电路板的焊接组装与调试 第3章 机器焊接
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《元器件的识别与选用》 《实用电路分析与应用》 《基于Altium Designer的电路板设计》 《电路板的焊接组装与调试 》
主 讲 人： 联系方式：
3.1 常用焊接设备
3.1.1 烘干机
图3-1-1 烘干机实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.2 点胶机
No. 2 注射器
No.1 注射器 CCD 相机
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
（8）组装完成的电路板采用波峰焊时，应按电路板组装件波峰焊工艺规范和电路板组 装件部件指导书进行。
（9）当元件的引线穿过电路板后需要折弯，其方向应沿着电路板导线紧贴焊盘，折弯 长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。
（10）装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连线与元件引线应尽量 的短，以减少分布参数。
（b）接触SMB
图3-2-3 针印示意图
（c）点胶完成
3.2 机器焊接步骤
3.2.4 贴装元器件
图3-2-4 贴装元器件
3.2 机器焊接步骤
3.2.5 回流焊 （1）预加热区域 （2）回流区域： （3）冷却区域：
3.2 机器焊接步骤
3.2.6 元器件成形
元器件引线成形的基本原则如下： （1）电子元件在安装到电路板上时，必须事先对元件的引脚进行 整形，以适应电路安装的需要。 （2）电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足 印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。 （3）由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加 工。 （4）集成电路的引线有单列直插式和双列直插式，一般无需对其 进行成形加工。 不同的元器件成形方法是不同的，下面将分别粗略介绍各元器件成 形方法。
剪切砧板
2.开始机头运转
图3-2-5 轴心引脚元器件的基本自动插装 流程示意图
剪切点 3.剪切引脚
内侧成型器
电路板
4.引脚成型 驱动器
外侧成型器
5.导入电路板
6.插入
a）引线式元件插入装置基本功能
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
驱动器
外侧成型
工作板 固定器
定位销
印制电路板
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
元器件插装还有如下注意事项： （1）注“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。 （2）组装电路板时所使用的电路板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关标 准规定后方能使用。 （3）对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、组装、包装等过程中，均应符 合有关防静电技术标准的规定。 （4）插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的装接方向应 符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。 （5）插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求装大规模集 成电路。 （6）水平插装的元器件底面要紧贴电路板表面。 （7）电路板组装时的组装环境应清洁、光线充足、通风良好。
剪切只是“OUT”直到 “机头下降”开关触发
一旦机头为“Down” 切刀一道“In”剪切并使
（11）凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入印制板前， 需注意安装方向，不可插反。
3.2 机器焊接步骤 外侧形成端头
驱动头
外侧成型器
驱动器 剪切刀片
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
剪切 刀片
工作位置
相互齿合和 齿轮
2．自动插装
卷ຫໍສະໝຸດ Baidu 馈送 A-A侧面图
1.卷带馈送
运动部件
内侧成型器
80℃
18～48小时
3.2 机器焊接步骤
3.2.2 刷锡膏
焊膏
刮刀 丝网
（a）开始 SMB
（b）印制
图3-2-1 刷锡膏示意图
（c）完成
3.2 机器焊接步骤
3.2.3 点胶
未焊元件的点胶点
已焊接元件的点胶点
图3-2-2 增加点胶工艺的电路板
3.2 机器焊接步骤
3.2.3 点胶
针
SMB 胶
(a)挂胶
图3-1-6 引线式元器件插接设备
3.1 常用焊接设备
3.1.7 波峰焊设备
图3-1-7 波峰焊设备实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.8 引脚剪切机
图3-1-1 烘干机实物图
3.2 机器焊接步骤
3.2.1 空板烘烤除湿
表3-2-1 烘烤温度与时间的匹配
温度
时间
120℃
3.5～7小时
100℃
8～16小时
3.2 机器焊接步骤
3.2.6 元器件成形
1．轴向元器件的成形方法
（1）卧装成形 （2）立装成形
2．径向元器件的成形方法
（1）立装成形 （2）卧装成形
3．功率半导体元器件的成形方法
（1）立装成形
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
在元器件插装时，其基本插装原则如下： （1）插装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。 （2）元器件的标识：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辨认；横向插件 的数值读法应从左至右，而竖向插件的数值读法则应从下至上。 （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大 于2mm（必要时，引线要套上绝缘套管）。一般元器件应紧密安装，使元器件贴在印制 板上，紧贴的容限在0.5mm左右。对于以下情况的元器件不宜紧密贴装，而需浮装： ① 轴向引线需要垂直插装的，一般元器件距印制板3～7mm； ② 发热量大的元器件（大功率电阻、在功率管等）； ③ 受热后性能易变坏的器件（如集成块等）； （4）大型元器件的插装方法：形状较大、重量较重的元器件如变压器、大电解电容 、磁棒等，在插装时一定要用金属固定件或塑料固定架加以固定。采用金属固定件固 定时，应在元件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件 和增加绝缘，金属固定件与印制板之间要用螺钉连接，并需加弹簧垫圈以防因振动使 螺母松脱。采用塑料支架固定元件时，先将塑料固定支架插装到印制板上，再从板的 反面对其加热，使支架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。
Z轴 Y轴
X轴
图3-1-2 点胶机内部结构示意图图
3.1 常用焊接设备
3.1.3 贴片机
