两端电压有变化:测试FUSE是否导通,若导通则是PCB板内部电路不通;若不导通则FUSＥ有问题（来料不良、过流损坏(MOＳ或IC控制失效）、材质有问题（在MＯS或IＣ动作之前ＦUSＥ被烧坏）,然后用导线短接ＦUSE，继续往后分析。
2．R1电阻两端电压有变化:测试Ｒ1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。
若电阻值无异常，则可能是ＩC内部电阻出现问题。
3. ＩC测试端电压有变化:Vdd端与R1电阻相连。
Dout、Ｃout端异常,则是由于IC 虚焊或损坏。
4. 若前面电压都无变化，测试Ｂ-到P+间的电压异常,则是由于保护板正极过孔不通。
（二）、万用表红表笔接电芯正极,激活MOS管后,黑表笔依次接MOS管2、3脚，6、7脚,Ｐ-端。
1.ＭOS管2、3脚,6、7脚电压有变化,则表示MOS管异常。
２.若MOS管电压无变化，Ｐ-端电压异常，则是由于保护板负极过孔不通。
二、短路无保护:
1． VM端电阻出现问题：可用万用表一表笔接IC2脚,一表笔接与ＶM端电阻相连的MOＳ管管脚,确认其电阻值大小。
看电阻与IC、MＯS管脚有无虚焊。
2． IC、MOS异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个MOS管，若短路异常是由于MOS出现问题,则此板应无过放保护功能。
3. 以上为正常状况下的不良,也可能出现ＩC与MOS配置不良引起的短路异常。
如前期出现的BＫ－9０１,其型号为‘312D’的IＣ内延迟时间过长,导致在IC作出相应动作控制之前MOS或其它元器件已被损坏。
注：其中确定IＣ或MOＳ是否发生异常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行更换。
三、短路保护无自恢复:
1. 设计时所用ＩC本来没有自恢复功能,如Ｇ2J,G２Z等。
２. 仪器设置短路恢复时间过短，或短路测试时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从测试端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。
3． P+、Ｐ-间漏电,如焊盘之间存在带杂质的松香,带杂质的黄胶或P+、P-间电容被击穿,ＩC Vdｄ到Vss间被击穿.(阻值只有几K到几百K)。
4. 如果以上都没问题,可能IC被击穿，可测试ＩC各管脚之间阻值。
四、内阻大：
１. 由于MOS内阻相对比较稳定，出现内阻大情况,首先怀疑的应该是FＵSE或PTC 这些内阻相对比较容易发生变化的元器件。
2. 如果FＵSE或PTＣ阻值正常，则视保护板结构检测P＋、P-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，可能过孔出现微断现象,阻值较大。
３. 如果以上多没有问题,就要怀疑MＯS是否出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度(是否容易弯折)，因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将MOS管放到显微镜下观测是否破裂；最后用万用表测试MOS管脚阻值，看是否被击穿。
五、 ID异常:
1. ID电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端,若重焊后ID正常则是电阻虚焊,若断裂则电阻会在重焊后从中裂开。
2．ＩD过孔不导通:可用万用表测试过孔两端。
３. 内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。