图3-1-3 全自动贴片机实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.4 回流焊设备
图3-1-4 回流焊设备实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.5 引脚成形机
图3-1-5 简易式引脚成形设备
3.1 常用焊接设备
3.1.6 插接机
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3.1.1 烘干机
图3-1-1 烘干机实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.2 点胶机
No. 2 注射器
No.1 注射器 CCD 相机
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
（8）组装完成的电路板采用波峰焊时，应按电路板组装件波峰焊工艺规范和电路板组 装件部件指导书进行。
（9）当元件的引线穿过电路板后需要折弯，其方向应沿着电路板导线紧贴焊盘，折弯 长度不应超出焊接边缘有关规定的范围。
（10）装配高频电路的元器件应注意按设计文件和工艺的要求，连线与元件引线应尽量 的短，以减少分布参数。
（b）接触SMB
图3-2-3 针印示意图
（c）点胶完成
3.2 机器焊接步骤
3.2.4 贴装元器件
图3-2-4 贴装元器件
3.2 机器焊接步骤
3.2.5 回流焊 （1）预加热区域 （2）回流区域： （3）冷却区域：
3.2 机器焊接步骤
3.2.6 元器件成形
元器件引线成形的基本原则如下： （1）电子元件在安装到电路板上时，必须事先对元件的引脚进行 整形，以适应电路安装的需要。 （2）电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足 印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。 （3）由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加 工。 （4）集成电路的引线有单列直插式和双列直插式，一般无需对其 进行成形加工。 不同的元器件成形方法是不同的，下面将分别粗略介绍各元器件成 形方法。
剪切砧板
2.开始机头运转
图3-2-5 轴心引脚元器件的基本自动插装 流程示意图
剪切点 3.剪切引脚
内侧成型器
电路板
4.引脚成型 驱动器
外侧成型器
5.导入电路板
6.插入
a）引线式元件插入装置基本功能
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
驱动器
外侧成型
工作板 固定器
定位销
印制电路板
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
元器件插装还有如下注意事项： （1）注“L”为元器件与印制板表面之间的间距，应不小于0.2mm。 （2）组装电路板时所使用的电路板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关标 准规定后方能使用。 （3）对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、组装、包装等过程中，均应符 合有关防静电技术标准的规定。 （4）插装元器件时，应保证元器件的标志易于识别，元器件在印制板上的装接方向应 符合印制板版面的方向，有极性的元器件应按图纸要求的方向来安装。 （5）插装元器件时，先底后高、先轻后重、先一般后特殊，一般最后要求装大规模集 成电路。 （6）水平插装的元器件底面要紧贴电路板表面。 （7）电路板组装时的组装环境应清洁、光线充足、通风良好。
剪切只是“OUT”直到 “机头下降”开关触发
一旦机头为“Down” 切刀一道“In”剪切并使
（11）凡诸如集成电路及插座、微型开关、多头插座等，多引线元件在插入印制板前， 需注意安装方向，不可插反。
3.2 机器焊接步骤 外侧形成端头
驱动头
外侧成型器
驱动器 剪切刀片
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
剪切 刀片
工作位置
相互齿合和 齿轮
2．自动插装
卷ຫໍສະໝຸດ Baidu 馈送 A-A侧面图
1.卷带馈送
运动部件
内侧成型器
80℃
18～48小时
3.2 机器焊接步骤
3.2.2 刷锡膏
焊膏
刮刀 丝网
（a）开始 SMB
（b）印制
图3-2-1 刷锡膏示意图
（c）完成
3.2 机器焊接步骤
3.2.3 点胶
未焊元件的点胶点
已焊接元件的点胶点
图3-2-2 增加点胶工艺的电路板
3.2 机器焊接步骤
3.2.3 点胶
针
SMB 胶
(a)挂胶
图3-1-6 引线式元器件插接设备
3.1 常用焊接设备
3.1.7 波峰焊设备
图3-1-7 波峰焊设备实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.8 引脚剪切机
图3-1-1 烘干机实物图
3.2 机器焊接步骤
3.2.1 空板烘烤除湿
表3-2-1 烘烤温度与时间的匹配
温度
时间
120℃
3.5～7小时
100℃
8～16小时
3.2 机器焊接步骤
3.2.6 元器件成形
1．轴向元器件的成形方法
（1）卧装成形 （2）立装成形
2．径向元器件的成形方法
（1）立装成形 （2）卧装成形
3．功率半导体元器件的成形方法
（1）立装成形
3.2 机器焊接步骤
3.2.7 元器件插装
1．手工插装
2．自动插装
在元器件插装时，其基本插装原则如下： （1）插装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。 （2）元器件的标识：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辨认；横向插件 的数值读法应从左至右，而竖向插件的数值读法则应从下至上。 （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大 于2mm（必要时，引线要套上绝缘套管）。一般元器件应紧密安装，使元器件贴在印制 板上，紧贴的容限在0.5mm左右。对于以下情况的元器件不宜紧密贴装，而需浮装： ① 轴向引线需要垂直插装的，一般元器件距印制板3～7mm； ② 发热量大的元器件（大功率电阻、在功率管等）； ③ 受热后性能易变坏的器件（如集成块等）； （4）大型元器件的插装方法：形状较大、重量较重的元器件如变压器、大电解电容 、磁棒等，在插装时一定要用金属固定件或塑料固定架加以固定。采用金属固定件固 定时，应在元件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件 和增加绝缘，金属固定件与印制板之间要用螺钉连接，并需加弹簧垫圈以防因振动使 螺母松脱。采用塑料支架固定元件时，先将塑料固定支架插装到印制板上，再从板的 反面对其加热，使支架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。
Z轴 Y轴
X轴
图3-1-2 点胶机内部结构示意图图
3.1 常用焊接设备
3.1.3 贴片机
图3-1-3 全自动贴片机实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.4 回流焊设备
图3-1-4 回流焊设备实物图
3.1 常用焊接设备
3.1.5 引脚成形机
图3-1-5 简易式引脚成形设备
3.1 常用焊接设备
3.1.6 插接机